& O4 R* {. U2 J# n 尽管裸片是存储器件体积最小的外观形式，然而在处理、存储和装配时将面临巨大挑战。采用裸片的传统方式是向半导体供货商订购整块晶圆。但是，这就要求医疗设备制造商寻求切割晶圆及键合晶圆的解决方案。对于一些制造商来说，这超出了他们的能力范围。虽然可将这些服务付费外包，但有一种替代解决方案是购买“框架内晶圆”——某种经过切割的晶圆。将经切割的晶圆置于用金属框架支撑的粘性薄膜中交运。 通过订购这样的晶圆，医疗设备制造商将获得供分拣和贴装的小块裸片。 % r. O/ m, j; Q: V# \% I- S" B1 E ) S2 b+ n G0 m( K2 T V( ^ 下一个挑战是如何将裸片电气连接到应用中。传统的做法是用环氧树脂将裸片固化在电路板上，然后用焊线来电气连接裸片。这样裸片就被封装在一个保护性的环氧树脂外壳中。这可不是一件简单的事，由于对裸片的放置精度有很高要求，需要特殊的设备。一种备用方案是使用“带凸块裸片”（ bumped die ）。这样的裸片已将其焊盘金属化，并将压焊点固定在焊盘上。可采用回流焊接技术将带凸块的裸片面朝下直接连接到PCB上。由于硅裸片和PCB的热膨胀（CTE）系数不同，带凸块的裸片存在焊点剪切应变的风险。出于这种原因，带凸块的裸片通常在底部填充额外的粘结剂，以提供更坚固的机械连接并减少CTE不匹配的影响。 / O t- V0 i4 G 采用裸片大小存储器件的最新解决方案是芯片级封装（CSP）。CSP采用金属再分布层（RDL）将焊盘连接到接触面积更大的新区域，从而允许使用较大的焊珠。使用传统的晶圆加工工具在晶圆级应用这一额外的金属RDL。通过介质层将RDL与裸片电气隔离，使之仅与裸片上原始的焊盘相连。然后，再在RDL上覆盖另一介质层，使新的较大的焊盘裸露在外。较大的焊接接触面积增强了机械连接，无需像带凸块裸片那样在底部填充粘结剂。这样就得到了一个裸片大小的封装，能够将它如同任何其他表面贴装器件那样装配到电路板上。Microchip Technology目前大量提供各种采用CSP的EEPROM和闪存器件。CSP封装提供对于便携式医疗应用至关重要的裸片级外形尺寸，同时攻克了使用裸片的技术难题。4 l! {9 z7 u3 r% E/ L
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发表于 2020-6-8 11:28
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