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工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，封测厂商布局先进系统级封装(SiP)，可从内埋技术切入。2 B" M( I: Q; y, y, S8 E
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工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，台湾需建立垂直整合的系统级封装(SiP)产业链结构；从SiP封装终端产品应用来看，手机就占7成，基地台和笔电应用各占8%和7%；包括日月光、矽品、力成等封测大厂，都积极研发SiP封装技术。
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% ]5 b0 W5 Q8 f7 t在记忆体封测厂商部分，陈玲君表示，力成针对手持装置和资料储存设备记忆体应用，持续研发多晶片封装(MCP)的SiP技术；群丰也针对行动和微电子产品应用研发多晶片封装技术；南茂则开发堆叠式晶片尺寸封装(Stack CSP)技术。6 C/ C6 V" ?1 n0 n9 I) u
" n$ k/ n4 ^+ g陈玲君表示，针对功率放大器、收发器、前端射频模组和无线通讯晶片，日月光透过并购环隆电气(USI)，取得射频SiP模组在设计、制造和测试相关技术，聚焦中高和中低阶SiP市场。/ M5 O; j- S$ \7 H3 h. v" `: B' z; J" d
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矽品正在研发矽穿孔(TSV)技术、3D系统级封装和整合被动元件IPD (Integrated Passive Device)等技术；力成与联电(UMC)和尔必达(Elpida)策略联盟，也正在开发记忆体矽穿孔堆叠封装技术。
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观察SiP封装新兴技术，陈玲君指出，SiP新兴技术包括2.5D IC、3D IC、矽穿孔(TSV)和内埋封装技术；半导体前段晶圆代工厂在2.5D IC和3D IC相对有整合优势，一线后段封测代工大厂(OSAT)布局SiP先进封装，可切入扇出型晶圆级封装(FOWLP)和Embedded IC等内埋封装技术。
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陈玲君指出，SiP封装广泛应用在智慧型手机产品，包括苹果和三星的高阶智慧型手机，将有机会率先采用矽穿孔系统级封装技术；中阶和入门级的智慧型手机产品，则会多采用扇出型晶圆级封装和Embedded IC技术，这块市场规模相对更大，封测厂可积极布局。8 u8 g& f, L/ R9 u" p
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陈玲君表示，扇出型晶圆级封装也会走入3D FOWLP，目前包括英飞凌(Infineon)和意法半导体(STM)等晶片大厂，也布局扇出型晶圆级封装技术。
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发表于 2020-3-16 15:23
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