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canrong

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1#
发表于 2009-11-20 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一直还搞不懂& o$ i  l! U- q0 U
1》Solder Mask Top：防焊层正面" V7 `2 m) H/ I, S/ }+ R
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面, V2 B6 e# o, q; b" R- m
是指PCB板那些
$ O. R& w6 Z+ D7 ?+ R: C  y  z2 [8 }6 C8 q0 [! l  b! y
我认为
* U; w9 k: L  J1》Solder Mask Top：防焊层正面：   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用
3 s+ u- k) k0 u7 |2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面：是起指PCB盘焊，IC盘焊被焊接的作用

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剑州龙

该用户从未签到
2#
发表于 2009-11-22 09:55 | 只看该作者
solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
& Q7 Q; F5 T5 ~" bpasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.

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