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PCB制造工艺流程详解

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  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-9 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    裁极介绍6 x* t0 F9 h, ]7 A  \0 _
    裁板(CT):
    . }# [0 P& B2 p且的:
    , p7 O: q/ b" O5 B依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺
    ' `. w* c" Z) T( ~( C) h; P, t4 ]寸即working panel ,簡寫為wpn 1- x" C) j" S" V% y- M
    主要原物料:基板+ U' P) d- F$ W9 R/ w( p- J' ^  L
    基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,8 R. [% Y6 ]3 o7 l* f* a
    依铜厚可分为H/H; 1oz/1oz;2oz/2oz等种类
    2 }8 n- R7 v) f5 \! v, n注意事项: .
    # }, g* W) K$ F8 {避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理
    ' ?' D8 K7 G0 _) g% F考虑涨缩影响,裁切板途下制程前进行烘烤! l9 X* U; L0 {7 a
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    2 h! Z* ^0 _: }. q& O  W9 o" ^3 c- y- O' @' Y6 V% G" f
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-9 20:14 | 只看该作者
    裁极介绍) Q3 g5 ]! Z8 F' e 裁板(CT): 且的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel ,簡寫為wpn 1. V7 D( F' ?8 i% o% j$ r 主要原物料:基板 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格, 依铜厚可分为H/H; 1oz/1oz;2oz/2oz等种类
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