半导体 ) V3 k+ V @9 k. H1 [1 ` 4 m( m+ l- b2 y# R' i0 F: z g( e9 N
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 ' a7 e' D4 y2 z7 g: Z* V y$ ^6 T- i! H: J8 m* l* B1 {5 h
芯片7 G( u* c. F9 D2 E4 y
芯片(chip)，又称微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。 3 D. P5 k2 U4 h9 R t# T. | $ d9 k" e3 S7 A7 K- P u0 w2 B
半导体芯片是什么 / N: @0 }5 a3 `+ O. N% N7 G" Y
/ }9 b; b' n A 一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。 4 y& y- n# T0 P* z' ]( v 6 F f6 q) e0 t& T0 W1 A s3 N( B5 [8 I# U. D2 s- d6 ^2 ]2 t
1 ]9 P8 ~& N( @) j3 P. S7 I 而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。 8 D. q" S# S" g 9 \: }0 m/ D# \
半导体芯片内部结构. x( f( k1 P m& ?5 J1 f, T3 D
7 D2 W: F4 f; }8 z 半导体芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元成千上万个晶体管。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。（1）系统级我们还是以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐、可以哔--。它的内部结构是由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的，称为系统级。（当然，随着技术的发展，将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年SoC技术）（2）模块级在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全局的计算，等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域，都聚集着无数人类智慧的结晶，也养活了很多公司。 % a0 X9 [+ {& p- `( S9 a# E 6 ?/ |( {) E& f4 j, L# ^+ e+ D ' V6 O. F. ^( ]2 o3 v! n0 b2 @. |% H/ T+ l2 K （3）寄存器传输级（RTL）那么每个模块都是由什么组成的呢？以占整个系统较大比例的数字电路模块（它专门负责进行逻辑运算，处理的电信号都是离散的0和1）为例。它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。寄存器是一个能够暂时存储逻辑值的电路结构，它需要一个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。实际应用中，我们需要时钟来衡量时间长短，电路中也需要时钟信号来统筹安排。时钟信号是一个周期稳定的矩形波。现实中秒钟动一下是我们的一个基本时间尺度，电路中矩形波震荡一个周期是它们世界的一个时间尺度。电路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作，履行义务。什么是组合逻辑呢，就是由很多“与（AND）、或（OR）、非（NOT）”逻辑门构成的组合。比如两个串联的灯泡，各带一个开关，只有两个开关都打开，灯才会亮，这叫做与逻辑。一个复杂的功能模块正是由这许许多多的寄存器和组合逻辑组成的。把这一层级叫做寄存器传输级。（4）门级寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的，把它再细分为与、或、非逻辑，便到达了门级（它们就像一扇扇门一样，阻挡/允许电信号的进出，因而得名）。（5）晶体管级无论是数字电路还是模拟电路，到最底层都是晶体管级了。所有的逻辑门（与、或、非、与非、或非、异或、同或等等）都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观，达到最底层，满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。双极性晶体管（BJT）在早期的时候用的比较多，俗称三极管。它连上电阻、电源、电容，本身就具有放大信号的作用。像堆积木一样，可以用它构成各种各样的电路，比如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑门电路、滤波器、比较器、加法器甚至积分器等等。由BJT构建的电路我们称为TTL（Transistor-TransistorLogic）电路。BJT的电路符号长这个样子：0 }2 s8 g B3 d, Y / j/ @# E' D/ R* Z( U3 J9 X ) X% ?' l/ I' i: R9 N; U7 O8 e* c
5 }# A* Q0 b L' l: J但是后来金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的出现，以优良的电学特性、超低的功耗横扫IC领域。除了模拟电路中BJT还有身影外，基本上现在的集成电路都是由MOS管组成的了。同样的，由它也可以搭起来成千上万种电路。而且它本身也可以经过适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。MOSFET的电路符号如下：/ w% U; [2 b* u" \
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" P8 ]' \: ?' j1 }! R- M& u 综上所述，在实际工业生产中，芯片的制造，实际上就是成千上万个晶体管的制造过程。只不过现实中制造芯片的层级顺序正好反过来了，是从最底层的晶体管开始一层层向上搭建。也就是说，按照“晶体管-》芯片-》电路板”的顺序，我们最终可以得到电子产品的核心部件电路板。) n5 o0 [8 E+ {/ I2 N6 X3 m
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发表于 2019-5-10 08:35
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