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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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' p  Y5 [! m% C2 i1、覆铜介绍
% F- O& u. c3 z1 I
/ p" L+ U# I* p对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:
5 `( Y0 f0 C% g) R& q- I
% j: X+ J) L9 g* c 2 n: T" d$ H; m9 |3 i! r
5 X3 ~/ H6 J) E! N
2、覆铜举例-双层板
$ e1 L' b8 g( ~' {6 H0 q4 r% h* d2 w8 ^1 e* r+ y- l, }' T
对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:$ i- }/ J# [6 ^. X
$ [& H/ }3 C" q3 T. R9 }- B  a
i)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;
8 A% U: ]) q9 x2 P+ t0 s0 ^$ \
3 f) q. q/ L, M' x/ a4 Nii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;8 l, {3 N$ t( ?' r% F3 R
  Y& n8 k2 d  h" ^. [' K
截图1,“铜皮类型”设定如下图:
, l3 h4 B$ _- i; _$ W( f/ M. m0 v0 P3 v# B0 W
8 L9 q0 N0 D# H) M! f, v2 X

8 H- L: \5 K: U7 ~6 {6 ^: M, r7 ^. g* i1 P- }% T" t9 h
截图2,“铜皮网络”设定如下图:
& U* {; r' _. U: O" i% Y) @1 s$ `3 r  A- X) i3 r. n

  ]2 l4 d) S5 v" M9 s. [
: o' s* B) K0 j3 Y5 ~
! A; v9 x4 o1 M5 }. m6 ]截图3:,“覆铜”前,图片如下:
9 h, Z5 B, V8 e2 S. D
0 U" Q! X( q, E
5 Y6 P4 @0 V; Q; a: f3 {, `
( ^% g) R5 u2 x1 A5 M3 i: k: L" K$ N0 q
截图4,“覆铜”后,图片如下所示:
  d) K6 }: `. h9 R. ?. j* M9 T% T. E2 Z( f; B) H' G

$ G5 F: _4 o8 C

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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