为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。5 q1 R0 k7 Y! I
MCM具有以下特点：- v9 a. C; S; \- F. ~2 G. S
; R) S" S: l+ p' q" x" z x
1.封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。3 n3 ?- x+ z) O9 Z C \
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 ( \8 w7 F0 x3 G. [4 v5 Y( f3.系统可靠性大大提高。7 J a% i5 T/ k0 n" N
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发表于 2020-4-24 10:17
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