split/mixed层灌铜的疑问

liwei · 发表于 2009-5-29 10:06

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这是pads自带的例子preview.pcb中split/mixed层灌铜后的截图，中间那个2头园的长条形框，其属性是board cut out,按理说应该是一个挖空的部分，但是为什么使用plane connect后，这个挖空的部分也会出现铜皮？

tianhao · 发表于 2009-5-29 10:23

plane connect?

liwei · 发表于 2009-5-29 11:11

plane connect?0 \5 [$ X' U3 |; c0 x+ |1 P' M5 `
tianhao 发表于 2009-5-29 10:23

是啊，在pour manager中不是有这一项的吗？

yaning925 · 发表于 2009-5-29 17:19

我也遇到过这个问题，当时我是在原位置上面再加一个禁止灌铜框来解决的，不知道是不是因为盗版软件的原因所至的。

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