EDA365电子论坛网

标题: 电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标是什么？ [打印本页]

---

作者: plug    时间: 2020-6-8 10:36
标题: 电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标是什么？
电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标是什么？
  y3 A1 d1 b( i: V/ d

2 m  d$ n' T2 l$ `3 I, B

---

作者: love1    时间: 2020-6-8 11:26
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。电解铜箔生产工序简单，主要工序有 三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。 性能指标:电解铜箔的抗剥离强度，电解铜箔的抗氧化性能，抗腐蚀性等

---

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)

Powered by Discuz! X3.2