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[allegro16.6][2层] 一个小系统参考板(KE06Z128VLK4_LFP_0+CH340G+TJA1041)原理...

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发表于 2020-1-20 17:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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* m) ?0 r$ a- m8 L[allegro16.6][2层] 一个小系统参考板(KE06Z128VLK4_LFP_0+CH340G+TJA1041)原理图和pcb文件
- n& \2 ^, F7 r' \1 m3 Q9 g* I% A
; k. D  V, n% L& s: D" _( M文件描述:
( G0 ?. ~- s! T0 v. C2 \
3 `; o: E2 ~/ R# T4 U1. 作品用途:一个小系统参考板
- _+ `3 ?2 q. K& l) s* F2. 软件版本:allegro16.64 U; y5 I/ P) l; n$ H+ Z: T
3. 层数:2层
: V5 Z+ J6 ~1 F7 i( g6 `4. 用到的主要芯片:KE06Z128VLK4_LFP_0+CH340G+TJA1041% N3 Y5 B) f0 g, r! d& K
5. pcb尺寸: 3937.008*3937.008 MIL! K' s) ?# n) o$ Y; w" Q$ H# Z% {* i

4 u4 O1 s# @  m( q6 n9 B作品截图如下:
" r4 f' {$ `$ y" B: R
- s- R$ a, [" O) v0 p6 G顶层截图:& X9 _' j' l8 y
8 Q( s6 r9 ^( U: ?8 H% S- l) U* L
底层截图:
/ h% O; J# A! B7 D6 y  ?" w3 w
' ~6 u! s9 p9 ]
4 O* H% J# p/ T9 A  ~) ~# m全层截图:6 R; o, @! u( Q7 J5 H
: D, N' u6 C+ Q( d% T" G

7 g8 m; T! N: t2 u& DBOM:+ {8 y- D- X) ^- A0 x
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
603CAP_NP_0603_DISCRETE_22PF22PFDISCRETE2C16; C17
603CAP_NP_0603_DISCRETE_0.1UF0.1UFDISCRETE5C19; C21; C23; C31; C34
603CAP_NP_0603_DISCRETE_1.0UF1.0UFDISCRETE5C20; C22; C24; C32; C33
603CAP NP_0603_0.1UF0.1uFIC15C36; C37; C39; C40; C43; C45; C46; C47; C48; C49; C50; C51; C52; C54; C59
603CAP NP_0603_4.7UF4.7uFIC1C38
603CAP NP_0603_22PF22pFIC2C41; C42
603CAP NP_0603_100PF100pFIC5C53; C55; C56; C57; C58
603RES_0603_DISCRETE_1.0M1.0MDISCRETE1R33
603R_0603_100K100kIC1R63
603R_0603_91K91KIC3R64; R66; R67
603R_0603_10K10KIC16R65; R68; R69; R70; R71; R72; R73; R74; R75; R76; R77; R78; R79; R80; R81; R83
603R_0603_4.7K4.7KIC1R82
805CAP NP_0805_10UF10uFIC2C35; C44
805INDUCTOR_0805_INDUCTORINDUCTORIC1L1
CON2X10_2P54_THCONN_HDR_10X2_CON2X10_2P54_TH_ICON_2X10IO1J2
CON5_USB_B_UBB_120USB_MINI_B_SKT_0_CON5_USB_B_UBBUSB_MINI_B_SKT_0IO1J6
CON_SKT2X8_THHDR_2X8_M_CON_SKT2X8_TH_IO_CONCON 2X8IO1J16
DC_3PPHONEJACK STEREO_DC_3P_PHONEJACPHONEJACK STEREOIC1J5
DO_214ACBAT54/SOT_0_DO_214AC_BAT54BAT54IC1D1
DO_214ACBAT54/SOT_1_DO_214AC_BAT54BAT54IC1D2
DO_214ACBAT54/SOT_3_DO_214AC_BAT54BAT54IC1D6
DO_214ACBAT54/SOT_2_DO_214AC_BAT54BAT54IC1D7
HEADER2X10_2_54JTAG_0_HEADER2X10_2_54_JTAGJTAGIC1U9
HEADER2_2_54LED_HEADER2_2_54_LEDLEDIC3D3; D4; D5
HEADER2_2_54FUSE_HEADER2_2_54_FUSEFUSEIC1F1
HEADER2_2_54CONN_HDR_2_HEADER2_2_54_IO_CONNCONN_HDR_2IO3J11; J12; J15
HEADER3_2_54CONN_HDR_3_HEADER3_2_54_IO_CONNCONN_HDR_3IO3J7; J8; J14
HEADER12_2CONN FLEX 12_HEADER12_2_1286412864IC1J9
LQFP80_0P65_14X14MMKE06Z128VLK4_LFP_0_LQFP80_0P65_KE06Z128VLK4_LFP_0IC1U13
SO8TJA1021_SO8_TJA1021TJA1021IC1U11
SOIC_8X7_9MMW25Q32_SOIC_8X7_9MM_W25Q32W25Q32IC1U8
SOIC_8_6MM24C02_SOIC_8_6MM_24C0224C02IC1U7
SOIC_14TJA1041_SOIC_14_TJA1041TJA1041IC1U10
SOP_16CH340G_SOP_16_CH340GCH340GIC1U6
SOT23_6MP2359_SOT23_6_MP2359MP2359IC1U12
SOT_223LM117_0.3_SOT_223_LM117_3.3LM117_3.3IC1U5
SW2_0306SW2P_0_SW2_0306_IC_SW2P_0SW2P_0IC4SW2; SW3; SW4; SW5
TPAD_030TESTLOOP_TPAD_030_IO_TPAD_030TPAD_030IO3TP1; TP2; TP3
XTAL_5_08XTAL_XTAL_5_08_XTALXtalIC2Y2; Y3
附件:, P0 _* P  W( M
原理图和PCB文件如下:9 I! x& k% J5 _
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2#
发表于 2021-2-26 22:22 | 只看该作者
XUEXIYIXIA
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    2024-8-30 15:57
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    发表于 2021-12-20 15:59 | 只看该作者
    谢谢楼主分享!!
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