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请教大家BGA扇出时过孔尺寸怎样确定

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1#
发表于 2009-12-27 01:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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正在画6层板,用到K1S3216BCD,pitch 0.75mm ball 0.45, 这个pitch挺难受的,我选用VIA-45-20-65 4mil/4mil走线,pin-via 4mil正好穿不出去。这个里面貌似只有pin-via可以减小了,国内PCB加工能力可以小于4mil吗

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2#
发表于 2009-12-28 09:53 | 只看该作者
楼主做多厚的板阿,这么大的孔,

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3#
 楼主| 发表于 2009-12-29 23:43 | 只看该作者
45-20-65应该是机械钻的最小值了吧,第一次画板子,没有和厂家沟通,所以不太了解现在国内制板的加工能力

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4#
 楼主| 发表于 2009-12-29 23:43 | 只看该作者
另外孔径和板厚有一个标准的对应关系是怎样的?

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5#
发表于 2009-12-30 15:59 | 只看该作者
我们一般用VIA孔是10/20/36的," X( u1 Y1 C* b5 n) B* \3 U
对于高密度也做到8了。1 y  P* {. ~4 o- Q' u' t& N
钻孔孔径不应小于板厚的1/8
" ~+ Z0 Y0 H, |; R
  y9 ?5 x/ z3 I7 j! e$ O你联系个板厂,让他把他家的介绍发给你,一般都有制程能力。9 a) p- \5 o* H
或询问技术人员。
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