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*.GTL TopLayer顶层走线
~( ^; A& k/ k% {6 C *.GBL BottomLayer底层走线
3 F* q5 s6 s% I7 m! i: T *.GTO TopOverlay顶层丝印字( F U" S6 H% p- y1 P" ^
*.GBO BottomOverlay底层丝印
' ~. v7 w' I+ }8 p6 d *.GTS TopSolder顶层阻焊
" [ d' a3 z9 c8 M, u( V6 L$ d @ *.GBS BottomSolder底层阻焊
3 W& h! I& p$ ^4 _0 N *.GTP TopPaste顶层贴片钢网
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*.GPT Top Pad Master顶层主焊盘+ {3 L5 d6 B+ c$ Q
*.GPB Bottom Pad Master底层主焊盘' Y h: r" k8 ~) M/ k/ ]# t
*.G1，*.G2，.. MidLayer1，2，..内层走线4 [/ O, U$ k: l G
*.GP1，*.GP2，.. InternalPlane1，2，..内层平面1，2，..+ Q) @8 d0 o @$ P7 B
*.GM1 ，*GM2，.. Mechanical1，2，..机械层1，2，..0 Z/ z! P2 ?4 r1 t! g& x3 A8 K
*.GKO KeepOutLayer禁止布线层（可做板子外形）
/ D: Y' ?( Q3 o2 z' I+ F; K4 d *.GG1 DrillGuide钻孔位置层
@' [: m( f! Y, P0 l9 m *.GD1 DrillDrawing钻孔图层 *drill 钻孔文件
" C! M# F( a+ c, f) q *.TXT 分孔图表
! O8 t: n, z& z# z, g8 ?/ |! x *.APR 光圈表文件
& n" A: E7 m9 m) u7 o *.DRR 钻孔报告文件
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发表于 2019-9-14 09:00
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