请教一个贴片晶体管散热问题

ljyxzz · 发表于 2019-11-5 13:25

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准备在PCB板上放置下图所示MJD127晶体管，晶体管上功率大概有5W（电流1A，压降5V），位置放在下图绿色框内，工作时发热特别厉害，所以想请问能如果在背面开窗散热情况会不会好一些？在正面和背面需要铺多大面积的铜来散热？有这方面的公式或者标准吗？有必要的话需要加散热片吗？谢谢解答

Wang200808 · 发表于 2019-11-5 13:37

封装库做的没错。在正面大面积铺铜箔。背面也铺上类似大小的铜箔。打上矩阵式的过孔。建议via30c15。看下图效果。

Wang200808 · 发表于 2019-11-5 13:39

Wang200808 发表于 2019-11-5 13:37+ |, \9 T4 P" C' a8 p7 d
封装库做的没错。在正面大面积铺铜箔。背面也铺上类似大小的铜箔。打上矩阵式的过孔。建议via30c15。看下图 ...

注意解决散热办法就是铜皮加散热孔。再就外挂散热铝板。

hsmine · 发表于 2019-11-5 14:29

可以把散热的铜的面积搞大一点

aarom · 发表于 2019-11-6 02:41

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jialebihaidao · 发表于 2019-11-6 08:45

散热的铜的面积尽可能大

zc333 · 发表于 2019-11-6 09:03

开窗露铜，背面开钢网上锡

ljyxzz · 发表于 2019-11-6 13:10

jialebihaidao 发表于 2019-11-6 08:452 f, L$ ~$ [" O2 U. G2 l
散热的铜的面积尽可能大

谢谢解答，如果运行时间长了热量堆积在PCB板上也是行不通的吧？

ljyxzz · 发表于 2019-11-6 13:13

zc333 发表于 2019-11-6 09:033 @ `% f; V7 N r. z
开窗露铜，背面开钢网上锡

谢谢解答，背面开窗只用在board geometry下的soldermask_bottom层用line画出想要开窗的形状就行了是吧？

ljyxzz · 发表于 2019-11-6 13:14

Wang200808 发表于 2019-11-5 13:37
0 o8 T- `" E% o. b7 u5 O封装库做的没错。在正面大面积铺铜箔。背面也铺上类似大小的铜箔。打上矩阵式的过孔。建议via30c15。看下图 ...

谢谢解答！

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