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最近看到很多朋友问EMC的问题，这里给大家一个我以前碰到的一个类似的设计，希望能对大家在思路上有所帮助。
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5 P# z) j+ y0 P8 J. [/ a$ u: T那是一个小板子，转接板，器件非常少，就是一些阻容器件，单板的EMC要求非常严格，走线速度也很高，差分和单线都有。大概有200M左右，设计人员对EMC要求很苛刻，要求用4层板，信号全部走内层，最终的设计方案是这样的：
+ a+ i; B F, y- B4 {- o/ j {2 o1，单板全部采用信号层，没有平面层。（SSSS）% v+ b& Y0 e# o2 J( w
2，为了实现阻抗控制，在表层和地层铺地铜，作为中间走线层的参考平面，以实现阻抗要求。(目的是实现GSSG的效果)
: |% ] y, D @3，由于中间层的阻抗和表底层的阻抗不可同时实现，我们使用埋孔，因为埋孔可以避免表底层的走线，使表底层不存在阻抗控制要求，使得阻抗控制得以实现。（自己计算过PCB阻抗的应该知道）4 M( B$ a, s5 M: j( Y8 U! q; c( a
4，生产时，我们在中间的两个信号层用了一个非常厚的双面覆铜板，通过调整表底层与中间层的半固化片厚度，实现了中间层阻抗控制（尽量减小两信号层的相互串扰）
+ }3 }* A, _3 \0 l$ n5 f# A" z9 {' p2 v2 d, t `
经过测试，该板顺利实现了设计人员的要求，EMC控制很好，阻抗也顺利实现。
/ V" ^/ _6 x" a+ X$ S/ u: a（由于资料涉密，故无法上传，以上仅供各位做个参考，告诉大家一个思路，同时也欢迎各位朋友提出您的宝贵意见，呵呵，献丑了！） |
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发表于 2009-3-10 17:02
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发表于 2009-9-28 20:06