贴片元件，尤其是贴片阻容下方（非焊盘）可以打孔吗

星驰 · 发表于 2019-8-15 08:54

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求解答

dzkcool · 发表于 2019-8-15 09:14

尽量不打，尤其是0805以下的

星驰 · 发表于 2019-8-15 09:26

dzkcool 发表于 2019-8-15 09:14$ ^* P) V6 M& _& K% J
尽量不打，尤其是0805以下的

请问是什么道理呢

rurucc · 发表于 2019-8-15 09:46

满足设计规则，生产可行性的前提下，要盖油，，以免锡珠造成连焊。。机器也有误差，，还是安全为主。

qqarshavin · 发表于 2019-8-15 10:14

一般不打吧

蝶语 · 发表于 2019-8-15 10:17

尽量不打吧

qinhappy · 发表于 2019-8-15 11:27

不打在焊盘上，然后做塞孔，生产没问题。

wuxiayouyou · 发表于 2019-8-15 18:00

不打在焊盘上，焊盘不平整会影响贴片，除了散热孔，其他孔最多与焊盘相切

星驰 · 发表于 2019-8-16 09:48

wuxiayouyou 发表于 2019-8-15 18:00: M( v8 @0 L+ Y: z7 B
不打在焊盘上，焊盘不平整会影响贴片，除了散热孔，其他孔最多与焊盘相切

谢谢

18261745107 · 发表于 2019-8-16 13:55

塞孔设计可以在下方打孔。0402及以下禁止穿线打孔。

星驰 · 发表于 2019-8-16 14:02

18261745107 发表于 2019-8-16 13:55
( ?% f* I6 w3 g H, F9 Q% W塞孔设计可以在下方打孔。0402及以下禁止穿线打孔。

OK

tiantianshang · 发表于 2019-8-19 11:26

通孔最好不要在器件下面打，这是电源部分的地孔，避开电容在左下方可以打些孔

星驰 · 发表于 2019-8-19 15:50

tiantianshang 发表于 2019-8-19 11:26
9 K1 i) R3 \. ^ C0 {% s- }6 Q/ [通孔最好不要在器件下面打，这是电源部分的地孔，避开电容在左下方可以打些孔

能讲下是什么道理吗

zc333 · 发表于 2019-8-19 19:23

这种还少打为妙

jack7903 · 发表于 2019-8-20 10:46

1.容易有漏锡，短路之疑虑，且零件上去之后不好维修查找
2.孔的pad有高度存在，零件受力不平均，打零件上去时，容易有立碑的问题产生

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