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请问这种线需要间隔1000mil打地孔吗?

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1#
发表于 2010-3-7 12:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问大家,途中这种垂直的线需要间隔1000mil打地孔吗?这个线是从IC出来的,
  P5 N. Z" h* b& z  i7 b0 o
/ E" X" @( }4 E: Y1 ^
1 z8 p( X' t# b+ [# f/ `- y1 ^: I+ C- R+ H3 o$ v
随便请问,串口通信中的TXD和RXD信号线,如果互相平行走线长度在4200mil左右,是不是也要间隔1000mil打地孔做保护??

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2#
发表于 2010-3-8 09:46 | 只看该作者
为了保证地平面等电势,在边缘转角部分有必要打一些地孔- u2 W2 @$ _# z( M. C! O
要是一条一条的地伸出去,会有一定的天线效应; l% Y3 K; @: O( q6 I+ y
如果你线上的信号频率很高那就更需要好的地隔离,打孔的利大于弊
7 e4 R/ T8 E+ d& r9 {-------------
  K: A! a3 b! ]) @TXD和RXD传输速率不高 ,其实地的主要作用不只是隔离,还有信号回流
% ~, t4 |/ ^$ k5 y" i' q# `: ]在这种信号输出输入通信的传输线附近,双面板时,有时会有地线在传输线两边,目的就是减小回流面积防止干扰 提高EMS能力,多层板一般注意完整地平面和信号线换层就ok了,很少出现再次包地的情况

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3#
 楼主| 发表于 2010-3-10 02:56 | 只看该作者
楼上朋友真厉害!非常感谢,收益良多!

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4#
发表于 2010-3-25 14:31 | 只看该作者
打上肯定有好处了,否则孤立的天线肯定有负面影响。1 t7 K7 S; n* k9 B. S! `8 l9 z: ^
或者你可以稍微调整一下走线,使其不要产生过多的地铜分支也行。

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5#
 楼主| 发表于 2010-3-25 21:28 | 只看该作者
请问楼上朋友,是不是把那几根竖着的走线靠近走,就可以不产生过多的地铜分支了???

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6#
 楼主| 发表于 2010-3-25 21:32 | 只看该作者
请问楼上朋友,是不是把那几根竖着的走线靠近走,就可以不产生过多的地铜分支了???

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7#
发表于 2010-4-2 11:54 | 只看该作者
走线的设计规范里可以设置
: G+ W5 }% [  ]铺铜规则里面是可以设置的
3 g  S- W- d8 \( ^具体要看你用的什么软件

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8#
 楼主| 发表于 2010-4-5 18:02 | 只看该作者
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