关于网站域名变更的通知

EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

发新帖

查看: 4533|回复: 8

上一主题

下一主题

0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

该用户从未签到

电梯直达

跳转到指定楼层

1^#

发表于 2010-5-11 17:03 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

回帖奖励

|倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

收藏1 淘帖0 支持！0 反对！0

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复

EDA365微信号及QQ群号！

该用户从未签到

2^#

发表于 2010-5-11 17:58 | 只看该作者

这种BGA用通孔工艺达不到要求，一般0.65mm 间距以下BGA封装,均使用盲埋孔的设计工艺

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

3^#

楼主| 发表于 2010-5-11 18:09 | 只看该作者

非常感谢liuli 的答复！
我们6层或8层布板都行，各位帮忙看看，给点工艺方面意见啊（包括线宽，过孔大小，焊盘大小），希望不要用盲埋孔。

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

4^#

发表于 2010-5-11 18:34 | 只看该作者

几点建议
1、BGA深度较深，如果从8层和6层中选，建议用8层（BGA较深，不一定能连通），且6层板的叠层一旦叠不好，容易叠层假8，成本和8层差不多，但是性能比8层差了很多。
2、从孔的角度考虑，无论如何你这种BGA都很难用通孔，厂家加工能力最小钻孔孔径为0.2mm,再加上孔焊盘的尺寸，最小0.4mm，你就算焊盘设计成10mil,焊盘边距也只剩约16mil，怎么算都无法满足工艺。只能用盲埋孔，但是这种孔成本就高了
3、再来从线宽考虑，假设你用10mil的焊盘，中心只有16mil的间距，假设用4mil的线宽（0.5oz的铜厚），一个通道也只能走一根线，这么深的BGA一个通道时必须走两根的，否则没有可能连通。
综合考虑，如果你用这个芯片，本人感觉必须用盲埋孔设计。

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

5^#

发表于 2010-6-8 10:12 | 只看该作者

回复 3# honey2008

不用盲埋孔，可以这样，用6mil的孔，14mil的焊盘，工艺采用树脂塞孔，线宽线距采用3.5mil/3.5mil。

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

6^#

发表于 2010-6-8 10:14 | 只看该作者

焊盘用12mil

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

TA的每日心情

	开心 2019-12-24 15:00

签到天数: 2 天

[LV.1]初来乍到

7^#

发表于 2010-7-3 12:52 | 只看该作者

对于楼上liuli 说的假8层是什么意思啊？？？

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

8^#

发表于 2010-7-17 22:48 | 只看该作者

回复 5# tancilin

正解，我们现在做0.2/0.35MM的过孔(这种空也是可以做的，很多板厂都可以算铺铜过孔的价钱，6mil就算激光孔了)
都可以。这样线径和线距都可以是0.1mm；
当然你也可以适当缩小线宽线距。

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

9^#

发表于 2010-8-9 17:12 | 只看该作者

我做过一个板，用的过孔是0.3/0.2，通孔。

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

发新帖

推荐内容 /1

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-22 22:38 , Processed in 0.156250 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表