如何在top层的铺铜区放置字符的阴文？

myexpma · 发表于 2018-12-21 23:07

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如题所示，就是如何在top层的铺铜区，把字符抠出来？思路之一：如果把字符转成shape格式，然后和铺铜shape进行and not操作可实现。

南亭好远 · 发表于 2018-12-22 09:15

这种方法理论上好像可以啊，但是没做过这样的，只做过丝印的阴文，叫结构工程师转化相对应得文字就可以了。

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-12-22 10:24

导图片即可！

shingwb · 发表于 2018-12-22 12:08

先做成DXF文件转线段，再导入PCB，线段改到TOP层试一下。电脑重装系统了，没有装cadence和autocad，没办法帮你试。

7shmily · 发表于 2018-12-24 10:33

我觉得还是露铜字亮闪闪的比较好看

dzkcool · 发表于 2018-12-24 11:20

露铜的字刚开始是挺好看的，亮闪闪的，很高大上，但是久了铜会氧化，就不好看了。

弦念 · 发表于 2018-12-24 11:49

and not操作？是什么意思

yangjinxing521 · 发表于 2018-12-24 13:21

我试了，确实要好几步才能实现。。。MMP

myexpma · 发表于 2018-12-24 20:56

7shmily 发表于 2018-12-24 10:33
2 n: Q ^0 a; r; u我觉得还是露铜字亮闪闪的比较好看

为了可靠性，不能这样，在soldermask层也不行。

myexpma · 发表于 2018-12-24 20:58

弦念发表于 2018-12-24 11:497 B, g9 `: f. s- O/ ] ?) |) C1 }( D" n
and not操作？是什么意思

两个shape进行逻辑操作。

yangjinxing521 · 发表于 2018-12-25 15:37

转成LINE就行了，转成SHAPE可能使用第三方工具了。。

王开鑫55 · 发表于 2019-1-29 09:19

yangjinxing521 发表于 2018-12-24 13:21
E8 q* U( X1 h* _- l4 y我试了，确实要好几步才能实现。。。MMP

怎么实现的

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