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电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
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中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。
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就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法：
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5 W, h/ d) u) k/ u& ~; |一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去4 L* c8 [# Y! x; D; [
# \# Z+ w$ L+ } \0 Z1 w0 p; r% |' c由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发 展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高性能化。8 T) A: S j9 a' E- J
# H$ @* L! Q' v' S: e! D二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。3 j2 s" F4 ] p
; b* S- Y0 c( c4 H7 S- a4 W% d, y( u二、组件埋嵌技术具有强大的生命力( R2 a8 U' R+ q! s
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在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
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我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
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三、PCB中材料开发要更上一层楼
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; D2 n* p) g+ @无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。
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四、光电PCB前景广阔& W! Q& [3 n$ w1 D1 `, }5 g; D
0 T4 B2 p; c& T2 Y它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。$ i) J6 L# @0 g* R T
0 [1 d% L( {' v/ R五、制造工艺要更新、先进设备要引入2 z0 s! h; e" ]8 R" J8 R
$ d& {* I: u b) S( x% D( C1.制造工艺2 _# o* l" w2 f. `9 n: ^2 x% M
- W) m# P' O wHDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
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* n. j; W) k9 O* @7 x8 X- l) ?# D) J利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
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6 m u2 J* P% U! @) {, \高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
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2.先进设备* J. {0 v5 d, y" ~
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生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
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均匀一致镀覆设备。: Q4 J2 Z I6 I7 _
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生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。
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发表于 2019-12-9 15:02
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