EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
MSOP（Miniature Small Outline Package）微型小外形封装是一种电子元器件的封装装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。 ' d* f( w2 O- g: r- |
2 F2 k2 | o' z4 c, k$ J: k
MSOP微型小外形封装广泛应用于8个引脚、10个引脚、12个引脚及最多16个引脚的集成电路的封装。MSOP微型小外形封装的两个相邻引脚之间的间距仅为0.5mm，区别于SOP（Small Outline Package）小外形封装是一种很常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种，始于20世纪70年代末期。 5 r- I" o) G1 O4 g
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ封装（J型引脚小外形封装）、TSOP封装（薄小外形封装）、VSOP封装（甚小外形封装）、SSOP封装（缩小型SOP）、TSSOP封装（薄的缩小型SOP）
: _* a' B( j! o1 X/ w0 t. _ | 
/1 
发表于 2020-6-9 11:31
收藏
淘帖
支持！
反对！