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通过HyperLynx SI仿真工具，工程师就可以在整个设计过程中分析和验证高速信号问题——从早期的系统设计一直到PCB设计完成后的验证，整个过程和在实验室使用示波器和频谱仪一样简单，而且更加经济。7 r% S& [1 @' X& j9 A* P5 I$ S& s
电子产品中的信号变化速率越来越快，导致了一些有害的高速效应，即使在信号频率并不高的PCB上也会出现这样的问题。随着驱动芯片信号切换速率的加快，信号失真问题也越来越严重，这包括：过冲/欠冲、振铃、毛刺、串扰和时序问题。当失真问题严重到一定程度的时候，系统中的逻辑就会出现误判。9 y# e$ V* ]( N$ g* D+ s
工程师可以轻松掌握和使用HyperLynxSI分析工具，通过仿真在第一时间得到正确的设计验证，避免重新设计造成的资源浪费，避免重布板、原形生产及测试的反复。通过HyperLynx SI仿真工具，工程师就可以在整个设计过程中分析和验证高速信号问题——从早期的系统设计一直到PCB设计完成后的验证，整个过程和在实验室使用示波器和频谱仪一样简单，而且更加经济。
5 A: F: o$ O/ e( `3 c8 m7 j" P3 s: k5 H* S5 Z
HyperLynxEXT MHz（500M）信号完整性分析工具" _% B! t% }0 s5 a' Y; H5 U
-在PCB设计、原型生产、测试及量产之前发现并解决信号完整性问题
. h7 X: d3 Z @) _-易学易用
3 E8 S5 G7 c# ^! J5 D-兼容当前主流的PCB设计软件数据（如cadence、mentor、Zuken等）" H; {3 I6 e$ K J8 F
-终端匹配向导可以为工程师推荐最优的匹配方案，包括串联，并联，AC及差分匹配。
Z" @ h$ z# c3 H$ Y% B-可以对EMC问题提早预测，包括辐射和传输线电流分析。
* M! j: }8 ? @1 W" Y& M3 gHyperLynx EXT MHz包括LineSim EXT前仿真预分析功能与BoardSim EXT后仿真验证功能，其具体功能如下：
! C. N& N: ~$ K a8 kLineSim EXT前仿真预分析工具' e" s4 O' B- p, K" I5 A
在进行PCB设计之前，采用LineSim EXT进行前仿真预分析，可以在布线前帮助工程师发现并消除信号完整性问题，进而优化电路板层叠结构、系统时钟、关键网络拓扑结构以及终端匹配方式。LineSim直观的传输线模型是一种理想的建模方式，可使工程师在第一时间获得正确的设计。
$ v$ ~- F/ g9 ~+ m& ]# b-快速输入复杂互联模型，包括IC，传输线，线缆，连接器和无源器件。
* _( C9 x0 _ e+ G' i, i-即时仿真，采用工业标准的IBIS模型，自带18000个器件模型库，并且可通过器件手册自定义用户模型。-不同层叠结构的阻抗可自动重新计算。$ M. V6 Q! Q! a. f! R: F
-可视化的IBIS模型编辑器，允许您检查并编辑IBIS模型，支持层次化自动语法检查，V/I、V/T曲线校正，以及图形化曲线编辑。: {% J' T) [( x- l; j7 Y+ c V
-天线/电流探针可以帮助工程师找到设计EMI根源，便于发现关键网络的电磁辐射问题。
) @5 B4 ~, t: r
2 M. l0 i; O; A: `4 H: l
: i E1 T" T/ D3 V' yBoardSim EXT后仿真验证工具, h% d' [. A" T$ j2 H6 I1 A* c
BoardSimEXT进行信号完整性后仿真验证，可以帮助工程师在器件布局后、关键网络布线后以及所有信号布线完成后等设计各阶段，进行信号完整性分析和时序分析，以解决PCB设计的信号完整性与时序问题。
0 H( M5 x7 h+ L7 w$ Q$ F9 x% f-通过批处理方式批量扫描高速网络，检查最小/最大延迟值，并检查网络的串扰和过/欠冲限制，自动产生报告，包括信号完整性兼容性列表，串扰和EMC热点分析报告。' t, m. \( F, [5 m# b
-交互式分析可以帮助工程师进一步分析批处理模式下找到的问题点。5 K" d" S1 Q' T% E/ N
- 快速终端匹配向导，能够在设计过程中快速推荐最佳的终端匹配器件。' L- ]$ P8 D8 l) X2 R5 X, F
-频谱分析仪显示在每个频段的预测辐射值，并且可以和FCC，CISPR以及VCCI标准进行比较，这比在微波暗室寻找发射源要节省更多的时间。
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HyperLynxGHz仿真分析工具
( Y# Y) p/ e- H& j& w! T0 Q7 WHyperLynx GHz后仿真验证工具，有如下功能特色：
) r7 L- @9 f3 l-有损传输线的精确模型，包括趋肤效应和介质损耗。
$ p. X/ G# g' f5 a1 M$ W! r. y-分析数千兆频率信号的码间干扰，包括随机抖动眼图分析及自定义眼图模版。+ y* T/ D/ T' S1 Y6 o: N
-支持SPICE、S参数、IBIS和VHDL-AMS模型混合仿真。
9 W$ Z# d3 [: l2 q a5 l先进的过孔模型。
+ A1 Q$ E! S9 k. m-差分信号仿真分析，包括差分阻抗，差分终端匹配优化。
* ?$ {; d( R4 h8 G h-终端匹配向导推荐最优的匹配方案，包括串联，并联，AC及差分匹配。
6 G/ z! a) O' c6 W-对EMC问题提早预测，包括辐射和传输线电流分析
/ Z) l# @% x1 D% p( ^; L6 G-功能强大，支持多板互联系统分析。" r4 T4 s' i# | V7 Q8 I) H T4 B# {
-HyperLynx兼容主流PCB设计数据。
( |3 p! @5 b! JMentor Graphics Expedition/pads Layout /Board Station$ T/ t: N2 w5 R. Q) w) I
Cadence allegro/SPECCTRA/ orcad PCB R% h+ n, F5 A. c
altium/protel
# e2 I: k4 y- h" N! {3 k& }/ j* ]P-CAD 7 U8 W. j9 \/ K* z& j- e) I9 g
Zuken CAD Star, Visula/CR3000/5000 PWS/Board Designer/ _: j- X& T# `, e7 f& ?
* q ?9 ~' ~1 m+ T8 E
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发表于 2019-12-2 13:37
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