封装制作的注意事项

unix155 · 发表于 2021-11-5 15:39

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1、插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区，直径比钻孔大12mil以上，禁布线区加在Package Keepout层；

2、金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil；

3、如果器件具有方向性，则在装配层（Package Geometry-->Assembly_top）需要添加方向标记；

4、装配层的位号（Ref DES-->Assembly_top），需要放在器件的中心，用于导出装配图；

hunterccc · 发表于 2021-11-5 15:51

插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区

kiygb · 发表于 2021-11-5 16:07

如果器件具有方向性，则在装配层需要添加方向标记

道法自然 · 发表于 2021-11-5 16:07

金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil

qwe8888 · 发表于 2021-11-6 10:59

(⊙o⊙)…这个按照LAYOUT图来做封装不就好了吗

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