|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
[AD9][2层]一个网友用EMMC芯片做的U盘（THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB）原理图和pcb文件3 j8 t$ v% Z' J- U. G4 b
& P+ U+ o; i1 h$ v* R7 t+ h, }: j
文件描述：" n8 t4 M! `; @, y" o( @. i& d6 V# T
$ s# t1 V% R' K1 j; B# `' q+ P1. 作品用途：一个网友用EMMC芯片做的U盘
5 Q8 l J1 a3 Z9 o; n( E% n2. 软件版本：AD9# a3 ?/ W( d0 ?0 w) ~7 V9 `
3. 层数：2层( O; k) K5 A$ g; f* u% k. r0 Z
4. 用到的主要芯片：THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB3 z- X- E! J6 G* l
5.PCB尺寸：2260.62*862.34 Mil
' l! r6 c/ b1 w作品截图如下：
, S/ W0 X! g4 n: ^7 d/ C0 U) E# F' I6 r* D# J
顶层截图：
8 y" K7 x+ S$ k# X5 g. \
% u, j: {/ a5 y4 q6 P0 Z6 h4 b! u( ^
底层截图：
7 P* y% r" [ y+ i5 |! e全层截图： + q# W& u$ ^7 @; T0 `$ O1 }, b
. M: E: C. P/ k- S# i* m8 T$ L
叠层阻抗信息如下：
4 |4 C \* Z* D$ j. e: }, N: u# y' ]% n8 k
9 D( C5 i# d- \* v2 a0 W( I2 J
b7 ^4 l9 z% j1 v& u9 F, N, X9 v1 Q
+ j9 s" G4 a; A- s
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 22pF/50V | C1, C4 | 0402_C | 2 | | 100nF/16V | C8, C34, C38, C39 | 0402_C | 4 | | 4.7uF/10V | C9 | 0402_C | 1 | | 100nF/50V | C17 | 0402_C | 1 | | 10uF/10V | C22, C32 | 0402_C | 2 | | 1uF/16V | C33, C37 | 0402_C | 2 | | 1uF/10V | C40, C41, C90, C893 | 0402_C | 4 | | 10nF/50V | C43, C91 | 0402_C | 2 | | FB 120 Ohm | FB1, FB2 | 0402_L | 2 | | USB-A | J? | USB-2.0-4P-18.8X12.0-H4.5-XKB | 1 | | 100M@120R | L1, L3 | 0805 | 2 | | 1M/1% | R1 | 0402_R | 1 | | 680R/1% | R8 | 0402_R | 1 | | 0Ω/±1% | R9 | 0402_R | 1 | | 27Ω/±1% | R24, R26, R28, R32, R34, R36, R39, R41, R43, R46 | 0402_R | 10 | | 10KΩ/±1% | R25, R27, R29, R33, R35, R38, R40, R42, R45, R48, R85 | 0402_R | 11 | | 33Ω /1% | R44 | 0402_R | 1 | | NC | R54 | 0402_R | 1 | | RT9167A-33GB | U1 | SOT-23-5 | 1 | | GL827L-HHY02 | U2 | SSOP-28_150MIL | 1 | | THGBMHG6C1LBAIL | U6 | IC-BGA153-SDIN8DE1-8G-C - DUPLICATE | 1 | | SGM2019-1.8YN5G/TR | U8 | SOT-23-5 | 1 | | 12MHZ_3225 | Y1 | SMD_XTAL_3225 | 1 |
( H( a3 M. G) K9 m附件：
/ U. D0 P& F# D# K/ c原理图和pcb文件如下：
* T9 b$ y& N) F& `6 E& m$ h+ i6 U+ C' t {0 l
|
|
/1 
发表于 2021-1-21 18:03
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2021-1-21 18:23
