摘要:本文提出一种三维片上系统(3D SoC)的测试策略,针对硅通孔(TSV , Through Silicon Vias)互连技术的3D SoC绑定中和绑定后的测试进行优化,由于测试时间和用于测试的TSV数目都会对最终的测试成本产生很大的影响,本文的优化策略在有效降低测试时间的同时,还可以控制测试用的TSV数目,从而降低了测试成本.实验结果表明,本文的测试优化策略与同类仅考虑降低测试时间的策略相比,可以进一步降低约20%的测试成本.5 _* k f: O4 ]% Q3 v6 R
关键词:SoC测试;3D SoC;测试优化;测试成本6 |0 X2 A. e. P/ t
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发表于 2020-12-9 09:42
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