常用积层(build-up) 式基板共有哪几种类型，分别给出其制作工艺流程。

dull · 发表于 2020-5-12 10:22

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常用积层(build-up) 式基板共有哪几种类型，分别给出其制作工艺流程。

grand · 发表于 2020-5-12 11:14

铜箔掩膜激光制孔-全面电镀方式(涂树脂铜箔方式(RCC) ) :芯板(多层板).一铜箔粘压→光刻法刻蚀铜箔成孔做掩膜(或直接)激光制孔>去除孔壁树脂残留化学镀铜全面镀铜-表面电路图形蚀刻成形- +制成两层导体层 ● 激光蚀孔图形电镀法(热固性树脂方式) :芯板(多层板) -→热固性树脂涂布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图形电镀铜- +电镀阻挡层蚀刻>完成两层导体层积层光刻蚀孔板面电镀法(感光性树脂方式) :芯板. (多层板) - →感光性树脂涂布或粘压-→曝光显像- +粗化处理镀铜全面镀铜- +光刻制作表面电路图形- >完成两层导体板积层 ● 转印法:金属板平面镀铜→待镀电路图形制作图形电镀- >粗适处理-→激光蚀孔制作通孔- +化学镀铜电镀铜- >添加第二层涂层-→制作第二层的层间互连孔 ALIVH法:芳酰胺不织布半固化片- >激光蚀孔- +空中填充导电浆料与铜箔叠层一加压积层→光刻制作表面图形- >按次序叠层-→加压积层- >光刻制作表面图形重复实现多层积层 BBit法: 多次印制形成导电浆料凸块-→凸块穿透半固化片- →积层粘附、压接光刻形成表面图形- >层间连接凸块

cscscwww · 发表于 2020-5-12 13:14

转印法:金属板平面镀铜→待镀电路图形制作图形电镀- >粗适处理-→激光蚀孔制作通孔- +化学镀铜电镀铜- >添加第二层涂层-→制作第二层的层间互连孔 ALIVH法:芳酰胺不织布半固化片- >激光蚀孔- +空中填充导电浆料与铜箔叠层一加压积层→光刻制作表面图形- >按次序叠层-→加压积层- >光刻制作表面图形重复实现多层积层 BBit法: 多次印制形成导电浆料凸块-→凸块穿透半固化片- →积层粘附、压接光刻形成表面图形- >层间连接凸块

nut1 · 发表于 2020-5-12 13:48

激光蚀孔图形电镀法(热固性树脂方式) :芯板(多层板) -→热固性树脂涂布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图形电镀铜- +电镀阻挡层蚀刻>完成两层导体层积层光刻蚀孔板面电镀法(感光性树脂方式)

rural · 发表于 2020-5-12 13:51

铜箔掩膜激光制孔-全面电镀方式(涂树脂铜箔方式(RCC) ) :芯板(多层板).一铜箔粘压→光刻法刻蚀铜箔成孔做掩膜(或直接)激光制孔>去除孔壁树脂残留化学镀铜全面镀铜-表面电路图形蚀刻成形- +制成两层导体层

plug · 发表于 2020-5-12 13:53

芯板(多层板) -→热固性树脂涂布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图形电镀铜- +电镀阻挡层蚀刻>完成两层导体层积层光刻蚀孔板面电镀法(感光性树脂方式)

duck · 发表于 2020-5-13 13:58

转印法:金属板平面镀铜→待镀电路图形制作图形电镀- >粗适处理-→激光蚀孔制作通孔- +化学镀铜电镀铜- >添加第二层涂层-→制作第二层的层间互连孔 ALIVH法:芳酰胺不织布半固化片- >激光蚀孔- +空中填充导电浆料与铜箔叠层一加压积层→光刻制作表面图形- >按次序叠层-→加压积层- >光刻制作表面图形重复实现多层积层 BBit法: 多次印制形成导电浆料凸块-→凸块穿透半固化片- →积层粘附、压接光刻形成表面图形- >层间连接凸块

nut1 · 发表于 2020-5-13 14:40

激光蚀孔图形电镀法(热固性树脂方式) :芯板(多层板) -→热固性树脂涂布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图形电镀铜- +电镀阻挡层蚀刻>完成两层导体层积层光刻蚀孔板面电镀法(感光性树脂方式) :

dull · 发表于 2020-5-13 14:42

grand 发表于 2020-5-12 11:14
; H% A7 X8 c1 x# a" z) r铜箔掩膜激光制孔-全面电镀方式(涂树脂铜箔方式(RCC) ) :芯板(多层板).一铜箔粘压→光刻法刻蚀铜箔成孔做 ...

谢谢你的回复，我学会了

dull · 发表于 2020-5-13 14:42

cscscwww 发表于 2020-5-12 13:146 m- |# y5 Z5 N( ^6 p3 j3 E
转印法:金属板平面镀铜→待镀电路图形制作图形电镀- >粗适处理-→激光蚀孔制作通孔- +化学镀铜电镀铜- >添 ...

谢谢你的回复

dull · 发表于 2020-5-13 14:44

plug 发表于 2020-5-12 13:53
: n* B# C/ i1 X7 {芯板(多层板) -→热固性树脂涂布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图 ...

谢谢你的回复，我学会了

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