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本帖最后由 turth 于 2019-12-18 15:15 编辑 c# @, e% b" Y+ M' G8 W3 n
9 \: D5 Y6 }9 t/ t% i
cadence元件封装设计
9 d) j6 F; D( Q! [/ v3 r: ~PCB零件封装的创建) w% u* d. k% q7 d7 G; G
孙海峰
; V. F+ Z6 R/ A% y零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、$ h7 _% w" r+ y8 Z
保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电
1 l7 R9 M( T' [$ }7 x w子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复
- z5 ~: j; x( a6 `$ U杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。
- ~- v. b! x4 b& R在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor
3 a5 U' C3 S8 _: ?中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应' O7 H8 o$ E: b
的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计
7 h/ c' x( b0 A2 Z, O者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要
D0 ^0 c; |( O( ^4 X( m+ f0 z使用allegroPackage封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。9 R$ o9 J4 O a. m+ O6 f, _1 n1 u
一、 进入封装编辑器" P2 g. U0 f+ R$ U
要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤4 G9 [4 c1 z, o# W/ j' V
1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，* a& F& l& }+ u# D9 \! c4 c2 ~
如下图，4 S* ~+ u+ o: S9 v& b
Cadence元件封装设计.pdf
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发表于 2019-12-18 11:23
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