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本帖最后由 baojian510 于 2009-2-28 14:14 编辑 & l( L& D% ?2 k/ D) b
. I4 @6 L' C, l6 I2 `( J一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊8 d" g3 I _$ A
* s$ \2 V, I; ^3 Z7 \作者：徐斌 5 m/ I' m Z0 t9 h7 Z
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说明： 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！
" a2 N, s g$ N% b7 S8 a一 工具( p; g, P+ D" `
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
4 }' u% f3 d9 \% z) `" V- @2 酒精
9 q2 k& P% M+ e/ [: ?7 }4 q3 脱脂棉
# }3 ~1 c# W5 d% n' w4 n4 镊子
+ p9 N U, @" J5 r5 防静电腕带
# Y7 k g5 e* N4 X- N6 焊锡丝
; S" q' `! g$ q8 D; x9 U+ r: w7 松香焊锡膏. }- d7 q i6 g5 I1 R% v4 j: W
8 放大镜& h# g' H( T+ t5 G2 k' u
9 吸锡带(选用)
4 v6 _" g0 y O* k7 R# @10 注射器(选用)
/ A. s, x- N* K; C- n1 H, @11 洗板水(选用)/ S1 o8 d% a# M
12 硬毛刷(选用)- d1 d! d$ | J* g$ m
13 吹气球(选用)
/ y$ V; e% i! M" f5 ~14 胶水(选用)
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( ]' f$ m- k( I% `: H3 {说明：
0 Y3 h+ ^% v! j1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。* }: R7 X( d t* G& O0 }' }
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
7 i6 h6 [1 j) v3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
& s$ a$ `% W( W; T! `. c0 ?4 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
8 j# }4 p, o) d3 x5 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。( Y" p8 h, o6 ]& O8 R1 I) U( V1 N; Z" ]
6 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。
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二 操作步骤
( z9 f# V8 R: I8 I; D/ [, ]1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。2 M$ k: J" P/ A2 m
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。' ]% t; | P& O; F5 s+ f% `7 y7 T
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
% ^, |6 J* w# R7 u9 F0 R4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。" U8 t* ~$ k: z W7 H( x7 v
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
% M+ t9 _5 N/ |6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
: a# Z: ?' v+ l9 O7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。, L1 x& L! ?8 ]' f% `# f
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。) m- V, C3 a5 q1 H4 s
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)
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说明：
; y* X; B* A. ?2 I1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。
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三 几种焊接方法的比较1 X6 \+ ^7 ]+ ], }' k
1 点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。+ |4 v( z4 a, G* w2 M' K* c
! W8 I9 E4 n I) H2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，
5 @" f! @, `) \- d; {而且可能会粘焊。, o* Y* M+ ^4 c* b" |( D
3 拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！
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$ Q d# E( f5 {; ?# p6 |) q( T四小结/ I6 `( |+ Q; ]$ f" F# L
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
$ C7 \: @ l5 J; p; w( B4 ]该结束了，多多交流！5 S2 ^+ ?. ]: l9 ~% Y8 Q* N8 N {
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发表于 2009-2-28 14:12
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