|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑 - C: a0 W4 ^6 q& M
) Q% G& u& Y) O/ ~: K& K封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集6 e" s0 n: Y! J0 t
成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天' J8 R: W* p2 E2 I4 Q
小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。% E8 X7 f7 \2 j$ s1 [
1.BGA 封装（ball grid array）4 b; O% `0 C+ K) [8 l
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
6 l# a$ _# _+ {) D5 [* d脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体& M' T1 Y$ u C$ d
（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 / h* [4 w. G2 R3 `0 g* S$ F6 j
& @, H; r/ d7 s, P
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）& m0 \5 n9 q2 c7 S
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
3 U+ M/ K" p$ J' R运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引" u. G/ J1 P9 L ]" p3 q
脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。
$ v8 _8 V- A# R9 O+ T4 O6 u) j2 `1 P+ I! i7 h7 H% |% m7 A
3 @+ r, i* I+ m
完整材料参考下面附件：
2 K7 h1 \% }6 t, I5 d/ b2 Y8 i" W, }! x
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 57)
\' z1 U- b+ m. c5 n% M) ?* h0 u. W: m8 A6 C2 Y
|
|
/1 
发表于 2019-4-28 13:24
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-4-28 14:05
