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Icepak 18新功能,吊丝有福了,看看封装的你有新收获不

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1#
发表于 2017-3-23 15:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 denny_9 于 2017-3-23 15:46 编辑 , k/ E* \; s3 t' z! h3 L

- n5 D7 e' a0 _+ V% N其实我觉得把划网格简单化 才是最实惠的更新。( h; M- |/ n2 c. F5 m
下次有机会 在siwave内溜下icepak的操作。
; a: T" m: G3 h' i# ?/ ]! H: T" t$ W4 Q; W% n% e& V1 b+ Q
1.网格节点温度 怎么理解?
8 E- E' c0 w' g$ @  b( J0 {1 P2 h( e3 Q, H# d5 H) n) {' m

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2#
发表于 2017-3-23 16:20 | 只看该作者
1.网格节点温度 怎么理解?
  `% d4 C( M0 }/ y: }% g是否可理解如封装的Delphi模型中节点的温度监控,

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3#
发表于 2017-3-23 16:22 | 只看该作者
希望icepak后处理能力能做的更好,这次可取面上点数据,就是一个提升,比较方便去分析数据,

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4#
发表于 2017-3-24 16:34 | 只看该作者
哪里有软件下载啊  我还在用16.0版本 仿封装不够用了 过孔和DA都无法建模,Denny大师指点一下!

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6#
发表于 2017-4-13 22:04 | 只看该作者
请教下,如何才能有效的划分外部导入布线信息的PCB呢?我目前划分计算后,热导率与布线走向匹配不上

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7#
发表于 2022-8-12 20:43 | 只看该作者
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