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[PADS VX.2.4][6层] 高端手机PCB文件 高通骁龙MSM7227 媲美苹果的PCB设计 值

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发表于 2020-2-26 15:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名字:[pads  VX.2.4][6层] 高端手机PCB文件 高通骁龙MSM7227 媲美苹果的PCB设计 值. Y# ]# V8 g8 s8 @: }3 K
7 b& \5 m5 g) J) T
文件描述: j$ B4 z# W" h5 S: _/ _" D

( N$ a  U* `) G) `" f1.功能描述:高端手机
. c, s( \+ e0 o3 c" ] & g& \9 _  B5 O2 _% U) g8 M, |2 g
2.软件版本:PADS  VX.2.4
7 [5 R, D! B/ n3 Y
0 [  i; `9 F/ n7 ]4 n! R, n3.层数:6层板
2 C) a. \% B0 z2 A 0 ^+ N; f7 @; ~8 ^9 q8 M8 K
4.用到的主要芯片:MSM7227
! H9 U- ?5 w2 c" Z" ]$ n% ^2 p
5.PCB板尺寸:异形
" z6 w( I# I# }% c, ]2 l5 r4 [ . g+ B, q2 I7 f7 }" @6 D
作品截图如下:       
( X3 Z/ S: f3 S) x
+ a& _5 }5 g. ^顶层截图:9 j6 z% G) R. m4 E5 b$ [

% e& |. \) C4 s& q# k. F- ^
# V: ?; o+ n- T( t* X* s5 ~底层截图:
0 i- P- ^- W- y) m% p! l
* Z- U5 E' a5 R7 r全层截图:6 p7 h, H) ^& J* [3 f

6 r/ F% R) s. t( x3 i' l( n5 p. X" W1 [+ g% @
叠层截图:
8 @/ Q: b/ @1 |3 G2 E7 `- x
BOM:
REFDESCOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUE
位号类型属性
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C26050402C_QDNI(0.1UF)
C26060402C_Q0.1UF
C26070402C_Q0.1UF
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C26160402C_Q0.1UF
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C26190402C_Q0.1UF
C26200603C_Q4.7UF
C26210402C_QDNI(0.1UF)
C26220402C_Q0.1UF
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C26240402C_Q0.1UF
C26250603C_QDNI(4.7UF)
C26260402C_Q0.1UF
C26270402C_QDNI(0.1UF)
C26280402C_Q0.1UF
C27090402C_QDNI(0.1UF)
C27100603C_QDNI
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C27120402C_QDNI(4700PF)
C27130402C_QDNI(4700PF)
C27140402C_QDNI(0.1UF)
C27150603C_QDNI(4.7UF)
C28030402C_Q10NF
C28040603C_Q4.7UF
C28050603C_Q4.7UF
C28060402C_Q10NF
C28070402C_Q10NF
C28080402C_Q1uF
C28090402C_Q10nF
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C28110402C_Q10NF
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C28180402C_Q33PF
C29010402C_Q10PF
C29020402C_Q10PF

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    16#
    发表于 2025-2-16 22:03 | 只看该作者
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    谢谢楼主,学习学习了
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