TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围
: K- y, Y8 {- s+ N# I! k- |该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用! n5 _, [& e3 T
焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。# Y5 D/ |' c, {0 x# g' B
2使用说明以及常用术语.
; {4 q6 f" {1 J5 G( H9 e$ F2.1使用说明* x- U2 Y b# k, z7 I1 I3 A7 O7 P
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
! O9 P1 O' p% @; J0 @: P# o, x●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。5 p- b* a: U1 q s9 p. f
●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。8 p/ f* s# X7 i# D A2 t* T- L3 \
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。+ b% t6 h* _) v% f/ c& g' b! l
自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
% A/ d9 a1 [& }' e, B4 Q●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，7 A7 s/ O T# i
BL: 表示椭圆形。/ M/ Q* t6 o- E$ ?% @# k; y
●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示
9 s; N$ E7 }! Q Q4 `为3R20。- C( L3 L: p/ k/ j
2.2常用术语
5 M3 P' I- G* ?! BSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
6 n3 J( r; W6 m1 q+ w' |* v ]RA: Resistor Arraye/排阻。, N3 l& x. k* P% e1 i u# |4 f4 @
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
& K n* Q1 [' r. G" Q! mSOT: Small outline transistor/小外形 品体管.3 n. C0 c2 g: `
SOD: Small outline diode/小外形二极管。
% v1 G& d2 w9 F7 }5 v# d$ g* Y* rSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
6 \5 [6 t# I @8 u! i0 p, WSS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
! E- W& d- ^) t6 SSOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。7 r1 L. t: M+ d! B4 A
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封" e$ U% A( M$ C6 h+ ]
装集成电路。- G2 B7 t. k) ^& _. n4 V1 c
TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。- s5 H3 [6 ?2 b+ ]- K3 s: \
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。/ F9 @9 c6 ] I" @, J! H
CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。' m" @. O; A+ @& b9 `6 c4 P
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小4 `" W, Y# u% a; Q2 v# ~; y9 ^
外形集成电路。+ s' m6 y6 d- F% B3 ^
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。, G, x" f+ q, g/ V5 f, x! k
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
2 \& u7 \* C8 w) G' G& WCQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
& C- R& I5 R4 ~; b- I1 e$ E4 lPLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
0 B5 S6 i% l& c/ L& I" H! F QLCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。) v" e, ^, z* ?' Z; h4 V7 z
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
% I& U6 v+ e2 S1 I5 K& {PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。4 \( k0 G" M6 L8 k
EIJA:日本电子机械工业协会。
# [: `+ g5 y7 B1 A2 l% u$ mJEDEC:固态技术协会。+ ?; K7 h7 H0 @& g6 }. v2 Z
, n% }" [7 o" v @# g
5 c+ G- H) B, C& j: m7 u& D' @9 U |
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发表于 2020-1-2 11:14
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