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[ADS仿真] 徐老师,请教您关于您书上混频器的讲解

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发表于 2015-6-3 14:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 煮酒fu 于 2015-6-3 14:22 编辑 ; t! _9 ~4 v5 x* T6 |. X

" P; e/ U& g7 n: W1 J7 H0 \5 u
6 P$ ], ^# Q5 u) V& j- Y# P图上是您设计的镜像抑制混频器,讲解的十分的通俗易懂,我想着仿照书上所讲的制作一个混频器。
* e  O  |& U# U0 z# E) @0 p; g1 ]6 Q" [) O! `# u: K7 j  H6 S+ w
我想制作的这个混频器主要是把2.4G左右的信号奖品到中频,首先对2.4G的射频信号存在疑惑,
; }  b5 ?# u9 t- y问题一,常见的2.4G信号,它的中频频率是多少? 我在网上搜索了一下,并没有搜索到。! h+ _6 m- c& D2 V
问题二,我打算制作的混频器射频信号的频率2.45G,本振频率2.4,这样我便能用示波器观测到中频带宽50M的信号。+ [4 j& R' {6 v( a/ E
但是,如果我用该混频器射频信号接入2.48G或者2.43G,该变频器是否还能有效的将2.48G或者2.43G变频到中频,据我猜测是可以的,但是会影响该变频器的增益,是这样么?- c' S0 A, L, o

8 {) b8 s' k0 @3 G. l/ x问题三,  ROGERS的板材是比较贵的,所以我想用fr-4的板材来设计混频器。但是对下图中的MUSB中的参数不是很清楚。7 U1 f# [) \- a$ {$ Q. j
( @% g5 d. u) }6 c! K7 a9 w5 d
  F; ?' G) L; S  y; ~
/ P# e" i' v4 `
H = 板材的厚度                这个我打算换成fr-4   1mm
5 q$ F9 c% c; F; P( n& _8 Q" ~Er  = 板材的介电常数       这个我打算换成4.2/ B6 r* s6 v. S, ]9 U9 H8 y
Mur = 1                            这个参数不清楚什么意思?
, m3 Y( D# O* z0 Mcond=1.0E+50                这个参数不清楚什么意思?- G5 ]; [5 W+ ~
Hu = 1.0e+0.33              这个参数不清楚什么意思?' \- c  K; f3 q0 q5 A" e3 A4 j
T                                     铜厚度,这个清楚
# L" V$ w  x7 Q" s% }! K1 L7 HTanD= 0.0037                这个是铜箔上下厚度不一形成的的角度么?8 {* f9 ]9 G3 K: f. |
以上是我的问题,麻烦看到后给解答下,非常感谢。

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2.jpg

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发表于 2015-6-3 14:31 | 只看该作者
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率
2 a# m, D; a$ W2.对的
* x% H. ~4 k% i9 t# S( x% r3 z3.频率很近,影响不大
' o& _# h) s" G! v- g6 t4.可以) \& B; e: P& h( d" Q! R
5.书的前面章节有对这个几个参数介绍,MUR磁导率=1 cond电导率 TanD=0.02是FR4损耗正切

点评

对于基板高度H,我很疑惑的是,双层版与多层板对混频器有影响么,徐老师?  详情 回复 发表于 2015-6-3 15:47
[attachimg]97804[/attachimg] 已经在书中找到了这些参数,我想这些参数我应该和PCB厂家沟通下,向他们索要这些参数吧。?  详情 回复 发表于 2015-6-3 14:49
谢谢,徐老师。对于书籍我暂时没有完全读一遍,后面会补上。 在用fr-4的设计中,mur cond hu这三个参数是否不变,但是需要将Tand改为0.02?  详情 回复 发表于 2015-6-3 14:42

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 楼主| 发表于 2015-6-3 14:42 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:317 p1 _. m; n9 ]$ T1 m6 l
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率
) T. i8 [/ H8 R( W8 S7 o2.对的- h( p- t. ]7 G1 g4 R; i0 V4 J; J
3.频率很近,影响不大
8 s8 B% E& P9 O8 h7 P4 s
谢谢,徐老师。对于书籍我暂时没有完全读一遍,后面会补上。$ [' i* D1 r- @4 Q5 \
在用fr-4的设计中,mur cond hu这三个参数是否不变,但是需要将Tand改为0.02?+ @+ Z% m; j0 A! k

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 楼主| 发表于 2015-6-3 14:49 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:31
! U9 h! h) `8 G0 u( d1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率
% d" c4 G, N+ {: }  t2.对的
" Q4 _$ A! k3 J! w+ r  Z3 i; v3.频率很近,影响不大
- P" Y+ V$ p' N, _, J, r5 R
- k0 _4 U9 ?+ \  w% J/ Q' J* E7 q
已经在书中找到了这些参数,我想这些参数我应该和PCB厂家沟通下,向他们索要这些参数吧。?
9 L5 ~. m# _, Q* C1 y: m" q+ l' M5 \* C

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 楼主| 发表于 2015-6-3 15:47 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:31) k. s/ A6 B  X' ^
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率
3 E: z3 i' L1 b/ n1 G, ]2.对的
" ^! ]0 {8 r  o2 O- F0 `2 x8 k; w3.频率很近,影响不大

% K' Y- ]$ O# m( B; c6 p3 s对于基板高度H,我很疑惑的是,双层版与多层板对混频器有影响么,徐老师?
% [- g* k4 b- f7 `. p: R( ^2 \
( \. G# R8 R+ j4 ~4 @
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