TA的每日心情 | 开心
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SMT术语详解
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! f( j) o3 F3 p+ ~( w2 q% V Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 0 ?# o3 j# ]& U: }3 M
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
* y" m6 ~4 K" T6 {3 f# d$ ] Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 ! H9 [- l3 G9 B m2 |- S
Access Hole ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
% G- U* A6 y: m0 y/ h7 L6 g Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。 ( c9 X5 Y L9 u# I* J
Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
" o% Q( }/ `1 o4 I( J" s Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。 6 c* R/ }; G; X3 O
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! B& [" H+ v. [3 f2 |, G7 N Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。 ' C5 P r& e1 U# G1 F2 u$ M5 L$ d
Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。 2 G+ i E' s6 ?" d
Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
# n% z0 n0 s$ |# C7 K# n Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
& B3 Z# Z& b# b+ { C4 e m Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 ' U5 C) v! c& d
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 5 m: I4 K. y1 {* M3 O
Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。
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C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。 # v) T4 n$ A% O( }4 V; c% [1 X( `3 |
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
* z# u5 N" U6 Q5 X Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。
! F+ j7 T9 y ~' R6 x+ i Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 + V5 \2 [1 L3 R
Circuit Card ——见“Printed Board”。 $ u3 M7 o, F- g4 _8 X. h! F7 ]0 d% H
Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 V/ U) i7 P+ c6 W; n) Q7 p8 _- m
Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
5 A: j" v" A1 l4 S, p* X3 n Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
$ T- D9 G; y/ e Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
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3 o- V/ x7 {& f) G Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。
! F, a) i, Y b( t) p Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
* N D4 y! f \9 F+ C6 z Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
0 i4 P# u+ b1 P R$ N! l Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
) m3 o6 m' e8 S+ H: W2 o Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
' H& B3 _; {4 a6 l j Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 4 \5 v9 ?: @& ?' v& m7 g
Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
# Y5 Z$ R, d7 @ H4 a6 B. ~2 I; z5 c Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 : g9 m5 B. c0 H5 y e
Double-Side Printed Board ——双面板。 3 x" T0 H) p0 ^
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
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Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。 0 b* [- Q# P) ]6 v9 E
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Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
, O) s' Q" O0 Q# ~$ W& b3 H- f Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。 ; Q" W3 g1 s% y! n7 Q
Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
A1 n& Z3 H8 T2 @1 M- a$ _% N! L Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
% q8 y; ^2 E9 @4 ^) O b Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。 - w5 \8 O, j9 q% ?, K. C
Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。
5 r# K+ s) G2 b/ z Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。 " d# r/ O, t& ?+ E. v5 C
Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。 3 v: K6 o7 @5 M; [+ z& `
Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。 , l2 p$ f- i: I* E/ T, D0 N' f
Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。 . b3 s1 ~7 @$ _+ V% w8 C) a
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GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。
$ L5 K p0 F2 O0 U Gerber Data，GerBeRFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
]$ ?& [/ V" C# W$ P Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
6 M. G3 [, c: L# }' R3 ^" n3 n- M Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。 ( a) b5 D# {* ?$ k; V8 t% O6 x
Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
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4 U# T6 _6 Q/ G4 Y Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
5 v! p& O2 Y1 |8 k- L Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。 4 v$ V/ Y* P& W+ d' I( U+ v
Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。 ( x! N$ R8 i( i; `5 M( ?. T2 L
Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。 ' K+ X/ ~6 ]8 @; I2 O5 W
Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。
1 N" S3 K9 w/ s% P2 V' j- h Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。
& ^5 w* ~0 H/ B' i& u1 @ Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。
0 Q/ _# v/ T$ V8 m Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
8 m1 I" b. h: K4 Q$ g Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。 4 q& ^5 i1 e% e4 u% ]; U# A( ]
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
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2 C! z; d" H: J9 c, T Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
% J6 l3 e: V5 E a; y I.C Socket ——集成电路块插座。 ; B8 O! ]( G3 y) y2 F' v8 z
Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。- D6 \0 e8 F/ n6 ~
Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。 - _3 c( Q3 U$ T9 o
Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。 + a1 i6 y3 }: B8 U. n ]
Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
' F5 k% X( M' T; o; z* t/ H Impendent Match ——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
' H' M! E" H. n: w% e Inclusion ——异物，杂物。
D; R# b4 A0 u, S5 j6 r Indexing Hole ——基准孔，参考孔。
8 }! x N) Q0 h5 v: v2 H. e Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance ——绝缘电阻。 - r, n) X+ i- R d) Y$ X0 ^
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。 4 F/ m i& s. s# I& l2 w2 J
Internal Stress ——内应力。 / }$ P- z$ Q1 ]8 I, ]
Ionizable（Ionic） Contaimination ——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。 6 t8 i' ~) @) q, p+ M
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。
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JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
# D' k- ]- X+ `. W [ J-Lead ——J型接脚 。 ' d) L1 B4 A y$ {' P. R
Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
^& s6 f1 ?% V+ b3 V* h Just-In-Time(JIT) —— 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
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- k" d% c* O0 I! U* v. v Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。 4 Q6 C& f) g, f# `& H* W2 O x) \1 L
Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。 ' l5 x9 @; B2 M1 X% a' K
Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
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Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
2 U# S* w$ L9 E9 c5 o& U4 H4 Y1 q Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
; |/ n/ ^* s) I( h Land ——焊环。
* i% I$ M& A$ y Landless Hole ——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。 ; O, T, U; u% F/ g" Z
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
. k( l& a3 b" B- ^: c! a3 W5 ?/ @6 u Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。 T1 A! V& l8 w* _. e0 t+ B) U
Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。
W" b/ v" C7 t Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。; }6 P3 e7 d6 W7 y ?( d: J
Layer to Layer Spacing ——层间的距离，指绝缘介质的厚度。 % u5 L. J; H& q4 E8 ?
Lead ——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
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/ K& F4 Q0 v$ k. _9 V T- N* a2 [( ^$ H1 y+ p. K6 ^
Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。
' v* W1 n3 X* x; X& p- I Marking ——标记。 3 i6 u, Z4 r" G6 a
Mask ——阻剂。 9 `7 W5 k X* y9 `0 d' E
Mounting Hole ——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。 ! n1 \! V$ M3 m B8 O M! \
Multiwiring Board (Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
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( h% H7 h4 N7 s* k) n 返回顶部. y; J0 E: s$ b+ Y" c' i# Q
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Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 7 o5 o( T# H) Y; F3 F* G( ~
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 & P4 O1 v% N e R) r0 |
Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 8 g3 ~+ }. A A6 x% j4 Q
Nick ——线路边的切口或缺口。
% e' r2 k# ?) x; ?( W Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
/ ?) s% d6 y0 @7 h Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Y! Z# v. @* B9 ]- Z
Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。
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6 Q) {1 h3 Z0 Q ( j( Y. T( |' y+ X
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* d. t5 p5 P- G, _ Offset ——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。
9 p8 k% o i; S* F! U Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 ) q# s& |( [; Z7 U6 x% C9 y
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5 ~9 |2 R r; ~1 [* L6 w
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) q/ m/ ?7 B- N2 l# _! r Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 2 N# i" b6 l @$ z. I- h
Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。 3 Z; t( R, e& q( h: B7 @8 ]
Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 & Q( P1 |; {+ H& d# n4 N0 X
Point ——是指钻头的尖部。 . K4 s' t! s+ P6 D
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 ( t& p% U" |5 K6 m) j7 H
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。 9 b' X9 z3 X% u$ @
Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
* \: b. O. k& S Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
+ ^) @0 ], m0 i7 j8 a8 R9 ~) G) v Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。 & K$ e# H7 A3 L7 N: ^
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 6 A4 J9 {4 e) A" I P
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
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. G4 c4 R* C, P7 h! ? Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封装体 。 $ U. z$ Z+ U" k: b7 q p" G' v
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' v7 ~/ a* `* V Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。 " @/ U7 i4 S" w" ^- _
Register Mark ——对准用的标记图形。 9 C, y' u; B3 e2 b3 {
Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
! O5 J; K* s. A. Z% N& W2 v/ i Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。 ! ]& r. `3 V2 f4 Z) V
Resin Content ——树脂含量。 7 h. O! _ i o+ w8 @# l% n
Resin Flow ——树脂流量。
! l9 O0 h' P: e6 V Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
$ R2 X8 i2 A" v0 s9 Q5 I Rinsing ——水洗。 2 ]8 i6 K( v8 D- _
Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
# r" {! u7 ~ `( M Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。 ; k3 l& z6 \2 F) c8 N4 w% a( a
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" G5 ~ T o \- ?* U) i
" e) U: m" f4 \+ x2 J0 f S # H' _8 R' I+ u; [% p; S7 U7 r4 }
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Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
' `% V% L* @: s" y; P+ | Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。3 R ?6 d; k7 z6 @- K9 o# e
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
" Q( Q9 h0 b6 H) D6 P Shank ——钻咀的炳部。 * c' ?% e" a9 `1 C! f) l
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。 9 z2 ]5 F2 w# a# c Y+ _' T$ L0 U4 A
Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。 * [& d% U: k O) C! B V. \6 K
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
+ v" w2 v Q& Q1 d! F Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种•悬边就叫“Sliver”。 : j) t }% T7 o
Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
4 I" V, E+ L) z( M& p$ _/ F3 \ Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。 / M b2 m# v% O: N
Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。 q8 r7 G: X; c
Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
( h! o) E% @" x' g Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。 ; Z4 F2 N6 }- ^ a! m# o( Z
Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
. x) w' B- a( Q5 ~$ E! `. [- v Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。
9 d! j, t. b6 R- B9 i) L2 P$ j Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。 , k0 D. I* V6 k( t" E+ T. Z
Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。 * d, V- Y1 U3 X: e2 j- }
Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。 U7 l W% G$ s) U
Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。
8 E5 i2 `5 j) l( `, K Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。 % r% r# J1 u' v" m4 m; ^+ R
Surface-Mount Device(SMD) ——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。
/ ~) x: ^1 A% X/ R Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。 ) v5 e+ D4 {8 V- q! ^" h9 g1 g4 d
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9 S2 S8 |8 A! g% V9 ^# y, d
4 O7 [3 H- c3 N3 q T 2 i5 ?- r6 \& U+ e# f' n, t% |/ n
# [. Z. d5 N1 Q$ U7 ` Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。 9 }# o7 Q' \0 E- J
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带自动结合。
, u: E. |) h( d1 |7 W Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。 : z7 S6 l+ u- K6 @( ^ P- P
Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。
! G! m1 v8 x: @5 o9 d+ f [ Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
4 o! d! }( F* [4 T7 S# Z3 x Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。 7 r6 v+ o6 M1 c' n
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。 + T' @5 ~0 e9 E, q; @4 x
Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。 / e1 o; P% k2 C
Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
+ @& j4 t: C6 S5 W; H# I Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。 0 V! X: _ F# p
Touch Up ——修理。 $ w# B3 v) N/ e* ]
Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环 。 0 a& @; ?) F% y e
Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度 。
- ?( N! t) y( c0 K8 D. f
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3 S6 H. r! M# ?% y3 H9 I/ {3 Q6 C
8 U: y8 C. w$ d W
: i6 y- N& ^1 |+ J9 K : X) C5 C; `# V0 Q5 q; Z$ Y
Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。
9 |1 o2 J$ x% Z& D9 P& [, F9 ~# m
% t, A2 t$ T; W8 N 返回顶部/ i+ V- G/ B5 K. T2 W5 v _, Q
: `( p. O8 M7 Z b5 z2 T
X : h: O; X* H1 d7 s j( A
/ E: E1 I! G( {4 `" R X-Ray ——X光。
o; v, [# H5 W% z ' ]: o+ `& k" a0 L' ^
Y 0 _* H+ x* @: q D$ E! P" c$ `
' r* Z1 W' I+ b Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。/ I) d/ H9 g# r7 k. n
& T) v. I. e, @" J, Q
2 I7 h& Q$ W* D. O( h; @/ _- E) v
2 ] }# q9 }8 t0 v% O
SMT英文缩写词汇解析
0 o% F& R3 j% s& `/ ^# j, z
, ?( h' `& r' @) R AI :Auto-Insertion 自动插件 4 P' R; q3 @4 A7 G3 Z
AQL :acceptable quality level 允收水准 / G/ ^9 d5 W, c+ s" d
ATE :automatic test equipment 自动测试 : |; v' V. b+ w
ATM :atmosphere 气压 " s! K+ b0 u' H/ W& m7 C) @
BGA :ball grid array 球形矩阵 5 t7 A9 A& E( j O8 S( ^8 L
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
$ v# T$ k+ [- g4 d% f: S; z8 ^- ] CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
% ]9 U+ A' i4 R N# Q! T COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
# I$ @) b% x8 k2 Q cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 : s6 h+ C: F* t) P
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
5 a2 j3 x4 e' E% w CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
6 M5 z% ?& [4 v3 a& t J8 }1 b$ \ z CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
2 v( y! m8 y& v, P9 l1 C9 ? h* V DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
$ @# G0 A, J2 X+ K FPT :fine pitch technology 微间距技术 1 r8 y; x& a! b% w0 V
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
9 {% H6 K& T; g \6 l! r5 G IC :integrate circuit 集成电路
( i: E- a/ N; ]' M1 Q$ v IR :infra-red 红外线 6 N8 |. N7 c; i0 Q9 E% f
Kpa :kilopascals(压力单位)
8 ^6 c! E, c4 p LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
) X/ @& g' x0 x- Q7 E MCM :multi-chip module 多层芯片模块
; z, { Y. d; ~' O MELF :metal electrode face 二极管
. R, x5 h0 g" s! o MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 & [2 i8 |3 ^; t+ H E5 b6 G" z0 V! K
NEPCON :National Electronic Package and 1 q- c+ i7 O5 _0 _: x, L
Production Conference 国际电子包装及生产会议 . i% v; d9 o8 m4 G7 p/ B/ X
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵
' m! ]* V$ H9 c' {* j4 D, t7 k PCB:printed circuit board 印刷电路板 ( _% o6 P! g5 k
PFC :polymer flip chip
0 t6 U1 J+ `1 _ PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 + B! s3 z8 `( M0 e
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)
2 R& a; R; a6 X) w7 J7 C ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
1 q- J9 P2 L! r: g ~7 a psi :pounds/inch2 磅/英吋2 1 D0 d$ n. Z- p2 P. M% {7 E
PWB :printed wiring board 电路板
+ Z4 B: C6 H, ?4 x QFP :quad flat package 四边平坦封装 4 m D b% o x" a
SIP :single in-line package ' N, { z% h/ Y7 r
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
% X, q# O; _& l# B! R& E6 Y; H SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 f& U% u2 ]& P! ^
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
$ x5 O8 O6 s( t: u8 }9 {3 C- C$ g SMEMA :Surface Mount Equipment
v1 @/ B# c7 R9 ~ Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
7 M$ B; z1 c9 k3 M6 { SMT :surface mount technology 表面黏着技术 7 t7 ~ X2 C4 O. W% v' x8 N/ C
SOIC :small outline integrated circuit
s1 y! M" p# B3 H, a; o SOJ :small out-line j-leaded package 7 D: B' K+ I. R# s7 w- [# z
SOP :small out-line package 小外型封装
( e0 @8 [2 _- F3 o- | SOT :small outline transistor 晶体管
2 _4 R3 J0 V) n1 K/ ^: E, u SPC :statistical process control 统计过程控制
9 u6 o# s( v! _6 @ SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 ) r6 d7 ?9 t- }- C9 y$ B
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 2 H6 w. b. w! e
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 $ e. {, [! R( p p$ u
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
7 t8 a! C- D. ^- q1 C* ^6 ? THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) " q1 N8 M3 z1 n S4 K& m. X3 k2 V
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
( M- p4 M& y2 I UV :ultraviolet 紫外线
2 n0 b J6 v- ~, s$ l8 P K# o uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
3 [6 G. k' i( q4 D4 P cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 % q" B# @/ y1 i0 N% w0 X! m
PTH  lated Thru Hole 导通孔 5 l( j- c$ p" w8 N6 u* J9 R5 h8 F# g
IA Information Appliance 信息家电产品 9 u. v. q6 N" Z. F
MESH 网目
" h* X0 U3 V6 V$ e5 J OXIDE 氧化物
! H$ G0 K I2 W7 P4 m/ x8 q/ J0 t" h: ` FLUX 助焊剂
9 B" P; @1 w* h. Q LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品
) J; J- G0 _; e ?( o6 u- c 应用。
( m+ n& T: X; R; O TCP (Tape Carrier Package) : g" i) ~: @+ s/ w. Q
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程 / v5 X4 l, I* j2 [8 X: J
Solder mask 防焊漆
) t; k5 X4 |0 e0 K9 Q+ o8 G/ \* N Soldering Iron 烙铁
2 l" J# w2 ~* P* r1 L; ` R Solder balls 锡球
' j9 @' w1 `5 c* @ Solder Splash 锡渣 ' O' X \# y6 ~* G9 x( U
Solder Skips 漏焊 3 I: f4 r- Z; F$ J( X, ~4 ?2 U5 G
Through hole 贯穿孔
B3 @ [5 ~* d1 Z Touch up 补焊 6 s" G" ?) K$ O+ x
Briding 穚接(短路) ( J8 E* S5 V7 l8 F2 U. i; q
Solder Wires 焊锡线
1 u' F) z& {8 u/ [, W Solder Bars 锡棒
6 @" f! m1 {$ [/ d- w: D Green Strength 未固化强度(红胶)
+ j3 K: E1 E8 j# n8 |5 ^ Transter Pressure 转印压力(印刷)
8 r0 a: }5 `* ~ Screen Printing 刮刀式印刷 ; o/ Y' i# C1 | n0 h7 G! |
Solder Powder 锡颗粒 ' p7 _; I, l; ]/ {( Y6 C) @9 v9 B5 ~$ t
Wetteng ability 润湿能力
+ @7 ^, S6 c r1 Y7 O Viscosity 黏度 ' J' Y9 \; ` W$ I% G
Solderability 焊锡性
1 y1 a. L$ H9 ? Applicability 使用性 / {* N. |$ ]( @8 s/ ^" T' [. @
Flip chip 覆晶
" B0 N6 {) G: ]% s4 h! U Depaneling Machine 组装电路板切割机 0 N- G# T+ I7 M3 e; Y @$ h' S! f
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 7 r7 X8 N. P9 y9 j) N$ l
Wire Welder 主机板补线机
3 R* z( g( J P% D. P& c) \$ } X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
* H0 V9 \1 T- l# k BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机 ' s& f/ p- y; n2 b. Z( Z6 t
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机 ( z/ n& M( c' n W3 t% o7 t
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机 G& G6 L" n4 J9 ?' V" ~
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
/ v( p& d) b" h& j% v4 Q8 ]$ T- M Battery Electro Welder 电池电极焊接机 6 d. ]% \' T, y y5 }
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 ; |: g6 w/ U7 H2 u6 f. i; r
Laser Diode 半导体雷射 ; }. x% U4 x5 g9 O1 L( u* Q y
Ion Lasers 离子雷射 7 b: L! R4 h A' G4 a% u
Nd: YAG Laser 石榴石雷射 ' Z. z/ a/ x, B/ @+ N/ m
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射 , V7 V* {: @$ h) H9 J1 K! Y
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
* _5 j3 w" G1 W: }$ k C5 U9 M MLCC Equipment 积层组件生产设备
/ y5 f( }4 h3 @6 W5 S1 H; ? Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
4 g& `; q, f0 V- U ISO Static Laminator 积层组件均压机 ' t) p% i( S- i7 Q. R$ k- E! n
Green Tape Cutter 组件切割机
3 V3 I* Z/ m5 @ Chip Terminator 积层组件端银机 " V6 q7 Q6 m+ p
MLCC Tester 积层电容测试机
" C- G. |2 c. z9 k( A Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机
' f4 d; W5 n" D3 d% S$ _2 t! I# r High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机
2 l ?/ Y: T" [# s% A* { Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机 E* o; @0 \+ b, d
Taping Machine 芯片打带包装机
' Q& { o# d0 y. h Surface Mounting Equipment 组件表面黏着设备
$ a2 M# o) O$ I* T* w% y3 N% [ Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机 ' _7 U4 l6 |$ G4 Z; _
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用 7 _2 G! k6 f: Y) T! I) B
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用 / x' \( I, T" m) l9 C: t7 S
PDA(个人数字助理器)
4 V( T d3 L8 I u6 n7 F CMP(化学机械研磨)制程 , m& u5 o2 Y2 a: O) D
Slurry 研磨液) x$ Z1 a8 Z v% ?% N
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机 6 p& [! p! [4 u3 Y4 } ]( ]! `+ ?7 ~
Dataplay Disk 微光盘
( A, m5 J ?1 I/ v6 ~+ P SPS 交换式电源供应器 ! X0 r1 Q& u% m! @: d( a
EMS 专业电子制造服务 * N6 T6 W' K8 m7 J, ]2 b" {9 ]
[/ ~! S9 ?$ R+ C1 O/ [3 }" M HDI board 高密度连结板 指线宽／线距小于4／4 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下 ( B1 ^' j) v; s, h4 B: H2 F$ L
Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH) * T' H# p+ c' J2 h4 V+ a
Depaneling Machine 组装电路板切割机 4 m: J( f7 h" { `7 |# f6 ]
NONCFC 无氟氯碳化合物。
, D8 O7 u4 G5 F( ]& \# O Support pin 支撑柱
# ]% X" c/ X% Q* h. Y8 k( s8 B9 q" f F.M. 光学点
: ?: Q6 Z8 Z( F2 x- c ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈 5 \- k- I6 k, I$ y: o! L1 A$ \
QFD 品质机能展开 / b n5 a) v6 W p
PMT 产品成熟度测试
" E8 ]- T) Z! \7 P+ {9 P ORT 持续性寿命测试
0 Q2 Z# [" m/ V; b FMEA 失效模式与效应分析
% s( p% {0 [1 F$ } TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
) [% [8 e; s$ c- I 导线架（Lead Frame） 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种
# j! p1 g% I, f% f2 M6 g3 H ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供 : X l: u* h& C2 J) Y; n
ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器
* W/ S( Y, {& M8 p% d SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册）
! M/ ?& U5 A) Y* B: u DOE Design Of Experiment （实验计划法） * `; J5 w" x7 `. @3 j; T
Wire Bonding 打线接合
( {8 X1 f5 m+ N5 ^* h# ? Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合 2 k8 d2 Z. R# \: D+ t: r
Flip Chip 覆晶接合 5 d, W7 e9 w! W
* j6 [- V* Y( ?% Z/ H! ~7 f
JIS 日本工业标准 7 c) Z3 J8 u' Q# z- e9 t# z. m3 `
ISO 国际认证 7 a. O1 C" {7 N* i- M& h& |
M.S.D.S 国际物质安全资料
2 ?* K, k& c: X- J) E$ s FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
$ u+ z: H, A, U9 C
' W5 n. s) _8 M5 h7 K/ X) z 线路板(PCB)流程词汇中英文对照目录
+ ^" m& m2 u* O. h5 o% x6 k6 n4 W" Q PCB综合词汇中英文对照：
1 H1 |, e8 S& Z
. x( M2 D0 W7 m 1、 印制电路：printed circuit$ y/ q" i: D$ c' O4 c) V
1 F( n/ m) D/ r% U
2、 印制线路：printed wiring% g a6 p* `8 P8 C9 F4 O/ E" X
: ^$ e) `# Z1 x J6 S* x9 K5 {
3、 印制板：printed board# H: a9 x; a( U9 f
% h: V! a8 j. B8 V- V 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)& \7 v( i: \8 U3 X4 ^
6 I! ]$ ]* P: \" V1 D2 ` n3 g 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb) H8 Y) g3 J' w( V5 q! Y/ C* R
0 A$ x! [4 H! u: K0 w0 [) C7 k0 U 6、 印制元件：printed component0 [9 D3 b" v/ C, s2 [
* i( l4 E3 j8 _5 Y 7、 印制接点：printed contact
0 G: ^0 ]1 W! B0 ]* G ( ^$ c( a& t9 q! A) u% X, r/ A/ b
8、 印制板装配：printed board assembly
3 C* l+ K. O3 ^; o/ w 3 C+ Y) h3 P4 R! A. _
9、 板：board) b% S: p) T. B' q7 n
& h1 F2 i4 h2 K& _) y
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)) u& |! b3 C1 k( f- a5 b, T
9 H# ]3 O, N* P. }
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)/ z8 l) L& P$ X7 k( d0 k0 J# v
) N5 L4 b; W, @ q! d2 I; ^ 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
$ o: R+ H: j' e6 S! H) z b
" @; Y- O: Y- E- v 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board3 g: c H7 b4 x3 E3 u7 x
7 q) `! W( o. E. s 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board5 Z: O. }9 ]8 l7 z; k# }
0 C& V, y/ r& w; R
15、 刚性印制板：rigid printed board
/ W9 | ]- k0 _, a. S
" _* t% G" O& Z0 R 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad+ B( l2 v6 {# E3 G( n
3 u/ s6 y! q+ o/ W
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad9 [7 I0 \9 G, \; [5 M
; ^4 D( C! {" A# C9 o, `% T
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board) e4 I9 k1 [9 }; r+ [
! {5 ^7 z% S3 l$ j9 v
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board2 J3 W0 o; f. F4 C
S- N$ ?, m3 z4 h: { 20、 挠性印制板：flexible printed board
9 p# ^% Z+ m0 `) _8 I 0 G8 ^2 i0 D3 q9 J$ o2 X7 o+ b
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board# Z+ b' i8 Y! z7 D1 e( G
: k! @7 f9 ]3 h3 o1 v! i 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board* c' f/ L1 m" F( d" ?
2 u6 P5 a8 ~% L1 v* r9 m9 _' `
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)3 p2 R5 O- N0 ~6 H' T7 ?1 i
0 X: ?% Q- U. v' H, w4 n 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
- V. m9 j$ A3 E' ?- \7 P- W% X! L ; {2 x' C# `7 S; X4 d7 n
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
- h# W" d3 x8 q, g
" u* O6 C0 v: M 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed. Y) a% c+ h: G2 e+ l" v
1 j- I( E, o! v( G( w# ~) i 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
. D, W# u6 Z) o+ t" A 4 h' U; J# k" i X
28、 齐平印制板：flush printed board
3 F+ {/ V- j/ `0 y0 ^
3 M4 p. _) H/ M/ ?) U; x- c2 ~ 29、 金属芯印制板：metal core printed board: k$ C2 g- l; \" a4 U) w
, y" c0 l7 p, N" E" n
30、 金属基印制板：metal base printed board
% {! Y. [' r+ W$ P- x' u% j3 u' G* s + E: ~/ H G) I) A
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board7 W* ^2 k! ^0 Y( o. V9 N) {
" L# e5 V* f$ p6 }, t V1 | 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
0 Z0 H$ {9 Z: a# O/ K
4 D }2 C8 w) G 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board. Z: B; c' Q7 f- v; X, S, t
, V# }, v9 I, v6 t+ R' a& Y; t% R! S3 \ 34、 模塑电路板：molded circuit board
& S9 A% }8 N I Y0 t- {% Y + J* N, F5 _" Y/ {
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
7 ~% z5 x- p6 F# N w/ S
) x' W3 @0 M' U+ s1 }+ _ 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
6 w, X; Z, O6 P7 T
5 R4 K& J4 K$ m4 H! g2 j 37、 散线印制板：discrete wiring board
+ Q5 D9 q4 Y( ?8 @0 C: ~ % z$ g$ D. N, t! T$ }7 {
38、 微线印制板：micro wire board
3 M) e7 E# k4 D; E ( ?! y+ m; N) y7 [( M% s
39、 积层印制板：buile-up printed board
" S0 T* I! T- {4 |% ?; Y) D& {
2 x, a) H& G2 ]4 r: m4 ^* l 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
; c0 A% F! B$ Q9 F. e & k% F; D$ x" z8 s
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
; P7 g- ]! F. Q
9 n9 F0 E/ W, l 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc), z: M7 \& d2 o/ g4 U# v8 n. u
5 O( L! B0 q0 S- a, b* | 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
0 T7 z) K" } v m' O) t
6 j4 u: Z/ G; `% F 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)# x+ |& Z1 U/ I6 M. r7 n) B. @! h$ O3 ?
! ~ H/ Y# _% F# \( H9 Z; ^1 k+ h& |
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board- o) ]1 t% H% ^) g: B% g- S
/ }8 I9 y; w" y 46、 载芯片板：chip on board (cob)
) z7 B1 s2 o2 z$ n! p 5 a: C* d" Z" R
47、 埋电阻板：buried resistance board _% }/ H0 ]( q6 k" z% ]+ j
" V2 s$ i' _ b) J, Z 48、 母板：mother board, f9 J4 y$ l& |% `& ?3 X/ x/ d. \
$ W1 q3 y F$ l 49、 子板：daughter board
9 p S# j& `& b4 M* Z
2 i; v! x8 X% `! p `. v8 I 50、 背板：backplane5 T1 n) o0 Y( ?0 W" J
+ u0 P7 P! ?8 @$ E6 J 51、 裸板：bare board
4 O: ~1 ]7 j) }7 d0 ^
( m1 \0 K- Y7 w$ V q 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
1 n. m) K9 o1 t 1 G. |6 W# r/ P
53、 动态挠性板：dynamic flex board, Y8 r, w9 @) Q: E* S4 X
9 X( i3 Q \6 i* B# w0 T& Z
54、 静态挠性板：static flex board
- w3 a M0 v) h6 P) H3 u" [ 6 F4 s- u7 m7 y$ K
55、 可断拼板：break-away planel! c$ @+ c% x- N) u6 s7 \, B2 r' G" K
( o4 ]2 D! C* D
56、 电缆：cable$ V+ l& K! W& e- H( T0 e, {9 r6 T$ z
! M0 { E; E& O* ]0 z/ G 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)) l% D- A; F) ~7 O: `- a
. k+ N# u- d" I& f3 j. D+ x; `
58、 薄膜开关：membrane switch; c2 S9 ~8 i4 e* \+ _# ^; C$ K1 ?; h% U
4 t9 q+ p% m2 J) C* {$ e 59、 混合电路：hybrid circuit
% s6 [' H/ F. R, }: N0 i8 x , m) O5 q# r- }+ [" [
60、 厚膜：thick film
8 `9 @- Q3 E& I3 F9 A! q
/ S. y4 I5 g$ _ 61、 厚膜电路：thick film circuit' b/ P0 s5 a" ~/ p) Q# V
* e& m5 e m. G/ u$ p
62、 薄膜：thin film' ^) d, Q. z0 m
; C4 c. K7 P! o- B" o' T
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit; A3 D: P# q4 P/ D2 k( m
9 I8 M& c$ h8 p* a$ ^7 d
64、 互连：interconnection8 N" E0 u% t% X( J* R
6 [) g& Q9 q0 {& J& ` 65、 导线：conductor trace line! `1 ?, F1 h: U/ B8 u- o
6 n' @+ m7 u* |' @: W8 s u 66、 齐平导线：flush conductor
" \0 M. y) `& ?4 U# j! V+ D! k- z% I. M % R( c3 B% T. H
67、 传输线：transmission line
4 g! z# t J7 D
4 f2 _8 v, }" O( v R' L& D 68、 跨交：crossover: Q) M9 b9 U M, _8 n% |0 r
, y: t- K o, m5 ]
69、 板边插头：edge-board contact/ ^1 w: x4 p5 A" T8 h" J
3 T- e0 R3 G+ T m! R/ p S
70、 增强板：stiffener5 y% ]# ]% ?7 j$ l& C
5 ?& u9 h! }& Y4 t) _" \ 71、 基底：substrate
1 d' a4 P, R Q& l2 ]' I/ f3 @; ~ , G8 d2 Y/ k) [9 B
72、 基板面：real estate
$ @0 D7 S. U3 q5 A) p" b2 ^* p
7 N |" p. S- b 73、 导线面：conductor side
r# Z2 Q/ ?, q; L4 p" ?. S " @+ C6 I' L) y9 l
74、 元件面：component side
! q" y- H7 }2 d! q( r7 A 6 z$ H& b! P- m ?/ g- w
75、 焊接面：solder side
5 V* V7 {+ K& w0 z/ z4 E - G$ _7 P, y, x* \
76、 印制：printing
/ Y# _' s* i$ O0 T' y+ K% _/ y$ g 3 x( ]( d5 M5 q/ g% T4 r- H) X& w
77、 网格：grid
2 F: v" ?1 } }- n1 R
1 t8 F5 o. m* W: y- _ 78、 图形：pattern" V& h2 {# ?& C* {$ O3 Y" ?: _
, G- L8 }- q4 }3 J9 e/ L" v
79、 导电图形：conductive pattern
- d6 z: K2 |: H8 K: } 7 t2 Z9 ?% R: c: b0 v. A9 z
80、 非导电图形：non-conductive pattern' U+ Y! [! ~ `
. K* [4 L1 }! q& u9 T, ~9 j 81、 字符：legend6 g8 [% z1 e" H* |4 ]$ v; q0 R
7 ?4 e6 Q2 P' U6 s7 f7 {$ M
82、 标志：mark
7 |3 X g8 W9 z0 M3 J1 X! m % ~, o5 T9 H3 r0 I( {
PCB基材类词汇中英文对照：+ `7 b f* P6 m, N. I7 S3 W
4 Z% D) `2 M: H- b. S0 b
1、 基材：base material: j3 o5 K) @# w' m7 O
# Z7 D/ J( c2 ?' c
2、 层压板：laminate
, r, Y4 o4 p A( R0 Z ~
$ z& A v3 R* L7 y/ E" |0 v 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material3 p S, |) N" _& b$ H+ z# M* i( U
% |6 ?8 R* ^: P& g" Z( h
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
' c$ M E) l9 F$ Z
0 J) j7 ~7 z7 m0 y" i) w$ N 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate1 q) | ~. t5 ^: _) g; O- q
6 c, a+ f8 j* G, B& Z5 k+ x
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
9 z0 O# d4 P5 h$ R. a- n- a" d
$ o9 C' D# ]5 x# e' u 7、 复合层压板：composite laminate
9 K) p2 r8 K8 q2 }% t% z J
* M& f! d1 f- o4 W2 g4 a 8、 薄层压板：thin laminate7 c& w+ {1 i7 @9 H
! Z5 ?4 d. b, b2 n8 J# M
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate% C- g5 J% Z- n& r7 x! z
/ ?$ t. a9 O8 |
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate5 w* n3 q5 v( D5 ^3 Z$ }; W
) G" l6 L% o! \7 Y: O0 W3 w 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film+ H+ h2 h. \' W8 A N8 _9 I
" r/ C" z7 t ]( D1 ] 12、 基体材料：basis material
, Z3 X# i9 e! t, D * Z, v& s) ~7 M6 `& b7 l: F7 |0 r
13、 预浸材料：prepreg
( U# q Y! r( M/ i% p5 Z# E7 c, y/ v( ]
6 h$ E+ v0 A6 q0 ]0 h 14、 粘结片：bonding sheet
9 H# e0 O8 [" `4 y( q+ Z
2 `8 x) M6 e/ k! z; T1 J 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
. x5 s; h2 E- @+ A9 }( n 7 D! N8 J0 ~ ^, ~/ ]8 `" y+ Y
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
% F( l! K0 r& c J: x! i
- e9 u1 b# d, F# Y2 f& }( s 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
: l/ w; Z5 {7 U/ a0 o& r
; p* n5 U$ |3 N7 H6 C3 W% ?5 Q n" f 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel+ U7 J- V2 W4 M; ?
# v ]5 O( C$ X& y$ x e 19、 内层芯板：core material
) j# x T1 b- d& t9 B7 P9 h
+ N# p5 F: B- A9 U# y& i) ~ 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate G+ l( t% V/ p2 J2 A" ~+ H8 d
5 Y. p6 I+ C5 f3 R* [ 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate, }. p, I7 M2 I+ H. N+ F+ D; \
9 _5 {; Q9 p% K; A 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
; X B- b- ?/ K p& }. R! G ! x K' c) S. G2 c; w( r1 _
23、 粘结层：bonding layer
" E$ ^ ~! Q6 s* ?$ }' Y! U* g
. h/ N9 b& ~! q. y# n& T1 u 24、 粘结膜：film adhesive
: [+ a* r7 {/ ]
3 @* K, K/ O+ v9 f* }! C 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film) c) o( L, u1 @5 C1 A
. ?) K5 M, S8 C/ A! c* l8 [ 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film' j' S' T: E" X/ G3 j9 {, P
; Y7 E6 e( p9 U% r 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
4 \9 I* C% @( M: u4 S( g. R! @
# H! ~' t7 Q! w7 d0 K 28、 增强板材：stiffener material
2 G% X1 r j) o4 k
2 _) C6 X8 H' [ 29、 铜箔面：copper-clad surface% T( r, v; U$ o6 a8 h& ^9 w( M3 ]
1 _6 Y: x, F, [ N3 S
30、 去铜箔面：foil removal surface
, K9 `) I# o9 n0 e! ~; h 9 Z5 ~# |! [( p
31、 层压板面：unclad laminate surface
. J. ]' X3 I" I1 y% o8 U7 E ( H1 h# ^+ J9 k' Z& F7 q
32、 基膜面：base film surface; P X4 X2 B4 ]/ D D* \
1 z3 v- q, h0 Z7 Q0 i" R$ M5 t 33、 胶粘剂面：adhesive faec
2 T& Z- W9 e+ q c
1 B; ?; L- C! g/ F- W; C: y 34、 原始光洁面：plate finish
0 R! ~) o1 k* \ % }" m M# {4 v, ~
35、 粗面：matt finish
& P8 n) g' e: _" m9 K: I
6 Y' {! f- h5 N( D: \1 Y8 n 36、 纵向：length wise direction8 x& l# V, u0 B( w& L0 [, a8 a) H
8 g: ~1 C6 @" c3 s8 z" M 37、 模向：cross wise direction4 _( z) y& n$ _1 w8 r* }
; Z3 B$ z9 r0 [. K! Y 38、 剪切板：cut to size panel
" D/ ]8 N' C! y( V3 l 1 r! _# W5 C) ~6 S& ~8 z
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
+ `; f9 d! b" b0 l5 E+ S) A
4 [+ C9 L+ @: o9 c 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
; C5 v6 J' j6 n! E4 I: a7 k 1 B: G- d. L) Q1 Y+ N. l
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
! @. s0 W9 j& R! }- a8 S( o
, R+ b% q6 I: A0 Y. u" k; Q 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：5 \" C$ S" Y3 A4 t# K, @3 O
+ H2 q6 M& D/ A" u7 ?( b X4 Z' d epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates- L2 x$ e. P( H: p2 }
# h. _( a$ T$ F# J I 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
0 i$ D* [7 Q- l4 A# T( S( J' }$ a & X* B5 H; ?' p
epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
$ O1 L0 f N% \ ^- x# h * n1 s* q& c, u1 D; R4 `& T
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates z5 N* E3 E) r. J4 q: ]
+ V6 I: W( W; _2 z
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
4 q9 V8 Y9 c. v, L ) X" k+ V+ H$ V1 o: l; u
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
# H* K6 S7 F) r+ A* O! r bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates' @' y d7 A9 v0 J5 Q. v6 N
# }; ?; Z, f4 D
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates' `% w0 {7 P* O6 a' n0 J+ q8 \& T
/ d6 G5 [8 ^0 @% X+ h$ o; x 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates0 _4 R9 r( n0 b/ Z2 f
( a+ _$ B- m; O k/ s
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
! u8 k9 V: Y' w- c$ Q
% s! n1 _% B/ d& F- R1 w, ?7 `" M 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates* _$ ~2 f% A; m
/ \/ W# \7 q5 Z1 ^
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates; G' Y, F, W5 P+ u
$ e& Y3 D! i; d5 w* v1 g+ R: ] PCB原材料化学用语中英文对照：
9 \+ D! v3 N) c5 d9 m+ b ?6 @
& W+ P/ C" f, K. p( J. r+ e% e2 L 1、 a阶树脂：a-stage resin G, S/ C3 H4 B# Y% E# T/ B
( ~' r& K/ C% X 2、 b阶树脂：b-stage resin7 g/ Y7 W: k* N( I3 l
# A9 G \4 ^( J; ^' r* B9 b' P 3、 c阶树脂：c-stage resin
( Q# b% B7 t$ d) o4 }/ l2 Q
9 r6 s E# g | 4、 环氧树脂：epoxy resin$ K( s8 h! a5 F0 }
* d! P( S" W* U; b) x7 s 5、 酚醛树脂：phenolic resin
( s0 z% Q5 l( o+ M + [: s" K! f, l9 e
6、 聚酯树脂：polyester resin
! @$ J- @$ k- M+ @
0 e% B6 ]$ U2 o. n. U+ G 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin0 P+ W' H* b8 P% d- w% _* L
: S1 f/ e4 o [8 L 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
" V$ j$ g( o0 [" {
# c( `, j- d: d 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
! u, S7 m1 Y5 s8 _ [$ N0 d7 ^5 ~0 S
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin- C4 o G+ h# ^
7 a& B! a; P5 x6 d4 r; m 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
/ P& l+ c/ x& V9 p( w8 z. k ( c f8 A% F! k1 D9 s* l
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin4 Y% n7 i& u" h0 D" v/ ~
, D5 z, G& }9 ?; @1 i# }: M 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
1 |$ i; y2 ?7 k! Q2 b 6 T3 S; x+ F# p) f8 }) h
14、 氟树脂：fluroresin
' j: M2 K4 S: |/ R- w
# _+ t5 M" A! z2 m4 I8 t 15、 硅树脂：silicone resin: m: i2 U/ T3 m: i2 Q
. |. [* S, `! F 16、 硅烷：silane- h- S8 }# x: b4 P
5 Y+ B/ }3 |. v4 ^" _* w
17、 聚合物：polymer
, z& x5 H4 ?: I5 j
" ?1 i: E* {( z; t 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
+ W1 `9 s1 ?' g' M# G# O+ D ' [* a7 M8 e3 y) l, m/ o4 n
19、 结晶现象：crystalline polamer# y- c3 ]+ \! A" H
" o5 K# f* h9 d$ G) d
20、 双晶现象：dimorphism
4 ~5 h+ e% j# }- @% t0 Z
& w. n) W" G4 A: Y/ f) G7 E. S; n 21、 共聚物：copolymer
/ b* U. a: X2 @" g3 w; d
6 O! R* l' a% S" v9 _ 22、 合成树脂：synthetic
. h& j' s; G: v: Y% c& e9 w
' ^9 B# C; x6 F( J" [ 23、 热固性树脂：thermosetting resin
& g: s9 p! i0 x: v
+ I) `; Y7 {1 N' E8 S' {/ j 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
7 E3 m' J5 N; e. A
1 T) @5 \# f- }& S4 z6 J 25、 感光性树脂：photosensitive resin
. N: y# }' C& ?5 R( h: W
" y. a' q6 s1 U% h6 m 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)3 ~& S' M) n# I. x. l& q& S8 v, w
r7 y& a- R5 _ s, r 27、 环氧值：epoxy value
* F* P3 _/ r; {* R. r2 X2 L% U . J D" i3 p: Q2 g& Z- @
28、 双氰胺：dicyandiamide
2 U6 `& w r6 ]* C9 }; Z7 ? + f& l/ |7 B+ U& W
29、 粘结剂：binder/ a* c- i( ]2 X' C3 @
' w& Y1 P: g* S, H- ]) {; [
30、 胶粘剂：adesive/ H0 X, T# N6 F/ M
d/ g5 O( E; O* N 31、 固化剂：curing agent* |# {0 C# ^. W7 ^) c; G
4 J( w7 A* y- K( ^; d! S
32、 阻燃剂：flame retardant
+ ^9 x" V+ y2 a/ V$ X
' d' ?4 G8 e% Q1 ~& y: ~ 33、 遮光剂：opaquer# G0 d3 X0 f; `1 ~5 }9 I- T
$ {/ z6 S! l+ Z% u" e. I- y- j 34、 增塑剂：plasticizers7 W8 r' Y7 q. X: i1 U6 ?3 e" j
& _/ X! n4 M! ]+ M
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
; m) E( d: B8 ~9 V6 h, Q( r
& B' s+ F* n$ H3 B5 p2 c9 F& t 36、 聚酯薄膜：polyester V* m) i! w3 W; I }9 ^/ O
S) i& z3 `: y/ W# i) U& ] 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
+ i0 S6 i( |* S% y1 C6 b4 H5 O1 \ / ^$ Q! _2 m1 g: {. K9 W" P& u o/ _2 V
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
% n! D- s; ~- j& p9 z/ x 8 P3 K V$ Y2 y4 {) I$ a4 @" \6 P
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)* v3 X5 t/ r2 g6 d- V% W, y
7 ]' s2 W, O. Y0 k5 _3 b
40、 增强材料：reinforcing material( H' J0 k1 z3 ]+ G
. `3 t, B; S, J. y 41、 玻璃纤维：glass fiber
# y$ `" b; W7 F" J! x ( c, Z, ^/ W& U+ `' m1 A b- c1 V
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre9 z6 R$ \$ V! K$ Z# Q
& {" L" d5 h* p! I- x9 u% Z9 g( w& S 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
" _$ @5 K S- j. x& H0 g
: A& D5 T0 E8 i' v& F 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
3 k0 x) d5 g% n
- e* t- V( G! f6 R1 J/ [% K 45、 玻璃布：glass fabric
' P F( `1 L s! } b
6 w# ~& q9 G9 h. U$ I: W0 C 46、 非织布：non-woven fabric% A- W5 m# \0 f
2 K0 s0 [1 p% B: D6 u* M) | 47、 玻璃纤维垫：glass mats
8 ~" J! J. x: X 1 w/ A" V% ^& M* V/ B: o
48、 纱线：yarn1 l' p' e, e# U7 d& f! G" v9 D4 P
+ U: o, C9 v1 `/ M" A 49、 单丝：filament
% M$ g* \& h! s' A: d3 ~
4 [ i1 J0 C$ T7 a! G 50、 绞股：strand5 Q' I0 j% q6 m1 Q9 B
# d T( L$ U& y } 51、 纬纱：weft yarn
3 T d6 ?0 U9 B) Z& \. G - W( J2 G: o/ v% \8 M
52、 经纱：warp yarn
5 [, Z! k& q( r
5 u' k5 v& ]5 L2 |9 M 53、 但尼尔：denier# h! @3 [- c! Q8 D% S& j
l7 K6 q4 x" V0 H: C 54、 经向：warp-wise' p3 e" j/ R5 x! U
2 s7 N: a4 J+ T% B9 G+ ^ 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
# v" @- }2 A% `5 V& \& w9 m
# V# b, h7 t' w$ C( M5 p1 m- a 56、 织物经纬密度：thread count1 u; X+ t% Y0 p* b; x
. V6 ]9 C+ y9 b$ z8 A( W
57、 织物组织：weave structure8 v6 x" J, X: T3 D3 Q4 k
t) P; N6 T; k# ^" n
58、 平纹组织：plain structure- f( l+ Q5 L/ o/ b3 _: L X
- R4 @- M. u" ?9 _ }9 D
59、 坏布：grey fabric2 X5 Q g% ~( a! \$ X8 T" z
5 W1 C3 X8 `* p9 w* k0 u. H: G" O) K. p
60、 稀松织物：woven scrim
3 n% @" S. Z @2 f
7 M3 G8 x( L) r* [2 ] 61、 弓纬：bow of weave0 ?9 e0 b" P6 c! G# ?
9 a( E& Y) F) l( x- e7 ` 62、 断经：end missing& F- \- Q$ ]& }
- c: }9 V* h* Y: u4 I4 D
63、 缺纬：mis-picks
: R" ]* o. F2 C- t) O 3 o5 k8 O* b7 g+ `. ?
64、 纬斜：bias/ S9 X# ^! W @& h# F
1 S1 Z4 Q( T5 [9 m 65、 折痕：crease
: u9 a2 \ [5 n V9 i- Y' i # B. ^ I* Q) _( M. p6 F$ C
66、 云织：waviness3 O$ ?) m$ f7 m/ I! w; X
: N# D2 B7 w! D) W: R 67、 鱼眼：fish eye; I t/ m+ P- u8 Z8 }. q' ]5 s
8 v( y/ b# R6 e# A5 {; U
68、 毛圈长：feather length, \; ?1 W, r) U! ~0 i2 i* s" n
% ~& L8 S* P2 q/ {+ w
69、 厚薄段：mark
& G1 p& ?8 v; P$ p( W* a P7 a
# V+ B6 q" |, S 70、 裂缝：split
( ~9 v/ _: }. X i% j5 x3 h ! N. P( i6 Z$ U4 x- O
71、 捻度：twist of yarn) o% v( t( K; _0 S! a
+ @1 d9 Q7 G8 M. h4 W+ Z 72、 浸润剂含量：size content2 D, \+ J2 T9 k8 [9 ]+ K
1 }8 p0 e$ \- h: r+ S 73、 浸润剂残留量：size residue# J5 W, K; o5 T
% c0 J$ _! G+ g- D# \% O* @) j
74、 处理剂含量：finish level, k0 y7 Q- Q; u8 q p
4 b5 Q% M5 k N# W8 N$ G% s( w/ {6 ?* } 75、 浸润剂：size
& H2 K7 P2 I# o, T9 x3 j. z " W8 W/ F9 n( ^! ^' i/ d6 L9 t9 i
76、 偶联剂：couplint agent
& W( W2 a" e4 s& ^; J+ N) p5 H ! k, T4 U. N3 t2 _) N- P4 F
77、 处理织物：finished fabric: |9 Y5 ?$ X* V' J1 p
3 \4 b6 l; X+ J5 M& G3 { 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
) F% a9 P8 r4 B9 a 6 F# R: ?. S4 R
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
2 A6 \7 _2 K4 ~0 D/ E
7 ]8 v9 W4 n" x: W. b+ }8 X 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper7 M# |1 ]4 ~8 O5 h+ a
) a K! t' n5 P) E6 W
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
3 _8 |6 b4 }( B
! V) z+ l' h/ q' ~& g+ i, G& ^1 ? 82、 断裂长：breaking length
7 n. F2 z5 N8 y' K* n8 M2 { 4 P: u. B# p, m4 S
83、 吸水高度：height of capillary rise
2 u4 q6 o( o- u+ n0 s! y( J
# c( j! ~* W- m! _+ p 84、 湿强度保留率：wet strength retention- \4 L3 W4 y5 }/ M" z( }& f
, r+ Z% ]% j5 Q8 T4 p8 X4 @' S 85、 白度：whitenness1 V9 w6 c( d6 I
0 J1 a5 T# C+ c) F" u2 ^9 u ] 86、 陶瓷：ceramics
- b" P9 ?) ?; b9 W0 _( f2 V. ]4 z1 O1 } % F i! }) w. h
87、 导电箔：conductive foil) g/ C1 e2 M6 w6 N3 w7 u I! p
) ]: I: X n- J' Z) U0 M 88、 铜箔：copper foil
9 }% O9 n: W; n3 B+ a s 7 j+ ]/ ^6 N g( @+ @, a& t
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)" ?) j9 K) N% \4 h
4 z z/ B( \/ R6 j! V# T0 |; R
90、 压延铜箔：rolled copper foil+ x h R) j+ i
6 N" q `9 m; X0 z k( O4 r4 F/ ^- I 91、 退火铜箔：annealed copper foil) K& i$ C/ K) r( f8 {: T
. E# r1 g1 q: {0 H8 Y. q# i1 s
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)- Z' {0 O1 X: y8 [5 k- j1 [. K
4 W7 e9 @$ r: q2 c 93、 薄铜箔：thin copper foil
. ` ^2 |: O- i( w' W / e& E g/ Q1 S5 [$ C& F
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil$ ~6 T5 p3 Z4 q1 D1 h
6 S8 m, i, M. P/ w, W6 P1 \2 H/ W
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc), [+ H& M" ^4 k3 F" ?! M
% N& P& D, Z6 k3 T2 d
96、 复合金属箔：composite metallic material
. M, f5 i% m5 z2 x @ ; d6 Y+ Y* S8 @' ^; F6 O
97、 载体箔：carrier foil1 k c/ h$ t( Z: A
# @8 o/ N- x0 b: \ 98、 殷瓦：invar, X. j2 ]4 k# p. v; g! y
. I' M! E* W( o( S. F3 X 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
o$ |3 t E# x4 f/ n. p
6 n, j. r* i$ v, D/ K 100、 光面：shiny side( {0 S* {4 S8 c
! S; j% J) P% P. q 101、 粗糙面：matte side' v' Z0 @: @3 ^$ S: W
! i! V$ S7 k5 i1 T 102、 处理面：treated side/ R& n& U( O! I) x
. L! z0 z7 j J, G0 q2 O' ~/ w3 J
103、 防锈处理：stain proofing7 E3 e9 C8 f* E# M
8 P' S3 O3 ~( C0 }- |
104、 双面处理铜箔：double treated foil% w5 m/ u; [ u! p1 B4 X
1 [, S: T4 P' j3 D" j# x PCB线路设计词汇中英文对照：+ F7 [& f$ K+ N0 e. I
. |' F0 P6 N' W4 h) l
1、 原理图：shematic diagram
b# m: d7 O% C( ^% \) l
/ z7 }* G1 j/ G* T5 @0 C6 b 2、 逻辑图：logic diagram+ @8 N1 ^( R5 [( ^. {7 M& Y# T
: t$ R: Q+ l+ [- z! y 3、 印制线路布设：printed wire layout# ~$ Z" b1 |4 n, D. `
! f7 m- ]# v! F; s6 b8 {4 |. y- _# u
4、 布设总图：master drawing% g0 e% b9 z1 W# q& ^
; e" x4 {( c% _5 J& R
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
( D6 k! }4 ^9 `* I3 X
( ?& _1 A3 @0 ~/ T 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)4 z( t, M6 A8 d
5 F* @# ?4 f1 U. K, _- \- g
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
5 |" D8 v3 |$ @ 2 E ?1 p+ D& ~* a4 W/ k/ S5 A* Z
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9 b2 L1 c! D* j1 W' C$ C) f
8 b( g/ r1 b; r
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
1 R/ y4 f6 ?6 f- t+ h; @5 f) y
( ^3 @/ @5 x+ E1 A) r9 |6 m. ?% c 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)& r/ I( |4 t6 e; S% J' J
" M; ?! e% o* y% F5 _ 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
, c8 R# F* h8 @* ^. x0 C + A7 K3 k i! P% R2 c) ]- l/ Q2 |+ s
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
5 N3 ]& o. e: c8 m* ~ D ! L; v7 [( r5 I; t8 R3 a
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
) b" p$ ?6 m/ \/ `+ C
! X5 i) O$ [4 x7 O/ u 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
( |" u9 A) B( h2 s! z
- O6 U5 r" ?2 G) m& q 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
9 s3 w5 f& e" U6 N
# H/ q$ }0 o0 g# x9 n& r 16、 布局：placement
: V8 h. x. W' |6 F* u: r" d . n& l, A, z8 C0 j- D1 _
17、 布线：routing V* l( D. z1 g6 C8 h3 `, [. X1 q& j
H4 x1 H9 d' u/ v& e7 Y 18、 布图设计：layout
9 [) n9 N- h% A2 F
' X% M( N; _/ u 19、 重布：rerouting
7 p! U1 f3 ?, E5 B: z , B4 s" q+ c9 p. f0 ]* P. P
20、 模拟：simulation( W$ f8 P( a7 f" R, f
# ~$ E! W2 N. t5 }+ I" p 21、 逻辑模拟：logic simulation8 k: ?9 g% E& S9 v( m! o) K
}/ o: T% ^, T2 h; h* ` 22、 电路模拟：circit simulation
. L6 ^$ Z$ O9 Z5 P7 X+ K% r 3 W9 G3 M O, L
23、 时序模拟：timing simulation
. m# H3 d* q$ w0 I
* D1 J$ U& i, L+ W 24、 模块化：modularization
2 Y- @) g$ u$ I1 b; O- \$ g' a
+ D% a5 G% E" l9 _; s6 \( A) @2 z' [ 25、 布线完成率：layout effeciency
; q- ]7 x0 y x F
$ \- l% v: F: A$ n9 G; H9 r6 C 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
, Q/ A+ t: H l6 p& ~6 i
6 h9 |# r |, _& A1 E& e; b2 e3 y 27、 机器描述格式数据库：mdf databse" q. N. d, l2 T3 ~6 \7 T7 _
# L* Y% z' _" W2 Z! {+ q
28、 设计数据库：design database
% W2 X# ^( t/ g2 e" G 2 v/ y$ G# T/ ?. r7 V
29、 设计原点：design origin% x. e! \+ h& P1 H/ v
$ E. U3 ^. A( Q" L% r) E$ j 30、 优化（设计）：optimization (design)+ b" t; M3 L' Z: J% ~- o
5 y. Z% T, ]( i/ y4 I' h
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
( z% e6 ^+ l. k% M' {/ w' i / K- l; Q- |5 E" c0 {
32、 表格原点：table origin
7 g. v8 n$ o9 {- |; J
* |1 p; `( s4 R- u' ~! o+ Y: U, E% u 33、 镜像：mirroring
9 s% J6 z/ t) y: w5 ~ 9 w( G( h/ H5 S* [
34、 驱动文件：drive file
0 B5 B6 s) W$ E6 [! ?4 X! P* ]2 _
9 V3 b- T" ^# S+ h; f# P 35、 中间文件：intermediate file3 M; O4 C- _3 i) s% Y
0 u$ B) q4 ]* X' G6 N& t- H
36、 制造文件：manufacturing documentation, g) J9 k7 j* o9 D% H
7 ^ X- s5 H4 _: b
37、 队列支撑数据库：queue support database- g* j8 h% o7 L8 K4 C2 C" n$ Y
" p% A. g2 m4 r0 s7 x7 K 38、 元件安置：component positioning
' x/ j. ]* A6 ^ ) C2 w% `9 m) L3 `4 v
39、 图形显示：graphics dispaly
' ]. w- m8 }( t5 L1 `( C& I
" `6 ?6 z( |1 b* m- R+ G 40、 比例因子：scaling factor5 ]9 N' ^: ?- }/ e2 d5 `6 ]/ ~- w
2 \5 n: P/ G, G 41、 扫描填充：scan filling
# n+ d. F* n0 u; H3 s! d
2 \$ Y1 I( [3 W$ m l: x$ E 42、 矩形填充：rectangle filling
9 U0 @2 X: X2 f6 U( ~9 Q' ?# S5 o $ j5 i1 P3 [1 d
43、 填充域：region filling4 A8 S# h# K# T- b
. I- f* _, \1 { 44、 实体设计：physical design; N$ W7 h; }% j7 G6 [ v, q
/ t7 Y: C: O9 H! K: m) d- a 45、 逻辑设计：logic design
C A0 X8 B! q& Z. \; g+ X* s* i + a' j2 E! P9 [5 c+ f, w
46、 逻辑电路：logic circuit
; B8 h; K/ u# h
l8 s! K2 s) Z5 A! o& P/ H6 e$ s 47、 层次设计：hierarchical design
- o/ ~1 `4 G# G8 k7 y - }* d& v+ I4 f( x' w
48、 自顶向下设计：top-down design2 P {& c7 N" ?+ j
( P3 y/ d! a/ F
49、 自底向上设计：bottom-up design
) Z2 a$ D6 r: h* y" b2 D
; E5 J. z0 M4 Z 50、 线网：net
. v( ^3 _& z0 J) `: f) p* a Q
O7 h( L/ ?+ g 51、 数字化：digitzing
/ _6 f; A1 _4 I0 C( w
% u; ]9 X! v& X 52、 设计规则检查：design rule checking. g- Z+ O" G1 i: J D: G
8 y. s5 E# {# o, j0 C 53、 走（布）线器：router (cad): \$ b' S! b: t) O7 c/ l: U2 o
% M/ M9 e1 P/ W' p- V
54、 网络表：net list4 p5 a9 l+ G/ m: @( ?& D# R6 e; l
9 G6 \* l$ h, \! C. T
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis# p5 p/ I6 @; R# o- L; @0 t+ g
& v2 f% Q8 m' \% u- G3 n
56、 子线网：subnet" G; Q# K/ J; c! H8 F+ z9 F, {
( w$ h- d+ Q/ q# k, l 57、 目标函数：objective function5 W1 t+ j, ?+ l" o8 W+ I: H
' v g- U) i/ v5 _+ O5 ^5 T. r 58、 设计后处理：post design processing (pdp)5 m5 P/ e& ?: d/ {- c* Z; \
% D% g+ m7 J' \. r# P4 a
59、 交互式制图设计：interactive drawing design# O( D9 W3 F1 _5 b! v5 L
9 {. a& K# I; K! v 60、 费用矩阵：cost metrix
) {5 @1 t: @9 z' j / q1 X: r/ n# J
61、 工程图：engineering drawing2 b2 U, X4 Y6 b. }+ F8 T) V' M
+ ^2 q" M% u" j, l- x. o
62、 方块框图：block diagram
1 o0 @7 R. J* L1 Q
. k% J8 o& {# j- `& L% @+ D 63、 迷宫：moze5 \; p7 Y6 m. f1 ^
+ H/ C9 l; Z; z) p6 m 64、 元件密度：component density
( R7 k8 l7 Y3 ?! C/ Z
7 H+ y6 q1 [( L9 n/ q 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem8 q5 x) @( M8 e5 D) K) @
; D/ N; n6 Y$ \0 ]' M a- j 66、 自由度：degrees freedom. d: _# z) b" [) {0 M3 J7 E
5 P$ R6 G: g, {. R, S 67、 入度：out going degree
/ W/ X, A( d. A
6 u% g5 r; N7 g2 F3 R# y 68、 出度：incoming degree0 ]: ~5 }4 ~# o5 k: Z9 G8 m
6 f: q- N V" N, J: \- H { 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
) ~% e2 r; u; A+ r/ s" @ 0 {; X) V9 j; q0 R9 _$ E
70、 欧几里德距离：euclidean distance+ F) G- }7 o/ {9 o! ~9 h* \
, p) S& O0 C; O1 S$ A
71、 网络：network
# q6 o) L% Q$ N1 t# N% M' f
, T4 _8 g: L4 N! a# s1 P; \# l 72、 阵列：array/ }: [4 E9 F* n8 B. g/ h0 p& X7 U
- H0 x$ A0 J% M4 @! N1 V% A
73、 段：segment
8 p: `( ^ C ?- q4 K, E8 B9 }
' H% H( s1 w u8 {' I 74、 逻辑：logic
& [# E1 Q W M. w/ k' \ 1 P( {( m/ m4 f. r1 m9 K
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
. S3 l* h% ]& j5 |% O
# D M( z1 J/ L N: h7 _ 76、 分线：separated time
6 N- @+ D% Q2 w5 X, u4 ~ 6 e6 D ~& Y! U$ b; h2 X
77、 分层：separated layer7 _# q" ]# l& p: A- h7 _
_' Z- l; a% s, c 78、 定顺序：definite sequence$ F- J0 L/ X, d% N* ~( J, u
8 S% ], z5 I8 x PCB线路形状与尺寸词汇中英文对照：
, w) B W! m9 d , k9 | s( ]* ~- ]& S& Y% e
1、 导线（通道）：conduction (track)
3 A- q7 w3 J& u3 \
( T3 P: D r- n/ I* \! j. S 2、 导线（体）宽度：conductor width
% ?( D2 A4 |9 X: D4 Q7 @: U1 U 9 B' N* H" p3 Z' [# ]4 P
3、 导线距离：conductor spacing% X$ N* r( W! a& B' h0 q
) m: K/ l9 z: ]! v, F& G
4、 导线层：conductor layer
) Z6 r3 y6 {# N* F, r : t# W0 I, ?! X) Q
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
+ z8 S7 M0 h9 p+ \5 ]
+ A. z4 y- e( c# O, R 6、 第一导线层：conductor layer no.1
: @: ]: m3 x8 }5 k 7 C5 X! k# G7 Y/ A
7、 圆形盘：round pad
) W0 U7 I" H$ a : R" `: a3 k) L% [; e7 Q$ \9 D
8、 方形盘：square pad
( ?+ r7 Y, ^" K, f0 d 2 E4 q$ a) c2 @$ z; i
9、 菱形盘：diamond pad
$ f7 x7 r5 }; p1 l0 g6 @
8 \' B+ t; s# T 10、 长方形焊盘：oblong pad$ _4 }* m V, |0 _$ B
# R% X' M" h! N" j# {+ h7 b6 j 11、 子弹形盘：bullet pad- e; D# [. `4 G( {; q. |7 L# _' }
3 j" D* Z! h! @ 12、 泪滴盘：teardrop pad# z1 G4 r, a9 m7 X) d7 G+ [( U* D
0 y: e- \' J2 N* U5 P
13、 雪人盘：snowman pad K3 R p. m$ r
- { ?0 d: p! l" |$ y 14、 v形盘：v-shaped pad
0 \" Q: ?0 C5 z: X
4 |1 c* Q9 f0 m" f* @ ^" _ 15、 环形盘：annular pad4 d& ~8 z' b8 G K1 G
5 h- ~5 R8 I3 R7 @: |; Z
16、 非圆形盘：non-circular pad
2 ]6 g' }! J j$ x: S3 C # [- F2 n8 g6 Z+ N. W# B. t/ o
17、 隔离盘：isolation pad7 e3 F! g; ?' w$ K' u( N& \6 O
0 r( o: P( I. z0 F8 @ G/ R. l) M8 m
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
; U7 r# K; ` ]+ p5 D# q/ Z
$ H' X! s/ s8 X' h0 Q$ W4 u 19、 偏置连接盘：offset land1 x5 L; J6 _9 y( d7 _$ \, a
* N+ t# Q0 ?; O 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
1 r3 R& ~; @3 s, Z; X+ o
, n& `/ u: [& V! R+ o1 r" q 21、 盘址：anchoring spaur
( Z6 k2 z* Z( u, U s
: ~; F; y" r1 \1 ?. |1 Z5 ^8 e t0 Z 22、 连接盘图形：land pattern5 [. e, _1 M/ |. K4 H, a
0 b' K: v7 ^2 u$ g, T& g
23、 连接盘网格阵列：land grid array
4 v" m- T* q; F6 y! x
* q. g! ~$ k( V' k$ N7 p 24、 孔环：annular ring5 k. R3 P5 A5 p* n3 C
4 n7 v5 V9 F3 u4 J! B, A
25、 元件孔：component hole* V Z" `( B! l- Q1 h. g
' B- w4 m: _4 Y3 ?7 q9 [ 26、 安装孔：mounting hole/ T P* E6 V! M3 z7 {! i0 c
, g9 D3 M" V# f- Q
27、 支撑孔：supported hole
9 n: L7 T" r( I! H* ~2 p; T$ g' y, R W 5 u" z) D# t! C f+ K4 o% @
28、 非支撑孔：unsupported hole: Q/ P( Z% b# }& y" Y# j: e7 u, {
& `' s$ E; w. \" S, _ 29、 导通孔：via4 e: J6 z3 b8 P6 N* R. q4 ~8 L
' I. ~: B! U( E: v5 D& C& l) R 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
- S Y( n# x: Y) r' r
# p B5 j0 h: b 31、 余隙孔：access hole
4 ]" i5 ^4 `5 q3 [3 G 6 V* v p( K$ R7 i$ t6 r2 H' K
32、 盲孔：blind via (hole)
/ w3 t0 d( ?9 H4 w% \* Z. D
! x( A& ` f* }/ |& h' `, Y, k' G( b 33、 埋孔：buried via hole
) L S& y7 ~" E, R; n + i5 B y, o1 P* O$ c
34、 埋/盲孔：buried /blind via/ p- b% Q, x4 L" Q5 \8 ]
, k7 f5 q7 ~; \3 j 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)# j* C3 Q3 I3 K% {" P' f
. \7 g- R6 @" V# P5 u9 X; z
36、 全部钻孔：all drilled hole
$ k9 Y+ `3 S r& K+ C0 L8 f - z- [' G6 O: Z- Q1 {9 J/ c& e: o
37、 定位孔：toaling hole
; e2 M* J! W) H0 [$ d
w; Y+ v: ]2 G/ P+ W5 h& L 38、 无连接盘孔：landless hole
! \& j. J' X1 e9 o& T6 ~ 9 ]8 d D& t5 C" t0 G
39、 中间孔：interstitial hole6 k2 |+ Z% f( X" A. A
# O: a, g% q* E1 v2 ?
40、 无连接盘导通孔：landless via hole6 ~/ _& v1 _1 E) d6 c; ?4 P
) L q) K+ c; _3 |/ K
41、 引导孔：pilot hole# [/ B, S2 l1 W( k
2 _# W3 X2 J' d4 E( c 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
* |& l3 I: o; Z4 F& b3 O
+ i# u5 C8 K1 |( c9 i+ `/ X 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
0 v, S0 c0 C8 p- L! _/ @
; E/ Q4 e7 i4 o1 X3 n) T 44、 准尺寸孔：dimensioned hole' R6 h" K4 }% A, n# U
6 z1 E/ ]: t' L) o, j5 B6 ^
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
" \$ k9 A+ ]# [
: o* i7 d+ V6 n4 u 46、 孔位：hole location1 l* R: ^. [ V5 S: b
4 d/ s: e0 |6 k3 [3 ` 47、 孔密度：hole density* u+ i2 _% Y8 ~ j$ J% M
* a6 z2 x: f. U9 ~- H. y1 u" t 48、 孔图：hole pattern- {" }5 S6 `: |0 ]" G& Y2 u8 {" a
" S9 s( \7 s/ l: y0 q2 r
49、 钻孔图：drill drawing
& M7 U! |2 U5 u2 G + Z- Z+ }- d+ t8 l: `
50、 装配图：assembly drawing( f0 g( H0 m$ u) P
5 z2 r9 y$ l/ C! h" u$ x 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing$ \7 _3 J1 _2 {& O+ R2 Q
3 Y2 _& T* T8 O8 [! T
52、 参考基准：datum referance
! q$ U( w3 F+ W9 ]9 }& }
/ F$ @4 a4 c; c, ?$ S9 A 54、 基准尺寸：reference dimension* P8 N/ c2 C' s i
- [$ T X! V0 n5 o& f& Y
55、 参考尺寸：reaerence dimension" P3 l/ w: z0 j6 ]( c' c) F8 ?3 \
t) B) \9 p: [- f 56、 直接量定尺寸：direct dimensioning
, L& V! F p0 Q3 X% z
) n( `4 }# M. j/ Q# G& e) e 57、 基准图：datum feature
% b: M5 @, _" [
& P& I2 a9 i# ?) q+ @ 58、 基准边：reference edge
6 E7 F0 y# o3 ^. V
0 O2 b! M% O' F0 S6 s 59、 导线设计距离：design space of conductor( T% y' c, {1 ^0 F, ^- X4 c" T/ n
; F* H: q* [8 |3 V: ^- x
60、 导线设计宽度：design width of conductor2 I# X# m: N( B0 k
- f! M- r2 }7 {: u; P" s, R) Y 61、 中心距：center to center spacing: F9 a% [, g( C, I6 k( q* R
" Z8 G7 l1 b$ P( M- ]" w 62、 线宽/间距：conductor width/space
% u+ w: @# A& t* f , O' Y0 L9 Y+ f. v: P* H: R4 A$ J4 u
63、 节距：pitch9 k3 ~8 y& e: Y
! t$ w1 l. W8 G u+ p
64、 精细节距：fine pitch
. |' @1 {; S7 V3 @8 P
7 _; l8 L7 b( o) f* J4 w5 }: k8 b9 S 65、 层：layer
+ k z3 {& d- Q- w' C/ _
( |2 b; F' p, A L# d! _/ g 66、 层间距：layer-to-layer spacing) ]" d# l D" x% B
P" f" I) M5 E* G9 V; \. Z, K' u 67、 边距：edge spacing
9 W$ G# H D0 ]+ K
" t) _0 D3 O3 @6 C 68、 外形线：trim line0 [0 I1 [6 z9 ]$ o/ ^- T
. T/ L& K4 z# a$ {- j0 V! G( K' _
69、 截面积：crossection area
0 t9 r, X: y. s" y ! j7 K. t9 k# H6 ~; d
70、 真实值表测量：truth table test6 ^+ X) \0 r( z
, l& P# A4 i1 O: ^4 ]5 F; ^& p
71、 准确位置：true position tolerance
5 ~( Q o( \, J$ h, n8 q . R& P5 \3 m# d1 a
72、 精确位置：accuracy* P' S9 z6 J& |, W! L
1 l! ^9 v% }: B# {: ? 73、 精确位置误差：cumulative tolerance
% }2 R L$ w& `" U; { $ A; _1 Y$ d# m, t J0 C6 P: o
74、 精确度：accuracy
. d# @ U2 `. ?, D1 z* M# M
* r3 ]7 w; X8 P% b. O, |6 [ Q0 \ 75、 累积误差：cumulative tolerance( @2 U+ F0 ]; g. v
/ c4 m6 Q7 a8 G( ~ 76、 焊垫：footprint
( Q2 m8 T- G. W: Z
/ d9 K& q$ R% P: @9 m: F( u2 S0 C 77、 外层：external layer' j$ K& {% Y+ @5 y! e9 T
6 r! Y5 f( e% _7 S5 `/ A9 D 78、 内层：internal layer- x8 H7 y8 @8 U3 G; j2 q
0 |. e8 P" t8 F' F1 B3 u' q. V
79、 接地层：ground plane
* U) s& x* ^3 K4 f7 l- B, ^
* ^' G' m! X) F8 t- `/ s) C9 q 80、 接地层隔离：ground plane clearance
- s: `' ` u7 v- V
w" N D9 `5 ~, m! N) d2 n3 c: J9 W 81、 电压层：voltage plane
8 o9 P6 S# ^- ^; G* P$ k v/ ]' M% I" L3 p5 N: N
82、 电源层隔离：voltage plane clearance& b! E( U5 Q6 w
R1 I& Z8 X% s3 t
83、 电源层：power plane, bus plane
3 J: e% ^9 L9 f# i * m2 E! n" g* l9 z9 O* u
84、 导通网络：basic grid
) x: X' c; t0 a5 c9 W$ h3 b - K6 q4 O6 k' ~, v
85、 导通网格：track grid
* W! k, w2 Y' i0 c* G$ N
4 R7 p6 V* O1 G3 y/ k( U 86、 导通孔网格：via grid# j1 U6 d2 T) X8 n
/ E$ U( D4 V5 A 87、 连通盘网格：pad (land) grid2 T4 I' J8 F) n2 @# @6 f
6 U* B6 X1 V8 M8 H5 E 88、 定位偏差：positional tolerance X# w8 n6 j" J
$ |1 d' T' X8 U9 b5 k
89、 对准靶标：bornb sight/ L1 U4 I: x3 k, l
: Y- N# L0 }$ k! [7 e$ ^* j# Q& `- e4 e9 z 90、 梳状图形：comb pattern O: {% g4 H. T6 ~
3 x- D9 ~" t5 p
91、 对准标记：register mark8 s3 Z& C e# C0 v! d
* I+ D" L# o% U# O5 A6 F. e* t
92、 散热层：heat sink plane
1 x, \. K D" p* E3 Z! C
4 b ?3 S4 {8 s PCB线路电气互连词汇中英文对照：) w, q( N1 f0 ]+ }+ P( C9 z* D
# I9 j, w1 k( D$ t8 j
1、 表面间连接：interlayer connection4 r. A6 h2 b& c9 y. a
+ W$ x, v" k: u8 u/ f 2、 层间连接：interlayer connection
: I' N! S+ D& ]1 X* ^ 2 G9 u4 S+ I! I$ Z1 j
3、 内层连接：innerlayer connection
2 |3 m i% `7 b5 J / {6 t2 q5 T- c. E4 Q5 g
4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection2 H! o1 z+ ]. A( n: y# _
- Z& T! P+ m: [) r( {: S6 H
5、 跨接线：jumper wire
! }, k" N! ]/ _8 M. l8 q D! `$ m. r$ T
7 s* R1 J) p5 B; F 6、 节（交）点：node
* {# ~* b+ g/ V3 O: J: K
3 C) S' S2 W6 C( ?8 D. C 7、 附加线：haywire
: g% K: [1 I( M l3 _2 `5 c # Y0 k- j9 v9 i9 T+ V$ C. j$ F
8、 端接（点）：terminal
/ K1 \5 u2 y6 x% j
" L5 M1 L( y3 s3 E 9、 连接线：terminated line
# D) j: g! m% q+ [' a$ n
: |0 e( Q9 @2 P: v9 [! {+ b. ] 10、 端接：termination8 k+ m* @+ ~& \3 |9 i" a
$ _. I4 q: f1 j. G4 X 11、 连接端：pad, land
K% }; z& {1 r- D% @9 |
1 t/ Q2 H: {( R( F" P9 k! e" ?" l 12、 贯穿连接：through connection
5 H- S/ H2 z5 z6 M4 i
0 j& |; h6 e5 y) h* ] 13、 支线：stub) A, i* S+ g9 t7 W. [ C7 a3 x
! T( Q" L) x. |" C: J# u, e. W9 o
14、 印制插头：tab# L% A! ^$ {/ B) K1 u( G
7 m6 P4 d6 _ L# n
15、 键槽：keying slot
( T8 n6 v7 _) U! U: k
' m- C8 B. n$ f+ W5 [- s 16、 连接器：connector
2 j' j# i% K- w4 [2 } Z! J. w1 W
0 D6 l$ b% v! O. {7 a# k+ l 17、 板边连接器：edge board connector
/ ~: Q5 k6 F+ d! h3 M # e- d+ m3 }. {; ^
18、 连接器区：connector area
( |0 C9 r4 R5 t9 i
0 G8 j1 T- q- [6 H6 ~ 19、 直角板边连接器：right angle edge connector. [. K4 o, o* U
7 |; C2 _. b3 r- b# u+ i% q5 H6 ]
20、 偏槽口：polarizing slot
* H: A. |: y/ Q
! p4 g6 x( W* j9 M' [/ T/ h3 [- N G 21、 偏置端接区：offset terminal area$ @$ P' U" k! C8 ?
7 a5 H; e: ?8 G
22、 接地：ground w- `3 H3 u. f$ x; c4 F
6 z9 @; z2 z3 H0 z2 U
23、 端接隔离（空环）：terminal clearance0 [) g+ q$ \6 b) m$ w& s5 y; F
+ @, f: l& U( ]8 f
24、 连通性：continuity
# I" z6 B E7 g( z- d) v' c3 ^
$ G; c/ `0 {6 }' M* K; b- g6 i 25、 连接器接触：connector contact
4 v# u; v. Y) G! A9 N* b
5 D3 D! g- f$ y 26、 接触面积：contact area4 U1 c5 g2 E2 h i# b
# M, ^1 B2 s. A1 t 27、 接触间距：contact spacing9 R! Z7 p" H6 e+ |5 z
; B$ v/ H) g* Z# s; y( J$ S
28、 接触电阻：contact resistance/ m7 ]5 J5 Z/ z0 u0 c2 b9 K
, `1 t% u; c9 r! ]2 d8 u3 [
29、 接触尺寸：contact size
7 V% `7 f R; r! q# D
. L0 s( W) C, U* h 30、 元件引腿（脚）：component lead
- i3 v4 Q7 R( U2 z- c' s# h. V/ j
- Q; d. F. y: k% s 31、 元件插针：component pin
- ?: G( k/ X5 G1 {! l/ B
6 V) d) S6 T& g% f7 } 32、 最小电气间距：minimum electrical spacing0 W4 g" S+ W6 o# ^+ L+ M. `
: G. @3 ^. b! V( {
33、 导电性：conductivity
0 g6 Q1 e1 Y) e: N4 O# o1 N3 u 9 L! ?* U; |. G: X" p) `+ D7 T
34、 边卡连接器：card-edge connector# e+ U( D9 `1 N
# l* e: |) r# L. i4 H8 z6 M
35、 插卡连接器：card-insertion connector* K) A. b; H" X
! ^) c! r- X' O3 E
36、 载流量：current-carrying capacity6 T k: o$ z( }6 m4 r+ x( x z& M
! D7 |) D' O' B2 Q; r0 \: y# H 37、 蹯径：path) e- M/ r3 f& a+ R. C
- L( j4 y- q3 }$ b
38、 最短路径：shortest path
- S c0 J( [- G C3 D0 |
9 E4 v- c. O, r8 Z 39、 关键路径：critical path
2 j% H Q' J0 N2 w; y4 }
4 t' h5 B5 d& |! I/ } 40、 倒角：miter
: k# D8 x: z' u' t+ f 4 B5 ~. V& U( J$ i
41、 串推：daisy chain0 V- g6 R6 a4 t/ G. x7 ?& F
$ A5 l9 ~- d' F3 k 42、 斯坦纳树：steiner tree3 ?7 C1 ^5 f/ z
5 [4 Y D' }# @1 _/ R
43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)
( \2 g0 y$ B8 T! \$ [ k ' o' ^5 y! U) y) g* P% {. ~
44、 瓶颈宽度：necked width
% n$ d' D! q8 R6 R % w7 D u) ~$ \( y
45、 短叉长度：spur length1 R# b2 s4 C$ Z! H+ w- c- R
) E8 ?3 ?1 J; ~6 R" j v4 n
46、 短柱长度：stub length
4 t1 Z5 o( u' \- {2 W+ j8 F8 j) L
1 A4 ^9 _ ^3 j2 e5 k) `3 ^3 p* f 47、 曼哈顿路径：manhattan path
' i. Z" V# N% s5 r7 z 5 H0 K4 U# a' K
48、 连接度（性）：connectivity
0 r8 {, v; R- _8 T! X, h : S: |3 Y& l8 v9 G( M3 P: _0 Z
PCB线路板其他相关中英文对照：
! G) d/ E( }0 O2 o. c! g; U! z4 X # g- Z0 K4 a3 y' p' p
1、 主面：primary side
5 J, y; N7 N9 z/ p" m: z ' G+ A, c @+ c& X7 }& \! O; h
2、 辅面：secondary side
+ s! E- V" Z; T1 I+ B . E% |) L: a+ h t3 M
3、 支撑面：supporting plane
+ s. z+ \8 @ J
/ H) _) q: j9 H7 h( x' f1 m 4、 信号：signal
1 \5 n) e- A* E
9 t. ~" W8 G8 F# x 5、 信号导线：signal conductor+ J* k, T$ Y: V+ n4 V+ y) c
" V1 q7 Z& u% W+ Y/ U$ c u
6、 信号地线：signal ground
2 \+ S- K6 H( I# g$ }6 D0 D 9 B9 @0 G* O M
7、 信号速率：signal rate9 `0 @7 A% K4 y& q
8 P3 R: Z5 C6 }2 R2 l2 a# n' ?6 S9 e
8、 信号标准化：signal standardization
3 ^8 K, U. k* M1 B; T3 C4 W) C. P ( ~7 |+ U4 s! S6 a; J
9、 信号层：signal layer0 e% p% b4 L! |- g) q8 c
" ^0 ~& ~$ Q7 v- U: I. h 10、 寄生信号：spurious signal
. x# }: \- O) q; F) J* m
$ Q" e8 W* ]( `( s n* W0 h' q( p 11、 串扰：crosstalk O9 V' C; h' C
2 k$ V: P6 g& v# P3 o' i5 `& p 12、 电容：capacitance8 ~3 p! R6 a. Q$ b* p
: i8 W* y) i: L( E
13、 电容耦合：capacitive coupling
2 _7 M3 _ y* l. m 8 E( Q9 K3 W6 Q( k! u2 I) T( N
14、 电磁干扰：electromagnetic interference
! T: Q* @2 n; m1 v 5 F0 ]* Y5 T7 l; b6 d
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding
- i1 g3 o& o( X6 q
0 Z% s' ?2 ~9 O: U& V2 R 16、 噪音：noise9 f/ g+ p9 t1 [" `! W- ^% C
- f% f' a. V( f0 c2 G) ^( Q6 ?
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility
3 K9 ~ E, z1 ~% D- }
. W, q0 \& i. w6 G 18、 特性阻抗：impedance2 u3 ^5 c7 B( c8 i; p
; [5 Z+ e @4 L; q6 G" ~
19、 阻抗匹配：impedance match
0 r& b1 a6 S8 S& W2 X
! E8 E, ^7 ^1 Y# o* | 20、 电感：inductance
( p0 z9 o$ r% g* ?4 o 5 T$ L0 O+ K% l- a( s. ~
21、 延迟：delay
' a6 R5 c+ [+ n# d. I+ V, n 6 L J) w* f4 S% e) k
22、 微带线：microstrip
, t! I( {2 P N$ w7 c 7 Z' L7 `) A2 `: E
23、 带状线：stripline L( w, u2 Z, P
, O4 l, a( w+ `( R' z: y 24、 探测点：probe point
3 x# O3 R8 X. K8 T
; }5 _( p6 y( ^/ [5 X* D; Q 25、 开窗口：cross hatching( i6 R: o8 }! { r
% w1 j# c' n7 g3 y; t9 v 26、 跨距：span
- {2 X9 y/ z! X3 c8 l + N3 m+ J# g2 t# }+ Y. z0 G
27、 共面性（度）：coplanarity
( C+ T N3 ~! D- f 9 O* `* \1 H; u9 }* G& \8 g, \
28、 埋入电阻：buried resistance9 y% o6 C/ M- v& H8 \+ E; b# }
, t- k1 Z% K) u: c; a" t; v% W 29、 黄金板：golden board- x( ~: Z: A5 H$ d% Q
9 c7 [& N0 x( S( n: D
30、 芯板：core board
3 S( I' ~1 N ]1 t) R
9 s+ ~/ ?+ }, b6 _5 b" x; W 31、 薄基芯：thin core8 {7 Z+ Y" @, L4 s' d7 q/ V
1 k. [! \- N1 m) Z- ^$ Y+ \$ I 32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line# i" s# z4 a6 Y. p
7 Z" U' C" G8 p* |, X
33、 阀值：threshold
! a" O) Y% z% c: f / [# z1 I! N. |9 j2 H+ s
34、 极限值：threshold limit value(TLV)8 q7 F, M& S1 F9 T
7 U! j8 R) H4 I: U% W# i# a 35、 散热层：heat sink plane; t3 j: ]$ p+ i
- r* \6 M' k+ `$ [/ p0 k
36、 热隔离：heat sink plane$ J; e) }" g0 g8 f" ?7 Q
2 |0 v0 z$ K9 L 37、 导通孔堵塞：via filiing
; `# p1 ]! T- X! `5 d" ~: Q _ ! j" M( S3 t6 P5 H5 o3 u
38、 波动：surge# Y) e! ` R6 G# C+ w
8 M4 P: E1 \" z* l" e Z 39、 卡板：card9 k8 |" c+ q3 [# _& E$ p( }9 u
% a6 I c0 p! V+ G C 40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
, u$ @3 V: h' M
5 ~2 w7 Y" u( q 41、 薄型多层板：thin type multilayer board
" T* k3 `8 B' n4 X : Z2 X2 R# l+ K" ]' i$ C. w) a
42、 埋/盲孔多层板：
9 k- S7 i- j- {: D) `
; M3 y% B8 f. \5 z1 y, z4 B9 P 43、 模块：module0 ]$ V; I) w* r! w' l- y/ x Q
" t+ e) C* B6 u; F7 D 44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
+ {, p; @2 j& c, k! e& R2 i2 n " q* k4 i0 W: Q( g
45、 多芯片模块：multichip module (MCM). H: O# z4 w1 A6 A. e* [9 Y
1 R0 y/ h- {9 \+ P! `
46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)( @4 @' j# l. ]
3 `- i& p2 w% l* R 47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
( R% h# G, W* F" w+ n* v S
7 Q) y/ P. b* l0 B ~& j 48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)" L% @/ D8 Y; S9 C
2 L C5 E$ k( Y, ^$ X, q9 _( Z 49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)0 k6 S* W2 Y- L' c( X" o6 N i7 i
4 X4 T1 H$ T1 c, X, J$ j) \
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE) A+ V9 f0 V* D1 S6 L7 n& V
* g' v$ A& D8 \" Z- A0 R* r6 N 51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling' A+ q8 n+ f. L
' i% i5 L R' s: J8 l
52、 对准标记：alignment mark
) ]! c$ ~* j, Q; s$ P
% {( L* K; t$ t* j 53、 基准标记：fiducial mark |4 X U, @1 k, @. [) a; J' ], V
/ i5 m6 e4 Q: I5 D$ W% b7 k
54、 拐角标记：corner mark3 R* I. o9 ?+ R5 B* L3 q. y
: b( e6 u% t* P$ [
55、 剪切标记：crop mark1 v: R8 s' O: J. x
4 c: ~, H: M) e0 r0 |
56、 铣切标记：routing mark
9 `7 A9 y6 B4 g, b! T
4 q3 F1 z4 f8 f6 i# k8 q 57、 对位标记：registration mark6 K5 Z9 e# I0 q$ j9 r/ N0 V
( E/ X- g A: d5 k* B& G 58、 缩减标记：reduvtion mark/ z. P, O e: V- N
8 t9 {1 e" _" R! W: z- T" W 59、 层间重合度：layer to layer registration3 X% \, k* e6 r( B6 A' `
& T) ^! ? z B- I3 \* G5 R# p- [- L J
60、 狗骨结构：dog hone% m' _* _! K2 n6 N% ^) R' `
: ~9 c7 A* j- X 61、 热设计：thermal design/ l W! T& a, J
0 s1 D$ U' B- p$ Y6 i8 e/ U- w
62、 热阻：thermal resistance
7 F3 r& k2 o' l
+ a' P/ l: M7 R* R l PCB线路设计及制前作业$ E0 ^5 a1 V7 q# A1 k* h
7 p" W4 K9 w+ i% p5 I$ B/ Y) S
6 h3 |( n$ f! z! {
1、Annular Ring 孔环; c6 | ` ?& Q1 U5 I) Y. v
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。
/ o9 M0 E8 c& ~$ H; X M
: R0 G! }: R4 S5 M 2、Artwork 底片
$ j* {6 Y/ E* _( Q3 P2 o5 ] 在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。 . b: x% p: M* s# J" m/ z O% b+ z
1 F4 d9 h! ~! R' d' z 3、Basic Grid 基本方格
2 g) _ U' J J. U/ p 指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。 ; p' K% n7 f; n) `
! Z$ F# Z7 V2 ]- s 4、Blind Via Hole 盲导孔5 A( R2 K: @9 ^. x- g9 R
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。 % O+ x" n, e- S) e, G# i
" C4 P; |8 r2 q4 m! \) k1 L5 r1 S 5、Block Diagram 电路系统块图
* r. s1 o+ T2 h0 x* K6 s 将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
( `5 |' Z3 [1 ^4 P5 A0 j3 y: Y
: p% O0 ?! N. _$ O 6、Bomb Sight 弹标8 Q- u; b9 d' u- V* y
原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
9 ?' m0 U9 B/ G: w3 D9 g6 y( x 4 G8 w: v' h% x
7、Break-away panel 可断开板& ~4 n% ~% Z1 `
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。
3 }: L. k* Q+ }/ |
' \7 d) L. C+ Y 8、Buried Via Hole 埋导孔
$ P+ m5 q+ \$ N1 Y 指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
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9、Bus Bar 汇电杆
' y p- i' @; [ 多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
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10、CAD电脑辅助设计$ x! k/ M6 o; P6 T; _& n
Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
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11、Center-to-Center Spacing 中心间距: y7 [2 e9 v" c
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。
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12、Clearance 余地、余隙、空环! R5 U! O& S' r% ^& {) j
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。 ' ?9 _+ C0 D/ Y4 X
! n! t" c+ W% T; l. h2 X
13、Component Hole 零件孔
4 a! H& ]9 X1 p& s0 i: ?6 E 指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。
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14、Component Side 组件面( R0 t( y! Y, l8 M+ }
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。
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3 g) g; c. M0 b: z/ F; ]" o$ S 15、Conductor Spacing 导体间距
- a. R( V$ D& A 指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。
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A# Y! E: X* l, Q! ~5 @5 V 16、Contact Area 接触电阻9 r/ L5 w8 C, P
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
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17、Corner Mark 板角标记+ u7 G1 T6 o7 J" C# x
电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。 ' h8 `: V2 q; O/ r, X0 m- U+ D/ M
; S4 b. t6 W! i0 s- ~ 18、Counterboring 定深扩孔，埋头孔
# D- b( {2 D) p 电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。
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19、Crosshatching 十字交叉区
5 e! x C/ i4 r6 w; }( U& z 电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。 $ |1 K7 t5 d- B* o. c3 N
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20、Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔
: ^9 x" \& F$ C: t$ H) w0 C! u: Z3 R 是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。
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- U* ?* s. M4 g. `% G5 f 21、Crossection Area 截面积# H) g, z' J& {8 J( z+ m
电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。
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' c6 y) J7 @5 W5 U9 k6 ] C. y 22、Current-Carrying Capability 载流能力+ g4 B4 h- K4 d: \
指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培)，而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation)，此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。 2 N6 H. G6 ]0 u/ {
( Z. z. s; h3 I& D0 X$ p/ d2 @. t 23、Datum Reference 基准参考7 D1 \; f# Z2 i, a; \
在 PCB 制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为 Datum Point，Datum Line，或称 Datum Level(Plane)，亦称 Datum Hole。 3 R& X' x) Z6 U q( Z' S
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24、Dummy Land 假焊垫1 |8 k. Q1 o: b2 Z3 u* K' u8 M; _
组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之 Dummy Land。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为 Dummy Conductors。 3 q+ _* _' t* } c
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25、Edge Spacing板边空地+ h3 a$ b. Y- P0 G- K9 P, a a$ g
指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。 ( s+ u7 u1 L9 A" Y# z+ T
+ C5 R/ k p( \2 \3 a+ \
26、Edge-Board contact板边金手指
4 D$ u( \( S: i7 X- N 是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。
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27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线
% r' ?4 z! c9 p: E 指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。
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~) @: O; F9 B, O6 h 28、Fiducial Mark 光学靶标，基准讯号
4 c, S7 M$ P X# u( y 在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。
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29、Fillet内圆填角& m0 k1 p1 X. V! Q( P0 m9 \. h
指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。
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! q. G( r9 J4 C; K7 c/ v' g 30、Film 底片
1 ?% W' K: ~5 E) H 指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。 & m) z: Z/ h( \! N$ d* o
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31、Fine Line 细线! l; X+ r* g) w. Y- |# I1 e
按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。 ) Y7 \' X, v, k: R+ ]$ t
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32、Fine Pitch密脚距，密线距，密垫距. S; a* s9 l7 [" C2 h b
凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，称为密距。 ) d' F% j& K. u% V! O* H4 C& I1 f4 u1 \$ A
& Y$ \5 G" ~* K- ^- X, z$ l: F 33、Finger 手指（板边连续排列接点）4 Z3 B L1 c, d1 m
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。 2 d4 r* G6 |/ g$ p8 T: v, D
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34、Finishing 终饰、终修
8 F' r5 H! E7 }! s- Y# R& a1 @2 z 指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。 + @/ \1 c; i& R; X" B
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35、Form-to-List 布线说明清单
8 q$ |6 k- w0 b( a 是一种指示各种布线体系的书面说明清单。 , u* e& W+ K ?/ g& ^2 m" P) t3 |0 I
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36、Gerber Date，Gerber File 格博档案9 L" |" y$ p4 F: F
是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”)，经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中，然后从其自备的 CAM 中输出，再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得 PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业。此外尚有 IPC-D-350D 另一套软体的开发，但目前仍未见广用。 " | e# K7 a+ F1 `/ J' Z- U
8 c9 b: P$ k/ n$ Z* Z$ r6 M$ m 37、Grid 标准格& l0 O0 N# c: h" r8 L2 n! `
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为 100 mil，那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。 r! X6 H6 f! s& [: ?
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38、Ground Plane Clearance 接地空环
# R6 S! p& T8 P “积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring，即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。 + j( w7 X$ X3 D& I) X; z8 }6 d* L
" [3 u! v4 O: ^0 ` 39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层
2 C: I# L3 i) n' K. h) b8 w 是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层(Power Plane)的引脚。
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* M" w) N3 j$ K2 C. x% d* P4 J M 40、Hole Density 孔数密度2 i" P5 h! C0 b. u# g# `! i) Y2 W
指板子在单位面积中所钻的孔数而言。 ; {" Y8 H5 D2 U& h8 U/ \4 m7 k
) |- ^. O7 |. y4 V; R
41、Indexing Hole 基准孔、参考孔
+ K, `) H1 ~2 W 指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似术语。 # ?" D. L: N, D2 g
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42、Inspection Overlay 套检底片( m# l5 X* T& c9 q$ [3 ?- X1 G& B
是采用半透明的线路阴片或阳片(如 Diazo之棕片、绿片或蓝片等)，可用以套准在板面上做为对照目检的工具，此法可用于“首批试产品”(First Article)之目检用途。 7 K( k A; n4 | `9 M! c
% c2 D0 P5 R, O 43、Key 钥槽，电键
' o- x" i. O; [0 T" T1 b. S4 Y 前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口，目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配，在插接时不致弄反的一种防呆设计，称为 Keying Slot。后者是指有弹簧接点的密封触控式按键，可做为电讯的快速接通及跳开之用。
4 K& |' E" T. E& Q; L5 a6 a ' Z! q. I9 o @3 K3 {/ m6 s4 ?
44、Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫
( P( S: Z4 k2 F% Z# E. r 早期尚未推出 SMT 之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为 Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”，但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。
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45、Landless Hole 无环通孔
) C/ z9 g5 U3 @0 P1 t, Q( p 指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时，则可将其孔环去掉，而挪出更多的空间用以布线，此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔，特称为 Landless Hole。 % [+ M, R. l7 Y0 U# e: K- P9 G
- x. g7 W" t0 `/ R& Z" {1 I- @, {: b 46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光机3 \8 n" w: F$ i1 c
直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控，用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，精密板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。 ; p. e1 L6 @5 N+ t
N' R6 \! x0 e6 } d$ C
47、Lay Out 布线、布局
H' A7 q+ v" q, L 指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。
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48、Layer to Layer Spacing 层间距离
" w1 }1 j) l8 S5 s# q5 L 是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持必须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。
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49、Master Drawing 主图
6 A) I; c; V" o' Z+ }' X 是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。 ( W, i4 x$ I5 g1 z
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50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯
0 y# j5 u7 \4 n, w8 h9 Z 碘是卤素中的一种，碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内，若将碘充入其中，则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上，如此将可大幅减少钨丝的消耗，而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源，其能量多集中在紫外区的 410～430 nm 的光谱带中,如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量，维持暂时不灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。
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51、Mil 英丝; W {1 S' J$ p; M
是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是，连金手指镀金层厚度的微吋(m-in)，也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之极。反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。 ( E: ~ B6 g1 K
5 W5 R m4 j: Y2 |' j 52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限，最窄电性间距
; Q$ b( V1 L% ?; M2 A. f 指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ，或欲防止发生电晕(Corona)起见，其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。 7 @ g2 x; k" s4 @9 i6 H
. H7 W. l1 n( r1 v, a 53、Mounting Hole 安装孔3 x5 ]1 u1 P! Z8 v8 i J
为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。 & a8 O+ G3 P% I. M/ E
& f l9 U% B B! C 54、Mounting Hole组装孔，机装孔" p, q8 w! J+ U! v: x; m+ G8 q( c! y
是用螺丝或其他金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径 160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ，而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。 ) ?: `* a& J' `2 F, ^! k& n) T
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55、Negative 负片，钻尖第一面外缘变窄2 V: D6 j, K; I2 {- N" K
是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又，此字亦指钻头之钻尖，其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。
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56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫' d/ h7 `9 j) ^
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。
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57、Pad Master圆垫底片
+ p' ] y& e- } 是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白，是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该Pad Master完成孔位程式带制作之后，还要将每一圆垫中心的留白点，以人工方式予以涂黑再翻成负片，即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁片，直接输入到CAM及雷射绘图机中，即可得到所需的底片，不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角，是两枚大型IC所接插座的孔位。
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58、Pad焊垫，圆垫
& B& `% e! l% `2 g4 ^5 I0 Z 此字在电路板最原始的意思，是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代，系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，业界也通常叫做Pad；此字可与Land通用。 ' v3 n3 w1 R) T3 m
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59、Panel制程板
& q1 ?: y8 x( h0 z5 v% W 是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如压合站之Panel板面可能很，大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时，其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。 2 ]. `) Y$ G8 a0 h/ _) w# ?
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60、Pattern板面图形5 T9 P/ |) ~. S2 g
常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为Pattern。 ) v: U6 T! N0 c3 E
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61、Photographic Film感光成像之底片5 N" T: D0 n: e& _; r
是指电路板上线路图案的原始载体，也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质，有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线，后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光，对干膜已经不会发生感光作用，故其工作区可采用黄光照明，比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业，的确要方便得多了。
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9 C. ~" a% m6 r( T; o 62、Photoplotter， Plotter光学绘图机9 v6 D) \: E" P( G! F) G* N
是以移动性多股单束光之曝光法，代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下，PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料，输入电脑在Gerber File系统下，收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后，即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片，免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多，故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum)，及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点，是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域，如LCD、PCM等工业中。 . t( x6 E i7 z+ g% a7 j4 l) K% ]
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63、Phototool底片
# k% V% i$ c0 m) ^ 一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。
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64、Pin接脚，插梢，插针
* R6 f2 \4 W4 p+ |4 N 指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。
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65、Pitch跨距，脚距，垫距，线距
$ y' E* B% T2 N0 w: R+ V Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。 % s- b; J% S9 o6 f1 f
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66、Plotting标绘7 O0 S" h/ l5 O& K
以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up)，而改用“光学绘图”方式完成底片，不但节省人力，而且品质更好。 4 i: Y/ N* I$ h+ \8 [
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67、Polarizing Slot偏槽
6 ]9 [$ C( ^0 T- b$ m) L+ D 指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为Keying Slot。 % ~! {! V+ e) v1 W2 |1 J* H" c, u: Y
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68、Process Camera制程用照像机9 W7 p2 o6 c' E
是做底片(Artwork)放大、缩小，或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行，即图中右端的原始贴片或母片架、镜头，以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式，目前已进步到数位化，自客户取得的磁碟，经由电脑软体及电射绘图机的工作下，即可直接得到原始底片，已无须再用到照相机了。 / F- f: o2 x1 t. ^; }
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69、Production Master生产底片
, E+ b3 r' k, h. T6 ~7 x 指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。
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. N0 x$ l. d U0 N; w 70、Reference Dimension参考尺度，参考尺寸
, A# g2 K1 S9 r# u9 p 仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。 & |7 P& V! m% d2 d4 J/ k
+ i+ x- y5 b2 N Y 71、Reference Edge参考边缘: z( x/ `' f% K1 h e7 l& a1 @
指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。
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/ a% W# R# M% `1 I8 o7 C7 \7 Y 72、Register Mark对准用标记6 w2 x! a2 d9 Q
指底片上或板面上，各边框或各角落所设定的特殊标记，用以检查本层或各层之间的对准情形，图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处，依序摆设不同直径的圆环，等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形，即可判断其层间对准度的好坏。 ) _$ `& G3 l! B+ f3 M/ u9 a; l, y
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73、Registration对准度9 g% f6 n( i5 d; {- `( Y
电路板面各种导体之实际位置，与原始底片或原始设计之原定位置，其两者之间逼近的程度，谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度；或指多层板之“层间对准度” (Layer to Layer Registration)，皆为PCB的重要品质。 % k! p6 l8 G1 `; K8 J4 x
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74、Revision修正版，改订版# {5 ]3 ?5 k* f1 z1 p
指规范或产品设计之修正版本或版次，通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。 : ]8 W1 M6 u6 c9 O" t0 S, B
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75、Schemetic Diagram电路概略图& W& _ l- r# s
利用各种符号、电性连接、零件外形等，所画成的系统线路布局概要图。
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76、Secondary Side第二面
7 [$ W+ W% {2 p 此即电路板早期原有术语之“焊锡面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件时，所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面)，第二面则只做为波焊接触用途，故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起，其正反两面都装有很多零件，故不宜再续称为焊锡面，而以“第二面”较恰当。
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77、Slot, Slotting槽口，开槽- D* V9 }" v) y2 q" R
指 PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而须进行“开槽”以做为匹配，谓之槽口。在金手指板边者，也称为“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot)，是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。
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! ?4 X8 H" A6 B. E 78、Solder Dam锡堤
/ [# y6 Z+ r# G" i 指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam。 # l/ K3 z! Q, h X. W
/ V% q4 X, O* W& K! W, b! `6 c 79、Solder Plug锡塞，锡柱
' R, E; w6 B. D3 V 指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡，冷却后即留在孔中成为导体的一部份，称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时，则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一般不再用于插接，而只做互连目的之 PTH，则多已改成直径在20 mil以下的小孔，称之为导通孔 (Via Hole)。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆，阻止助焊剂及熔锡的进入，这种导通孔当然就不会再有 Solder Plug了。
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80、Solder Side焊锡面
+ P/ a6 E/ |2 A$ r 早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”，此面线路常按“板长”方向布线，以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有 Secondary Side， Far Side等。 ) M6 I% Z! { O3 n$ q% r
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81、Spacing间距
4 F8 ]1 b3 s* Q3 s* [ 指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言，通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。
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% k$ [8 M; u, Z2 K3 b 82、Span跨距
- m! P) M; \: ~6 ]6 B5 ], g- N+ W8 \0 x# q 指两特殊目标点之间所涵盖的宽度，或某一目标点与参考点之间的距离。 , H, B* I6 e, \3 f; J( w
; u3 m1 x% y5 c0 R1 D" r 83、Spur底片图形边缘突出5 K! z: f; Z q* D q( M w5 C& H9 @7 z
指底片上的透明区或黑暗区的线路图形，当其边缘解像不良发生模糊不清时，常出现不当的突出点，称为Spur。
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84、Step and Repeat逐次重复曝光
n. {6 F! C' D' | 面积很小的电路板为了生产方便起见，在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的 Step and Repect 式曝光机，将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片，再用以进行量产。 , c7 V6 Z5 R% }9 M G7 s
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85、Supported Hole(金属)支助通孔4 ]& P7 B9 W' ]% r& A
指正常的镀通孔(PTH)，即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。
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86、Tab接点，金手指
5 l5 B; D) w* C$ c 在电路板上是指板边系列接点的金手指而言，为一种非正式的说法。
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& Z! O) O9 W) c6 x7 S 87、Tape Up Master原始手贴片
# `4 `4 _4 f0 e* D7 h* C1 a 早期电路板之底片，并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作，而是采各种专用的黑色“贴件” (如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品，以Bishop之产品最为广用)，在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”(Tape Up Master)，再用照相机缩照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作，即以空运来往台湾寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准，早已取代手工的做法了。
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88、Terminal Clearance端子空环，端子让环( L$ i/ d, _ B1 X
在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上，当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时，则可先将孔位处的铜面蚀掉，而留出较大的圆形空地，则当PTH铜孔壁完成时，其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时，各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”，避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。
Q+ c1 u0 H* R) L2 \) s: W: G 1 h$ [$ e- q" Q% b y/ t; W1 d( \
89、Terminal端子
5 s( d+ Q/ q/ q4 x4 X; [ 广义上所说的“端子”，是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(Annumlar Ring)而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。
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90、Thermal Relief散热式镂空
8 L7 Y2 t6 G! ]* i" C1 z, G 不管是在内外层板上的大铜面，其连续完整的面积皆不可过大，以免板子在高温中(如焊接)，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空，以减少热冲击。此词亦称为 Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中，需要登载在板子上最大铜面的直径，即是一种安全的考虑。
( H* I/ P% }, @' k $ {/ R0 ?, h- y4 ^$ h9 o5 p( K' v( w2 }
91、Thermal Via导热孔，散热孔
9 @( Z% E* N3 n, ^& o; w+ j 是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接，以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的 8 层小板，或在某些BGA双面板上，就常有这种格点排列的散热孔，与两面镀金的“散热座”等设计。
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92、Throwing Power分布力
) C4 R( s; c) B' s: Q 当电镀进行时，因处在阴极的工作物受其外形的影响，造成“原始电流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等)，使阴极表面原有之高电流区域，在各种有机物的影响下，对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用，从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力，称为槽液的“分布力”，是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时，则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理，就是常见的例子。
2 ?$ l& d) z. L- c 4 O! t9 ^) D( _, R
93、Thermo-Via导热孔
7 W# C3 N& V" V; z& h1 [8 g- b2 W 指电路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中会发生多量的热能，组装板必须要将此额外的热量予以排散，以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法，就是利用表面粘装大型 IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，将大型IC所发的热，直接引至板子背面的大铜面上，以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔，称为 Thermo-Via。
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94、Tie Bar分流条
+ k) ^5 A' |4 ?- N 在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后，若还需再做进一步电镀时，须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上，再进行镀镍镀金时，只能靠特别留下来的 Bus Bar( 汇流条)及 Tie Bar 去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”，在板子完工后均将自板边予以切除。 ; F0 ]& D1 m6 D4 E* @" n
5 \" q3 _) Q; b/ g1 J 95、Tooling Feature工具标的物
6 F0 n' \ o+ l 是指电路板在各种制作及组制过程中，用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等，总称为“工具用标的物”。 " f* G [. C( j4 }$ A- A* z3 B! z
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96、Trace线路、导线- T; _% _8 S/ N5 N; u
指电路板上一般导线或线路而言，通常并不包括通孔、大地，焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。 : x- ^; h8 h: e3 O8 T
, }$ I3 g1 l! a' W' u' I 97、Trim Line裁切线1 [7 ^. l" H- B6 }5 A
电路板成品的外围，在切外型时所应遵循的边界线称为 Trim Line。 8 y& f: x% R4 L% l6 c& X- ~3 c8 m
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98、True Position真位" g& r- }' _8 s6 l* F M
指电路板孔位或板面各种标的物(Feature)，其等在设计上所坐落的理论位置，称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等，不免都隐藏着误差公差，不可能每片都很准确。当板子在完工时，只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内(True Position Tolerance)，而不影响组装及终端功能时，则其品质即可允收。 ( N8 e' v# j% I8 k1 b$ D* `) P" j
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99、Unsupported Hole非镀通孔0 u' P2 G* I5 V& D" ~- d4 K
指不做导通或插装零件用途，又无镀铜孔壁之钻孔而言，通常此等NPTH孔径多半很大，如 125 mil之锁螺丝孔即是。
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100、Via Hole导通孔1 {2 o) u6 ?$ X/ h
指电路板上只做为导电互连用途，而不再插焊零件脚之 PTH 而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此词也常简称为“Via”。
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. N2 ]. `, ~/ n2 V1 a 101、Voltage Plane Clearance电压层的空环' p9 K6 \; k. w- u$ q; Y
当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层，而不欲与之接触时，可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形空地，压合后再于此稍大的空地上钻出较小的孔，并继续完成PTH。此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间，即有一圈空环存在而得以绝缘，称之为Clearance。
* h1 Z2 s0 R# p) [0 D9 H5 U6 Z
3 u7 g% I' t. `; o8 x0 p 102、Voltage Plane电压层
( p3 o) Z0 Q& e! k 是指电路板上驱动各种零件工作所需的电压，可藉由板面一种公共铜导体区予以供给，或多层板中以一个层次做为电压层，如四层板的两内层之一就是电压层(如5V或 12V)，一般以Vcc符号表示。另一层是接地层 (Groung Plane)。通常多层板的电压层除供给零件所需的电压外，也兼做散热 (Heat Sinking)与屏障(Shielding)之功能。 6 Z2 A8 U# I2 ^4 T/ S
! y3 T; x( h! s; p/ k7 i 103、Wiring Pattern布线图形/ p3 y7 o1 Q/ p6 Y) d! }+ u$ {
指电路板设计上之“布线”图形，与Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同义。
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; x9 s4 K& f3 ]4 T 104、Working Master工作母片
" W: |: S3 B6 y9 @ 指比例为1：1大小，能用于电路板生产的底片，并可直接再翻制成生产线上的实际使用的底片，这种原始底片称之 Working Master。CAD Computer Aided Design ; 电脑辅助设计CAE Computer Aided Engineering ; 电脑辅助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 电脑辅助制造MLB Multilayer Board ; 多层板 (指PCB的多层板)PCB Printed Circuit Board; 印刷电路板(亦做PWB，其中间为Wiring，不过目前已更简称为 Printed Board。大陆术语为“印制电路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 绿漆直接印于裸铜板上 (即喷锡板)
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线路板铜箔、基材板料及其规范
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8 U) g! s1 j8 k; N7 [+ f. F3 x( | 1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维9 D. d6 r: a- ~4 X6 i2 Y
此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。
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2、Base Material 基材
/ Z8 o/ ^0 W1 ?" E 指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 M! W; l; W8 X0 j9 m+ D
) O: Q3 n' A$ C! K- p 3、Bulge 鼓起，凸出! {% m8 \3 t" J. H1 v( C( L" e2 [# _
多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。
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4、Butter Coat 外表树脂层! {" J1 N/ [8 y# F6 ^0 U0 d% H! _: e
指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。 9 I! P' L+ N( T( q- v
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5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材7 e* f& l$ z* v; r9 a+ A
是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。
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$ m3 ~& n$ N: i& X 6、Clad/Cladding 披覆7 s4 L( ?8 @7 |2 ~9 k# |
是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。
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, J6 K6 E; t) W0 f/ z 7、Ceramics 陶瓷7 Q5 G% Q' M2 o8 @: M8 R+ e# a
主要是由黏土(Clay)、长石(FelDSPar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。 , `8 T' c& H% P( e6 f, r( Y' [
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8、Columnar Structure 柱状组织
. v# V5 Q+ N" W 指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000 ASF以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。 ) Z- y# n" _2 y1 `' R! d
( n6 S' o/ h) ]& h+ x+ @
9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数5 d& l6 `) c9 l3 W
指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称 CTE ，但也可称 TCE 。 + Q/ ]1 K+ N& h
) `& I0 ^5 Y5 V/ t0 r: s. Y% @. _
10、Copper Foil 铜箔，铜皮" D: g9 n7 y) J i w* p
是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。 4 M* D7 n9 e+ G) j
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11、Composites，(CEM-1，CEM-3) 复合板材3 x+ U; O. M* `. a; S4 m; ~( @
指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称 CEM-3 (Composite Epoxy Material)；若席材为纸纤时，则称之为 CEM-1 。此为美国NEMA规范 LI 1-1989中所记载。 ( M8 \) i* c0 Q% D3 {9 u0 U' i
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12、Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板
2 V6 {, K; n: Z, a6 } Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60% 的合金，其热胀系数(CTE)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做 IC的脚架(Leed Frame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将 Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心 (Metal Core)，以减少在 X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“ 铜”(MoCu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。 3 \5 W' h. O0 i0 r7 b4 V( y
. `1 R( x5 B7 Q+ x5 m3 T5 o& ` 13、Core Material内层板材，核材
{, G6 B' B# O 指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。
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6 H% b" X3 c3 y; A! t: Z 14、Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压4 T) L7 ]6 X$ t; G
由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限)，则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压 Dielectric Breakdown Voltage”，简称“溃电压”。
, d1 E: r2 @8 a! Q. N" R* [( N2 X( c8 q: t . O: n& d+ M. i/ |( V' W, }0 H+ o) o9 I
15、Dielectric Constant，ε，介质常数
. z, S3 l0 ^* Z7 Z' X4 a( N; q 是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在 1 MHz频率下所测得介质常数的 2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。 - H- [( e& c' q9 ?( Q
: G/ Z, ~% Y2 m( `3 _; H1 J
16、Dielectric Strength 介质强度
6 u' y' b9 g5 ^( U, H 指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃”，其所能维持的“最高电压”(Dielectric Withstand Voltage)称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。 8 a+ ?2 R" C5 E4 l
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17、Dielectric 介质/ e, ?6 U7 `' q
是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。 4 m4 b# C5 A/ w4 R; ^
2 e+ d( p# Y/ J5 \0 B 18、Double Treated Foil 双面处理铜箔
; |+ @9 H- O2 Q8 T P 指电镀铜箔除在毛面(Matte Side)上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外,并于光面上(Drum Side)也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。 + b" g& P% r: R& @4 `! Y2 V% V9 t
9 }, J) d, `( A5 |/ n. w- Y" d4 _( g 19、Drum Side 铜箔光面
7 G2 d) v Z+ O( ~0 Z& ^ 电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约 1000 ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“Drum Side”。
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% q# D. ^. t* [5 ~+ { 20、Ductility 展性1 {8 R( _3 u% ~* C6 @$ v! j7 X
在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。
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21、Elongation 延伸性，延伸率# V) u# r, T& ^2 t
常指金属在拉张力(Tension)下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。 ' ?2 a8 t! D9 ?/ x _) k- A
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22、Flame Point自燃点
8 F, C- V$ f/ h% C& F* n6 Z 在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。
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23、Flammability Rate 燃性等级# r4 [- A( [$ t* o* E% }& x
及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。 # p; j/ W2 k* t8 l: D
/ R! j1 r' E( l; ^: D h 24、G-10 3 B: U) }* `) v& y9 c- A0 e
这是出自 NEMA (National Electrical Manufacturers Association，为美国业界一民间组织)规范“LI 1-1989”1.7 节中的术语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。G-10 与 FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)剂上。G-10 完全未加耐燃剂，而FR-4 则大约加入 20％ 重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用 FR-4板材。其实有得也有失，G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比 FR-4 要好。但由于市场的需求关系，目前 G-10 几乎已经从业界消失了。
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25、Flexural Strength 抗挠强度0 |; `6 E; b( u) k- ]
将电路板基材板，取其宽１吋，长2.5~6吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2）。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为Flexural Yield Strength挠屈强度，其试验条件如下：标示 宽度 长度 支点 施力厚度 (吋) (吋) 跨距 速度(吋) (吋) (吋/分)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.106
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26、HTE(High Temperature Elongation) 高温延伸性
- ]- m( J' g9 R5 @% q g8 W 在电路板工业中，指电镀铜皮(ED Foil)在高温中所展现的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 铜皮在 180℃中，其延伸性能达到 2.0％ 及 3.0％ 以上时，则可按IPC-CF-150E 归类为 HTE-Type E 之类级。 ' C0 M! r' M* q6 ?- F% |
3 X( m7 c/ R% s7 v( f' z; X' I- ~3 C" @7 L 27、Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验
6 O/ R6 n) W& X& b6 F 是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。所谓展性是指在平面上 X及 Y 方向所同时扩展的性能 (另延伸性或延性 Elongation，则是指线性的延长而已) 。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。
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0 J. M( s0 j7 O! v& M. I0 R2 T z 28、Hygroscopic 吸湿性2 @, ~: Y( ~9 T7 T# I) T% g
指物质从空气中吸收水气的特性。 , J1 j4 X+ Z6 T5 a! p
- C0 w9 B3 X+ N# ` 29、Invar 殷钢
4 x/ _ X' T% q; d 是由 63.8％ 的铁，36％ 的镍以及 0.2％ 的碳所组成的合金，因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”( Metal Core ) 之复合板，其中之夹心层即由 Copper-Invar-Copper 等三层薄金属所粘合所组成的。Laminate Void 板材空洞；
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& @& V0 Y K' k9 v; ~5 N 30、Lamination Void 压合空洞/ u; E5 x% i- ]
指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞(Plating Void)，容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多层压合时赶气不及所产生的 “空洞”。
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31、Laminate(s) 基板、积层板* {/ y0 W% K' A" u. Y( ]3 [$ ^) n
是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates)。
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f" o# ]# P* n% r, s 32、Loss Tangent (TanδDf) 损失正切, @6 D3 e- V! |& n3 H
本词之同义字另有：Loss Factor损失因素， Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”，与介质损失Dielectric Loss等。传输线(由讯号线、介质层及接地层所共组成)中的讯号线，可传播 (Propagate) 讯号(Signal or Pulse) 的能量(单位为分贝 dB) 。此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去，即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”，其数值愈低则板材的品质愈好。一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明，只有 MIL-STD-429C的 335词条中才有较深入的探讨。即：「所谓损失，是指绝缘板材“介质相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介质损角的正切” (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 」。在后续解说文字中段又加了一句：「由于功率因素是介质损角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle)，故当介质损角很小时，则散失因素将等于功率因素」，事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。以下为电磁学的观点申述于后：任何导体与绝缘体均不可能绝对完美，因而当其传导电流或传播讯号 (是一种电磁波)时，在功率上均会有所损失。“讯号线”在传播高速讯号时，其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化，出现电荷的移动 (即电流)而有“导电”(漏电)的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面，于是很快就又回到导体，使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。现另以数学上的“复数”观念说明如下：图中就复数观念，以横轴代表实部(ε*即表电能失之可回复部分 stored)，以纵轴代表虚部 (ε" 即表电能失之不可回复部分 lost)， δ角即损角 (Loss Angle)，所谓“损失因素”或“消耗因素”，直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失，其不可回复部分对可回复部份之比值，就是板材的损失因素”。此 ε"/ε* 比值又可改头换面如下，亦即：ε"/ε*＝Tanδ…… 表示介质的漏电程度 ε"/ε＝Sinδ…… 表示导体的功率因素当ε"极小时，则 Tanδ 将等于Sinδ ; i3 L+ h. c- q5 C/ k
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33、Major Weave Direction主要织向; P3 h9 z/ v' J4 r1 v! L/ z5 T& t* @
指纺织布品之经向 (Warp)，也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。 " W( v- ~' G( a0 n! ?
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34、Mat 席# }7 Y* d* t) X8 J: C. A
在电路皮工业中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料，板材中间的 Glass Mat 即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”，再经环氧树脂的含浸后，即成为 CEM-3 之板材。
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35、Matte Side 毛面
% Z" I" m: ~( _3 S' N% T# c* ` 在电路板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 之粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF 以上)及阴阳极近距离下(0.125 吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材之间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌(Tw Treatmant,呈灰色)或镀黄铜(Tc Treatment,呈深黄色)，更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形(如上右图),统称为“Matte Side”。而 ED Foil 其密贴在转胴之另一面，则称为Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。
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2 @1 B9 z$ [" {5 w' K+ k7 z 36、Minor Weave Direction次要织向
1 T* ~5 u# }5 _& f- D- Y& |$ r 是织布类其纬向(Fill)的另一说法，适常纬向纱数比经向要少。 7 ]' e3 x0 D" h! a/ c2 V0 f
$ ~7 ?6 O3 C. E- E7 O- [ 37、Modulus of Elasticity 弹性系数
) A, H8 A6 K" U/ _& E, u* h 在电路板工业中，是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓之“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。
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38、Nominal Cured Thickness 标示厚度7 f' S" e- p9 S
是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片 (Prepreg)，轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度”。
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39、Non-flammable 非燃性% m+ E+ a u6 r: v& S
是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰 (Flame)时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。 * [+ B& U. C3 x- d5 m" Q
8 Q8 Y) }# j9 {7 N( W 40、Paper Phenolic纸质酚醛树脂（板材）
. j2 E! R. W: b2 V. `9 `6 T3 H 是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为Kraft Paper (Kraft在德文中是强固的意思)，以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为Paper Phenolic。 3 e7 ]/ A2 D: A5 W7 W5 J
3 k$ {5 W+ r9 R8 y0 ]; X 41、Phenolic酚醛树脂; E) {9 e! j7 u* _( V
是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。 ) b$ ~/ a+ @- Z3 m3 {4 T% ]
5 ^( _% s- r" y% W) \ 42、Reinforcement补强物
3 N, }, @) t3 ?7 i% V9 F% c 广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。 , O; Z' G1 z# R8 q+ q2 D) L
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43、Resin Coated Copper Foil背胶铜箔5 t' w# G+ [) X
单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法 (Build Up Process) 的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。
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" X6 s7 u" q6 g0 k" X" m [ 44、Resin Rich Area树脂丰富区，多胶区
1 ^/ |0 h( t; d0 t, w% S 为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同，使得铜箔与玻纤布之间的胶层(俗称Butter Coat)，比一般由胶片所提供者更厚，特称为Resin Rich Area。 $ r/ T! Q9 U: m2 I( n
- [3 x+ p5 I2 h, U' C 45、Resin Starved Area树脂缺乏区，缺胶区
) I1 j- s/ Y: x4 X/ y2 {( @; K 指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。 6 N, H5 c3 v1 \" c
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46、Resistivity电阻系数，电阻率" W; @5 Z |- Z
指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数。
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0 Z |% ^8 s9 k) g: h3 w5 o& Q: L 47、Substrate底材, 底板2 d$ c) S- x( |5 \) i# |
是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。
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48、Tape Casting带状铸材
$ j8 m( e$ `) J6 Q6 s! _. P 是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板之制造法，又称为 Slip Casting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry) ，经过一种精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ，挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5～25mil)，经切割、冲孔与金属化之后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。
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49、Teflon铁氟龙
/ ?# G9 N* b5 l: ]# {* K 是杜邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 类。此种树脂之介质常数甚低，在 1 MHz下测得仅 2.2 而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材 (如日本松下电工的R4737)，尚可维持在2.67，仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材，在超高频率(3GHz～30GHz)卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少，是目前其他板材所无法取代的特点。不过 Teflon 板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。在进行PTH之前，必须要用到一种含金属钠的危险药品Tetra Etch，才能对Teflon孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点，如Tg很低 (19℃)，膨胀系数太大(20 ppm/℃)等，故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人电脑的水准，故目前尚可使用。 4 r1 T8 f7 C8 f9 y' `( K
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50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 热膨胀系数/ \8 y- G$ u, J- u
指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形，但以CTE的简写法较为正式。 ' q I- ] |' L$ ]( H" D v
2 G5 e/ r- [9 p q' U; b a$ P 51、Thermomechanical anyalysis(TMA)热机分析法" M' Z- u+ ~' ]( r
是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg点之所在。 / N* Y! w' S" T. d' R
6 G8 W g% B) j) }3 V& w 52、Thermount聚醯胺短纤席材
7 y6 a! d) s k 是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类(Poly Amide) 组成的有机纤维，通称为Aramide纤维，现有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三类，均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者，可代替玻纤布含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex，可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount则为新开发的“不织纸材” (Nonwoven)，重量较 FR-4轻约15％，其尺寸甚为稳定，有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。
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9 K% f9 W) o0 j$ @% ` 53、Thin Copper Foil薄铜箔
7 h' h; P) J4 n" F9 a9 Y* h 铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮，凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即称为Thin Copper Foil。
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' E* o8 X E1 f! r% N" B 54、Thin Core薄基板
# k8 e5 Y7 T3 ^0 w4 f; C/ E! A 多层板的内层板是由“薄基板”所制作，这种如核心般的Thin Lminates，业界习惯称为 Thin Core，取其能表达多层板之内板结构，且有称呼简单之便。
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55、UL Symbol“保险业试验所”标志
. a/ J" X. o2 o4 e- G. n3 T U.L.是 Underwriters Laboratories，INC. 的缩写，这是美国保险业者，所共同出资组成的大型实验及试验机构。成立于1894年，现在美国各地设有五处试验中心，专对美国市场所销售的各种商品，在其“耐燃”及“安全”两方面把关。但UL对产品本身的品质好坏却从不涉入，很多业者在其广告资料中常加入“品质合乎UL标准”等字样，这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话。远东地区销美的产品，皆由UL在加州 Santa Clara的检验中心管辖。以电路板及电子产品来说，若未取得UL的认可则几乎无法在美国市场亮相。UL一般业务有三种，即： (1)列名服务(Listing)；(2)分级服务(Classification)；(3)零组件认可服务(Recognition)。通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(Logo)，及向UL所申请的专用符记等，皆属第三类服务，其标志是以反形的R字再并入 U 字而成的记号。又UL对各种工业产品，皆有文字严谨的成文规范管理其耐燃性。与PCB有关的是：“ UL 94 ”(Test for Flammability燃性试验)，与“ UL 796 ”(PCB印刷电路板与耐燃性)。
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56、Voltage Breakdown(崩)溃电压6 U, ^: U4 R& u2 S. i0 a
是指板子在层与层之间，或板面线路之间的绝缘材料，要能够忍耐不断增大的电压，在一定秒数内不致造成绝缘的失效，其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的术语应为“介质可耐之电压”(Dielectric Withstanding Voltage)。其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到，板材须能耐得住1000 VDC经30秒的考验。而商用规范 IPC-RB-276的 3.12.1节中也规定，Class 2的板级应耐得住 500 VDC经30秒的挑战； Class 3板级也须耐得住1000 VDC历经 30秒的试炼。另外基板本身规范中也有“溃电压”的要求。 8 W$ G6 u- ?8 k* T
7 f0 D* B) z0 ^6 {6 U4 c! y) F. b$ U 57、Volume resistivity体积电阻率
( m! ]1 r0 h7 c1 `- J3 H- N' o 也就是所谓的“比绝缘”(Specific Insulation)值，指在三维各1 cm的方块绝缘体上，自其两对面上所测得电阻值大小之谓也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中规定(实做按IPC-TM-650之 2.5.17.1节之规定)：* 经湿气处理后，板材“体积电阻率”之下限为106 megohm-cm* 经高温(125℃)处理后，板材“体积电阻率”之下限为103 megohm-cm " j* r5 A `2 o+ a
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58、Water Absorption吸水性, }. y; Y1 e' @) k1 ^
指基板板材的“吸水性”，按MIL-S-13949/4D中规定，各种厚度的FR级板材 (即NEMA同级代字之 FR-4)，其等吸水性之上限各为：20 mil ~31 mil:0.8% max32 mil ~62 mil:0.35% max63 mil ~93 mil:0.25% max94 mil ~125 mil:0.20% max126 mil ~250 mil:0.13% max所测试须按IPC-TM-650之 2.6.2.1法去进行；即试样为2吋见方，各种厚度的板材边缘须用400号砂纸磨平。试样应先在 105~110℃的烤箱中烘1小时，并于干燥器中冷却到室温后，精称得到“前重”(W1)。再浸于室温的水中(23±1℃)24小时，出水后擦干又精称得“后重”(W2)。由其增量即可求得对原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大，以免造成在焊接高温中的爆板，或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电”，或“阳极性玻璃束之漏电”(CAF Conductive Anodic Filament)等问题。
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* Q/ p1 z8 G% `# A- R* @) n) Z 59、Watermark水印
. _, k# q% A% B 双面板之基板板材中 (Rigid Double Side；通常有 8层7628的玻纤布)，在第四层玻纤布的“经向”上，须加印基板制造商的“标志”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者，则加印红色标志，不耐燃者则加印绿色标志，称为“水印”。故双面板可从板内的“标志”方向，判断板材的经纬方向。5 N7 g& v3 c/ [" u/ h0 {
60、Yield Point屈服点，降服点; @* E/ O1 v# D$ O, R0 Y
对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形，此种外来应力的大小，或板材抵抗变形的弹性极限，谓之屈服点。后者说法亦可以 Yield Strength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为 ( Elastic Behavior ) 的结束或塑性行为 (Plastic Behavior)的开始，即两者之分界点。CEM Composite Epoxy Material ; 环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由 8张 7628的玻纤布，经耐燃性环氧树脂含浸成胶片，再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的 6张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料，而仍保留上下两张玻纤布胶片时，则在品质及性能上相差大，但却可在成本上节省很多。目前按 NEMA LI 1-1988之规范，对此类 CEM 板材的规范只有两种，即CEM-1与 CEM-3。其中 CEM-1两外层与铜箔直接结合者，仍维持两张 7628玻纤布，而中层则是由“纤维素” (Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材” (Core Material)。 CEM-3则除上下两张 7628 外，中层则为不织布状之短纤玻纤席，再含浸环氧树脂所成的核材。CIC Copper Invar Copper ; 铜箔层／铁镍合金层／铜箔层是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层 (Metal Core)。CTE Coefficiency of Thermal Expansion ; 膨胀系数(亦做TCE)ED Foil Electro - Deposited Copper Foil ; 电镀铜箔FR-4 Flame Resistant Laminates ; 耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种，其命名是出自NEMA规范LI101988中。所谓“FR-4”，是指由“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL 94的 V-1等级。NEMA在“ LI 1-1988”中除了FR-4之外，耐燃性板材尚有： FR-1、FR-2、FR-3 (以上三种皆为纸质基板)及 FR-5 (环氧树脂) 。至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂)。HTE High Temperature Elongation ; 高温延伸性 (铜箔)电镀铜箔在 180℃高温中进行延伸试验时，根据IPC-MF-150F之规格，凡厚度为 0.5 oz及1oz者，若其延伸率在 2% 以上时，均可称为THE铜箔。RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 压延铜箔(用于软板)UTC Ultra Thin Copper Foil ; 超薄铜皮(指厚度在0.5 oz以下者)
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2 K4 N6 T5 v# R& Y7 B& W7 a 黑棕化与粉红圈制程 Q$ W# Z4 Z% b$ i
* y" G2 Y1 d& W% \4 A 1、Black oxide 黑氧化层6 E! d1 Z* @/ z7 D6 A
为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见，其内层板的铜导体表面，必须要先做上黑氧化处理层才行。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理 (Brown Oxide)或红化处理，或黄铜化处理。
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2、Brown Oxide 棕氧化, h, w0 W3 c0 B
指内层板铜导体表面，在压合之前所事先进行的氧化处理层。此层有增大表面积的效果，能加强树脂硬化后的固着力，减少环氧树脂中硬化剂(Dicy) 对裸铜面的攻击，降低其附产物水份爆板的机率。一般黑氧化层中含一价亚铜的成份较多，棕氧化层则含二价铜较多，故性质也较稳定。不过这两种制程都要在高温(80 ~ 90℃) 槽液中处理(3 ~ 5分钟)，对内层薄板既不方便又有尺寸走样的麻烦，而且还有引发"粉红圈"后患的可能性。近来业界又有一种新做法出现，即对内层铜面只进行"特殊微粗化"的处理，就可得到固着力良好的多层板。果真有如此改善的成效时，则不但可简化制程降低成本，而且尚可使多层板之品质得到改进。 & B0 S$ x a( g6 |9 `' s$ {& ~
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3、Pink Ring粉红圈
% o$ V! W/ |: }) W% ~ 多层板内层板上的孔环，与镀通孔之孔壁互连处，其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，因受到钻孔及镀孔之各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面，称为" ink Ring"，是一种品质上的缺点，其成因十分复杂(详见电路板信息杂志第37及38期)。 5 P" t8 a2 W, G0 z) }3 y$ d; ]: _
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4、Wedge Void楔形缺口(破口)
' Z9 t( x4 Z2 q* @/ c 多层板内层孔环之黑化层侧缘，在PTH制程中常受到各种强酸槽液的横向攻击。其微切片截面上会出现三角形的楔形缺口，称为Wedge Void。若黑化层被侵蚀得较深入时，即出现板外亦可见到的"ink Ring"。此种 Wedge Void 发生的比例，一般新式"直接电镀"要比传统"化学铜"更多，原因是化学铜槽液与碱性，较不易攻击黑化膜，而直接电镀流程(含钯系，高分子系或碳粉系等)多由酸槽组成，在既无化学铜层之迅速沉积层，又无电镀铜之及时保护下，一旦黑化层被攻击成破口时，将会出现Wedge Void。; a1 U* Y' {& E% v
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钻孔与外型加工制程
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l4 U3 J% X- |, n. S: r8 G. T 1、Algorithm 算法 q p9 B/ j6 J7 W7 g. o: D9 Q
在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为"算法"。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素 1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。
3 E; H, p; E5 x1 g7 l$ V
% L6 J4 {$ r0 g6 S2 H7 D 2、Back Taper 反锥斜角
7 y5 {( x) L. @) |8 V; b5 H 指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约1～2°之间。
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) O2 R- ~8 W. @" U6 _1 y0 s& O 3、Back﹣up 垫板) P" y' j h! c8 L! }9 B2 n. ?
是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。 % f. D/ \* g4 F
0 e1 ]$ g' p$ s 4、Bevelling 切斜边
9 v% {" }' i) }# e5 l# X 指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 "切斜边"。 , N1 ^0 n2 ~: h
2 r$ @! w# F5 D0 R0 G# P* ^ 5、Bits 头1 p% m- f$ o: s S- t
指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。
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9 o) A* G7 e/ E k4 a 6、Blanking 冲空断开' h' E0 K* g2 L4 n& y
利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。
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7、Burrr 毛头. W/ \$ U% Q% g) S* M) P
在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。 + m( h T. f9 X2 U
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8、Carbide 碳化物) q1 r4 t6 o. e4 d6 A: j
在 PCB 工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为Carbide & d U1 d! y, {* U
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9、Chamfer 倒角
7 I4 @8 M; M" ^4 } 在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外，还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉，称为"倒角"。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。 0 n" x- D- q3 d6 B* h6 a
( f( Q/ J' X3 E" Z) d 10、Chisel 凿刃 - C- j( s& ~; h5 n/ Y" h) {$ P& C
是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，即图中之2第称为"Chisel"，是钻针最先刺入板材的定位点。 8 l5 G8 D& X4 L" z6 e) v
* t9 {5 A( T( p4 R( } 11、Controlled Depth Drilling定深钻孔
6 y* E* K! n5 \( v2 o3 w$ w( e 指完成压合后之多层板半成品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称为"定深钻孔"。本法非常困难，不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等厚度公差。之后的 PTH与电镀铜更为困难，一旦孔身纵横比超过1：1时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传统多层板不同深度的盲孔，均将会被"多次压合法"(Sequential Laminations)或"增层法" (Build Up Process)所取代。
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! E$ h+ Y m" ~' P. l! r 12、Debris碎屑，残材
# b9 N- f5 W2 _' P0 b 指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又Debris Pack是指板子无导线基材表面之铜屑。 ' I3 C/ _/ j* D6 J
5 I0 ~7 ? j# R: Y2 w 13、Deburring 去毛头
5 X- Q; x3 B! m$ W 指经各种钻、剪、锯等加工后，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病，谓之"Deburring"。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。 $ N0 M3 w7 k. w n0 C; p
0 Y7 M! s) ?7 t0 z' \$ W
14、Die 冲模，铸模
; C$ ~& R1 E. ` 多用于单面板之外缘成形，及板内"非导通孔"(NPTH)之冲切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦称 Die Plate)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。此种"冲切"(Punch)的快速量产方式，可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用，因开模的费用相当昂贵之故。 & W0 ] L" E. Y0 K2 \
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15、Digitizing 数字化
' K. s( Z" X. _7 @7 u 在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之，以方便计算机作业，称为"数字化"。
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16、Drill Facet 钻尖切削面
7 `& X% t+ n. i 钻头尖端的切削表面,共有两个"第一切削面"(Primary Facet)，及两个"第二切削面"(Secondary Facet),其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle)，以方便旋转切入板材之中。 - f7 s: |9 {0 ]7 [) Y, I5 M) ?! B7 l8 Q
$ r* s$ X3 W7 z( }; Q( K) ^( f 17、Drill Pointer 钻针重磨机: W7 e6 ~" k( k) C
当钻头用钝不锐利后，需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只能在尖部施工，故称为"磨尖机 Pointer"。 * |! ^ P/ G7 z; @3 m' F
0 y& a/ i+ u" t& i: _3 V 18、Drilled Blank 已钻孔的裸板+ [7 `3 N+ C9 S+ p' N
指双面或多层板，完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。 % _! Y9 |+ c$ B! }
) g, f- C& o0 l0 p8 H& o( j: v3 x 19、Entry Material 盖板' ], e ]6 y$ z' U6 g
电路板钻孔时，为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见，在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑，降低钻针的发热，及减少毛头的产生等功用。 : t1 s5 E' e$ k
0 ^# M; B$ ]2 \' ^ 20、Flair 第一面外缘变形，刃角变形0 x' f- `3 e8 l; _) {5 z6 q" H
在PCB业中是指钻针之钻尖部份，其第一面之外缘变宽至刃角（Corner）变形，是因钻针不当的"重磨"（Re-Sharping）所造成，属于钻针的次要缺点。
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# Q/ Z/ v" Z) ~. O 21、Flare 扇形崩口4 p! V' w8 Q9 {7 e6 U8 o4 ~4 z
在机械冲孔过程中，常因模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，称为Flare。
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22、Flute 退屑槽，退屑沟0 V# y. q" W! z
指钻头(Drill Bit或译钻针)或铣刀(Routing Bit)，其圆柱体上已挖空的部份，可做为废屑退出的用途，称为退屑槽或退屑沟。
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23、Foil Burr 铜箔毛边& v- [+ s2 N) H2 D8 H7 y" I
当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象，谓之Foil Burr。 , m5 o6 O6 K* Y
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24、GAP 第一面分离，长刃断开5 ?$ q* `; w8 t7 w2 A' ?: l! r6 X5 |
指钻尖上两个第一面分开，是重磨不良所造成，属钻头的次要缺点。 5 Z' \& v9 i1 [: Y# K- T# W0 x
2 S3 g3 M/ O- D% F8 o1 Y 25、Glass Fiber protrusion ／Gouging，Groove 玻纤突出 ／挖破
$ A9 L f# B( Z, T% d! ~: ` 由于钻头不够锐利或钻孔操作不良，以致未将玻纤完全切断却形成撕起，或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出现凹陷，二者皆会造成孔铜壁的破洞(Voids)。因"玻纤突出"处是高电流区，将镀出很厚的铜瘤，插装时会被弄断而出现破洞。至于挖破处也由于是低电流密度区，故铜层很薄，甚至可能镀不上去，也可能形成孔壁破洞。
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26、Haloing 白圈、白边
1 O: y6 y, H$ x0 _$ j0 |9 F 是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作，一但过猛时，将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象，称之为 Haloing。此字 Halo 原义是指西洋"神祇"头顶的光环而言，恰与板材上所出现的"白圈"相似，故特别引申成为电路板的术语。 另有"粉红圈"之原文，亦有人采用 Pink Halo 之字眼。 ( y5 p; ?6 K Z" B
2 |* b6 N: t# L7 _- ?6 P; V 27、Hit 击
T: G7 Z( _2 Q- j! N! `0 d7 ], J! `& x 是指钻孔时钻针每一次"刺下"的动作而言。如待钻孔的板子是三片一叠者，则每一次 Hit 将会产生三个 Hole。
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; y3 E& w( P& ?6 f 28、Hole Location 孔位( @* i+ p }# {' U, \
指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。 6 e, e$ m0 w/ `9 e$ | P! l% b; V* f. D
8 S8 u' a7 C. j3 w8 W, N 29、Hook 切削刃缘外凸% s6 f) g$ F d+ v
钻针的钻尖部份，系由四个金字塔形的立体表面所组成，其中两个第一面是负责切削任务，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，重磨不当时会使刀口变成外宽内窄的弯曲状，称为 Hook，是一种钻针的次要缺点。恰与 Layback 相反。 " A. Z) f L3 }/ X( ~
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30、Lay Back 刃角磨损" x* d/ O2 c4 j6 @
一般钻头(或称钻针)的钻尖上，共有金字塔形的四个斜面，其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。实地操作时是"钻尖点"(Point)先刺到板材上，然后一方面旋转切削，一方面排出废料及向前推进，直到孔径将要完成时，就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。当钻头使用过度时(如1500 击 Hit 以上),则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding)，再加上第一面刀口外侧的崩破耗损(Flank Wear),此两种" Wear＋Rounding"的总磨损就称为 Lay﹣Back。是钻头品质上的重大缺点。
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31、Margin 刃带、脉筋
1 N3 p# C. F4 @& ]8 m: ?0 X 此术语在电路板工业中有两种说法，其一是指钻头(针)的钻尖部，其外缘对称所突出的两股带状凸条而言，是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。即所附之(a)侧视图及(b)俯视图内各箭头所指之部位即称为脉筋。脉筋的功用是支持第一面最外侧的刃角(Corner)，使在孔径快完成时对孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief"脉筋旁挖空",即指(a)图及(c)图中部份第二面实体自刃带面向内撤回后，所留下的"虚空"地带，其目的在突显"脉筋"使其浮出，而令刃角得以对孔壁进行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退缩,又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。Margin 在电路板的第二种用法是在"扁平排线"(Flat Cable，即单面排线之软板，或其它扁平胶封排线等)方面，系指其边缘无导体的狭长板边地带。 4 C9 M% @9 C/ P
& e+ w& B- l9 g, B" L7 V8 D& D3 N 32、N.C.数值控制3 b( O1 s& [! b. B4 Q
为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写，在电路板工业中多指钻孔机，接受程序机中打孔纸带的指挥，在台面及钻轴同步移动中，分别对X及Y轴进行" 数值定位 "之控制，使钻尖能准确的刺在预计的定点上。此种管理方式称为"数值控制"法。 5 f9 M x3 a9 _2 [4 ]6 P5 A
: o( J. V/ c3 @5 ~5 Y 33、Nail Head 钉头
( B- W' I; Y! r' k3 t* C 是指多层板在钻孔后，其内层孔环在孔壁表面所呈现的厚度，比起原始铜箔来的更厚。其原因是钻头尖部(Tip)的刃角(Corner)，在钻过多孔失去原有的直角，而呈现被磨圆的形状，致使对铜箔切削不够锐利，强行推挤之下，造成孔环内缘侧面出现如"钉头"的现象，称为"Nail Head "。通常内层铜环发生严重钉头时，其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。一般规范对钉头的允收标准是"不可超过所用铜箔厚度的50％"，例如1 OZ铜箔(1.4 mil厚) 在钻孔后若出现钉头时，则其允收的上限不可超过 2.1 mil。 , |- j% v5 v' z* J% j6 M! } M
+ P) }+ Y; p3 l% q/ n( u& T 34、Numerical Control 数值控制，数控9 {7 J2 x7 m8 l; _% H) A5 I
对电子式监控装置，施以数值或数字输入方式，而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理，称为 NC法，如PTH或电镀生产线之自动操控即是。
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, B" c& a5 y) w 35、Offset 第一面大小不均
1 v8 A$ x* R# L' W | 指钻针之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的重磨所造成，为钻针的主要缺点。
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36、Oilcanning盖板弹动
9 y" C j* ]$ B 钻孔时盖板(Entry Material)表面受到压力脚动作的影响，出现配和一致性的上下弹动，如同挤动有嘴的滑油罐一般，称为Oilcanning。
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37、Overlap钻尖点分离4 G1 t) d1 c3 x: b& e6 C9 C
正常的钻尖是由两个第一及两个第二面，再加上长刃及凿刃之棱线，所组成四面共点金字塔形的立体，该项点则称为钻尖点(Drill Point)。当重磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻针的重大缺点。
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38、Plowing犁沟
( C8 u8 f3 W- U/ I$ { 钻孔之动作中，由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起，致使孔壁上产生如犁田般的深沟，称为Plowing。
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39、Point Angle钻尖角; S: n8 x% N: B4 f% ~9 A
是指钻针之钻尖上，由两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为"钻尖角"。 - w2 t1 `6 i6 ?
7 W5 P0 N, w, B) z X 40、Point钻尖
0 B" M0 I) i0 r7 W/ K1 v8 h5 I' l 是指钻头的尖部，广义是指由两个"第一面"(Primary facet)及两个第二面(Second facet)所共同组成的四面锥体。狭义上则仅指由此四面所集合而成的一个尖点，也正是钻头快速旋转的轴心点及首先刺入板材的先锋。
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3 ] B' b5 v. F8 G l3 q 41、Pressure Foot压力脚
5 E: F' K# J2 A% l" M: h: ~' A 是钻孔机各转轴(Spindles)下端一种筒状的组件，当主轴降下钻头(针)欲在叠层板面上开始钻孔前的瞬间，钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上，使待钻板叠变得更为稳定，并限制钻出屑尘飞散，而让真空吸尘效果更好。 . g3 u L" }/ K8 U9 N# N* _6 \
# T. q2 o3 O( s* C. |, x6 v" K 42、Punch冲切
7 @6 ?( [* O' R a& i 将欲加工的板材，放置在阴阳模具之间，然后利用机械转动的瞬间冲击切剪力量，完成其"产品个体"的成形，谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断，一般单面板之外形及各种穿孔，即可用冲切方式施工。 2 \9 s. y0 [/ P; p+ G# U
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43、Rake Angle抠角，耙角( M& n: F/ h* x8 v3 j d* {
是指当切削工具欲待除去的废屑，自工作物表面抠起或耙起时，其工具之刃面与铅直的法线间所形成的交角谓之Rake Angle。电路板切外形(Rounting)所用铣刀上，各刃口在快速旋转的连续切削动作中，即不断快速出现如图内所示之"耙角"。 . X2 C( h1 F( a0 C& D
* t1 k- M3 U3 |9 | 44、Relief Angle浮角
) |+ S# Z# C- x. j* h# {1 G9 p 指切外形"铣刀"(Router Bit)上之各铣牙在耙起板材之废屑时，其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之"Relief Angle"，见前Rake Angle中之附图。
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45、Resin Smear胶糊渣，胶渣
$ N* U1 H* k: R; ~7 v( ?6 [" P 以环氧树脂为底材的FR-4基板，在进行钻孔时由于钻头高速摩擦而产生强热，当其高温远超过环氧树脂的玻璃态转化温度(Tg)时，则树脂会被软化甚至熔化，将随着钻头的旋转而涂布在孔壁上，称为 Resin Smear。若所钻孔处恰有内层板之铜环时，则此胶糊也势必会涂布在其铜环的侧缘上，以致阻碍了后续 PTH 铜孔壁与内层铜环之间的电性导通互连。因而多层板在进行 PTH制程之前，必须先妥善做好"除胶渣"(Smear Removal)的工作，才会有良好的品质及可靠度。
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2 j! E* {5 \+ b; Y" x$ N5 { 46、Ring套环. t% c* o8 t3 N( a3 F2 g
欲控制钻头(针)刺入板材组合 (含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，以固定及统一其夹头所夹定的高度，此种套定工具称为Ring。 . F; y! Q' T+ i% T7 f9 A
6 O5 [8 z. B1 Y5 e 47、Roller Cutter辊切机(业界俗称锯板机)
5 [" A; n4 w, x) u1 m3 ~ 是对基板修边或裁断所用的一种机器，其切开板材的断口，远比剪床更为完美整齐，可减少后续流程的刮伤及粉尘的污染。 [注：辊读做滚] , f& g2 X6 p5 A) A
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48、Routing切外型- S. T: Q# T3 O( u) g: f0 ]5 b
指已完工的电路板，将其制程板面(Panel)的外框或周围切掉，或进行板内局部挖空等机械作业，称为"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋转"侧铣"法，不断将边界上板材"削掉"或"掏空"的机械动作。经常出现的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有时也称为"旋切法"(Rotation Cutting)，其机器则统称为切外型机或"切型机"(Router)。
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49、Runout偏转，累积距差
3 L9 W( H# i5 P/ H6 g 此词在PCB工业中有两种意义，其一是指高速旋转中的钻尖点；从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的铙行轨迹。也就是在钻针自转中，出现了不该有的"绕转"或"偏转"，称为Runout。另在制前工程中，对小面积出货板，需在制程中以多排版方式先做出"逐段重复" (Step and Repeat)的底片，再继续进行大面积生产板面的流程。这种"重复排版"对各小板面的板面线路图案的间距上所累积的误差，亦称为Runout。
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, {' Z+ f9 X+ J 50、Selvage布边- F7 d3 J- q! J! J7 d o
指裁切之断口是出现在经向(Warp)上，亦即其布边之断纱皆为经纱之谓也。
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. m) ]1 k G" \1 @. G) E, A( x 51、Scoring，V型刻槽;折断边
) b! Q2 N7 A5 w 数片小型板以藕断丝连式的薄材互接在一起，成为面积较大的集合板，可方便下游焊接作业及提高其效率。于完成组装后，再自原来薄材之 V型刻槽界分处予以折断分开。种从两面故意削薄以便于折断之刻痕称为Score或 V-Cut。此项机械工作要恰到好处并不容易，必须保持上下刀口之适当间距与精确对准，使中心余厚既可支持组装作业还要方便折断。其加工成效经常成为下游客户挑剔之处，主要关键在加工机器的精密与性能.
2 J% E' d+ C) u/ b! l0 l + U' o# p' f' F. ~7 B
52、Shank钻针柄部! A* r: s, \" K9 h* A
钻针(钻头)之柄部系供钻轴之夹头的夹定，作为整体钻针进行固定夹牢之用，由于钻头材料之碳化钨(Tangsten Carbide)硬度很高，紧夹时可能会损及金属夹头的牙口，故若改用一种不锈钢材做为钻柄，则不但硬度降低且成本亦可得以节省。市场上此种钻柄之商品已使用有年，其不锈钢与碳化钨两部份之套合是一项很专业的技术。
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/ i8 x# T* w% v& K7 W 53、Shoulder Angle肩斜角
3 ?* `5 F+ M5 e( l 指钻头的柄部与有沟纹的钻部之间，有一段呈斜肩式外形的过渡区域，其所呈现的斜角称为 Shoulder Angle。
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2 H* R( R& _' q9 ^ 54、Smear胶糊渣，胶渣! M% w9 }9 X$ E0 |5 u8 Z
当电路板在进行钻孔制程时，其钻头与板材在快速切削摩擦中，会产生高温高热，而将板材中的树脂(如环氧树脂)予以软化甚至液化，以致随着钻头旋转而涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。若所钻者为多层板时，其内层板之铜孔环的侧面，在后续 PTH 制程中必须与孔铜壁完全密接，以达到良好互连之目的。因而在进行PTH之前务必应将裸孔壁上的胶渣予以清除，称为"除胶渣"Smear Removal或Desmear。
* {% X- `( E! l' h
7 Z P. N& v: m+ w3 I 55、Spindle钻轴，主轴' o5 |# D/ `; N2 x1 ]; L5 H7 q& I
在电路板工业是指钻床上的主轴，可夹紧钻针进行高速旋转(60～120K RPM)，而在数层板材中进行钻孔的工作。 9 p/ ~ t5 k: @4 N. C p6 ?6 L8 M
' U1 g' s" |1 |7 }/ A 56、Splay斜钻孔' b: c& C; j* q& Y Y
指所钻出的孔体与板面未能保持垂直的关系，这种斜孔的形成可能是由于钻针之钻尖面不均匀，或过度的偏转(Run Out)，以致当与板面接触的剎那，因阻力不均而发生偏斜刺进板材的情形。 ~, U3 N9 t. v! a; e
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57、Surface Speed钻针表面 (切线)速度& V2 z+ |1 @$ p7 F
指钻针一面旋转一面刺入时其外缘之切线速度。一般是以"每分钟所行走的呎数"为单位 (Surface Feet Per Minute；SFM)是一种线性速度。业界常说的"Feed and Speed"其后者即为本词(注：Feed是指进刀率inch／min)。 8 s! n% u$ }/ C& E
2 |: n: a. [, q' ^; m 58、Template模板
8 ]% y9 S/ a/ e8 I1 T 早期完工的电路板欲切外形(Routing)时，其切形侧面铣刀之路径，需顺沿一片专用模板的"外围"行走，故应先制作一片电木(Bakelite)的模板，才能进行手动切外形之工作。如今业界皆已采CNC方式之自动化切型机加工，多半不会再用的模板了。& N+ `1 m' l9 R' V1 d0 v
; w5 Q2 e' r2 s/ a' P 59、Tungsten Carbide碳化钨
4 _; { U8 T( A$ \- Z0 [ 碳化钨之分子式为WC，是所有结构性物质中，在强度上之最高者，为电路板切削玻纤布之钻头和铣刀的主要原料。此物之熔点高达 2,780℃，固体硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。钻头杆料是以 94％的碳化钨细粉做为主体，另外加入 6％ 的钴粉做为黏结剂与抗折物料，再加入少许的"碳化钽"做为黏结剂，并以石腊为混料的载体，送入高温炉在 1600℃ 的强热中，于 3000 大气压(Atm)或 44100 PSI强大压力下，将所有气泡及有机物挤出，而成为杆状的坚硬实体，系各种超硬切削工具的原材。此种特殊处理称为 Hot Isostate Pressing，或简称 Hipping。目前全世界能制造杆材的厂商甚少，只有美、日等数家而已。 1 o9 t' [5 Y2 X
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60、Vapor Blasting蒸气喷砂
5 h6 Z+ F( t0 ? 早期多层板钻孔后，曾采用高压水蒸气另加细砂进行喷打，以除去孔壁上的胶糊渣，称为"蒸气喷砂"法。但此法问题很多，故已改采化学溶蚀法，成功后即取而代之。蒸气喷砂法已成为历史名词了。
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61、V-Cut，V型切槽
5 Q* x4 Q6 z# h 某些完工的小型电路板，常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面，以方便下游的自动化组装与焊接。此种联合式的大板上，其各小板间接壤处之正反两面，需以上下对准的 V 型刮刀，预先刮削出 V 型沟槽，以方便事后的折断分开，称为"V-Cut"。此种上下精密对准及深度控制都不容易，须小心选机及维护。
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62、Web蹼部8 ] N9 F1 e- R0 T, _. E
是指钻头在"钻部"中心较薄，且稍呈盘旋之"躯轴部份"，用以支撑钻尖外侧的两把"厚斧"，于高速旋转中得以发挥刺入及切削的功能。正如鸭掌脚趾之间相连的蹼膜一般，故称为Web。当钻头进行钻孔时，钻尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往杆体尾端的蹼部，其厚度愈厚，目的在支持及增强旋转的动量，以避免被扭断，这种蹼部尖薄尾厚所形成的锥形角度，称为" Web Taper"。
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63、Whirl Brush旋涡式磨刷法) g! g+ _% M& c! `, W w
这是一种钻孔后对孔口铜屑毛刺等，以平贴旋转式刷除的方法，与现行上下两轮直立旋转之局部压迫刷方式相比时，这种平贴旋刷法会将毛刺刷掉，不会对孔口铜环之缘口处产生强力压迫，避免使其陷向孔中而残存应力。如此也许可使孔壁在受到热应力时，减少发生孔口转角被拉断的危险。不过这全面平贴旋刷法却不易自动化，故从未在国内流行过。TIR Total Indicated Runout ; 所显示之总偏转是当钻针在钻孔时，因钻孔机的转轴或夹头的偏心，或钻头同心圆度的不良，而导致的"总偏转"谓之TIR。一般以 0.4mil为上限。 4 Z, I* M- E4 E- }6 O
z' f' M7 L, [0 F
镀通孔、化学铜和直接电镀制程
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1、Acceleration 速化反应
; j. x% }5 M# f7 p, r0 s8 T 广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。 4 p& g6 Q, ^/ R- P
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2、Accelerator 加速剂，速化剂. }/ }: Z0 M8 n7 `; D8 b0 v
指能促使化学反应加速进行之添加物而言，电路板用语有时可与 Promotor互相通用。又待含浸的树脂，其 A-stage 中也有某种加速剂的参与。另在 PTH 制程中，当锡钯胶体着落在底材孔壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直接与化学铜反应，这种剥壳的酸液也称为"速化剂"。
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3、Activation 活化
" b: p4 H* x4 U4 L7 u 通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态。狭义则指 PTH 制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程，而这种槽液则称为活化剂(Activator)。另有Activity之近似词，是指"活性度"而言。
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4、Activator 活化剂
: e8 d& G4 @/ t$ s 在 PCB 工业中常指助焊剂中的活化成份，如无机的氯化锌或氯化铵，及有机性氢卤化胺类或有机酸类等，皆能在高温中协助"松脂酸"对待焊金属表面进行清洁的工作。此等添加剂皆称为 Activator 。 ) G9 K/ x" O: t" P7 s3 d$ a
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5、Back Light(Back Lighting) 背光法
& ^, V. i% t$ A. n! A7 j 是一种检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。其做法是将孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用树脂半透明的原理，自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好并无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。一旦铜壁有破洞时，则必定有光点出现而被观察到，并可加以放大摄影存证，称为"背光检查法"，亦称之为Through Light Method ，但只能看到半个孔壁。
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% n3 o: r3 Z2 M# t+ L# |# g 6、Barrel 孔壁，滚镀2 x+ X w6 s" I: r. C4 ^- S
在电路板上常用以表示 PTH 的孔壁，如 Barrel Crack 即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却用以表示"滚镀"，是将许多待镀的小零件，集体堆放在可转动的滚镀桶中，以互相碰触搭接的方式，与藏在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件在垂直上下滚动中进行电镀，这种滚镀所用的电压比正常电镀约高出三倍。
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7、Catalyzing 催化
4 U7 w5 i9 Y; E9 J* i* b4 ^3 X f, o "催化"是一般化学反应前，在各反应物中所额外加入的"介绍人"，令所需的反应能顺利展开。在电路板业中则是专指 PTH 制程中，其"氯化钯"槽液对非导体板材进行的"活化催化"，对化学铜镀层先埋下成长的种子。不过此学术性的用语现已更通俗的说成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating)，或下种"(Seeding)了。另有Catalyst，其正确译名是"催化剂"。 ! z' C6 M: X- z2 L" B
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8、Chelate 螯合( W9 G; S( z) c3 E4 F( F
某些有机化合物中，其部份相邻原子上，互有多余的"电子对"，可与外来的二价金属离子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+ 等)共同组成环状(Ring)，类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一样，称之为螫合作用。具有这种功能的化合物者，称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸)，ETA等都是常见的螯合剂。 $ A3 k) E% q; V* R; ~, \
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9、Circumferential Separation 环状断孔
7 T, \0 w0 ?1 W& T 电路板的镀通孔铜壁，有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能，其孔壁完整的重要性自不待言。环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失，镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足，以致又被蚀断等，此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔，是一项品质上的严重缺点。 ' t6 R0 N' R" ]& J
3 \8 q8 G; P, _ 10、Colloid 胶体
! Z; O9 n2 {1 p+ } 是物质分类中的一种流体，如牛奶、泥水等即是胶体溶液。是由许多巨分子或小分子聚集在一起，在液中呈现悬浮状态，与糖水盐水等真溶液不同。PTH制程其活化槽液中的"钯"，在供货商配制的初期是呈现真溶液，但经老化后到达现场操作时，却另显现出胶体溶液状态，也唯有在胶体槽液中，板子才能完成活化化反应。
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) X$ N2 I, ?3 {6 ~4 l: `0 h 11、Direct Plating 直接电镀，直接镀板$ E# U, Q) \# I# @
这是近年来所兴起的一种新制程,欲将传统有害人体含甲醛的化学铜从 PTH 中排除,而对孔壁先做金属化的准备工作(如黑孔法、导电高分子法、电镀化学铜法等)，再直接进行电镀铜以完成孔壁，现已有多种商用制程正在推广中。
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12、EDTA乙胺四醋酸 J+ U+ C) @4 a8 \
是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic Acid的缩写，为一种重要的有机螫合剂，无色结晶稍溶于水。其分子式中的四个能解离的氢原子，可被钠原子取代而成二钠、三钠或四钠盐，使水中溶度大为提高。其水解后空出两个负端，可补捉水中的二价金属离子，如螃蟹的两把螯夹一般称为"螯合"。EDTA用途极广，如各种清洁剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂，及其它药品类，是一种极重要的添加助剂。 & e7 o- q) a1 C/ U/ L& T
' z3 M- s; I: _+ R: g 13、Electroless-deposition无电镀 B9 k: V& \, @2 \
在能够进行自我催化(Autocatalytic)而还原的金属离子（如铜或镍）槽液中，其中所设置负电性较强的金属或非金属表面，在无需外加电流下，即能连续不断沉积出金属的制程称为"无电镀"。电路板工业中以"无电铜"为主，另有同义字"化学铜"，大陆业界则称为"沉铜"。 . G8 ]2 F6 S1 w8 f
3 k& k6 X7 k) a; }2 M 14、Feed Through Hole 导通孔
& x; t7 X0 t: T 即Plated Through Hole的另一说法。通孔原本目的有二，即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电，目前SMT比例增大，插装零件很少。故通常为了节省板面的面积，这种不插件的通孔，其直径很小(20mil以下)，而且不一定是全板贯孔。各种Vias中凡全板贯通者称为"贯通孔"，局部贯通两端无出口者，称为埋通孔或埋孔(Buried Hole)，局部贯通而有一端口者，称为盲孔(Blind Hole)。
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+ T& c- M% R5 @( ]6 I1 J 15、Hole preparation 通孔准备
" ~1 a8 \; Y$ a3 j6 B 指完成钻孔的裸材孔壁，在进行化学铜镀着之前，先要对其非导体孔壁进行清洁，及使带"正静电"之处理，并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层"带负电"的钯胶囊团，称为"活化处理"。再续做"速化"处理，将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。上述一系列槽液对底材孔壁的前处理，总称之为"通孔准备"。 # u: ?" D9 f* a0 |% y
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16、Metallization 金属化
, m" s( S' K7 g* p( [4 t' O# G 此字的用途极广，施工法也种类众多不一而足。在电路板上多指镀通孔化学铜制程，使在非导体的孔壁上，先得到可导电的铜层，谓之"金属化"。当然能够派用在孔壁上做为金属化目的者，并非仅只有铜层一项而已。例如德国著名电镀品供货商 Schlotter 之 SLOTOPOSIT 制程,即另以"化学镍"来进行金属化制程。目前所流行的"Direct Plating"，更是以各种可导电的非金属化学品，如碳粉、Pyrrole，或其它"导电性高分子"等。由是可知在科技的进步下，连原有的"金属化"名词也应改做"导电化"才更符合生产线上的实际情况。 ) D+ t ] m* E
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17、Nucleation，Nucleating 核化& ^: J, x5 w: h1 {- n2 e4 S/ x
这是较老的术语，是指非导体的板材表面接受到钯胶体的吸附，而能进一步使化学铜层得以牢固的附着，这种先期的预备动作，现在最常见的说法便是活化(Activation)，早期亦另有 Nucleating 、Seeding ，或 Catalyzing 等。 6 t" t5 t4 ~0 s6 t+ v
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18、Outgassing 出气，吹气
3 _" L5 V% L. Q, J% x# M. k. Y 电路板在进行镀通孔制程时，若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多，而无法让化学铜层均匀的铺满，以致存在着曝露底材的"破洞"(Voids)时，则可能自各湿制程吸藏水份，而在后来高温焊接制程中形成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处在高温液态的焊锡中，将在后来冷却固化的锡柱中便形成空洞。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为"Out-gassing"。而发生"吹气"的不良镀通孔，则称"吹孔" (Blow Hole) 。注意，若出气量很多时，会常往板子"焊锡面"尚未固化的锡柱冲出并喷向板外，呈现如火山口般的喷口。故当板子完成焊接后，若欲检查品质上是否有"吹孔"时，则可在板子的焊锡面去找，至于组件面因处于锡池的背面会提前冷却，致使出现"喷口"的机会并不多。 ( R' \& _) @5 h. |2 k' k0 z
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19、Palladium钯
* L9 t2 E0 N9 ^( t5 H 是白金的贵金属之一，在电路板工业中是以氯化钯的胶体离子团，做为PTH制程中的活化剂(Activator)，当做化学铜层生长的前锋部队。数十年来一直居于无可取代的地位，连最新发展中"直接电镀"(Direct Plating)法的佼佼者Crimson，也是以"硫化钯"做为导电的基层。 2 [' J R- B5 |4 @
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20、Plated Through Hole，PTH镀通孔! `7 c W1 t+ @6 U+ c2 z9 S+ _
是指双面板以上，用以当成各层导体互连的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1 mil以上。近年来零件之表面黏装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下)，只做为"互连"(Interconnection)的用途，特称为"导通孔"(Via Hole)。 . p& W5 P' P4 X8 Z, N! O
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21、Pull Away拉离: V7 f8 \3 W1 h
指镀通孔制程之前处理清洁不足，致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳，以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行PTH前，并未做过除胶渣(Smear Removal)处理，其铜壁虽也能顺利的生长，但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接之强热考验时，其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象，称为"ull Away"。 4 w# X( W$ P. k- |
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22、Seeding下种3 h3 v' _5 D8 i; W% y" E6 R
即PTH之活化处理 (Activation)制程；"下种"是早期不甚妥当的术语。
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23、Sensitizing敏化+ z; [0 L5 [3 x: l3 Y
早期 PTH的制程中，在进行化学铜处理之前，必须对非导体底材进行双槽式的活化处理，并非如现行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中，令非导体表面先带有"二价锡"的沉积物，再进入氯化钯槽使"二价钯"进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子，在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原，使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气，以完成其初步之金属化，并具有很强的还原性，吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理，称为"敏化"。不过目前业界已将 Sensitizing 与 Activation 两者视为同义字，且已统称为"活化"，敏化之定义已逐渐消失。 x7 |5 d0 N; [' Z$ ~5 y
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24、Sequestering Agent螫合剂0 [5 @% [" G% u% H r0 {: E# r
若在水溶液中加入某些化学品(如磷酸盐类)，促使其能"捉住"该水溶液中的金属离子，而将之转变成为错离子(Complex Ion)，阻止其发生沉淀或其它反应。但其与金属之间却未发生化学变化，此种只呈现"捕捉"的作用称为"Seauestering 螫合"。具有此等性质且又能压抑某些金属离子在水中活性之化学品者，称为"螫合剂 Sequestering Agent"。Sequestering 与 Chelate 二者虽皆为"螫合"，但亦稍有不同。后者是一种配位(Coordination)化合物 (以EDTA为例，见下图之结构式)，一旦与水溶液中某些金属离子形成"杂环状"化合物后，即不易再让该金属离子离开。此类螫合剂分子如有两个位置可供结合者，称为双钩物(Bidentate)，如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。
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' y5 u6 T3 ^; i5 _ 25、Thermal Zone感热区
) J: h$ t0 R0 u- x2 P B 指多层板的镀通孔壁，及套接的各层孔环，其在板材 Z 轴所占据的区域，很容易感受到通孔传来的高热，故称为"感热区"。如镀通孔在高温中受强热后(如焊接)，其"感热区"的受热，远比无通孔区更快也更多。其详细内容请见附图之说明。 - r7 ?: w5 w/ ]0 F0 Z
- l$ @& j2 D& d$ i- K" U 26、Void破洞，空洞
" t) Z; |" F- y( } 此词常用于电路板的通孔铜壁上，是指已见底的穿孔或局部铜厚低于允收下限的区域，皆谓之"破洞"。另在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug)，局部发生"出气" (Outgassing)而形成空洞；或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中，因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞，此二种缺点皆称为"空洞"。
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$ F' D* k1 L* K7 ^+ H& d9 w( h 27、Wicking灯芯效应8 @* C- N- x9 h. i+ ^5 o. L
质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为Wicking。电路板之板材经钻孔后，其玻璃纱束切断处常呈现疏松状，也会吸入 PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留其中，此种渗铜也称为"灯芯效应"。这类Wicking在技术高明的垂直剖孔"微切片"上，几乎是随处可见。 IPC-RB-276在3.9.1.1中规定，Class 1的板级其渗铜深度不可超过5 mil； Class 2不可超过 4 mil； Class 3更不可超过 3 mil。另外在铜丝编线或铜丝线束中，在沾锡时也会Wicking发生。PTH Plated Through Hole;镀通孔
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/ @/ T, h6 J$ ?$ W1 H8 O; K 镀铜、镍、金、锡和锡铅制程
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1、Anti-Pit Agent 抗凹剂
+ f8 u" A( {) q3 w 指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。
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% y4 G5 O. l3 _ 2、Brightener 光泽剂8 k' O1 ~( w* ~& I' N! Z
是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所找出的有机添加剂。
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+ h" L* S; U( [$ r3 A 3、Brush Plating 刷镀! R- y k6 X6 ? q# ]
是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽的大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言。又称 Stylus Plating 画镀或擦镀。
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+ e; @' C% V* I# q 4、Build-Up 增厚，堆积2 g- F; Y% k% E& e- U( z. i
通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处的意思是"堆积"。 & [4 A- J! e8 \
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5、Burning 烧焦- s1 p: T# I6 Q. b5 |3 l
指镀层电流密度太高的区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形。
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6、Carbon Treatment，Active 活性炭处理
, R/ W' E$ R7 n2 o 各种电镀槽液经过一段时间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤。 4 U2 S/ s6 A+ j9 p% A
* O4 @# D5 ~3 [& H( Z5 G% } 7、Cartridge 滤芯1 L4 z3 v) P9 s/ x& m$ J& s6 O
此字原是指子弹壳或弹药筒。在 PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的"可更换式滤芯"。是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。 # c3 }( J/ f) S2 J
$ t' p* V1 r" N4 ` 8、Complexion 错离子
2 p9 k0 h2 E$ @9 I 电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单的 Na+ 与 Cl- 。但有些盐类水解后却会形成复杂的离子，如金氰化钾(金盐)KAuCN2 即水解为 K+ 的简单离子，及Au (CN)-2 的复杂离子。此一 Complex 即表示其"错综复杂"的含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字的"错离子"。此名词多少年来一直困扰着学生们，实在难以望文生义。早年的前辈学者若能在上述四字中只要不选"错"字，其它三字都比较好懂，也不致一"错"到现在已无法再改了，而且还要一直"错"下去。可见译笔之初，确实应该要抱执着戒恐谨慎的心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人。又Component 则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之。 1 F7 j: A5 {0 T" g8 _5 W
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9、Conductive Salt 导电盐/ c: s/ D0 a5 F% [2 O5 _6 A
贵金属镀液中，因所加入贵金属的含量不是很多(镀金液中含金量仅5 g/1 左右)，为维持槽液良好的导电度，还须在槽液中另加一些钾钠的磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐。
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( B# W8 X1 f) e& q0 n# m( v7 `# U# I* H 10、Deionized Water 去离子水. k% H4 n: W3 O0 M4 x5 }- ^
利用阴阳两种交换树脂，将水中已存在的各种离子予以吸附清除，而得到纯度极高的水称为"去离子水"简称 DI 水,亦称为 Demineralized Water,俗称纯水，可充做各种电镀药水的配制用途。
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3 z, k+ C6 q) N7 f8 l 11、Deposition 皮膜处理
% U/ ^; K6 p7 M% F+ S 指在各种底材之表面上，以不同的加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为 Deposition。
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12、Drag in/Drag out 带进/带出
! [) G9 ~& z+ t8 T! f/ u 是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液的化学品"带出"，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被"带进"下一站槽液中，如此将会造成下一槽的污染。故其间必须彻底水洗，以延长各槽液的使用寿命。 6 N! j: A1 N* i
' u) ^0 t% \! W& Z1 R4 s 13、Dummy，Dummying 假镀片，假镀
3 d. j/ @$ ~: i* o: b 各种电镀槽液在一段时间的操作后，都要进行活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂假镀片，以很低的电流密度对金属杂质加以析镀。这种假镀片通常是用大面的不锈钢片，按每吋宽的划分多格后，再以 60 度方向多次往复弯折成波浪型，刻意造成明显的高低电流区，来"吸镀"槽液中的金属杂质。这种假镀片平时也可用做镀液的维护工具。一般装饰性的光泽镀镍，必须时时进行这种维护性的假镀工作。
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$ G C8 V i x2 V8 Z. R 14、Electrolytic Cleaning 电解清洗
* _6 a C& o9 h5 A 将待清洗的金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)的阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气。在利用槽液的清洁本性、气泡的鼓动，及掀起作用下，可使对象表面达到除污清洗的目的，称为电解清洗。在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可采用阴阳极交替的方式(Polarity Revesserse；P. R.)，非常方便及有效。
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. w" @# t5 d$ n" Z, E 15、Electrolytic Tough Pitch 电解铜 8 d$ Q3 r3 O. y* y7 K
为铜材的一种品级，是将"转炉"中所治炼得的粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方式从阴极上得较纯的铜，即成为这种ETP电解铜(含氧0.025~0.05％)。若另将这种 ETP 铜放在还原性环境中再行冶炼，即可成为更好的"无氧铜"或"磷铜"，可做为电镀铜槽液中的阳极。
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5 G8 F; I8 [1 u) ^4 B 16、Electro-tinning镀锡
4 I) e1 J! F& G# |; d 也是一种电镀方式，但目的却不在乎镀层的完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方式，欲将溶液中金属离子镀在广大面积的多片阴极板上，以达到回收金属及减轻排放水中金属污染的目的。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中，加设这种电解回收装置。
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; U; `! u, ~+ t. P: ^: e( w 17、Fault Plane 断层面2 C( f* d3 p/ N! s( d. V
早期的焦磷铜的镀层中，常因有机物的累积，而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄的裂面，其原因是由于共同沉积的碳原子集中所致。从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线，称之为"断层"。 2 D4 G: C7 t1 K- P+ f H$ `# b
: m, \% _6 G9 C5 k; C) s5 F 18、Filter 过滤器、滤光镜片
; e( [1 H/ S" ^, ~5 D2 c4 K 在湿制程槽液作业中，为清除其中所产生的固态粒子而加装的过滤设备，称之为过滤器。此字有时也指光学放大镜，特殊效果的滤光镜片而言。
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. V# B4 w5 l& y' v& ?' O1 e% C 19、Gilding 镀金
6 F1 L$ o6 _' r2 v 是镀金老式的说法，现在已通用 Gold Plating。 ' j: e' U% ^4 N; R- [
' _1 P" r: t3 C5 t$ s- T2 t 20、Hardness 硬度. m. t, @2 e5 w7 Y- Y
是指物质所具有抵御外物入侵的一种"耐刺穿性"(Resistance to Penetration)。例如以一坚硬的刺头(Penetrator)用力压在金属表面时，会因被试面的软硬不一，而出现大小不同的压痕(Indentation)，由此种压痕的深浅或面积可决定其硬度的代表值。常见的硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种，前者如高强钢，经镀硬铬后的表面上，在压头(Indentator)荷重 150公斤所测到的硬度，可用"RC-60"表示之(即 Rockwell"C"scale 的 60 度)。微硬度检测时荷重较轻，例如在 25 克荷重下，可在镀金层的截面上，以努普(Knoop)压头所测到的微硬度，可表达为"KHN２５150"(即表示采用 25 克荷重的测头于显微镜下小心压在金层断面上，以其长菱形的大小而得到 150度的数字)。 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见，对其微硬度常有所讲究，但以 KHN２５150～200 之间的韧性为宜，太硬了反易磨损。一般经回火后的纯金，其微硬度即回降为 KHN２５ 80 左右。
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21、Hydrogen Embrittlement 氢脆- [! w6 r! z) S0 L: B
因电镀溶液是由水所配制，故在电镀的同时，水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气。那是由于带正电的H会往阴极游动，带负电的O＝会往阳极游动之故。由于氢气的体积很小，故当其在阴极外表登陆，而又未及时被赶走浮离时，则很可能有一部份，会被后来登陆的金属所覆盖而残留在镀层中，甚至还会往金属底材的细缝中钻进，造成镀件的脆化称为"氢脆"。此现象对高强钢物体之为害极大，二次大战时，美军即发现很多飞机的起落架常会折断，后来才研究出那是因电镀时的"氢脆"所造成的。一般碱性镀液的"氢脆性"要比酸性镀液少，而且若能在镀完后立即送进烤箱在 200 ℃下烘烤2 小时以上，可将大部份氢气赶出来，此二种做法皆可减少氢脆的发生。
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22、Laminar Structure 片状结构0 C) E) D: g& j) }7 n
在电路板中是指早期所用的"焦磷酸镀铜"之铜层，其微观结构即为标准的层状片状组织,与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同。后来所发展的硫酸铜镀层，则呈现无特定结晶组织状态，但是其所表现的平均延伸性(Elongation)以及抗拉强度(Tensile Strength)却反而较前两者更好。 6 L9 _4 y* D- F
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23、Leveling 整平
8 }( j9 |3 r; ]4 d 电镀槽液中所添加的有机助剂，大体可分为光泽剂及载运剂(Carrier)两类,整平剂(Leveler 或 Levelling Agent)即属后者之一。电路板之镀铜尤不可缺少整平剂，否则深孔中央将很难有铜层镀上。其所以帮助镀层整平的原理，是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂)，导致该处电阻增大而令铜离子不易接近，或将电流消耗在产生氢气上，令低电流密度高电阻区也可进行镀积(Deposit),因此可使镀层渐趋均匀。裸铜板各种露出待焊的铜面上，需再做喷锡层，其原文亦称为Hot Air Leveling，大陆术语的为"热风整平"。
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8 D, G, }( m2 E$ K) F2 h! ]. z 24、Migration Rate 迁移率
; R% A0 n0 ], h: K2 T% S 当在绝缘基材体中或表面上发生" 金属迁移 "时，在一定时间内所呈现的迁移距离，谓之Migration Rate。
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+ ]. m% S5 X7 Z! U1 }, u 25、Migration 迁移
: Z, Z: S: \" i X" ^ 此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述"质量传输"中所言，指电镀溶液中的金属离子，受到电性的吸引而往阴极移动的现象，称为"迁移"。除此之外，若在金手指的铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移的现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。各种金属中最容易发生"迁移"者，则非银莫属，当镀银的零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中"迁移"，特称为 Silver Migration或 Silver Depletion，原因可能是受到水气及电位的刺激而影响所致。当零件脚表面的银份都溜进了焊锡中后，其焊点的强度将不免大受影响，常有裂开的危机。因而只好在不计成本之下，在焊锡中刻意另加入2％的银量，以防止镀银零件脚这种焊后的恶性迁移.另在厚膜电路(Thick Film ，指瓷质的混成电路 Hybrid 表面所印的"银／钯"导线而言)，其中的银份也会往外溜走，甚至可达好几 ㎜ 之远 (见 R.J.Klein Wassink 名著 Soldering in Electronics，1984 第一版之 P.142；及 1989 第二版之p.217)。其它如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移，但却都比银轻微得很多。
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' d0 ?: {* Z/ b( A+ l2 ~9 t* w 26、Nodule 瘤
, ~+ T( V0 z( M% p5 s/ C 在电路板工业中多指镀铜槽液不洁，有固体粒子存在，造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子的分布，这种不良现象称为镀瘤。又"电镀铜箔"的毛面，亦曾经过后处理镀过黄铜；而使其原已粗糙的毛面上，再形成许多小瘤，如同马铃薯的根瘤一般，可增加铜箔与基材之间的附着力。此种后处理即称为 "Nodulization Treatment" 。
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27、Occlusion 吸藏) z& F& k( l7 i0 }! O# ~$ u9 o- t
此字在PCB领域中是指板材或镀层，在其正常组成之内，由制程所引入外来的异物，且此等杂质一旦混入组织中即不易排除，谓之"吸藏"。最典型的例子如早期添加蛋白槽液的氟硼酸锡铅镀层中，即发生因共镀而吸藏多量的有机物。当此种镀层进行高温重熔时(Reflow)，其所吸藏的有机挥发物即形成气泡，而被逼出锡铅合金实体之外，形成一些火山口(Craters)的情形，并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌。 1 c& J( {7 l, z7 F( }2 M! `" {) u: i
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28、OFHC 无氧高导电铜/ H: c& F4 b- _' Q% U9 F$ T) O7 f
是Oxygen free High Conductivity的缩写，为铜材品级的一种，简称"无氧铜"。其含纯铜量应在99.95 ％以上，导电度平均应为101％IACS(IACS 是指International Annealed Copper Standard)，而"比电阻"值约为1.673microhm/cm/cm2。早期电路板之焦磷酸镀铜制程，即采用此种品级的铜材做为阳极。注意OFHC之缩写，早期是一家"Ammerican Metal Climax，INC"公司的商标，现已通用为一般性的名词了。
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29、Outgrowth 悬出，横出，侧出+ Y" X4 g0 ^& E: Z. D. G" `
当镀层在不断增厚下，将超过阻剂(如干膜)的高度而向两侧发展，犹如" 红杏出墙"一般，此等横生部份自其截面上观之，即被称为"Outgrowth"。干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高，故较不易出现二次铜或锡铅层的"悬出"。但网印油墨之阻剂，则因其边缘呈现缓缓向上的斜坡，故一开始镀二次铜时就会出现横生的"悬出"。注意Outgrowth、Undercut 及 Overhang 等三术语，业者经常顺口随便说说，对其定义实际并未彻底弄清楚。甚至许多中外的文章书藉中也经常弄错。不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下，亦信手任意乱翻，每每导致新手们无所适从。为了回归正统起见，特将 1992 年4月发行的电路板品质标准规范 IPC-RB-276 中的图5引证于此，对此三词加以仔细厘清，以正本清源减少误导。 - h6 P2 b* T( q$ i
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30、Overhang 总浮空
1 ^/ Q) t; d, A- u" g 由前述" Outgrowth "所附IPC-RB-276 之图5 可知，所谓 Overhang 是指：线路两侧之不踏实部分；亦即线路两侧越过阻剂向外横伸的"悬出"，加上因"侧蚀"内缩的剩部份，二者之总和称为 Overhang。
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31、Panel Plating全板镀铜
/ V f3 D0 N c0 J6 ? 当板子完成镀通孔(PTH)制程后，即可实施约20分钟的全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到0.2～0.3 mil，以保证板子能安全通过后续的"影像转移"制程，而不致出现差错。此种Panel Plating，在台湾业界多俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路的"二次铜"。此等电路板前后两次电镀铜的做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠的主流，长期看来仍比"厚化学铜"法有利。
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32、Pattern Plating线路电镀3 ~; b. M! F& X' I$ J
是指外层板在完成负片阻剂之后，所进行的线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言。 " U4 @. }+ I% [/ P% C! |
% l' g4 }2 W8 Y0 V7 } 33、Rack挂架3 X1 D( ^: }1 o( s, m; V1 I# l
是板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等)，在溶液中用以临时固定板子的夹具。而电镀时的挂架除需能达成导电外还要夹紧板面，以方便进行各种摆动，与耐得住槽液的激荡。通常电镀用的挂架，还需加涂抗镀的特殊涂料，以减少镀层的浪费与剥镀的麻烦。 & c5 B& ^: v. r- z* s
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34、Robber辅助阴极
% M7 D3 w- N9 `3 s% a" U+ ^ 为避免板边地区之线路或通孔等导体，在电镀时因电流分布，而形成过度之增厚起见，可故意在板边之外侧另行加设条状之"辅助阴极"，或在板子周围刻意多留一些原来基板之铜箔面积，做为吸引电流的牺牲品，以分摊掉高电流区过多的金属分布，形成局外者抢夺当事者的电流分布或金属分布，此种局外者俗称"Robber"或"Thief"，以后者较流行。
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35、Selective Plating选择性电镀" K% A+ L5 S/ F
是指金属物体表面，在其局部区域加盖阻剂(Stop off)后，其余露出部份则仍可进行电镀层的生长。此种浸于镀液中实施局部正统电镀，或另以刷镀方式对付局部体积较大的物体，均为选择性电镀。 + u* g& a9 [ N5 b
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36、Sludge沉淀物，淤泥- ^1 b2 `1 N9 c' ]- o, u' z9 y/ A
槽液发生沉淀时，其松软的泥体称为Sludge。有时电镀用的阳极不纯，在阳极袋底亦常累积一些不溶解的阳极泥Anode Sludge。 # C2 t( a1 Z- T8 R1 I9 R
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37、Step Plating梯阶式镀层
3 V( u* B% o2 ?6 L6 w7 M' L 这是一种早期焦磷酸镀铜时期常出现的毛病。当板面直立时其高电流区孔环下缘处，常发生镀铜层厚度较薄的情形，从正面看来外形有如嵌入的泪滴一般，故又称为 Tear Drop，亦称为Skip Plating。造成的原因可能是孔口附近的两股水流冲激过于猛烈，形成涡流 (Turbulance)或扰流之半真空状态(Cavitation)，且还因该处之光泽剂吸附太多，以致出现局部阴极膜(Cathodic film)太厚，使得铜层的增长比附近要相对减缓，因而最后形成该处的铜层比附近区域，甚至比孔壁还薄，特称为Step Plating。 . P. D4 p% s( w' O6 @
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38、Stray Current迷走电流，散杂电流
f# G! Y/ }( k& | U/ } 电镀槽系统中，其直流电是由整流器所供应的，应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽液中流通。但有时少部份电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走、漏失，特称为 Stray Current。 0 U6 ~) m" C& ^8 i; y# v3 m$ O+ u
+ Y' [0 u6 R5 j! n3 ?5 E 39、Strike预镀，打底 J6 I$ g; D& ?( e" @- |( T" `
某些镀层与底金属之间的密着力很难做到满意，故须在底金属面上，以快速方式先镀上一层薄镀层，再迎接较厚的同一金属主镀层，而使附着力增强之谓。如业界所常用到的铜、镍或银等预镀或打底等即是。此字若译为"冲击电镀"则不免有些过份僵硬不合实情。除电镀层外，某些有机皮膜的涂装，也常有打底或底漆的做法。 ( T! i: ?: d" i$ @1 E
! n7 `! y/ p- _ g/ N L5 g 40、Thief辅助阴极，窃流阴极
9 C2 s( [& E$ V1 Y/ { 处于阴极之待镀电路板面四周围，或其板中的独立点处，由于电流密度甚高，不但造成镀层太厚，且亦导致镀层结晶粗糙品质劣化。此时可在板面高电流区的附近，故意加设一些无功用又不规则的镀面或框条，以分摊消化掉太过集中的电流。此等刻意加设非功能性的阴极面，称为Thief或Robber。
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41、Tin Whishers锡须
" L! Z# h: }" J3 A 镀纯锡层在经过一段时间后，会向外产生须状的突出物而且还会愈来愈长，往往造成的电路导体之间的短路，其原因大概是在镀锡过程中，镀层内已累积了不少应力，锡须的生长可能是"应力消除"的一种现象。镀层中只要加入 2～4％少许的铅量即可防止此一困扰，因而电子产品不宜选择纯锡镀层。
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42、Treeing枝状镀物，镀须
3 W0 |& l5 e6 n9 W 在进行板面线路镀铜时，各导体线路的边缘常因电流密度过大而有树枝(Dendritic)状的金属针状物出现，称为Treeing。但在其它一般性电镀中，镀件边缘高电流密度区域也会偶有枝状出现，尤其以硫酸锡槽液之镀纯锡，即很容易发生多量的须状镀枝，也称为Whiskering。 9 J& P7 r1 y0 p: h) Y; s
% l% M# W! T o2 J$ W' h0 ]8 l 43、Underplate底镀层1 v l0 u0 _4 n7 w( {# R1 j5 i) h
某些功能性的复合镀层，在表面镀层以下的各种镀层皆可称为Underplate。如金手指中的底镀镍层，或线路两层镀铜中的"一次全板镀铜"等。Underplate与Strike Plate 不同，后者是指厚度极薄，其目的只是在增强后续镀层的附着力，其译名应为"打底镀层"，如"银打底"即为常见者。
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44、Watts Bath瓦兹镀镍液8 w/ E7 a, t! ~* n
以硫酸镍(330 g/1)、氯化镍 (45 g/1)，及硼酸(37 G/1)所配制的电镀镍溶液，很适合光泽镍与半光泽镍的制程，已成为业界的标准配方。这是 O.P.Watts在1916年所首先宣布的，由于性能良好故一直延用至今，特称为Wetts Bath。
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4 c2 ]6 N3 C1 h1 }5 w 45、Wetting Agant润湿剂
; ]8 x, I# ]: Y4 `' `3 \ 又称为Wetter或Surfactant，是降低水溶液表面张力的化学品。取其少量加入溶液中，可令溶液容易进入待处理物品的小孔或死角中，以达到处理之目的。也可让被镀件表面的氢气泡便于脱离逸走，而减少凹点的形成。
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$ {/ L# `9 h+ K 46、Whisker晶须
% e- B' T) [- R; T4 X/ |9 ~ 板面导体之间，由于镀层内应力或环境的因素(如温度及电压)，使得纯银或纯锡镀层中，在老化过程中会有单晶针状异常的"晶须"出现，常造成搭桥短路的麻烦。但若在纯锡中加入部份铅量后，则可防止其生须的问题。铜金属在硫化物环境中也偶会有晶须出现。
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丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程
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$ n! Q3 ?3 k5 n. ? 1、Angle of Attack 攻角
! I" \* l5 _6 i1 _$ A' e9 H$ O/ B! ? 指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。 9 e# [ {* i* d1 B5 J
5 G v9 H' I# K- Q# b) L 2、Bias 斜张网布，斜织法
9 @% v6 Z2 P* p' Q2 e7 L 指网版印刷法的一种特殊张网法，即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法，故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22°之组合。至于图形版膜的贴网，则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时，会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时，可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。不过这种"斜张网"法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式，或往返各印一次，亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。 . W0 C8 W0 A* r$ U p; a
7 B- M' I' A; s# X 3、Bleach 漂洗
, {0 R( Q' ]' ~ 指网版印刷准备工程中，为使再生网版上的网布，与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见，须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂，予以刷磨洗净及粗化，以便再生使用，谓之 Bleach 。 & K5 ]+ W0 W0 N8 |% Q0 w; S/ V7 K, K
; C: C/ T9 Q8 r9 S& O6 p 4、Bleeding 溢流 5 Y2 D# R) F9 i+ j9 e9 G
在电路板制程中常指完成通孔铜壁后，可能尚有破洞存在，以致常有残液流出。有时也指印刷的液态阻剂图形，在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆，就常出现这种问题。 # H$ k) y+ R6 J- E% J: m0 k5 T. A
" W: w) n& c$ x 5、Blockout 封网
# A6 q' K$ U3 n) Z 间接性网版完成版膜(stencil)贴合后，其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时造成边缘的漏墨。 * W" c% w# Y2 C; f
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6、Blotting 干印 ( X" I4 r { s; y3 s8 `
"网版"经数次刮印后，朝下的印面上常有多余的残墨存在，须以白报纸代替电路板，在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次，以吸掉图形边缘的残墨，称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必须要不断的干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。 + Y& c2 w: z( E; k
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7、Blotting Paper 吸水纸
0 j$ d( D, x1 v0 w* w 用以吸收掉多余液体的纸张。 8 w1 Q% c: q* s3 E2 E; D1 @
, b. W i$ \5 d 8、Calendered Fabric轧平式网布
( h! s; `7 ^: `2 O: e9 I' r' A 是针对传统 PET网布(商名特多龙)，耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面特别予以单面轧平，使容易刮墨并令"印墨"减薄，而让 UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀，但有部份实用者之报导也不尽然。且这种"轧平工程"并不容易进行，常有轧出厚度不均，甚至产生绉折的情形，目前 UV 的油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。 ( S/ K) [% K+ S6 N4 v) P) F
6 r5 @7 d2 T+ ]# [. ^ 9、Carlson Pin 卡氏定位梢 % H1 Z: [8 T) A5 V4 l
是一种底座扁薄宽大(1.5"×0.75")，而立桩矮短的不锈钢定位梢，当待印板面在印刷施工时，可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上，再将待印的板的工具孔套进短梢中，方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角，通常短梢的直径0.125"，高度为0.060"。 & e9 T4 D) P- f6 C) D. w. ^) g
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10、Chase 网框
+ i$ X. m9 }* ?4 X4 x8 ^ 以网版印刷法做为影像转移的工具时，支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成，亦称 Frame 。
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8 ?& _8 Y; k/ G1 ` 11、Copper paste 铜膏
2 h% v4 h" C- {5 g1 [- i 是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。
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) S( M5 ? s: R! ?6 r9 H* b. y 12、Cure 硬化、熟化 ' U2 v3 f4 u+ |0 s G4 I
聚合物在单体状态下经催化剂的协助，会吸收热能或光能而发生化学反应，逐渐改变其原有性质，这种交联成聚合物的现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。 " T6 G7 b. d5 }/ f* y
# \& J: d- x( |2 v2 A/ S 13、Direct Emulsion 直接乳胶
) t1 L4 w! T' f, ^/ P, W 是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂，可将网布直接封牢，比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘的"逼真齐直度"Definition却不好，故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。 $ ^$ f; U6 n2 g& d
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14、Direct/Indirect Stencil 直间版膜
- U# L: i+ q& k; W2 R: E8 [+ o 是采间接版膜贴在网布上的做法，因其膜层甚厚，且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中，故又有直接乳胶的好处,如 Ulano 的 CD-5 即是。 o, R; o9 M8 ^0 L( l
, n8 ?; n n" o% I; @ 15、Durometer 橡胶硬度计 4 ^! @( d' F9 a, |6 l$ E/ L5 ^" Z
是利用有弹簧力的金属测头(Indentor)，压在较软质的橡胶或塑料上，以测量其硬度。如常见的 Durometer"A"，即采 1 Kg 的重力压下 1 秒钟后，在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀，其硬度约在 60～80 度之间，亦需采用这种硬度计去测量。 5 I, N& u: j P+ t* N
* ?' S0 ~4 P, s- ~; ]% g5 X 16、Fabric 网布 ( ^9 ?; E* }' r
指印刷网版所绷张在网框上的载体"网布"而言，通常其材质有聚酯类(Polyester，PET)，不锈钢类与耐龙类(Nylon)等，此词亦称为Cloth。
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1 I3 V2 M& X ^. B7 K 17、Flood stroke Print 覆墨冲程印刷
) r4 T7 f; e) E, k7 G% t 是指在实际印刷图案前，先用覆墨刀（Flood Bar）将油墨均匀的涂布在网布上，然后再用刮刀去刮印。此法对具有摇变性（Thixotropic）的油墨很有用处。 0 u6 m8 j# h- m- a# K
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18、Ghost Image 阴影
* u6 L: ?. F5 P$ d+ G2 H 在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁，造成所印图边缘的不渊或模糊，称为 Ghost Image。Hardner 硬化剂(或 Curing Agent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等)，具有双液分别包装之两成份，其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并经施工之后，将在高温中经由此种硬化剂之交联功能，而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening)，也就是发生了聚合(Polynorization)或交联 (Crossinkage)反应，成为无法回头的高分子聚合物。此硬化剂尚有其它名称，如架桥剂，交联剂等。
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7 p* @0 W- V3 {' \6 F% N 19、Legend 文字标记、符号
$ |! Z. _" D' V1 U) V, _ 指电路板成品表面所加印的文字符号或数字，是用以指示各种零件组装或换修的位置。通常各种零件(如电阻器之 R、电容器之 C、集成电路器之 U 等代字)的排列，是在板子正面的左上角起，先向右再往下，按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。此种文字印刷，多以永久性环氧树脂白色漆为之，少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫，以免影响其焊锡性。 0 w. b* i: e5 X
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20、Mask 阻剂 0 r' R @& Y+ ]+ L* i0 V* r
指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理，而其局部板面若不欲接受处理时，则必须采某种保护加以遮盖掩蔽，使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为"Mask 阻剂"，如"Solder Mask 阻焊剂"即是。
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21、Marking 标记
7 z, d3 s6 H# x! q; f B 即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、版次代字(Revision Letter)，制造者商标(Logo)等文字与符号而言，与 Legend 有时可互用，但不尽相同。 3 H! N$ _4 A! W( j0 P4 ^' z
' _9 F5 K5 j0 o: F6 w' D j, F 22、Mechanical Stretcher 机械式张网机 7 a q% }6 u1 [. x( ^
是一种将网布拉伸到所需张力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。早期将网布向四面拉伸，是采用机械杆式的出力工具，现都已改成气动式张力器(Pneumatic Tensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和，以减少网布的破裂。 ' k# B* m1 _8 z1 v4 z+ h
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23、Mesh Count 网目数
! o" f7 {3 i/ {! h9 I 此乃指网布之经纬丝数与其编织密度，亦即每单位长度中之丝数，或其开口数(Opening)的多少，是网版印刷的重要参数。Mesh 数愈高者开口度愈小，所印出图形的边缘解像度也愈好。由于这种不锈钢或聚酯类的网布，大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家，故其编号是按每 cm 中的丝数而定。如印绿漆的55T 网布，即可换算成英制每吋中的 140T；印线路的 120T 可换成 305T，两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母，是用以表达网丝的精细情况，原有 S(Small)，T(Thick)及 HD(Heavy Duty)等三种,目前因 S 用途很少，故商品中只剩后面两种了。 : o2 O5 ~+ k" D* v! {6 r
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24、Metallized Fabric 金属化的网布
4 F, e" g r7 O& V8 a8 l! |7 T 是在聚脂类(Polyester 亦称特多龙)的网布表面，另镀以化学镍层，使网布的强度更好、更稳定，并使网布开口的漏墨也更顺畅，使性能接近不锈钢网布，但价格却便宜很多。不过此种"金属化网布"的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小，在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿度的海洋性气候来说，更很容易生锈，故在国内尚未曾使用过。
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25、Monofilament 单丝
: P+ m( R5 k5 w 指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。目前各种网布几乎都已完全采用单丝，早期曾用过并捻的复丝(Multifilament)，由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等，皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料，其在各方面的性质也都比早期要改善很多。
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26、Negative Stencil 负性感光膜
6 V( J7 F# {2 _ 是指感光后能产生聚合硬化反应的光阻膜而言。 此字 Stencil 是一种感光的薄膜，可用以贴附在已绷紧的网布上，以便进行网印方式的图像转移，完成间接式的印刷网版。几乎各界所用的图像印刷 ( Graphic Printing ) ，都是采用这种较便宜的感光化学品，做为图像的工具。 ' S7 j$ r* e0 K8 U6 z0 ~5 Z
1 m* J7 X6 C9 S# f 27、Newton(N) 牛顿 " B- Y) u; r6 \
当 1 公斤质量的物体，受到外力而产生每秒每秒 1 公尺 (1 m/s2) 的加速度时，其外力的大小即为 1 "牛顿"，简写成1 N。在网版印刷的准备工作中，其张网(大陆用语为绷网，似觉更贴切 )需要到达的单位张力，即可以用若干 N / cm2(1 N/cm2=129 g/cm2)做为表达。
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9 O) x( Q- g3 I3 P8 h$ K 28、Nomencleature 标示文字符号 % s* y# K8 y) Y
是指为下游组装或维修之方便，而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号，目的是在指示所需安装的零件，以避免错误。此种"标示字符"尚有其它说法，如 Legend 、 letter，及 Marking 等。且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等，现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。 ( g! N: z) R4 ~% F6 S
0 k1 C2 {- k5 c0 f 29、Nylon 耐龙
3 P5 T2 A' e/ T1 i 早期曾译为"尼龙"，是Polyamides聚醯胺类中的一种，为热塑形(Thermoplastic)树脂，在广泛温度范围中(0~150℃)其抗拉强度(Tensile Strength)与抗挠强度(Flexural Strengths)都有相当不错的成绩，且耐电性、耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。在电子界中多用于漆包线的外围绝缘层及填充料，在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。 ; b& F6 u- y: z, ]
/ t/ i a( P$ `' C [ 30、Off-Contact 架空
* k2 J# o; _& r Y1 [' T8 O9 l 网版印刷的组合中，其网布之印墨面在未施工操作时，距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance，OCD，通常是0.125吋)，只有当刮刀之直角刃线压下处，网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时，其无尘室平行光曝光站，在玻璃底片与电路板面之间，也呈现这种非接触式的"架空"，以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。 7 x+ E4 l% z$ H7 M) s% X
9 Q% |3 ]/ ~( z. p9 F% u) { 31、On-Contact Printing密贴式印刷 6 e( `. S, ?- [0 r0 M5 j$ |
指印刷版面全部平贴在待印件表面，再以刮刀推动印墨之印刷法，如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面，而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing)，是利用绷网的张力，在刮刀前行与压下印出之际，刮刀后的网布也同时向上弹起，使所印出的图案得以保持清晰，常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区别。
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5 X @2 X$ j# A# J7 k, s 32、Plain Weave平织
( [) @$ {, q! k4 u/ H 是指网印术中所用网布的一种编织法，即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方式编织者，称为"平织法"。就网版印刷法而言，平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单丝所编成，故当其网目数不断增增密至某一限度时，则因其丝径太细，以致强度不足，无法织造出印刷术要求的网布。通常合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)到达300目／吋(120目／公分)以上时，就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目／吋(或165目／公分)尚能保持足够的张力。目前"网印术"所用的平织网布皆仅使用单丝，以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织，为的是可增进其尺度安定性及便于树脂之含浸与渗入，并可增加接触面积及附着力。 ) l2 Y( k* L1 I+ i: {2 v
1 y+ G% x a9 m( T3 { 33、Plug插脚，塞柱 6 ?7 I( L$ E: a
在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分，可插入孔中做为互连之用，也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指"塞孔"，为一种保护孔壁的特殊阻剂，以便外层板进行正片蚀刻，其目的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步，以增加布线的密度。
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34、Pneumatic Stretcher气动拉伸器 # ` Q4 R' ]. L; B+ f6 T1 r
是网版制作的一种拉伸工具，可将网布从四边以其夹口将之夹紧，并以"气动"方式小心缓缓均匀的拉伸，并可设定及改换所需用的张力(Tension)，待其到达所需数据后，再以胶水固定在网框上，而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制，故比"机械式"拉伸的张力更准，有助于精密印刷的实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多具拉伸器之升降式张网平台。 8 A/ [8 ^) l4 j+ }5 h8 V: a# f! t5 Z
2 E! d/ w. U- N# _1 B 35、Poise泊
+ C! g* x2 g3 c5 {2 o' P 是"黏滞度"的单位，等于1 dyne．sec/cm2，常用单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常用的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。 : ~7 w+ |" x M2 P2 [
( u: b5 D; {7 \$ O 36、Pot Life适用期，锅中寿命(可加工时间)
* n+ [- G7 g1 }+ z* a/ ` 指双液型的胶类或涂料(如绿漆)，当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂)，在容器中混合均匀后，即成为可施工的物料。但一经混合后，其化学反应亦即开始进行，直到快要接近硬化不堪使用为止，其在容器内可资利用的时段，称为Pot Life或Working Life 。 7 y. ~8 j! `( D( |
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37、Reclaiming再生，再制
0 z- @% t# q. d6 ^ 指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加贴新版膜时，则应先将原版膜用化学药品予以软化，再以温水冲洗清洁，或将网布进一步粗化以便能让新膜贴牢，此等工序称为 Reclaiming。
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38、又，此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛，缓和 7 M& i3 a! `7 Q& V; M
是张网过程中出现的一种不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然张紧时，网布会暂时出现松弛无力的感觉，过了一段时间的反应后，网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(Cold flow)的物性现象，及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的"张网"步骤，在下一次拉紧之前需先放松一点，然后再去拉到更大的张力，以减少上述"松弛"的发生。
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9 d" M: q' W8 \! n 39、Resistor Paste电阻印膏 - N0 K4 S m' N' i, z! S6 J
将粒度均匀的碳粉调配成印膏，可做为20～50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式"电阻器"，须达到厚度均匀与边缘整齐之要求，不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外，一般在温湿环境中使用一段时间之后，其或能均将逐渐劣化。
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40、Roadmap线路与零件之布局图 , x% {' M! s8 h+ i" E' }& T9 G6 C
指采用非导体性的涂料，印刷成为板面的线路与零件之布局图，以方便进行服务与修理的工作。
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41、Screen Printing网版印刷 & d. X; w& T) M: t, p! S( ^
是在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂)，透过局部网布形成正性图案，印着在基板的平坦铜面上，构成一种遮盖性的阻剂，为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。这种转移的方式通称为"网版印刷"，大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用的网布材料 (Screen) 有：聚酯类 (Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。
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4 J' ^# e5 M5 e- B, e! ` 42、Screenability网印能力 6 B9 T( i9 Q F; d
指网版印刷施工时，其油墨在刮压之动作下，透过网布之露空部份，而顺利漏到板面或铜面上，并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时，则可称其板面、油墨、或所用机械已具备良好的"网印能力"。
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43、Silk Screen网版印刷，丝网印刷 8 V) K$ r. P5 z+ o
用聚酯网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式，转移到网框的网布上形成网版，做为对平板表面印刷的工具，称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。
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44、Silver Migration银迁移 8 {4 [0 V8 e& N$ E' W# ~9 r
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等）时，则彼此均会出现几个 mils银离子结晶的延伸，造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为"银迁移" 。
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45、Silver Paste银膏
0 L# f' O5 Y4 @ 指由重量比达70％之细小银片与30％的树脂所调制的聚合物印膏，并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂，以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通，均可采用银膏以代替正统 PTH，后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、导通品质不错等优点，其电阻值仅 40mΩ／sq。一般 STH成本不到PTH的三分之二，是低功率简单功能电路板的宠儿，常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地，所用银膏则以日货为主，如Fujikura、北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶，而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不简单，常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多，现场只有自求多福，以经验为主去克服困难。
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% a- Z5 I) U) `9 t; I! j' O 46、Skip Printing, Skip Plating漏印，漏镀 $ e1 j' E" c, n0 d! X. t" X
在板面印刷过程中某些死角地区，因油墨分布不良而形成漏印，称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中，因立体线路背面的转角处，常因施力不均，或墨量不足而得不到充份的绿漆补给，因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区，如孔口附近与小孔之孔壁中央部份，或因有气泡的阻碍，致使镀层分布不良，而逐渐造成镀层难以增长，另见 Step Plating。
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47、Snap-off弹回高度 " y/ l; M0 L s. Z
是指进行网版印刷时，其网布距离板面的高度；亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。 ' t. c/ Q V w8 b9 d
- m7 @+ M: y9 ^ S" a% n7 e1 V, \ 48、Squeege刮刀
) \1 p7 @9 R& e9 I* ~/ h& X 是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类)，可利用其直角刀口下压的力量，将油墨挤过网布开口，而到达被印的板面上，以完成其图形的转移。 " Q) a- p3 G( [, j6 m C9 L) @# G I; e
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49、Stencil版膜
" E3 o* w' D7 Y' F3 @( C 网版印刷重要工具之一的间接网版，在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜，可自底片上先做影像转移、曝光，及显像后贴于网布上，再经烘烤撕去护膜后即成为网版。 / O$ Q A, O0 ` ]7 {
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50、Tensiomenter张力计 9 g6 e g" z+ X, v+ Q( E. f) Z+ K$ \
当网框上的网布已张妥固定后，可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 的大小，其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量的原理，是在底座两侧备有两根固定的支持杆，而中央另有一根较短，又可自由沉降的活动支杆，此"活动短杆"在配重的重力作用下，会出现一段"落下"的动作压在待测的网布上，因而可测出该局部网布所支撑的"张力"大小。其校正的方法是先将"张力计"直立放置在一平坦的玻璃板上，由下方一个内六角的螺丝，去调整表面读值的归零，之后即可用以测量网布的张力。(本则承范生公司杨志雄先生指导，特此感谢。)
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5 n! ^3 j; u3 }* j: } 51、Thinner调薄剂 - j1 L, \* I2 S9 O
即稀释用的"溶剂"，一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。
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52、Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性
! j8 s3 `( @! s, U& ]( ^( X8 V 某些胶体物质，如加以搅动、摇动，或震动时会呈现液化而发生流动现象，但当其完全静止后，则又呈现胶着凝固的情形，此种特性称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。电路板工业中印刷术用的油墨，尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种"抗垂流性"，使所印着的立体"墨迹"或"膏块"，不致发生坍塌或流散等不良现象。 . v+ u) K5 O2 {
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53、Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化
+ W1 R- X/ K5 x9 @, r 所谓紫外线是指电磁波之波长在200～ 400nm的光线 (nm是指 nano meter即10-9m；也可写成 mμ，mili-micron)，已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量，一般制版用的感光涂料物质，其最敏感的波长约在 260 ~ 410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料予以快速硬化，而免用烘烤且无需稀释剂，对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进行线路印刷，在单面板或内层板之直接蚀刻方面用途甚广。 " ]; u) }) I( J! Q1 ~5 w
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54、Twill Weave斜织法，菱织法 . z4 @, \. b8 K& ?
是网布的一种斜纹织法，常见的平织法(Plain Weave)，其布材中的经纬纱是一上一下起伏交织而成。斜织法则是一上两下，或两上两下等跳织方式，从大面积上看来如同斜纹布一般。此种网布对板面印刷所产生的效果如何，各种文献中均尚未见。
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55、Viscosity黏滞度，黏度 % Z) n8 G9 T8 S3 Y7 v
此词在电路板制程中，简单的说是指油墨在受到外来推力产生的流动(Flow)中，所出现的一种反抗阻力(Resistance)，称为Viscosity。一般较稀薄的油墨其黏滞度较小，而较浓稠的油墨其黏滞度也较大。至于黏滞度真正定义则与各种流体之性质有关，其计算相当复杂 (详见电路板信息杂志第47期之专文)。CCL Copper Clad Laminates ; 铜箔基板(大陆业者称为"覆铜板") 4 d' a" f9 _* G3 Y& u- M! k
/ I5 n m0 v0 Y& h, P+ s4 G Q 喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程
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1、Blue Plaque 蓝纹& j: k+ \9 B; h3 N0 @" u ^9 Q
熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。
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2、Copper Mirror Test 铜镜试验
; ?7 j6 }! W8 j, M 是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。 1 V+ x" f* q- R1 u* M
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3、Flux 助焊剂5 S; e( o1 e+ F2 h: S: m6 R
是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。
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4、Fused Coating 熔锡层2 @: w* T/ p& `; m" K9 U2 k
指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。 ; j' J* C" V9 Q U" b$ V
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5、Fusing Fluid助熔液7 M) O/ u) d$ U+ I/ N
当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。 ; K+ {+ i5 a9 R, ~/ M& C
, a& _" |: H- ^' r 6、Fusing 熔合' q/ P% `; K- l5 X+ I
是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。
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- { l0 A8 E4 {0 t1 l# J 7、Hot Air Levelling 喷锡' S6 E" B3 @# }; j/ T
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应 (Tombstoning)，增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。
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8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物& }" j @' D4 _& j+ t. A
当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration) 的活动，进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu３Sn(Episolon Phase)等，即为两个不同的 IMC。即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成 IMC。 1 Z/ `9 X' _# _7 i: n% E1 I
3 o2 N3 `$ c' z F# ]" y 9、Roller Tinning辊锡法，滚锡法
- c0 Z7 }. q& s( h0 I1 ^( B 是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单便宜及产量大的好处，且与裸铜面容易产生"接口合金共化物层"(IMC)，对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性，其锡铅层厚度约为1～2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于 SMT 甚为不利。
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10、Rosin松香) p8 [1 \! z& m1 f
是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质，其成份中主要含有松脂酸(Abietic Acid)，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。
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, Y, o2 ^% m* B) F7 {2 v4 m 11、Solder Cost焊锡着层
% F( k; {. e3 h2 G- [5 v% ]" N/ | 指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体表面的锡层而言。 ( ^: _( ]0 x6 P$ W9 Q* R
2 l; W8 s9 q5 c 12、Solder Levelling喷锡、热风整平4 a% p! K" {4 a8 J5 T
裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以 Solder Coating 方式预做可焊处理。做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为"喷锡"，大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒，如热油、热腊等做过整平的工作。 * P+ I: C5 M# ]
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13、Solder Sag焊锡垂流物
# q5 X/ f7 P* K# [ F0 X 是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为"锡垂"。又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为Solder Sag。HASL Hot Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为"热风整平")IR Infrared ; 红外线电路板业利用红外线的高温，可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作，也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。 ' @7 x& C1 `6 Q
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14、Immersion Plating 浸镀
) x0 ~' C: ^9 V5 s+ s) l 是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生置换作用 (Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之"浸镀"。例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见的例子。通常这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属表面布满时，就会停止反应。PCB 工业中较常用到"浸镀锡"，至于其它浸镀法之用途不大。(又称为 Galvanic Displacement)。 }& f, ]* f. `* f. g* E2 J
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15、Tin Immersion浸镀锡: q; m N {# R! p5 Q: e4 M6 k( h( p
清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化，为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见，较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。 + `5 I% J6 Z/ f, {" H) B# w& o" j
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电路板测试、检验及规范: ^+ Z% X. E6 J" k: j' ^8 A
- _- u/ } O4 r 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收
+ D" c4 w3 V. a9 W, p 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 : r; A( E! [9 W/ Z$ ^. Y
1 Z; d* a( n x% w 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准
+ k7 J* S+ `. G1 B, \ 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
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3、Air Inclusion 气泡夹杂
# @+ Z, B9 w. _ 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 2 X" k! F! H+ ?5 n L& F1 y/ Y
6 }+ Z, ?$ I) s. d, m4 i
4、AOI 自动光学检验
- T6 G4 _; a# U0 x# O Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 ; \2 W. j4 ^- \8 m- `& t1 T4 L
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5、AQL 品质允收水准1 F. H, N; U9 {+ x7 H& ]* r9 e# n
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
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6、ATE 自动电测设备
A$ m; P/ X) a; o2 \ 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。 2 e1 v$ E: s! c
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7、Blister 局部性分层或起泡
5 M4 o2 Z) ^& ~7 ]( e 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 0 S" l- Q2 t8 y5 p, `8 w. `
8 U$ B1 s) h, g+ P' i9 x' Q 8、Bow，Bowing 板弯9 e$ C* g$ H* i4 L: i
当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 " |: I/ I* U2 `+ J: K" j4 p& C6 D
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9、Break-Out 破出
0 y0 G! k, C0 Y& Z- t 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。
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10、Bridging 搭桥、桥接
, R4 W4 b9 {% \9 O 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 5 K# B C5 ~) W7 x7 `
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11、Certificate证明文书 ' h7 ~7 j# o% T5 F+ q: f
当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。 5 W4 P& a( N2 t; W" n4 ]6 B
3 V( r/ y4 n! @" g
12、Check List 检查清单! [7 b+ [1 |4 |
广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。
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13、Continuity 连通性6 x4 G6 p! W& Q+ Z D2 e0 ~
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 )， 对其进行"连通性试验"，也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。
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1 P4 |3 \4 n- o$ S& M 14、Coupon，Test Coupon 板边试样. ^' y) }1 s( N. I: ?* |
电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。 除微切片试样外， 板边有时也加设一种检查 "特性阻抗" 的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。 ) ~1 E1 t% N# O. ]
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15、Crazing 白斑# I8 _' N# B" a- R0 r
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为 Crazing。 l3 k: _( O4 L% p( V2 a1 m/ \
" ?) w& k4 H, X1 ~/ g 16、Crosshatch Testing十字割痕试验. x: e7 W+ I3 ]% Y. C. `; \8 t
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分，更糟者为 0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
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17、Dendritic Growth 枝状生长4 z( M; K# L# F6 F' k, k
指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之"枝状生长"。又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。
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18、Deviation 偏差) Z$ h1 _" O4 H' a w
指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之 Deviation。 - P; k; f$ C) l7 F- E2 Q* U1 C5 T
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19、Eddy Current涡电流
6 X$ c6 A/ Z- I7 U) @ 在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz)，而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生"涡电流"，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。 0 T+ t1 ]6 `1 q; g
4 i& l$ N9 c9 A 20、Dish Down 碟型下陷! o5 e, c) {8 O/ z t3 C( Y
指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为"碟陷"。在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。 ' _6 E! l; |* U8 s
2 D# [2 f! P. O$ ?* ^, P 21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试! l% t( k9 K3 d4 u( F, S; K
是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
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22、Eyelet 铆眼# o& g1 O& q; T3 V. }
是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种"Eyelet"，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加 Eyelet 的机会也愈来愈少了。
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23、Failure 故障，损坏$ v: w( y$ E( N/ v
指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
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- |. H( C0 P: N 24、Fault 缺陷，瑕疵, F8 G2 F F: Q7 O
当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。 , ~' W' a, K; [% {" @' _
; d! E* E1 J6 I7 u L4 }/ Y% | 25、Fiber Exposure 玻纤显露
) f) V6 q- n' N7 z3 o/ Q 是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为"Fiber Exposure"，又称为"Weave Exposure织纹显露"，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。 ! r2 s0 J% x0 z1 m& H: F! g* R
. V* p$ b; ]- ^- |6 G 26、First Article 首产品
8 z6 ^7 [6 t j6 n 各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为First Article。
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* n6 [" y2 ~# _ d/ i& G 27、First Pass-Yield 初检良品率
4 v1 N: j9 q# z! `9 a% ~& q 制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First Accept Rate ），是制程管理良好与否的一种具体指针。
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/ v6 l+ G6 s+ q( Q 28、Fixture 夹具
# u$ R/ {8 | N 指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。日文称为"治具"。
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29、Flashover 闪络5 O& @* j4 v6 ]! B: C9 T
指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"（Disruptive discharge），称为"闪络"。 * Y* r" U# S: [+ L' {! r0 V6 S
5 r3 j+ t5 e9 k) D- A% r+ y* R 30、Flatness平坦度
) B$ {5 \% q( c3 r! h6 e+ }) W 是板弯(Bow)板翘 (Twist)的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究， IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7％，甚至0.5％。因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语。 8 S4 j. r, U5 O# [+ o9 |( k' Q
( B% q7 M% e. y" M* Z5 E' n 31、Foreign Material 外来物，异物
# v6 [* _9 h4 G. j' l4 \ 广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。 $ |! ~. u* X y+ M
) ` V% _+ S0 K% N4 q
32、Gage，Gauge 量规8 U1 H" l f }' P; R+ t. I
此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的"孔规"即是。 k2 R+ z1 l' g$ x8 l9 c
) r# E# ~3 h; S$ a) i/ g, M" w
33、Golden Board 测试用标准板 w. c3 @+ k+ K0 _' `/ B ~2 j- E
指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing)，必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比，此标准板称为 Golden Board。
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34、Hi-Rel 高可靠度
- x3 `1 ?9 b' Y7 a& _! H 是 High-Reliability 的缩写，通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级，其中第三级(Class 3)是最高级者，即为"高可靠度品级"。, p# H5 \- L* J( s' T
35、Hole breakout 孔位破出
' G5 n3 r. h; n1 M! I- [- t) | 简称为"破出"Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 (Pad)之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成"破出"，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。 / W; ]9 O( S/ t$ ?- j7 @
" ~+ O8 _! d9 M! Y `% }2 j 36、Hole Counter 数孔机) B; T1 ?# ~- A" b% t9 S
是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。 7 Z9 f% [2 H, }# j. A* ]. M" D
# Q. Q; N8 `: ^# p 37、Hole void 破洞- f2 v- Z& f; }; V
指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 (Blow Hole)，故知"破洞"实为吹孔的元凶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞，后者为大破洞， C 为未见底的破洞。 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8 mil 以下者皆视同"破洞"，可谓非常严格。
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# O/ j" T! T' u$ {( y5 S7 \$ z- ^ 38、Inclusion 异物、夹杂物/ c' ~ E& q* i7 _5 q9 `/ [2 D# C( H& Z
在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为 Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。 + O F( N% N) I$ j
1 Q) i9 c. S% ~* G
39、Insulation Resistance 绝缘电阻
0 y% p, H! ^' \* {* k* n0 S 是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处"两导体之间"，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。 标准的试验法可见 IPC-TM-650, 2.6.3D (Nov.88)之"湿气及绝缘电阻"试验法。此词亦有近似术语 SIR。
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, S1 N. O1 c. D9 s0 E+ e 40、Isolation隔离性，隔绝性) v# G/ I- m5 m# q# c
本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing) 品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class 1的低阶板类而言，须在0.5MΩ以上；至于 Class 2与3高阶的板类，则皆须超过 2MΩ，此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路" (Short)或测漏电 (Leakage) 。多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实"绝绿"(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路"间距"的制做品质如何。至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成"间距品质"之不良。业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性 (Continuity)。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定，在5V 测试电压下，Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻。Class 2与3高阶板粉连通品质须低于 20Ω。此项测试亦即负面俗称之找"断路Open"。故知业者人人都能朗朗上口的"Open Short Test"，其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应为"Continuity/Ioslation Testing"才对。
2 [# ~% x% @) a1 u+ F0 j% F 6 u! f4 ], v* M" b+ U \# S
41、Lifted Land 孔环(或焊垫)浮起
2 }# c8 @! D! G& T6 ~' O% S 电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生 X、Y,及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上，由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁"，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺点在 1992年以前的 IPC-ML-950C(见 3.11.3)或 IPC-SD-320B(见 3.11.3)，皆规定最大只能浮开 3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的 IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(详见电路板信息杂志第 58 期 P.79 表 10)。
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42、Major Defect 严重缺点，主要缺点
1 l. M/ k; {( K- z9 { 指检验时发现的缺点，达影响严重的"认定标准"时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为"次要缺点"Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的"缺点"时，似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜。上述对 PCB 所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况,有明文规定者则以 MIL-P-55110D 最为权威。
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1 {. O( e" l5 Z: ^ 43、Mealing 起泡点! y: I, ^5 X B" L8 V" x# s
按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(Conformal Coating)，在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。
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44、Measling 白点
) f" h% A6 Z- D4 J+ Z8 e 按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为 Measling。 1 f, t+ S" B+ X; l
- |: B2 T; ~2 v& y" I 45、Minimum Annular Ring 孔环下限
A6 x1 R J+ @5 R 当板面上各圆垫(pads)经钻孔后，围绕在孔外之"孔环"(Annular Ring)，其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之"孔环下限"。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻)，而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言，应归属于Class 2 品级，其"孔环下限"须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图(Fig 5-15 及 5-16)看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。 9 G' C7 }' ~+ O m
1 T% {4 Q7 m- h% ^5 |" B( l5 g 46、Misregistration 对不准，对不准度
! \, R5 @2 K) I( P2 S% h 在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等)，一旦出现偏移时，谓之"对不准"。此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为"层间对不准"，在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来。下图即为美军规范 MIL-P-5511D 中，于 "对不准" 上的解说。此词大陆业界称为"重合"或"不重合" 5 w, N1 C! m, K6 `3 _- S
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47、Nick 缺口! ?7 M2 m3 V9 c
电路板上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用，较少见于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。 + _4 V! I) c( e; M1 ]! a, w8 ?, k
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48、Open Circuits 断线' @ K0 ?' {/ @# s* j$ L( W# _' L
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接(Welding)"补线机"进行补救。外层断线则可采用选择"刷镀" (Brush Plating) 铜方式加以补救(见附图)。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合 ISO-9002精神。
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49、Optical Comparater 光学对比器(光学放大器)
& }. T- S- D4 t) ^* K9 L 是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。如图所示美国 OTI 公司出品之Optek 104机种，其成像即可放大达 300 倍，且有直流马达驱动的 X、Y 可移台面，能灵活选取所要观察的定点。此种"光学对比器"之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的"学对比器"，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出 X 及 Y 数据的纸带来。
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2 r B' m+ `/ h& S4 u) |- } 50、Optical Inspection 光学检验 i( N, V( X3 ^' w
这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术，也就是所谓的" 自动光学检验 " (AOI)。是利用计算机将正确的线路图案，以数字方式存在记忆中，再据以对所生产的板子，进行快速的扫瞄及对比检查。此法可代替目检找出短路或断路的异常情形，对多层板的内层板最有效益。但这种"光学检查"并非万能，免不了力有未逮之处，还须配合"电性测试"，方能加强出货板之可靠性。 ) I6 n( p( n( l( e* x5 }& ?
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51、Optical Instrument 光学仪器
6 }9 ~$ d& u4 ~7 d; ~* d- ? 电路板在制程中及成品上的检查，常需用到某些与"光学"有关的仪器，如以"光电管"方式检测槽液浓度的监控仪器，又如看微切片的的高倍断层显微镜，或低倍立体显微镜，以及结合电子技术而更趋精密的"光学对比仪"、SEM、TEM等电子显微镜，甚至很简单的放大镜，皆属光学仪器。目前其等功能已日渐增强，效果也改善极多。不过此等现代化的设备价格都很贵，使得高级PCB也因之水涨船高。 8 D; c2 e7 V" y% r. y2 H Z
4 T2 ~' e& [& I: _ t i: [ 52、Pinhole针孔) F7 r6 t; ]1 v8 T9 a
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔，在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。如图即为四种在程度上不同的缺点，分别称为Dents(凹陷)、Pits(凸点)、针孔(Pinhole)与破洞(Voids)等情形。
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53、Pits凹点7 F* X3 B3 ^+ G/ W5 N$ R" S
指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点，当镀光泽镍制程管理不善(有机污染) 时，在高电流区常出现密集的凹点，其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与"针孔Pin Hole"混为一谈，事实上Pits是不见底的小孔，与见底的针孔并不相同。
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. v5 m9 q l; {( j& m5 F 54、Pogo Pin伸缩探针
, {' w! E1 @, R 电测机以针床进行电测时 (Bed of Nail Testing) ，其探针前段分为外套与内针两部份。内部装有弹簧，在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时，可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力，此种伸缩性探针谓之Pogo Pin。此种探针又称为 Spring Probe，当QFP在256脚以上，脚距密集到 15mil 时，必须采交错式触压在测垫上，以避免探针本身太近而搭靠短路。 ( K a- j0 J* ^( C5 Z' G b
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55、Probe探针，探棒
; S3 `) H+ ` q. g 是一种具有弹性能维持一定触压，对待测电路板面之各测点，实施紧迫接触，让测试机完成应有的电性测试，此种镀金或镀铑的测针，谓之Probe。
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& c1 {4 P! e. K! T 56、Qualification Agency资格认证机构
: }9 n* ?, q- z! p/ e4 ^; j& _ 美国军品皆由民间企业所供应，但与美国政府或军方交易之前，该供货商必须先取得"合格供货商"的资格。以PCB为例，不但所供应的电路板须通过军规的检验，而且供货商本身也要通过军规的资格考试，此"资格认证机构"即是对供货商文件的审核、品质检验，与试验监督等之专责单位。
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57、Qualification Inspection资格检验 M1 A# H3 [) v
指供货商在对任何产品进行接单生产之前，应先对客户指定的样板进行打样试做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客户认可批准而被列为合格供货商后，才能继续制作各种料号的实际产品。此种全部正式"资格认可"的检验过程，称为Qualification Inspection。
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8 w" p+ N$ m0 F) o) g 58、Qualified Products List合格产品（供应者）名单
* p7 Q1 p3 n! o% D0 t 是美国军方的用语。以电路板为例，如某一供货商已通过军方的资格检验，可对某一板类进行生产，于是军方即将该公司的名称地址等，登载于一种每年都重新发布的名单中，以供美国政府各采购单位的参考。此QPL原只适用于美国国内的业界，现亦开放给外国供货商。要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名，并非针对供货商的承认。例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等，但资格考试时只通过了双面板，于是QPL中只在双面板项目下列入其名，其它项目则均不列入，故知QPL是只认可产品而不是承认厂商。目前这种QPL制度有效期为三年，到期后还要重新申请认可。
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59、Quality Conformance Test Circuitry(Coupon)品质符合之试验线路（样板）
+ m& e+ G& P G1 @# W ]3 c 是放置在电路板"制程板面"(Process Panel)外缘，为一种每组七个特殊线路图形的样板，可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据。不过此种"板边试样"组合，大都出现在军用板或高可靠度板类中，一般商用板则较少用到这么麻烦的试样。 : [: A2 F3 D9 H9 e' Z
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60、Rejection剔退，拒收+ V; t2 b- { T! s7 @
当所制造之产品，在某些品检项目中测得之数据与规范不合时，即无法正常允收过关，谓之Rejection或 Reject。
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61、Repair修理
# M/ g4 K9 z" d& ? 指对有缺陷的板子所进行改善的工作。不过此一Repair 的动作程度及范围都比较大，如镀通孔断裂后援救所加装的套眼(Eyelet)，或断路的修补等，必须征求客户的同意后才能施工，与小动作的"重工"Rework不太相同。 % b5 ]# X+ d- r. A* T7 ?4 D/ ]
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62、Rework(ing)重工，再加工
" t. W1 m$ T7 H) x 指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时，随即采用各种措施加以补救，称为"Rework"。通常这种"重工"皆属小规模的动作，如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等，在程度上比 Repair 要轻微很多。 2 Z2 y) h+ V* T& E
& I9 q/ k" A/ ^% s* Q9 G9 v 63、Scratch刮痕5 c9 V2 v: W$ v: ^- S0 C8 a
在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕，谓之。
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3 g. ]% g: P# i 64、Short短路
, |+ W# E* o) I" a$ e 当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。
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4 M3 k& |. X% k* N$ R 65、Sigma(Standard Deviation)标准差3 Z4 _/ h% U6 K6 b/ q+ e9 n
是统计学上的名词。当进行品管取样而得到许多数据时，首先可求得各数据的算数平均值X (即总和除以样本数)，然后再求得各单独样本值与平均值的差值，称为"偏差"(Deviation如X1-X,X2-X,…… Xn-X)，并进一步求取各"偏差值"的"均方根"数值(RMS， Root Mean Square Value)，即得到所谓的"标准差Standard Deviation"。一般是以希腊字母σ(读音Sigma)做为代表符号，"标准差"可做为统计制程管制的工具。σ＝(√((X1－X)2＋(X2－X)2＋X3－X)2＋...(Xn－X)2))/n按常态分配(Normal Distribution)之标准钟形曲线(Bell Curve)，若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分，以所得数值当成 100％ 时，则 ±3δ 所管辖的面积将达到 99.73％ ，也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者，其机率仅及 0. 27％而已。最近亦有不少大电子公司强调要加强品管，畅言要提升至 ±6δ的地步，陈义太高一时尚不易做到。 # f6 \6 m2 z$ u; ~6 B4 [6 F3 H' }
; e" F$ }( m) R 66、Sliver边丝，边条
! w* D4 H& `4 z) u" i) F! E 板面线路之两侧，其最上缘表面处，因镀层厚度一旦超过阻剂厚度，将发生两侧横向生长的情形。此种细长的悬边因正下方并无支撑，常容易断落留在板上，将可能出现短路的情形。此种已断或未断的边条边丝，即称为Sliver。
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67、Specification(Spec.)规范、规格1 h% K9 ?$ v2 {; y( O; C5 R" ?
规范是指各种物料、产品，及制程，其单独正式成文的品质或作业手册。一般而言，此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质。至于对某项特殊要求的具体及格数字，类似Criteria时，则应译为"规格"。 ' H# {' Z* \7 x: K H, ?
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68、Specimen样品，试样" [7 F) A3 D+ |0 i' B( F4 C2 p4 m. z
是指由完工产品或局部制程中，所得之取样单位(Sample Unit)，其局部或全部实际代表性的样品，谓之Specimen。
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. n+ Y2 ^3 P5 K: s+ x" T5 a 69、Surface Resistivity表面电阻率；Volume Resistivity体积电阻率
3 N' a9 h( N1 [: S 前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值；后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值。此等数值与测试环境条件十分有关，所做试验系按 IPC-TM-650中 2. 5. 17. 1.之图形及规定进行。其中共有三个铜面电极点，分别是：1.承受迷走电流 (Stray Current)及维持正确测值的背面接地层 (即直径D3之圆盘)；2.正面中央的圆盘(D1)；3.正面外围的圆环 (即D5与D4之间所形成的铜环)。按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法，其测读用的 Megaohm计当到达1012 Ω 时之误差值仍须在±5％以内。在图中"高／低"两待测点处施加直流电压500 V、共实施 60＋5－6秒，可分别测到"表面电阻"(Surface Resistance) 与"体积电阻"(Volume Resistance) ，再代入下列公式即可分别求得两种"电阻率"：1.表面电阻率 r'＝R' P／D4；R'为测之表面电阻值； P为接地铜盘的周长(cm) ；D4为环与盘两者之间的空距宽度。2.体积电阻率 r＝RA／T；R为实测体积电阻值； T为板材平均厚度(cm) ；A为铜环之面积。按美军板材规范MIL-S-13949H／4D(1993. 10)的规定，常用板材 FR-4表面电 阻率之下限为104MΩ，体积电阻率之下限为106MΩ。
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3 o9 J9 |& a8 U7 v4 h W% n+ ^ 70、Taper Pin Gauge锥状孔规
4 S7 Z+ E G* h% P* R" N 是一种逐渐变细的锥状长形针状体，可插入通孔检测多种孔径，并有表面读值呈现所测数据，堪称甚为方便。
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71、Taber Abraser泰伯磨试器, V1 w% J1 v# R$ L+ s6 V! l, k/ q: T
是利用两个无动力的软质砂轮，将之压附在被试磨的样板表面上，而此样板则另放置在慢速旋转的圆形平台上。当开动马达水平转动时，该样板的水平转动会驱使两配重的砂轮做互为反动的转动，进而对待试验的表面，在配重压力下进行磨试。例如在已印绿漆的 IPC-B-25 小型试验板上，于其板面中央钻一套孔后，即可安装在平台上。另在两直立磨轮上各加 1公斤的配重，然后开动平台转动若干圈，可使绿漆直接受到慢速的连续压磨。磨完指定圈数后即取下试验板，并检视环状磨痕的绿漆层，是否已被磨透而见到铜质线路。按IPC-S-840B的 3.5.1.1节中，对耐磨性(Abrasion Resistance)试验的规定， Class 3的绿漆须通过 50 圈的磨试而不可磨穿才算及格。又金属表面处理业的铝材硬阳极处理层，或其它电镀层也常要求耐磨性的试验。 $ I; M# ~+ L# A ?9 {0 v% ^
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72、Tolerance公差& M/ w7 H5 B5 \2 h$ E Y
指产品需做检测的各种尺度(Demension)，在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。 + H- K3 ?2 k9 l3 u: a5 O' x! D
9 A7 ~' E3 V% q3 z" r6 a% w
73、Touch Up触修、简修5 R$ v4 `+ M4 E9 c. i& |$ U* }
指对板面一些不影响功能的小缺点，以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修，称之Touch Up；与Rework有些类似。
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74、Twist板翘、板扭* j' S# m5 ?- L9 P/ H& \/ N
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，谓之Twist。造成的原因很多，以具有玻纤布的胶片，其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向，或纬向对纬向才行)。板翘检测的方法，首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台，再量测所翘起一角的高度。或另用直尺跟接在对角上，再以"孔规"去测直尺跨板面的浮空距离。
1 m/ [! y" t' U, n 5 i; V2 C) Y& K0 ?, r4 z9 @2 U
75、Universal Tester泛用型电测机
6 p- s7 M0 a3 i6 [, v5 ]1 v# T& O% X- | 指具有极多测点(常达万余点)的标准"格距"(Grid)固定大型针盘，并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。量产时只要改换活动针盘，就可对不同料号量产测试。且此种大型机尚可使用高电压(如 250 V)以对完工电路板进行 Open/Short 的电测。该等高价"自动化测试机" (ATE Automatic Testing Equipemtn)，谓之泛用型或广用型电测机。相对的另有较简单之"专用型"测试机(Dedicated Tester)。 2 j7 ^/ m9 |8 C/ f2 N! c
' U( G, n& Y' J 76、Vision Systems视觉系统9 W5 s$ I; m2 R& B
利用光学检验的技术，对板面导体线路与基材在"灰度" (Gray-Scale)上的不同反应，进行对比检查的一种方法，亦即所谓的"自动光学检查"(Automatic Optical Inspection；AOI)的技术，可对内层板在压合前进行检查。 - w3 O4 H1 a+ d: p! i4 K6 K* x
3 z; S7 K3 W& P1 u1 F* ? 77、Visual Examination(Inspection)目视检查
0 ^9 U8 g' I- [7 V; P 以未做视力校正的肉眼，对产品之外观进行目视检查，或以规定倍率的放大镜(3X ~ 10X)进行外观检查，二者都称为"目视检查"。 8 I6 y, ?) Y$ N8 R; ?7 J) s
8 p1 ]2 m% n/ f1 o" z& f. y8 R 78、Waive暂准过关，暂不检验; s+ F: C) {& S J* s
产品出现较次要的瑕疵时，由于情势需要只好暂时过关允收，或主观认可品质，而暂时放弃检验，美式行话称为Waive。 ! k8 F4 l9 n( O+ }* C# h9 L
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79、Warp，Warpage板弯! ?4 W3 ]* d! F
这是PCB业早期所用的名词，是指电路在平坦度 (Flatness)上发生问题，即板长方向发生弯曲变形之谓，现行的术语则称为Bow。 , l8 f9 G9 h$ g( A& a! G- K
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80、Weave Eposure织纹显露；Weave Texture织纹隐现
8 a7 I) u( d, l2 E 此二词在IPC-A 600D的第 2.5节中有较正确的说明。所谓"织纹显露"是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失，致使板内的玻织布曝露出来。而后者的"织纹隐现"则是指板面的树脂太薄，呈现半透明状态，致使内部织纹情形也隐约可看见。 0 | F; t) p, m" F! S" Y
. S+ ~+ F1 a6 S; X# \* y
81、White Spot白点
8 J5 J& x# P2 `7 p5 m 特指玻纤布与铁氟龙(Teflon即PTFE树脂)所制成高频用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透视看到"次外层"上所显现的织点(Knuckles)，外观上常有白色或透明状的变色异物出现，与FR-4板材中所常出现的 Measling或Crazing稍有不同。此"白点"之术语，是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见
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. V) ]( g4 h% a 有机保焊与废水、气处理6 O5 n) @' [# n$ \3 N
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1、Entek有机护铜处理 (指裸铜板), p; V) E$ o! g( W1 |# X
是利用 Banzotriazo (BTA) 有机化学品的槽液，对裸铜面(焊垫)进行一种透明膜之护铜处理，而达到护铜与可焊的双重目的。Entek为湿制程化学品供货商 Enthone公司的商名，早期曾在IBM之PCB流程中充做暂时的护铜剂，品名称为 CU-56。其改良后的现役商品称为"Entek Plus-106"，可代替喷锡做为细线薄板的可焊处理层，对降低成本有很大好处。
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2、Organic Solderability Preservatives(OSP)有机保焊剂（Entek、Preflux）, t9 T, }% O& U/ T& i
早期单面板为节省滚锡与喷锡之可焊处理层，改在裸铜待焊面上涂布一层油性的保护皮膜，称为"预焊剂Preflux"，以别于下游焊接所用到的助焊剂Preflux。由于油性皮膜的黏手与妨碍电性测试，此种Preflux从未在双面板与多层板业界使用过。日本业者后又开发一种含Imidazo的水性预焊剂 (如商品 Glicoat)，可在裸铜面上形成透明的保护膜。目前此等护铜保焊剂性能更好，可耐SMT组装的多次加热。其商品如 CuCoat A、Entek Plus 106、 Shercoat等，均已广用于多层板上，统称为OSP类，可代替喷锡与化学镍金之制程。 BTA Benzotriazole ; 苯基三连是一种良好的水溶性护铜剂，美国 Enthone公司之商品Cu-56，即以此物为主要配方的处理槽液。OSP Organic Solderability Preservative;有机保焊剂指各种裸铜焊垫面之护铜保焊剂，如美商Enthone-OMI的商品Entek即是。
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) w* v. P0 X$ q% H& |- ?& X 3、Electro-winning电解冶炼
. b* n' o1 x9 H; Y) ]+ J 也是一种电镀方式,但目的却不在乎镀层的完美与否,而仅采低电流及非溶解性阳极方式,欲将溶液中的金属离子镀在广大面积的多片阴极板上,以达到回收金属及减轻排水中金属污染的目的。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中,加设这种电解回收装置。
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4、Effluent排放物7 B9 x) G& g: N6 `) p
通常指工厂的废水经处理合格后成为"放流水"。广义上应指工厂所排放各种气体或液体之总称。
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4 B, e: b0 D) c' q7 t 5、Flocculation 絮凝，凝聚
0 v# [! f. B4 K3 z/ d& E 使悬浮在水中的胶体粒子，结合或集合成为更大粒团的作用称为"絮凝作用"，如某些废水处理中所加入的硫酸亚铁或石灰等，反应后会成为浮游在水中的细微粒子，可使用"多氯化铝"当做凝剂(Flocculant)，将水中浮游的粒子凝聚成下沉的污泥，将可使上层的清水得以放流。
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% o% v1 ?: k5 S4 N! O, v 6、Ion Exchange Resins 离子交换树脂! ~- C' Y/ S( c8 G
是指一些非水溶的酸性或碱性高分子有机物，能在水溶液中与其中之溶质交换离子，而加以清除。如欲除掉水中的 NaC1 的 Na 阳离子时，可用阳离子性交换树脂(Cation Exchange Resin)在交换床中加处理，即：Na＋ ＋C1－＋RSO３H————->H＋＋C1－＋RSO３H ............交换处理2RSO３H＋H２SO４————->2Na＋＋SO4－２＋2RSO３H .........再生处理离子交换树脂最大的用途是在制造纯水，或用在某些废水处理工业上。 4 {) E+ Q K5 s" J4 ?8 K
- O3 i5 b; D; a1 V 7、Saponification皂化作用
4 z* s" e, J; I! Z2 \ 油脂类经过碱类溶液的水解(Hydrolysis)，继续反应而形成肥皂(Soap)，称为皂化作用。在电路板组装工业中，需用到松香型或水溶型之助焊剂(Flux)，以协助焊接工作。其处理后之废液，即可加入广义的皂化剂，对其中之松香类等加以分解处理，此等添加剂即称为Saponifier。 2 f$ V$ }2 q( L! q( y0 [6 B
2 S2 E$ B: Y( u 8、Waste Treatment废弃处理
3 d7 e( [( r3 @: m/ {. b& Z& O6 s 广义上是指各种废水、废气及废弃物处理的统称，所使用的技术包括减量、代用品、再生、固化等不同方式，是近年来环保的重点工作。其目的在减少制造业的大量工业污染，维持应有的生态环境。BOD Biochemical Oxygen Demand ; 生化需氧量(系对水体有机污染之检验法)正常的水体中原本溶解有氧气，正常标准须在 4ppm以上，使水族类得以生存。但若水体中发生有机污染时，则喜气(氧)性细菌会消耗溶解氧而对有机物进行分解。一旦溶氧消耗殆尽时，则厌气性菌将会大量繁殖，造成水体发臭及水族死亡，而成为滩死水。BOD就是一种生物检验法，利用喜气性细菌刻意对水样中的有机污染物进行分解，直到达稳定状态时所总共耗掉的溶氧量，谓之 BOD。此试验需要5天才能完成。COD Chemical Oxygen Demand ; 化学需氧量当水体中发生有机物的污染时，因其中所含的碳和氢都可被氧化，故只要加入定量的强氧化剂 (重铬酸钾K2 Cr2O7)，刻意将水样中的碳与氢予以氧化，即可 由所耗去的氧量而测知已污染"有机物"的含量如何。COD的检验只需3小时，远比BOD检验所需的5天要来的更有效率，但COD却无法分辨出稳定的有机物与不稳定的有机物，故只能当成BOD的参考。
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0 z2 B% |" P# i4 I8 a 配、SMT相关术语解析0 n2 e$ c5 y4 r& V! d8 p
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1、Apertures 开口，钢版开口
7 C) A$ T, }& V8 n( I: I9 S 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
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2、Assembly 装配、组装、构装
1 e4 T L/ e7 q+ W0 | 是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 ( d/ P- i; l- ?) Y2 R+ m
3 y1 N1 F$ J! R$ Y7 W 3、Bellows Contact 弹片式接触
) J. D! V2 Y8 m6 Q 指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
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4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版
; F B4 b# o) V1 K& D' w) \ G. ]$ g$ X0 K( p 指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。
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5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚
5 B3 d# T1 I$ h! r 重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
! q- w; W( v I' Y9 S- u A) t* z
. z& @2 a6 E) u7 J8 X+ m 6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法- q" \$ M' h# `3 d5 ^ T5 {7 V
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
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7、Component Orientation 零件方向& g9 Z* V6 p- o: X2 ]( w2 s8 W9 i
板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
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& b) ]% u4 K3 j; _7 _$ C- h0 O+ k3 | 8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接
, `7 _1 L# X0 k$ @7 g$ u9 Q0 J2 b 又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点 30℃以上才会有良好的效果。
3 s' s; ?6 k1 `! F! b 2 a4 u5 }5 W# U# H5 W3 P
9、Contact Resistance 接触电阻
! }$ Y, Y6 r! O, }$ ? G 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。 ! W& ?5 r0 H* T9 Z% \
5 `- b. s" D9 a# ` p 10、Connector 连接器1 i8 k% U4 \$ a: w
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线 (Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
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11、Coplanarity 共面性* @( A3 m* Y* E8 m0 X" a* s
在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚 (Quadpak)的极大型 IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种 Quadpak 的各鸥翼接脚 (Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失 (J-lead 的问题较少)。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过 0.7％。现最严的要求已达 0.3％ 5 C. B* {- J3 ]/ e9 L4 e& g Q
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12、Desoldering 解焊1 @) |8 y3 W N
在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。 ! V: U' ?. g- `# d; T: S
; N8 E) b3 S: Z1 X. x1 ? 13、Dip Soldering 浸焊法
7 o$ B3 o- ?* |- [9 G: o" _ 是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(Drag Soldering)。
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6 _) T9 Y: e7 `. L# j 14、Disturbed Joint受扰焊点
+ m$ }' _3 ]- A" [0 E9 d 波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
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15、Dog Ear 狗耳
! g/ x$ c; Z. x: n% M8 w2 p. j* A1 |! | 指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。 + N7 j- O( k& g. @( C
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16、Drag Soldering 拖焊
! r) n0 T4 |& o6 y; d" ?( M 是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(Wave Soldering)。
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17、Drawbridging 吊桥效应
. J8 r* y% g' `( Z& E 指以锡膏将各种 SMD 暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。
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+ x% K* J! H! H2 P4 S# { 18、Dross 浮渣
( V$ g7 n3 r$ D8 l, u 高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。
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# e) p+ u$ Z+ I5 ^9 c6 n. Z$ J% A 19、Dual Wave Soldering 双波焊接4 }0 w1 I/ @( T" w
所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(Turbulent Wave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为 Double Wave Soldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。
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! B! z9 v/ {9 d3 z @ Z 20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器% i" g9 B* s; l9 t1 k- }& E7 o
是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
2 ?& g- L) K1 t6 A1 Y$ h( r: H
' O) y. q8 g; K$ o6 @! V 21、Face Bonding 正面朝下之结合
6 @" ^3 E8 u% D+ S$ a5 x8 l/ O 指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。但因难度却很高。 8 R2 ]' p4 [- h. n: V/ u
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22、Feeder 进料器、送料器9 g1 I) @- Y! u: x- O3 u
在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。自从SMT兴起，许多小零件 (尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。 0 i5 O8 _5 F8 x5 h% {' v. `* n6 y
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23、Flat Cable 扁平排线 I5 G" N7 h2 A& |3 L8 J4 S) \
指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。
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24、Flow Soldering 流焊" g h" H; V* U7 t4 D* g) l: M
是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。 4 @' l' X! p( x X# O) t
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25、Foot Print(Land Pattern) 脚垫" _+ \0 L: T8 c4 I& q+ l
指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。 F3 I) n! i2 D8 M/ D8 x
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26、Glouble Test 球状测试法* \6 |% J* x& h ~! d) d
这是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自 IEC 68-2-10 的规范。
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27、Hard Soldering 硬焊0 y4 p& J$ `: P+ R- X/ ]& m; ~/ ?7 Y
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在 427℃(800℉) 以上者称为硬焊。熔点在 427℃以下者称为 Soft soldering 或简称 Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。 0 X% q9 S; S, `' ]6 o
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28、Hay Wire 跳线$ \) k7 o: E+ A) j
与 Jumper Wire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。 ( L) M" k9 {/ z- b
1 ]) W. b7 B' s; v4 i 29、Heat Sink Plane 散热层% p. l; v% m: A0 W
指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
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30、Heatsink Tool 散热工具
& x7 ]; J- X8 N, \: h 有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为 Heatsink Tool。
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) [' N4 F( B$ K* [ 31、Hot Bar(Reflow)Soldering 热把焊接1 m ?3 |: k& V" ^
指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊 ，或进行修理时之补焊等做法，称为"热把焊接"。此种表面黏装所用的手焊工具称为"Hot Bar"或"Thermolde"，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。此种"热把"式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。
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' M+ x! ~. j7 U' a# g 32、Hot gas Soldering 热风手焊, {3 s! Z8 L3 l5 y
是指对部份"焊后装"零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。 ) W( h3 W7 }) D M: d
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33、I.C.Socket 集成电路器插座; R9 o% s& T" v+ ~+ g
正方型的超大型"集成电路器"(大陆术语将 IC译为积成块)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插脚，需插焊在电路板的通孔中。但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为避免高价的IC受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以达后续换修的方便。目前虽然 VLSI 也全部改成表面黏装，但某些无脚者为了安全计仍需用到一种"卡座"，而 PGA 之高价组件也仍需用到插座。 9 [: {. @: v5 m
, {$ [& s0 X! z/ J 34、Icicle 锡尖, J$ g+ C4 @# a/ a3 F- ]0 R
是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员的伤害，而且也可能在折断后造成短路。形成的原因很多；主要是热量不足或锡池的"流动性"不一所致。其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度；或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使锡尖再被熔掉即可。本词正式学名应为 Solder Projection。
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35、In-Circuit Testing 组装板电测* V d- r @1 k. U- y2 z
是指对组装板上每一零件及 PCB 本身的电路，所一并进行的总体性电性测试，以确知零件在板上装置方位及互连性的正确与否，并保证 PCBA 发挥应有的性能，达到规范的要求。此种 ICT 比另一种"Go/No Go Test"的困难度要高。
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36、Infrared(IR) 红外线" j. x( ]9 D8 Z% {% O \
可见光的波长范围约在紫光的 400 mμ 到红光的 800 mμ 之间，介乎于 800 mμ～1000 mμ 之间的电磁波即称为"红外线"。红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。比"传导"及"对流"更为方便有效。红外线本身又可分为近红外线(指接近可见光者)，中红外线及远红外线。电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传热方式，进行锡铅镀层的重熔( Reflow 俗称炸油)工作，而下游装配工业则利用 IR 做为锡膏之熔焊(Reflow Soldering)热媒。后图即为 IR 在整个光谱系列中的关系位置。
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8 H3 Q( `( q- C! }" @1 Y/ X 37、Insert、Insertion 插接、插装
% [1 d, U- T H1 R) L 泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式 (Press Fit)进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在"主构板" Back Panel 等厚板上。
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|+ Q0 f, g; j0 I, e' G 38、Interface 接口" w4 m0 }8 a* e, l) \0 q* ]9 g
指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。简单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"适配卡"等皆属之。
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5 N7 t' ^' O0 ]1 B! H 39、Interstitial Via-Hole(IVH) 局部层间导通孔/ X3 P# P7 \, }+ ?' \( k
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔 (Plated Through Hole,PTH)，其目的是为达成层间的电性互连，及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集组装之 SMT 板级时，部份"通孔"(通电之孔) 已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔 (Buried Hole)，或局部与外层相连的盲孔 (Blind Hole) ，皆称为IVH。其中以盲孔最为困难，埋孔则比较容易，只是制程时间更为延长而已。 - z1 q' ~. f- {6 j: Q
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40、Jumper Wire 跳线
& l, R. H8 [1 c- B& A5 a- p 电路板在组装零件后测试时，若发现板上某条线路已断，或欲更改原来设计时，则可另采"被覆线"直接以手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以立体手接的 "胶包线"，通称为"跳线"，或简称为 jumper。 2 \& X. W( A" G4 L" I& x
8 Z' s. g7 B) O6 W1 u! t. ^ 41、Lamda Wave延伸平波
; y2 w1 k! d8 Z 为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(Dwell Time)，早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，以维持更长的波面，使得焊板有机会吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称"Extended Waves"。美商Electrovert公司1975年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为" Lamda Wave"。故意延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板面下压及向前驱动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且整条联机的产出速率也得以提升。下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生成。
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42、Laminar Flow 平流
0 v* f; {% B8 A 此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在 100～10,000级的空间内，其换气之流动应采"水平流动"的方式，使能加以捕集滤除，而避免其四处飞散。此词又称为"Gross Flow"。"Laminar Flow"的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为 "扰流波"(Turbulance)，可使熔锡较易进孔。第二波即为"平流波"，可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖(Icicles)，当然对于已"点胶"固定在板子反面上各种 SMD 的波焊，也甚有帮助。
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; I/ u; O ]# { O9 F 43、Laser Soldering雷射焊接法) R! c; R& P' S9 \9 F- N1 a
是利用激光束 (Laser Beam) 所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待焊点，进行逐一移动式熔焊称为"雷射焊接"。这种特殊熔焊设备非常昂贵，价格高达35万美元，只能在航空电子(Avionics)高可靠度 (Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。 ! c, ]0 @2 {" l
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44、Leaching 焊散、漂出、溶出6 R; m: Y$ u: Y: h4 e5 G- @$ U) a
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。但若零件表层先再加上"底镀镍层"时，则可防止或减低此种现象。后者是指一般难溶解的有机或无机物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮 15分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面清洁的状况，称之为Leaching Test。 8 s! n' n6 ` {7 Q8 }( Y
6 J+ ^, N: Z6 i Q 45、Mechanical Warp 机械性缠绕
# t3 }# B& s' J5 m5 e% w. M m" R 是指电路板在组装时，需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，此词出自 IPC-T-50E。
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46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术
: V0 {. _7 T0 {9 M& Q- ^ 此术语出自IPC-T-50E ，是指一片电路板上同时装有通孔插装(Through Hole Insertion)的传统零件，与表面黏装(Surface Mounting)的新式零件；此种混合组装成的互连结构体，其做法称之为"混装技术"。
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/ s9 \ F+ z6 ] ~+ N3 u2 b 47、Near IR 近红外线( ^+ ?1 X/ J" S9 ~" A
红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。其中1~5μ 之间的发热区，可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近，故称为" 近红外线"，所含辐射热能量极大。另有 Medium IR 及 Far IR ，其热量则较低。
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. d: _; ?2 L [, b 48、Omega Wave 振荡波6 x5 ?% w, R1 v$ X4 `( F7 T
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，避免搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良。即在其流动的焊锡波体中，加入超音波振荡器(Ultrasonic Vibrator)，使锡波产生一种低频率的振动，及可控制的振幅 (Amplitude)，如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄空间执行焊接任务，这种振荡锡波之商业名称叫做Omega Wave。 8 R8 p# Y# Q. ^, C# [6 U9 q( Y- c
& g4 \' \- N* z2 t" j j; D% A 49、Paste膏，糊
: s5 @- b" Q# H, V 电子工业中表面黏装所用的锡膏(Solder Paste)，与厚膜(Thick Film)技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等，皆可用网版印刷法进行施工。其中除了金属粉粒外，其余皆为精心调配的各种有机载体，以加强其实用性。 * R) }. B" i3 J) t1 p" g! K
: p8 v% W6 n! R$ C: a6 ~ 50、Pick and Place拾取与放置- x" B. B6 |5 }: Z8 D1 `' ] a
为表面黏装技术(SMT)中重要的一环。其做法是以自动化机具，将输送带上的各式片状零件拾起，并精确的放置在电路板面的定位，且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上(已有锡膏或采点胶固定)，以便进一步完成焊接。此种"拾取与放置"的设备价格很贵，是SMT中投资最大者。 * @2 d8 p, N- _1 i1 m7 B9 O- y. I
" ?1 o/ O6 ?( F0 e 51、Preheat预热/ o# P$ p) Z$ R) b7 J$ l# {7 `
是使工作物在进行高温制程之前，需先行提升其温度，以减少瞬间高温所可能带来的热冲击，这种热身的准备动作称为预热。如组装板在进行波焊前即需先行预热，同时用以能加强助焊剂除污的功能，并赶走助焊剂中多余"异丙醇"之溶剂，避免在锡波中引起溅锡的麻烦。 % d1 w0 p' M Q
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52、Press-Fit Contact挤入式接触$ T+ p( I3 d+ |# B! Y" |) B
指某些插孔式的"阳性"镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为"挤入式"。此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressure connection，与此种挤入式接触并不相同。 ! X: D" ~+ s) F* l2 K
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53、Pre-tinning预先沾锡
) l$ U0 q: B: H1 }5 ^* | 为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于板子的脚孔中，以减少焊后对不良焊点的修理动作。就现代的品质观念而言，这已经不是正常的做法了。 7 K. L' \/ j/ N; P1 \0 O* I" ?
/ y5 d& T& t6 ]6 y( N5 } 54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊: e- p5 W6 W B
是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。该等焊垫表面需先印上锡膏，再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融，而成为引脚与垫面的接合焊料，待其冷却后即成为牢固的焊点。这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"熔焊"。另当300支脚以上的密集焊垫 (如TAB所承载的大型 QFP)，由于其间距太近垫宽太窄，似无法继续使用锡膏，只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)，另采热把(Hot bar)方式像熨斗一样加以烙焊，也称为"熔焊"。注意此词在日文中原称为"回焊"，意指热风回流而熔焊之意，其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于 Fusing)，业界似乎不宜直接引用成为中文。
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! G; X" v1 ^+ L9 r7 U9 L2 U 55、Resistor电阻器，电阻- ~/ b; V6 j. N1 C, p6 u
是一种能够装配在电路系统中，且当电流通过时会展现一定电阻值的组件，简称为"电阻"。又为组装方便起见，可在平坦瓷质之板材上加印一种"电阻糊膏"涂层，再经烧结后即成为附着式的电阻器，可节省许多组装成本及所占体积，谓之网状电阻(Resist Networks) $ W: c9 M- T) H+ l) ^; x/ D' e/ i
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56、Ribbon Cable圆线缆带2 y& g* k. z. l7 ^$ t6 t
是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线，以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆，谓之Ribbon Cable。与另一种以蚀刻法所完成"单面软板"式之平行扁铜线所组成的Flat Cable(扁平排线)完全不同。 6 `: s' N" ~" I# p/ Y7 w; }
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57、Shield遮蔽，屏遮
, {& ?1 D5 n6 E5 z, _ 系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言，其目的是在减少外界的磁场或静电，对内部产品之电路系统产生干扰。此外罩或外壳之主材为绝缘体，但内壁上却另涂装有导体层。常见电视机或终端机，其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层，即为常见的屏遮实例。此导体层可与大地相连，一旦有外来的干扰入侵时，即可经由屏遮层将噪声导入接地层，以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。
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58、Skip Solder缺锡，漏焊
8 v( S# |+ v/ M2 P3 d+ }4 Z5 g 指波焊中之待焊板面，由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因，造成应沾锡表面并未完全盖满，称为 Skip Solder，亦称为 Solder Shading。此种缺锡或漏焊情形，在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。
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; d' P4 t: [# U1 S# l 59、Slump塌散
- f7 \7 e7 n3 s# p# \ 指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，会发生自边缘处向外扩散的不良现象，谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生，其配方中需加入特殊的"抗垂流剂" (Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。
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60、Smudging锡点沾污/ ^1 ] r$ C6 Q1 U Q& f+ F6 N& O
指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐，或锡膏对印着区近邻的侵犯，或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延，进而沾污电路板面等情形。 6 z3 W) u' k, U U' d! z6 A2 k( k+ `
% Q- L; _' l. a! Z3 Z$ h 61、Solder Ball焊锡球，锡球
$ Z- s# E6 M S/ z; n" o 简称"锡球"，是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良，又受助焊剂影响或发生溅锡情形时，在焊点附近的板面上，常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点，谓之"锡球"。此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接 (Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球，经常造成不当的短路，是焊接所应避免的缺点。 ) H. D0 X, x* }3 R3 Q S9 F7 O
. e ^: E9 @& P4 k3 v 62、Solder Bridging锡桥( ?2 ?: J2 L; l8 K1 l: x1 z* s
指组装之电路板经焊接后，在不该有通路的地方，因出现不当的焊锡导体，而造成错误的短路，谓之锡桥。
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63、Solder Connection焊接
" e) [" s8 p$ V 是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料，使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的，亦称为Solder Joint。
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6 u2 A. j- }$ l4 N 64、Solder Fillet填锡, [, H( S( c3 Q. y: s
在焊点的死角处，于焊接过程中会有熔锡流进且填满，使接点更为牢固，该多出的焊锡称为"填锡"。
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# H& @9 V) M4 F6 Q" d9 S! k 65、Solder Paste锡膏* m1 { k- q7 V
是一种高黏度的膏状物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点，用以暂时固定表面黏装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为 Solder Cream。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。
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66、Solder Preforms预焊料, O9 b/ f: o- }* u
指电路板在进行各种焊接过程时，盥使全板能够一次彻底完成焊接起见，需将许多"特殊焊点"所需焊料的"量"及助焊剂等，都事先准备好，以便能与其它正常焊点(如锡膏或波焊)同时完成焊接。如当SMT组装板红外线熔焊时，某些无法采用锡膏的特殊零件(如端柱上之绕接引线等)，即可先用有"助焊剂"芯进行的焊锡丝，做定量的剪切取料，并妥置在待焊处，即可配合板子进入高温熔焊区中，同时完成熔焊。此等先备妥的焊料称为Solder Preforms。
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' y i! f; E4 H 67、Solder Projection焊锡突点
0 O0 y6 n' n( K _, J$ ]' \+ l) Q6 k 指固化后的焊接点，或板面上所处理的焊锡皮膜层，其等外缘所产生不正常的突出点或延伸物，谓之 Solder Projection。
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68、Solder Spatter溅锡
5 F' S- h% R* X8 P4 p# L/ U* ^( _ 指焊接后某些焊点附近，所出现不规则额外多出的碎小锡体，称为"溅锡"。
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69、Solder Splash溅锡7 D/ ^7 J1 y% F9 R# t# `, P
指波焊或锡膏熔焊时，由于隐藏气体的迸出而将熔锡喷散，落在板面上形成碎片或小球状附着，称为溅锡。
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70、Solder Spread Test散锡试验- A; \# {1 v2 i! h0 A/ z
是助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验。其做法是取用一定量的焊锡，放置在已被助焊剂处理过的可焊金属平面上，然后移至高温热源处进行熔焊(通常是平置于锡池面中)，当冷却后即观察其熔锡散布面积的大小如何，面积愈大表示助焊剂的清洁与除氧化物能力愈好。 4 o' K3 S: f4 [$ g- v. c
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71、Solder Webbing锡网" o/ y1 q" q- l; ~
指波焊后附着在焊锡面(下板面)导体间底材上，或绿漆表面之不规则锡丝与锡碎等，称为"锡网"。有异于另一词 Solder Ball，所谓锡球是指出现在"上板面"基材上或绿漆上的锡粒；两者之成因并不相同。锡网成因有：1.底材树脂硬化不足，在焊接中软化，有机会使焊锡沾着。2.基材面受到机械性或化学性之攻击损伤后较易沾锡。3.锡池出现过度浮渣或助焊剂不足下，常使板面产生锡网。4.助焊剂不足或活性不足也会异常沾锡(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting；p.288)。 9 ]# S' N) p1 }1 A* Q
! C" f/ [6 n9 F3 t+ c 72、Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液，护焊油
# V1 S8 g+ f7 ~ 指波焊机槽中熔锡液面上，所施加的特殊油类或类似油类之液体，以防止焊锡受到空气的氧化，以及减少浮渣(Dross)的生成，有助于焊锡性的改善，此等液体也称 Soldering Oil或 Tinning Oil等。又某些"熔锡板"在其锡铅镀层进行红外线重熔(IR Reflow)前，也可在板面涂布一层可传热的液体，令红外线的热量分布更为均匀，此等有机液体则称为 IR Reflow Fluid。 $ X( l: N$ k, m/ q4 k) Q6 W
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73、Soldering软焊，焊接' [) c2 ^# `; P8 Y5 ?% m
是采用各种锡铅比的"焊锡"做为焊料，所进行结构性的连接工作，主要是用在结构强度较低的电子组装作业上，其"焊锡"之熔点在600℉(315℃)以下者，称之为软式焊接。熔点在600～800℉(315～427℃)称为硬式焊接，简称"硬焊"。锡铅比在63/37者，其共熔点 (Eutetic Point)为183℃，是电子业中用途最广的焊锡。 9 k7 t H, [ K
' G# J& C. A n4 f* ~, x: F 74、Solid Content固体含量，固形份，固形物3 K" E: v1 m) z i3 `6 G
电子工业中多指助焊剂内所添加的固态活性物质，近年来由于全球对 CFC的严格管制，故组装焊接后的电路板，也必须寻求CFC以外的水洗方式，甚至采用免洗流程。因而也连带使得助焊剂中固形物的用量大为减少，目前仅及2％左右，以致造成电路板或零件脚在焊锡性的维护上更加不易。 ( N$ N' U: f& d6 d
) F! l6 y7 W+ P4 m4 i. b 75、Stringing拖尾，牵丝( n8 P8 S) U: s. `8 Z) x" q5 S
在下游SMT组装之点胶制程中，若采用注射筒式之点胶操作，则在点妥后要抽回针尖时，当会出现牵丝或拖尾的现象，称Stringing。 1 i1 J8 R7 T# m. {* p8 N& F& b5 s
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76、Supper Solder超级焊锡' b% p$ o, K# A4 x7 z
系日商古河电工与 Harima化成两家公司共同开发一种特殊锡膏之商品名称。其配方中含金属锡粒与有机酸铅(RCOO-Pb)，及某些活性的化学品。当此锡膏被印着在裸铜焊垫上又经高温熔焊时，则三者之间会迅速产生一连串复杂的"置换反应"。部分生成的金属铅会渗入锡粒中形成合金，并焊接在铜面上，效果如同水平"喷锡层"一般，不但厚度十分均匀，而且只会在铜面上生长。介于铜垫之间的底材表面将不会出现"牵拖"的丝锡。因此本法可做为QFP极密垫距的预布焊料。目前国内已量产的 P5笔记型计算机，用以承载CPU高难度小型8层板的 Daughter Card，其320脚 9.8mil密距及 5mil窄垫者，系采SMT烙焊法，此种Super Solder锡膏法已成为良率很高的少数制程 。铜垫上L-type的Super Solder印膏内，于摄氏210度的重熔高温中，在特殊活性化学品的促进下，其"有机酸铅"与金属锡粒两者之间，会产生"种置换反应，而令金属锡氧化成"有机酸锡" (RCOO-Sn) ，随即也有金属铅被还原而附着在锡粒及铜面上，并同时渗入锡粒中形成焊锡。在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐，且参与上述的置换反应，而让新生的焊锡成长于铜垫上。 ' Z2 Z( S" G5 A# y
( y; H i. E: n( p# A8 r 77、Surface Mounting Technology表面黏装技术8 R+ a, x+ A6 w4 S
是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔插焊的传统组装方式，称为SMT。 / \# x9 g4 @4 i& I
; w# K8 k1 f+ M- `0 Q: Q0 ~5 K3 G 78、Surface-Mount Device表面黏装零件4 v2 j/ s" f& l( U; M
不管是否具有引脚，或封装(Packaging)是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。但这种一般性的说法，似乎也可将 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在内。 8 Z( V* m- Z! e- \. t- O
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79、Swaged Lead压扁式引脚
, G. i0 u5 r+ _ 指插孔焊接的引脚，在穿孔后打弯在板子背后焊垫面上的局部引脚，为使其等能与垫面更加焊牢起见，可先将脚尖处予以压扁，使与焊垫有更大的接触面积而更为牢固之做法。
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80、Taped Components卷带式连载零件( p( r' v" b$ t- u$ J. [
许多在板面上待组装(插装或黏装)的小零件，如电阻器、电容器等，可先用卷带做成"连载零件带"，以方便进行自动化之检验、弯脚、测试，及装配。 . c1 ?5 L# u; r* Y
. P, q% Y/ Z: U g
81、Thermode Soldering热模焊接法
4 H* S# e( g* Q5 g 又称为Hot Bar焊接法，即利用特制的高电阻发热工具，针对某些外伸多脚之密距零件，在密集脚背上直接烙焊的一种方法。如现行 P5笔记型计算机承载CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil脚距， 5mil垫宽，总共320脚的贴焊，即采用此种"热模焊接法"逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐强热而需焊后装的零件，也可采用此种焊法。此法又称 Pulsed Thermode Hotbar Bonding (PTHB)。下左图即为热模焊接的示意图。左图为脚距 8mil的TAB接脚，经本法所烙焊的放大实景。
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82、Through Hole Mounting通孔插装
# ^: H- \9 N i* i D 早期电路板上各种零件之组装，皆采引脚插孔及以填锡方式进行，以完成零件与电路板的互连工作。 1 m- J6 H0 o, K0 B2 _
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83、Tin Drift锡量漂失+ V, Q' n/ P1 b& P, w! f( L
以 63/37 或 60/40 为"锡铅比"的焊锡，其在波焊机之熔融槽内经长期使用后，常发生焊锡中的锡份会逐渐降低。此乃由于锡在高温中较铅容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不断刮除所致。需要时常加以分析，并随时补充少量纯锡以维持良好的焊锡性。有些焊锡槽面加有防氧化之油类则问题较少。此种机理在Printed Circuits Handbook 3rd. edition p.2419 (by C.F.Coombs) 中，曾有如下的解释：2Pb＋O2————->2PbO2Sn＋O2————->2SnOPb＋Sn＋O2————->;PbSnO2PbO＋SnO————->;Pb＋SnO
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" p0 ]# L. l3 Q1 K2 g3 P { 84、Tinning热沾焊锡
8 S u% Y. w2 f9 v8 W/ Y 指某些零件脚之焊锡性不良时，可先采用热沾焊锡的方式做为预备处理层，以减少或消除氧化层，并增强整片组装板在流程中的焊锡性。
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85、Tombstoning墓碑效应
- d# }3 O I% g, n 小型片状之表面黏装零件，因其两端之金属封头与板面焊垫之间，在焊锡性上可能有差异存在。经过红外线或热风熔焊后，偶而会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象，特称为墓碑效应，或吊桥效应(Drawbridgeing Effect)、曼哈顿效应(Manhattan Effect，指纽约曼哈顿区之大楼林立现象)等术语。 % `8 f3 F$ L# |2 M( m: i- H8 a
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86、Transfer Soldering移焊法
3 ~% e+ w$ g5 n3 ^/ N. q* }0 v' i! C 是以烙铁(Soldering Iron)、焊锡丝(Solder Wire)，或其它形式的小型焊锡块，进行手工焊接操作之谓。也就是让少部份焊丝被烙铁移到待焊接处，并同时完成焊接动作，称之 Transfer Soldering。
2 @/ A; w& Q1 Y% ` ' w) u9 t* z9 h" o, {8 v
87、Turret Solder Terminal塔式焊接端子
/ }) X# L" g# Q } 是一种插装在通孔中的立体突出端子，本身具有环槽 (Groove)可供缆线之钩搭与绕线，之后还可进行焊接，称为"塔式焊接端子"。
5 ?- H6 d) `; G# o: y 6 Y. T. E; N l" R C& j# a
88、Ultrasonic Soldering超音波焊接) U1 N& A- { Z" x
是当熔融焊锡与被焊对象接触时，再另施加超音波的能量，使此能量进入融锡的波中，在固体与液体之接口处产生半真空泡，对被焊之固体表面产生磨擦式的清洁作用，而将表面之污物与钝化层除去，并对融锡赋予额外动能，以利死角的渗入。如此可使液态融锡与清洁的金属面直接焊牢，减轻对助焊剂预先处理的依赖。此法对不能使用助焊剂的焊接场合。将非常有效。 . f% W6 G# g2 d% { \$ O: @* h
/ I% s; D" j# u/ L: x3 w 89、Vapor Phase Soldering气相焊接/ J* N9 O# j: C; J- F
利用沸点与比重均较高且化性安定的液体，将其所夹带的大量"蒸发热"，在冷凝中转移到电路板上，使各种SMD脚底的锡膏受热而完成熔焊的方式，称为"气相焊接"。常用的有机热媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70 (化学式为 C8F18 ) 较广用，其沸点为215℃，比重1.94。生产线所用的设备，有批式小规模的直立型机器，与大规模水平输送的联机机组。气相焊接因为是在无空气无氧的状态下进行熔焊，故无需助焊剂且焊后也无需进行清洗，是其优点。缺点则是热媒FC-70太贵 (每加仑约 600 美元) ，且高温维持太久，将使得热媒裂解而产生有毒的多氟烯类(PFIB)气体，与危险的氢氟酸(HF)。而板面各种片状电阻或电容等小零件，在焊接中也较易出现"墓碑效应"(Tombstoning)，故在台湾业界的SMT量产线上，绝少用到此种Vapor Phase之焊接法。
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90、Wave Soldering波焊
4 r& p$ P/ V! M7 O 为电路板传统插孔组装的量产式焊接方法。是将波焊机中多量的"焊锡"熔成液态之后，再以机械搅动的方式扬起液锡成为连续流动的锡波，对输送带上送来已插装零件的电路板，可自其焊接面与锡波接触时，让各通孔中涌入熔锡。当板子通过锡波而冷却后，各通孔中即形成焊牢的锡柱。 SMT流行之后，板子反面已先点胶定位的各种SMD，可与插脚同时以波焊完成焊接。此词大陆业界称为"波峰焊"，对于较新的双波系统中的平波而言，似乎不太合适。
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91、White Residue白色残渣
$ j1 \. U$ Z j1 M. D 经过助焊剂、波焊，及清洗制程后，在板面绿漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不规则的白色或棕色残渣出现，称为"White Residue"。经多位学者研究后大概知道，此种洗不掉的异物是由于绿漆或基材之硬化不足，在助焊剂的刺激下，于高温中与熔锡所产生的白色"错合物"，且此物很不容易洗净。 (详见胧路板信息杂志第25期之专文介绍)。
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+ l9 W# j1 Z, j) Z' c0 \5 T 92、Wire Lead金属线脚
; C' y" ^. l" q D( L( m 是以无绝缘外皮的裸露单股金属线，或裸露的集束金属线，在容易弯曲下成为所需之形状，以做为电性互连的一部份。 ; `4 W) p% G9 a2 l% l: s# [
6 S; [* z& i1 w0 a6 q# Q 93、Woven Cable扁平编线
, V! z7 O9 r% P. u9 O& @ 是一种将金属线(铜丝为主)编织成长带状，以适应时特殊用途的导线。PWA Printed Wiring Assembly; 电路板组装体(亦做PCBA)RA Rosin Activated ; 活化松香型RMA Rosin Mildly Activated; 松香微活化型(指助焊剂的一种)RSA Rosin Super Activated ; 超活化松香型助焊济SA Synthetic Activated ; 合成活化型(助焊剂)SMD Surface Mount Device ; 表面黏装组件(零件)SMT Surface Mount Technology;表面黏装技术VPS Vapor Phase Soldering; 气相焊接(用于SMT)
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" l- g2 b* `4 w6 P$ C* x 94、Shadowing阴影，回蚀死角
1 J0 f( _- s5 N 此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行"熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。
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4 h7 q' h A) b 线路板化学实验室0 @) o- Z/ h( r/ G6 U& P f
5 O! ?. }! O' G+ C 1、Acid Number(Acid Value)酸值; [7 ^. c+ V T
是指 1 公克的油脂、腊或助焊剂中，所含的游离酸量而言。其测法是将试样溶于热酒精中以酚钛为指示剂，进行滴定所需氢氧化钾的毫克数，即为其酸值。 5 x+ D1 X0 h1 j# T5 e& ?" b) ~
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2、Baume 波美度! j: `- \9 l3 T9 Q% C
是一种英制系统的液体比重表示法，是为纪念法国化学家 Antoine Baume' 而取其姓氏为液体物质的比重单位，其与公制比重的换算如下:● 将 4℃ 纯水之密度当成 1g/cm ; 将其它各种同体积物质对此"纯水"的比值做为比重，此即为公制之"比重"值(Sp.Gr. ; Specific Gravity)。●凡液体比水重者，其 Be 值为 : Be=145-(145÷SP.Gr.)●凡液体比水轻者，其 Be 值为 : BE=140÷(SP.Gr.-130)
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! I, k, E2 `0 y 3、Desiccator 干燥器
) y, e. h I9 V! o5 w 为一种厚重的玻璃器皿，封口密实可隔绝空气,底部内尚可放置干燥剂(如氯化钙或硅胶粒等)，使放置在内的物品得以保持干燥。
+ F+ P+ r% ?: `2 q$ a 3 Z% a( a) M: F: y$ B0 E
4、Mole摩尔，克分子，克原子* n4 c3 r5 i5 {8 e
指物质一个质量"单位"而言。如硫酸的克分子量是98克，于是 196克硫酸可称为2个"摩尔"的硫酸。又如碳的克原子量为12克，则36克碳可称为3"摩尔"的碳。至于"摩尔浓度"则是指 1公升水溶液中所含质的摩尔数，例如1摩尔浓度的硫酸，即为每公升酸液中含有98克的纯硫酸。
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5、Normal Concentration(Strength)标准浓度，当量浓度' N4 l' h; R6 `/ M
是水溶液浓度的一表示法，以N为符号，为化学领域所常用。物质的克分子量或克原子量，除以其价数可得到克当量。例如硫酸之克分子量是 98克，根价为2价，故其克当量为49克。铜的克原子量为 63.54克，价数为2价，故其克当量为 31.77克。凡 1公升水溶液中含有49克纯硫酸者，称为1N浓度的硫酸 (就2价的硫酸而言，其摩尔浓度即为当量浓度的2倍，即 1M=2N，故1N硫酸也就等于 0.5M的硫酸)。又1公升的水溶液中若含有 31.77克的铜离子时，则其当量浓度也是 1N。pH Value酸碱值系水溶液酸碱度的人为表示法，其正确写法是小p与大H连写。本词的正确定义是：水中氢离子浓度(以[H]表示)的倒数( 1／[H])，再求其对数值( log 1／[H])，即成为pH值。例如某水溶液之氢离子浓度是1/10,000(简写成10-5)，其倒数应为105，再求对数值log105，即得pH＝5。是一种表达抽象观念的简化数字法。pH值在0～7者为酸性，数字愈低酸性愈强。pH在 7～14者为碱性，数字愈高者碱性愈强。此pH值若以数学式表示时则为： pH＝log1／[H]，完全是一种人为公式，并非数学真理。
" w' K; {: p5 R+ N) A1 P7 e8 Z0 l % i: s8 i1 N) b
6、Qualitative Analysis定性分析6 a! g2 y. _. J# G. }
指对物料中所含何种性质"成份"所进行认定的化学分析，可采传统徒手操作法，或采仪器分析法，找出其组成的元素为何。 " O0 f! p' ^# f5 J6 O0 e
9 f1 N- ^# N& g/ C 7、Quantitive Analysis定量分析4 g* m, l4 B. x5 N
系针对物料中各种成份之"含量",所进行的化学分析,是要找出每种成份所具有的重量为何。 7 u/ \( y/ ~& t1 J8 p
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8、Volumetric Analysis容量分析法
: y( ?7 E. l) f5 ^( \8 { 系指以溶液滴定之简易手动化学分析法，是化学实验室中最常用到的方法。Be' Baume' ; 波美度 (英制比重表示法)MW Molecule Weight ; 分子量Ph Acidity or Alkalinity of Aqueous Solntion; 水溶液之酸碱度值(注意此符号一定要写成小p大H，可则就错了)Sp Gr. Specific Gravity ; 比重
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1 j8 e: c7 @1 v! E: n* | 线路板PCB企业管理及市场营销0 C8 P6 D2 G& p3 F6 H* j
& e4 V7 Y. ~& x 1、A Ampere ; 安培
$ v( U/ F: T2 n" A- A5 \ 是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1 ohm，电压为 1 Volt时，其间的电流强度即为 1 Ampere。AC Alternating Current ; 交流电ACL Advanced CMOS Logic ; 改进式「互补型金属氧化物半导体」逻辑DC Direct Current ; 直流电DTL Diode Transistor Logic ; 二极管晶体管逻辑ECL Emitter-Coupled Logic ; 射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。ENF Electro-Motive Force ; 电动势ESD Electrostatic Discharge ; 静电放电许多电子零件及电子组装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地 (Grounding) ，将所聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。RTL Resistor-Transistor Logic;电阻体／晶体管逻辑TTL Transistor Transistor Logic; 晶体管晶体管逻辑
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# J% e7 u5 F( b+ |- Z8 K 2、Batch 批9 d/ V6 N d2 d8 W% W+ Y
指在同时间发料某一数量的板子，是以整体方式在制程中及品检中进行作业，称为"生产批"或"检验批"。此字有时也指某一湿式制程站的糟液，在完成一定板量的处理后即予更换，称为 "批式处理"。
5 l7 {5 s* R; p' J ' n4 z3 ]+ [& r* x, J/ q" L2 }
3、Contract Service 协力厂，分包商
# F" y: ?4 q w z0 A' o/ ^ [ 供货商常因本身能量不足，而将部份流程或某些较次要的订单，转包到一些代工厂中去生产，而正式出货仍由接单之原厂具名，一般俗称为"二手订单"。此等代工厂即称为 Contract Service。原文是指逐件按合同进行加工之意。
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/ B0 f* G+ {8 q" s# B: } 4、Impedance 阻抗，特性阻抗2 r) d! W) \, C1 O( h* [, `$ W
指"电路"对流经其中已知频率之交流电流，所产生的总阻力应称为"阻抗"(z)，其单位仍为"欧姆"。系指跟于电路(含装配之组件)与点间之"电位差"与其间"电流"的比值；系由电阻 Resistance(R)再加上电抗 Reactance(X)两者所组成。而后者电抗则又由感抗 Inductive Reactance(XL)与容抗 Capacitive Reactance(XC)二者复合。现以图形及公式表示如下：电路板线路导体中将担负各种讯号(Signal)的传输，为了提高其传送速率，故须先提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不稳定时，将造成阻抗值的变化，导致所传送之讯号失真。故在高速电路板上的导体线路中，其"阻抗值"皆应控制在某一范围之内，如 100±10Ω 或 100±5Ω 等，称为"阻抗控制"(Impedance Control)，为高级电路板在品质上的一项特殊要求。 , z3 ]4 ], y( v3 Y
* @' l& n) B4 e) C9 j) `
5、Just-In-Time(JIT) 适时供应，及时出现
6 Q: ?$ p. Y1 J$ f; q: H G 是一种生产管理的技术，当生产线上的待制品开始进行制造或组装时，生管单位即须适时供应所需的一切物料。甚至安排供货商将原物料或零组件，直接送到生产线上去。此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间。更可加速物流、加速产品出货的速度，以赶上市场的需求，掌握最佳的商机。 ' p% ?2 ~6 M" E
; W9 J9 j0 t$ r, [; t4 Y 6、Lot Size 批量' p0 O. Y) D1 F# c
指由不间断的连续制程所完成的一群或一"批"产品，可从其中按规定抽取样本，并按规范及允收准则进行检验及测试，以决定全批的命运。此一"批"产品其数量的多少谓之"批量"。 1 Y3 f- E4 _$ s/ R# S' C& d
4 |% p. O; W9 f8 R q 7、Normal Distribution 常态分配，常态分布6 _5 Y7 S2 f1 q3 e( c: I
指各种测值的连续性自然分布，在数学定义上是以中值(Mean Value)为主，而各往正负方面做均匀的分布，即呈现左右对称的钟形曲线者谓之常态分布。
3 G4 W, B" K& M 3 c* s& y; G( _7 m$ a2 e( B1 [
8、Process Window操作范围
2 u. U. q+ {1 B# m [ 各种制程参数在实做时皆有其上下限，可供操作的居中范围，俗称为Process Window。欲达到所期粉之良品率者，必须遵守所订定的制程范围。
6 b( [) J/ F* T4 E4 K/ a. V' L8 ? / U( x5 x1 H$ o. [5 b7 p- B# H
9、Real Time System实时系统
4 r6 J3 I, s, I/ c' l9 R 指许多装有程序控的机器，其指令输入与显示屏反应之间的耗时很短，是一种交谈式或对答式的输入，此种机器称为实时系统。 ! u# I. H0 q6 e5 L. G
* q! t C/ Z' ]( I% F3 |* {' d1 w 10、Shelf Life 储龄7 ~- ?( w5 D0 n3 C- T
是指物品或零件于使用前,在不影响其品质及功能下,最长可存放的时间谓之Shelf Life。也就是说在特定的储存环境中, 物品的品质需持续能符合规范的要求,且保证在使用途中,不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形,这种所能维持存放的最长时间段谓之Shelf Life。
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1 O, Q% ~5 W6 @, ~ E' o 11、Through Put物流量，物料通过量3 H' |, T) u, q" }0 S
如将生产线视做河流。其间设有各种制程站，从源头站进入生产线之物料称为"入料量"(In-Put)，然后即按各站顺序进行连续施工，直到完工产品离开生产线时，称为"产出量"(Out-Put) 。物料在生产线流程各站间之制作、品检、退回重做，及报废等，称为生产线之"物流量"Through Put。 " q9 N) A' i" G3 ]4 n5 `' O( u% _
0 z- ]1 T& N% y5 i. D# K" q* A 12、Window操作范围，传动齿孔2 | e6 v! l& }. q" C) W& Z0 b: @ Y
各种制程操作条作的参数中，其最佳范围之俗称为 Operation Window。又在"自动卷带结合" (TAB)制程的卷带两侧，其传动齿孔也称做Window。
8 e+ L% E9 v' C) Y5 z* R9 R* s/ y) B 5 |7 e3 f0 x; W0 l S- k
13、Workmanship手艺，工艺水准，制作水准4 P3 Z( H- W8 q
制造业早期采手工方式生产时，其产品的品质，与从事工作者的功夫手艺大有关系。不同来源的产品，在用途上或功能上也许差别不大，但在"质感"上的精致与粗糙，以及耐久耐用程度上，还是有所不同。时至今日的自动化生产线，虽大多数产品均由机器所制造，然而工作机器的品牌、调整、操作管理与维修等，对产品外观上的质感仍具影响，如色泽、毛边、密合匹配度等，确有区别。此种"功能"以外的综合性"质感"与"观感"，称为"Workmanship"，与传统含意上已稍有差异。ＡΝＯＶＡ Analysis of Variance ; 变异数分析是"实验计划法"(DOE)的一种列表分析法。ＡＯＱ Average Outgoing Quality ; 平均出货品质BB Ratio Book to Bill Ratio ; 订单与帐单比例指一段时间内(通常以三个月的持续动态为准)收到订单的金额与出货金额之比，当此比值大于1时表示市场景气较好。CIM Computer-Integrated Manufacturing ; 计算机整合制造Cp Capability of process ; 制程能力指数(注：类似之术语尚有Capability Performance、Capability Potential Index、Capability of Precision等，是SPC及全面品管的重要指针)DFM Design For Manufacturing; 制造导向之设计强调设计之初即已预先考虑到生产制造之种种方便，称为DFM。其它类似词串尚有 DFT(Testing)、DFA(Assembly)等。
; b2 r: p% S% T9 v1 X1 E3 T
) L4 ^7 e4 C% L& K+ l0 U" t 14、DOE Design Of Experiment
( G9 g G0 x3 \7 B/ w" H3 s 实验计划法 / N% h9 P% w7 A" D# O& I
" ~) O+ w+ l6 N Q( {" D1 ~
15、ECN Engineering Change Notice % E4 o& k( ~ o% E) p! z3 Q( j" |, D
工程内容变更通知单 3 i U6 b, k6 h: w" G% W. \
( u7 a6 t( [& Y' T
16、ECO Engineering Change Order 8 V3 q* U; z& |: k( L# i7 ]
工程内容变更执行令（比ECN更强势）
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' Y4 E4 n8 n- t$ `0 K" A [4 _1 T 17、FIFO First-In First-Out
3 p/ g0 c( H8 X5 B 先进先出，先到先做 4 y6 Y2 t2 M, {- a
) X; W4 o7 n" d1 I; Z. O 18、JIT Just-In-Time 9 b) N4 U( f& q \
适时供应
. M1 c. ]) I6 D" g( D4 O9 ^
" i5 H% A- Z T" L1 L: n 19、LCL Lower Control Limit
0 g5 m( _% m$ O9 r- b$ Z. u 管制下限 (制程管制之用语) ! y( V; X. e4 }6 H! {& c
* F8 ^ C A% K% _% R7 N
20、MTBF Mean Timie Between Failures
6 P; _2 t: h: e1 _4 U& y: N 故障间之平均时间(亦做Mean Time Before Failure; 即故障前之平均时间)是衡量各种机器设备其"可靠度"的一种方法，即在各种故障出现之前，能够维持正常功能的平均时间。此MTBF可从机器零组件的已知故障率上，以统计方法计算而得知。 ! W% f9 v4 W) L9 m& j
5 F p$ `6 u' O V: _
21、NTTF Mean Time To Failure
3 ]' z6 d0 h" `1 e' I( n+ v 平均可工作之时间(指不能维修的零件，耗品及设备等，失效时即需更换)
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6 z) L: h4 l @: i 22、NTTR Mean Time To Repair - _- T. a7 e8 n& L
平均维修时间 (指停机进行维修之耗时) 0 \- q. Z5 }- {* \ }- e4 Y
6 @; b* G$ l7 ]( a! ]
23、ODM Original Designer and Manufacturer
, Q, G- D( P/ o( Y2 C 原始设计及制造商(指代工设计及制造者，比OEM的层次要更高一级。) ' Z9 e' Q: i1 T1 H3 s$ C$ I& P
; @9 f9 B: f' w3 G2 v) ? 24、OEM Original Equipment Manufacturer
' z: X/ }# Q4 ^" }/ H 原始设备(指半成品或零组件)制造商 (代工制造)ODM及OEM皆为代工业者，产品只打客户的品牌。 , |& E+ `' [4 V
8 k8 d: }; r7 H% D+ A& w- y1 h 25、OJT On the Job Training
! ], P; k1 h4 }% \1 Z* l 在职训练，在职教育
8 a' ]# h/ v* j# [. z 2 r; P6 W7 ]1 z$ ? i' g/ L
26、QML Qualified Manufacturers List
# W0 A8 l! r5 |# s 合格制造厂商名单 $ n- D8 I$ V9 s; X3 E
) S) k9 C" m, P/ h" f! ~
27、QPL Qualified Products' List / p" H8 _2 \$ @. X- A# S8 b
合格商品名单(此二者皆指能符合美军规范而由DESC列名发布之清单)
! E2 \' T+ y7 G 4 _6 p1 w; W" o$ s3 r$ |+ \
28、QTA Quick Turn Around 0 B% k8 ?/ E( I# W
快速接单交货(指快速打样或小量产之制造业)
4 R/ ^6 r' H/ [ 4 p; ]! o2 x: F
29、SPC Statistical Process Control 5 l$ T# x1 ~4 \9 `0 g
统计制程管制 " v/ _8 p" w2 j( W
( k. x: }3 N% K7 `4 X! C" } 30、SQC Statistical Quality Control ) I" A, M% O# g% | Q/ F* E8 ^7 {
统计品质管制
9 S3 a- y0 e+ v7 W3 y6 q; o, P
. ?/ G( K9 Q7 e" J0 C 31、TQL Total Quality Control
# Q \2 g, `- J! { 全面品管(或TQA，Total Quality Assurance)
: \ y3 ?, d- q7 Z5 U7 H) _1 x
$ v# G5 ?1 E/ V' \% _, Q 32、UCL Upper Control Limit
/ f/ [( p2 D1 c0 P! W 管制上限(是SQC及SPC的用语) 7 e4 C$ _3 [( v' ~
; e' h8 z4 F' w# ~" `
33、WIP Work In Process
. e- O1 I$ i/ E" i) c (尚在)制程中的半成品；在制品
# a! A7 C) x! {! k1 F8 {9 S & Q. x. [ D w: X$ B9 q9 M2 E
线路板原材料树脂化学和胶片8 z$ j4 ^+ H$ j% {9 ?
* p1 J' L! Y6 m0 u6 i 1、ABS树脂
& O f5 w5 P, w) p" D3 k 是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用 ABS 镀件。
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3 N+ R. y" e; ^7 J 2、A-Stage A阶段
0 g7 s0 [4 ?5 [ 指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。 L3 i7 B4 J, A
% i, R" A* B# T; Q7 \7 T- W 3、Bonding Sheet(layer) 接合片，接着层
: b+ h B6 ?. z" [' ?" b 指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层
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4、B-Stage，B 阶段
b/ ~2 U& q5 ~, x$ N5 F 指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经 A-Stage 的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。 ' n) O3 U8 h0 P/ T: M! U" U' m/ P
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5、Copolymer 共聚物* E1 D& F4 Z, k2 Q0 i: T
是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。 " n5 d6 p2 C0 ~) h& t; Z5 w% o( Y* d
9 [5 R) J8 w/ h9 Q" A& p 6、Coupling Agent 偶合剂7 T% a w0 L, S
电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。 5 z6 F; o; P4 n
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7、Crosslinking，Crosslinkage 交联，架桥 ( y( m7 Y1 k6 Y. g8 V$ Z. {5 h
由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型 (Thermosetting)高分子聚合物(Polymer)，其连接的过程称为“交联”。
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; G% Z7 M; V/ \6 M7 B; h 8、C-Stage，C阶段
6 Z% [" D9 o: K0 g/ [1 f 一般基材板中，其等树脂均可分为A,B,C等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为 A-Stage:含浸与半硬化而成之胶片 (Prepreq) 即为B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为 C-Stage。
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9、D-glass D 玻璃
1 S. ?& u( _+ K4 F0 {% j6 x 是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。 5 c9 ~2 ^9 t" B
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10、Dicyandiamide(Dicy) 双氰胺
% s7 e, `4 _0 O% z2 c8 K 是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂,因其分子式中具有一级胺(-NH２)、二级胺(＝NH),及三级胺(≡NH)等三个强力的活性反应基,是一种不可多得的优秀硬化剂,又名 Cyano-Guanidine 氰基胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有重新聚集“再结晶”的麻烦,故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中使用。
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11、Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法" k. C9 b% }. V! \3 j0 Z6 w
简单的说当物质受热时，在不同温度下其“热量”流入物质的速率(mcal/sec)将会有所差异。DSC 即为测量这种“热流速率”(或热量变化率)在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被加热时，在不同温度下其“热流率”也不同，但快要到达“玻璃态转换温度”时，其每 ℃ 间的热流率会出现很大的变化，其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度，即为该树脂的 Tg，故可用 DSC 去测定 Tg。DSC 的做法是将试样(S)与参考物(R)同时加热，因二者的“热容量”不同，故上升的温度也不同，但其间之差距 △T 却可维持不变。 不过将要到达 Tg 附近时，两者间的 △T 就会出现很大的变化， DSC 即可测出这种温差的变化。是一种改良式的“热差分析法”(DTA)。 DSC 除可测定聚合物的 Tg 外，尚可用以测出塑胶类之比热、结晶度、硬化交联度，及纯度等，是一种重要的“热分析”仪器。 6 b1 q0 a+ i# [# H
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12、Dip Coating 浸涂法: m# ~* }& x( U4 j9 x
是一种简单便宜的表面涂装法，其皮膜的厚度，与涂液的粘度及涂布的速度有关，电路板基材所用的胶片 (Prepreg)就一直采用此法处理，除可在外表进行涂装外，亦能渗入玻纤布的空隙中，故又称为含浸 Impregnation。 % X4 }2 |3 g- M
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13、E-glass电子级玻璃 / o6 W5 b+ \+ [' J9 S6 D; D, s. e. s
E-glass原为美商Owens-Corning Fiberglass Co.的商标，由于在电路板工业中使用已久，故已成为学术上的名词。其组成中除了基本的硅与钙外，含钾钠之量极低，但却含有较多的硼及铝。其抗电王之绝缘性及加工性都不错，已大量使用于电路板的基材补强用途。其组成如下：氧 化 硼 B2O3 5~10%氧化钠／钾 Na2O/K2O 0~2%氧 化 钙 CaO 16~25% 二氧化钛 TiO2 0~0.8%氧 化 铝 A12O3 12~16% 氧 化 铁 Fe2O3 0.05~0.4%二氧化硅 SiO2 52~56% 氟 素 F2 0~1.0% ! G2 f1 L. K6 l& ~9 v; Q( N
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14、Entry Resin 环氧树脂7 Y+ `' s1 l0 D5 e8 |% }
是一种用途极广的热固型(Thermosetting)高分子聚合物，一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途。在电路板业中，更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂，可与玻纤布、玻纤席，及白牛皮纸等复合成为板材，且可容纳各种添加助剂，以达到难燃及高功能的目的，做为各级电路板材的基料。 7 n& q# _) O6 ^8 x2 w
) |- [- g. c5 u6 i* K7 i 15、Exotherm放热 (曲线)
3 W7 W6 ^4 h+ S1 e/ K- g 各种树脂在聚合硬化过程中，此词是随时间进行而出现热量散放的曲线而言。所放出热量最多的时机即该温度曲线之最高处。又 Exothermic Reaction－词是指放热式的化学反应。
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- u- N: c2 q" i9 S. R 16、Filament 纤丝6 {, M. }/ j6 l8 W( G: F
是指各种织物最基本的单元，通常是由单丝经过旋扭集合成一束单股的绞（Strand )，或多股所捻成的纱（Yarn），再由“经纱”及“纬纱”织成所需要的布。通常Filament是指连续不断的长纤而言，定长短纤则多用Staple表达。
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17、Fill 纬向 a% g. f7 Z5 R6 d6 U4 e
指玻纤布或印刷用网布，其经纬交织中的纬纱方向，通常单位长度中纬纱的数目比经纱要少，故强度也较不足。此词另有同义字Weft。
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& E) o# ]# H! G3 |& J6 D# Y 18、Flame Resistant 耐燃性# Z, c9 K9 I2 e! a7 ]
指电路板在其绝缘性板材的树脂中，为了要达到某种耐燃性等级（在UL94中共分HB、VO、V1及V2等四级），必须在树脂配方中刻意加入某些化学品，如溴、硅、氧化铝等（如FR-4中即加入２０％以上的溴），使板材之性能可达到一定的耐燃性。通常耐燃性的FR-4在其基材（双面板）表面之经向（Warp）方面，会加印制造者的UL“红色标记”水印，以表示是耐燃的板材。而未加耐燃剂的G-10，则在经向只能加印“绿色”的水印标记。此术语尚有另一同义词“Flame Retardent难燃性”，但电路板正确的术语中，从来没有防火材料(Fire resist)这种说法，那是外行者道听涂说不负责任的言词，不宜以讹传讹造成难辨真伪的说法。 9 a% v0 J, m% N' X* i
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19、Gel Time 胶化时间
3 P0 |$ x3 `1 I2 L) q+ n+ \7 l 是指 B-stage中的树指，受到外来的热量后，由固体转变为流体，然后又慢慢聚合作用而再变为固体，其间软化“出现胶性”所总共经历的“秒数”，称为“胶化时间”。也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。这是半固化胶片Prepreg的一项重要特性。 `2 W2 p& f2 B4 t" `. g1 J, U9 G& E
# y" A! j- J; V4 {! S 20、Gelation Particle 胶凝点
& t( J% J+ m i8 g! a6 P 指 B-stage 胶片的树指中，出现透明状已先行聚合的树腊微粒而言。
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21、Glass Fiber 玻纤
! U" S+ B3 f' ]3 g7 K, B9 J 是将高温的熔融玻璃浆从白金小口挤出而得到极细的长丝(Filament)，称为玻纤丝。此玻丝可集合 200～400 支而捻成玻纱(Yarn)，再由玻纱织成玻纤布，可用来当成胶片的补强材料。若将连续的长纤切断而成定长的短纤(Staple)，以沉积处理而成厚度一定的板材称为玻纤席(Glass Mats)。 4 c+ j; t6 D" C- q2 s, F. p
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22、Glass Transition Temperature，Tg 玻璃态转化温度1 z/ e+ ]! z" A
聚合物会因温度的升降而造成其物性的变化。当其在常温时是一种结晶无定形态(Amorphous)脆硬的玻璃状物质，到达高温时将转变成为一种如同橡皮状的弹性体(Elastomer)，这种由“玻璃态”明显转变成“橡皮态”的狭窄温度区域称为“玻璃态转化温度”，简写成 Tg但应读成“Ts of G”，以示其转变的温度并非只在某一温度点上。
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23、Heat Cleaning 烧洁. m' e; R/ i" H, I8 ~; C% k0 g/ v
指已完成织布作业的玻璃布，需将其减少摩擦用途阶段性任务的浆料(Sizing)去掉，以便对玻璃布能做进一步“硅烷式”的“偶合处理”(Coupling Treatment 可增强玻纤布与树脂间的结合力)，其除去浆料的方法，便是置于高温的焚炉内进行“烧洁”。
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24、Impregnate含浸+ ]/ l; P( P# Z$ B+ B/ T
指基材板之补强材料(如玻纤布或绝缘纸)，将其浸渍于 A-Stage之液态树脂，并强令树脂进入玻纤布的纱束中，且迫使空气被逐出，随后热硬化成为胶片之浸着处理，或称“含浸”。
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1 d/ U, |! s) l# X; Z6 h, [ 25、Novolac 酯醛树脂( U! {' s- C% x1 I( \( l
单面板最常见的是酚醛树脂(Phenolic Resin)，这是采用酚类(Phenol，C6H 5OH)与醛类(Formaldehyde)二者，经脱水缩合反应，而逐渐立体架桥而成的树脂。若其成品产物中酚多醛少，且系经酸性环境中催化反应者，则该树脂称Novolac(早期是一种商名，现已通用为学名了) 。反之，若在碱性环境中反应，其生成物中呈现酚少醛多者，则称为Resole 。后者多用于单面基材中。Novolac 可用以与环氧树脂(Epoxy)进一步反应而成为共聚物，可增加 Epoxy 机械强度及尺寸安定性，令 FR-4 的性能可获某种程度的改善，称之为高功能树脂，通常其在环氧树脂中的添加量约占重量比的5 ~ 9％ 之间。此环氧树脂结构的Bisphenol-A在加入Novolac后，会形成较多的交联(Crosslinking) ，而令Tg 得以提高，使在耐溶剂性、耐水性上也都较好。但却也是造成钻头的损伤及除胶渣(Smear Removal)的困难。以下四式为一般在强碱催化下的 Resole 反应过程，其产品中醛的部份远多于酚，是目前单面纸基板的树脂主要成份：酚醛树脂早在 1910 年即由一家叫 Bakelite 公司，加入帆布纤维而做成一种坚硬强固绝缘性又好的材料，称为 Bakelite ，中文译为“电木”，在工业界已用了很久，连字典都已收录为正式的单字。
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# [6 q9 ] x! z+ f 26、Opaquer 不透明剂，遮光剂
1 Q6 |; o) X- |* O- t 是指在板材树脂中加入的特殊化学品，令玻纤布与半透明树脂所组成的底材，具有一种不透光的效果。因当电路板在采用感光成像的绿漆时，其曝光制程将由于板材中遮光剂的作用，而阻止紫外光透过板材到达另一面去造成意外的曝光。这种 Opaquer 对于日渐增多的薄板尤其重要。Opacity 是指板材的“遮光度”系为“透光度”(Transmittance)的倒数。
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27、Plasticizers可塑剂、增塑剂- X, _: c# x1 v* x- ^7 o" t
是一系列的化学品，可添加在各式塑胶中，以提供产品之良好施工性、耐燃性、绝缘性。此等增塑剂分为原级和次级两类，原级者可与原树脂互溶而当成助剂，以改善其性质而达到某种标准；次级增塑剂的用途，则主要在协助原级并能达到降低成本的目的。 5 O3 Q; P+ i5 V4 x; D# b3 y+ E4 w
) h- V6 k3 F/ K( g+ g( Z 28、Ply层，股
8 u/ z. \. m" f! L- X 指板材中玻纤布或牛皮纸的“层数”，有指也时绳索、导线、纤维等，系由两股或数股之“丝”(Filament)所并捻而成，其每“支”丝亦称为一股。
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29、Polymerization聚合
* f; w' t+ p2 ^; l5 A 指可进行聚合之较小分子之单体或团体等，在可控制的条件下，以线性方式首尾相连构成长炼状巨分子，谓之聚合。 / r( ]) l6 ~1 ?4 z n# R. }( v
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30、Prepreg胶片，树脂片, P3 B1 X1 T, t8 r+ L- w. Z" x
是将玻纤布或白牛皮纸等绝缘性载体材料，含浸在液态的树脂中，使其吸饱后再缓缓拖出及刮走多余含量，并经过热风与红外线的加热，挥发掉多余的溶剂且促使进行部份之聚合反应，而成为B-stage的半固化树脂片，方便各式基板及多层板的叠置与压制。此Pregreg是由Pre与Pregnancy两字首所凑合(Coin)而成的新字。大陆业界对此译为“半固化片”。 ) r% E" d( w) @: Y
0 U7 f4 |& ]9 y/ V! k 31、Resin Content胶含量，树脂含量( c" b$ A9 O3 [
指板子的绝缘基材中，除了补强用的玻纤布或白牛皮纸外，其余树脂所占的重量百分比，谓之 Resin content 。例如美军规范 MIL-P-13949H 即规定7628胶片之“树脂含量”须在35～50%之间。
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& y3 A/ P2 W6 g- ~- i0 O: d 32、Resin Flow胶流量，树脂流量
2 C3 j" I; d- W 广义上是指胶片(Prepreg)在高温压合时，其树脂流动的情形。狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示。此法原被 MIL-P-13949 F所采用故亦称为 MIL Llow。自 1984年起美国业界出现一种新式的比例流量(Scaled Flow)试验法，理论上看来确比原来的“流量”更为合理。其详情可见 IPC-TM-650中的 2.3.17及 2.4.38两节。
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: v2 p; E3 h: P6 s' { 33、Reversion反转、还原
# S- e+ V: U k& c; T; c K 指高分子聚合物在某种情况下发生退化性的化学反应，出现分子量较低的小型聚合物，甚至更分解成为单体(Monomer)之谓也。
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34、Self-Extinguishing自熄性) K: _0 o/ ]1 t0 i% L
在 PCB工业中是指基板材料所具有的耐燃性。从另一个角度去看，也就是当板材进入高温的火焰中引发火苗后，故意将火源撤走的情形下，板材会慢慢自动熄灭，此种现象可称已具有“自熄性”。由于商用板材树脂中多已加入耐燃的物质，如 FR-4 的环氧树脂中，即已加入 22％ 的溴化物以达成其耐燃性。通常耐燃性的检验法则可按 UL-94 或NEMA LI 1-1989 两规范去进行。
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+ M( ~5 ^) \" m 35、Silane硅烷
9 p: g: d4 w3 l4 Y& B6 W# f/ h 是将有机烷类中的碳原子，换成硅原子而成的“拟烷类”。电路板材工业中，常在玻纤布经过烧洁后，为使其与环氧树脂有更好的结合力起见，在玻纤布外表进行一种硅烷化的表面处理，可使其介面间多一层能加强结合力的表层。这是一种化学结构力，可在两种性质迥异的物质之间，据以获致更强的亲合力。 ! Z& G% j4 F: D
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36、Sizing上浆处理( q- K1 f5 C: x1 ~7 _! V0 n
从高温纺位 (Bushing)中所挤出的玻璃丝(Filament)，须先做“上浆处理”才能纺制成纱束 (Yarn)。而经纱与纬纱在织成玻璃布(Cloth or Fabric) 之前，还要再做一次“浆经”才能织布。其原理与一般衣着纺织品并无二致，目的在减少丝与纱彼此之间的磨擦损坏。完成织布后则还需在高温执行两次“烧浆”以除去浆料，然后于清洁的玻璃布上另做“硅烷”偶合处理层，才能含浸树脂，玻纤布与树脂间的接着力也才得以强化。sizing
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( e/ n6 ~3 I x0 P/ ^ 37、Slashing浆经) g3 u+ T) Y0 y
指玻璃布在经纬交织以前，其经纱(Warp)部份需在连续牵引平面并拢后，以其全幅的宽度浸渍通过于特殊配方的浆料 (Size) 槽液中，希望各支纱束的外表都能沾附上一薄层浆料，以减少后来纬纱穿梭织过时的摩擦损伤。对玻璃纱而言，此词比Sizing更专业，且此种表面处理层是临时性的，只是为了织造时的方便而已。待玻纤布织成后，还要在高温中把浆料烧掉，称为 Fire Cleaning“烧洁”，以便使玻纤布能接受另一次的“硅烷”处理 Silane Treatment，令玻纤布与树脂之间有更好的结合力。
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38、Strand绞
) B+ t$ J( T- B! A 是指由许多股单丝 (Filament)所集束并旋扭而成的丝束，称为“绞Strand”，一般与“纱Yarn”可通用，不过有时纱是再由绞所“并捻”(Ply)而成的。在电路板工业中多指玻纤布中的纱束，也用于一般电子业之金属导线上。
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39、Synthetic Resin合成树脂$ _, j. h7 x/ p8 H! u1 K5 e
指由聚合方式所合成的树脂，或将天然树脂再予以化学处理而具有水溶性，进而可改质或改型成为所需性能的各种有机材料，皆称为合成树脂。
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. k2 p0 F+ o7 p, l 40、Tetrafunctioal Resin四功能树脂' A4 {/ |. f3 v) y' q# T) k6 n: M& E1 j
广义是指每个聚合物的小“分子”单元中具有四个反应官能基者，由其所形成的环氧树脂则称之“四功能树脂”。电路板业狭义是指具有四个反应基的环氧树脂，这是一种刻意染成黄色的基材，其 Tg 可高达 180℃，尺度安定性也较 FR-4 好。目前业界所使用者系由10％四功能，另配合90％的双功环氧树脂组成淡黄色品。此种板材不但成本增加不多售价不变外，且原来FR-4板材所惯用的生产设备也仍然用无须换机。此种“四功能”板材的Tg比原来的FR-4高约10℃，尺寸也较稳定，对薄板甚为有利。 9 f J, E, L) `
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41、Thermoplastic热塑性
+ v# y) {; N$ K# w' \' C& A 指高分子塑胶类，受到高温的影响会软化而具有可塑性，冷却后又会变硬。这种可随温度做反复软硬之变化，而本质却甚少改变之特性，谓之“热塑性”。常见者如PVC或PE等皆属之。
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* g4 ~# m% g( E* g4 s% r 42、Thermosetting热固性
% L) o7 O6 { x$ o/ k; p. V" e1 x" ` v 指某些高分子聚合物，一旦在高温中吸收能量而架桥硬化后，即固定成型不再随温度升高而软化可塑，谓之“热固性”。此类聚合物以环氧树脂最为常见，电路板材皆属此类。 . g6 x8 A" ]; m8 c- }
- s: V, Z, r! s& m 43、Treament，Treating含浸处理2 t0 r% j! P/ v1 W' _3 h
在电路板工业中专指在胶片(Prepreg)生产时，其玻纤布或牛皮纸等主材之树脂含浸工程。即先将卷状主材连续慢速拖过树脂的溶液槽，再通过红外线及热风的长途连续烤箱，迫使其中溶剂挥发掉并同时供给热能，使树脂产生一部份的架桥聚合反应。此种整体连贯制程之正式名称为“Impregation Treatment”，而其大型生产设备则称为“处理机”(Treator)。FR-4环氧树脂之胶片是采用直立式 Treator (高达13米左右)，而CEM-1、 CEM-3及酚醛纸板等，则多采平卧式 Treator(长达100米)。 - ^6 a( v. c6 D
% Q, t; z, W- f' x; y) r& ]7 ]6 k 44、Varnish清漆、凡力水
2 `! _0 M Y, l. h' X8 u$ p 树脂之液态(如环氧树脂) 单体，经特殊调配混合妥当后，可做为牛皮纸或玻纤布等补强材料之“含浸”材料，再经热风吹干与初步聚合后，即成为半硬化之胶片。这种液态之树脂单体，术语称为 A-stage之Varnish。
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45、Volatile Content挥发份含量1 W2 [ q0 I Q* Z) i5 V
在电路板工业中是指胶片 (Prepreg) 所含的挥发份而言。一般板材最权威的规范 MIL-S-13949H 在其 4.8.2.4 节中指定，须按 IPC-TM-650 的 2.3.19 检验法对挥发份进行测试，其做法为：* 在室温环境中，将4吋见方的胶片试样，进行 4小时以上的稳定处理。* 在天平上精称试样到0.001 g的精度。* 将试样以钩孔方式悬空挂在 163±2.8℃的烤箱中，烘烤15±1分钟。* 取下试样在干燥器中冷却到室温后再精称之，其计算如下：挥发物含量%＝(前重－后重)/前重×100再按13949H之 3.1节所指定“规格详单”(Specification Sheet)编号MIL-S-13949/12B(1993.8.16发布)中的规定：各种胶片“挥发份”之上限值为 0.75％。通常由于胶片中挥发物之沸点甚高，故一旦当挥发份太高时，即表示其中之水份含量也可能很高，如此一来也可能导致压合中的“流胶”量(Flow)太大，故良好胶片的挥发份应维持在 0.5％左右。
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l- _3 W' i1 I4 a9 i; @: t 46、Warp Size浆经处理2 s3 u. d p1 a$ z+ z
Warp原本意思是指布材中的经纱(Warp Yarn)，通常在纬纱(Fill Yarn)穿梭交织之前，经纱应完成整理而成为平行的纱束。且尚须进行“上浆”处理(Sizing Treatment)，使在交织过程中减少各纱束之间的摩擦损坏。又，所购入的原纱(如玻纤纱)，需先加以整理成为间距相等，且相互平行可用的“经纱”，这种整理经纱的机器称为Warper。
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47、Waviness波纹，波度
H+ p; u% c" K" M9 K 指玻纤布表面高低起伏不平之情形。
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48、Weft Yarn纬纱8 O5 b* @1 c5 D7 X/ K5 u# j! M
与 fill 及 Woof 同义，是指玻纤布或印刷用网等织物中，其长度较短且纱数较少之横向织纱，称为“纬纱”。以 7628 为例，其每吋中的经纱是 44 支，而纬纱只有32支。
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% |9 e2 W* v% ]1 } 49、Working Time (Life)堪用时间
4 h5 T4 d1 T6 C 指各种接着用途的胶类，当原装容器开封后，或两液型环氧树脂类经调和后，在其变质失效前，可用以施工的寿命长短，称为“Working Time”。
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50、Yarn纱，线
- E3 J( J; T( r* H8 C; h) p- ~ 指由多支的单丝(Filament)或单纤丝(Fiber)，所集合组成的细长线体而言，有时可与Strand(丝束；股)通用。 BDMA Benzyldimethylamine ; 苯二甲基胺是用于FR-4板材之环氧树脂，为其生胶水配方中所加入的“加速剂”。BT Resin Bismaleimide Triazine Resin ; “又顺丁烯二酸醯亚胺／三氮 ”之复合树脂为一种暗棕色的高功能树脂，系日本“三菱瓦斯”公司在1980年所研发成功的，可与玻纤布组成优良的板材。其Tg在180～ 190℃之间，尺度安定性很好，不过价格也比FR-4贵的很多。TGA Thermalgravimetric Analysis; 热重分析法 (是对板材树脂的分析法) TMA Themal Mechanical Analysis; 热机分析法(是对板材树脂的分析法) Tg Glass Transition Temperature ; 玻璃态转换温度是板材树脂中的重要性质，指由树脂常温坚硬的玻璃态，在升温中转换成柔软橡皮态的关键温度。 Tg愈高表示板材愈耐温而不易变形，其尺度安定性 (Dem- ension Stability )也将愈好。9 q4 ?! {6 e: K% C ]1 m: W
4 C& X( T0 K, e8 ?# t3 U( j 光化学、干膜、曝光及显影制程! ]" b2 {- D& q( n" O) q/ w3 D
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1、Absorption 吸收，吸入
+ u+ |1 v/ u b* {4 y 指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词 Adsorption 则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是一种物理式的亲和吸附。
3 k0 l( ^+ B0 Z: }. V/ k # O: {1 Y* c- X2 p8 x+ q
2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有效光 A9 y/ Y8 c! J7 n
指用以完成光化反应各种光线中，其最有效波长范围的光而言。例如在360～420 nm 波长范围的光，对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等，其等反应均最快最彻底且功效最大，谓之有效光。
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$ C( o5 ^, @5 q7 ?% h- d 3、Acutance 解像锐利度
n5 B V0 o: n v' Q0 t 是指各种由感光方式所得到的图像，其线条边缘的锐利情形 (Sharpness)，此与解像度 Resolution 不同。后者是指在一定宽度距离中，可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”而言(Line Pair，系指一条线路及一个空间的组合)，一般俗称只说解出机条“线”而已。 + h' r- k8 ?' f4 Z& W* i; m
* U# n$ N: R% }0 B9 { 4、Adhesion Promotor 附着力促进剂7 R X9 w' B8 n# M
多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面产生“化学键”，而促进其与底材间之附着力者皆谓之。 5 @! [! Z: J6 K0 R: N" O& ~/ E
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5、Binder 粘结剂, ]! B1 x3 r( {4 g5 [1 m
各种积层板中的接着树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及形成剂类。 3 ?7 r) K! M3 D* @
4 F2 g) H" e0 b 6、Blur Edge(Circle)模糊边带，模糊边圈# w% k4 A) s1 @, C$ L
多层板各内层孔环与孔位之间在做对准度检查时，可利用 X光透视法为之。由于X光之光源与其机组均非平行光之结构，故所得圆垫(Pad)之放大影像，其边缘之解像并不明锐清晰，称为 Blur Edge。
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7、Break Point 出像点，显像点
) T! ^# A# t1 Y* K5 Q$ F 指制程中已有干膜贴附的“在制板”，于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时，到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”，谓之“Break Point”。所经历过的冲刷路程，以占显像室长度的 50~75% 之间为宜，如此可使剩下旅途中的清水冲洗，更能加强清除残膜的效果。 , K) {% S, f ~3 s2 ]+ d- q
( _. t; u8 V- b# e 8、Carbon Arc Lamp 碳弧灯
2 i- x7 O8 {% a# h, S( @. I3 B) p 早期电路板底片的翻制或版膜的生产时，为其曝光所用的光源之一，是在两端逼近的碳精棒之间，施加高电压而产生弧光的装置。
d7 m1 N O" }) I 3 p0 D+ I4 j4 Z. O3 _
9、Clean Room 无尘室、洁净室( Y" M s% }% T9 H: ?! j; m
是一个受到仔细管理及良好控制的房间，其温度、湿度、压力都可加以调节，且空气中的灰尘及臭气已予以排除，为半导体及细线电路板生产制造必须的环境。一般“洁净度”的表达，是以每“立方呎”的空气中，含有大于0.5μm以上的尘粒数目，做为分级的标准，又为节省成本起见，常只在工作台面上设置局部无尘的环境，以执行必须的工作，称 Clean Benches。 5 J- s) Y" L6 q4 i
3 c) @7 S* x$ X+ `' \& N4 ]. O
10、Collimated Light 平行光! k4 Y& I, |% E4 M, G- k
以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为Collimated Light，为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在所晒出的影像上，造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可直接使用较轻松的 Soft Contact或Off Contact了。 7 u- l' R' `9 Q, O
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11、Conformity吻合性，服贴性
4 y/ ^4 n% ?+ f- J2 H 完成零件坏配的板子， 为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。
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12、Declination Angle 斜射角
1 ]5 J7 |* j2 |8 @2 n& `1 @4 Z' m 由光源所直接射下的光线，或经各种折射反射过程后，再行射下的光线中，凡呈现不垂直射在受光面上，而与“垂直法线”呈某一斜角者(即图中之 a角)该斜角即称 Declination Angle。当此斜光打在干膜阻剂边缘所形成的“小孔相机”并经 Mylar 折光下，会出现另一“平行光”之半角(Collimation HalfAngle，CHA)。通常“细线路”曝光所讲究的“高平行度”的曝光机时，其所呈的“斜射角”应小于 1.5 度，其“平行半角”也须小于 1.5 度。
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13、Definition 边缘逼真度: e. ~8 a6 u" \+ J" D* I
在以感光法或印刷法进行图形或影像转移时，所得到的下一代图案，其线路或各导体的边缘，是否能出现齐直而又忠于原底片之外形，称为“边缘齐直性”或逼真度“Definition”。
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9 f- A3 |% `: D; v/ j$ i9 h! u- i 14、Densitomer 透光度计
5 u) k# F b. s7 v 是一种对黑白底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)进行测量之仪器，以检查该底片之劣化程度如何。其常用的品牌如 X-Rite 369 即是。
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15、Developer 显像液，显影液，显像机7 Z4 c4 ]& f- p
用以冲洗掉未感光聚合的膜层，而留下已感光聚合的阻剂层图案，其所用的化学品溶液称为显像液,如干膜制程所用的碳酸钠(1％)溶液即是。 4 j7 s: Z4 ?- Z7 p
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16、Developing 显像，显影1 P' f+ M* U1 l# o
是指感光影像转移过程中，由母片翻制子片时称为显影。但对下一代像片或干膜图案的显现作业，则应称为“显像”。既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”，当然就应该称为“显像”，而不宜再续称底片阶段的“显影”，这是浅而易见的道理。然而业界积非成是习用已久，一时尚不易改正。日文则称此为“现像”。
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17、Diazo Film 偶氮棕片
3 e: @3 R* a; D" L' I4 B+ f 是一种有棕色阻光膜的底片，为干膜影像转移时，在紫外光中专用的曝光用具(Phototool)。这种偶氮片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下的板面情形，比黑白底片要方便的多。
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k" f( b7 @/ n4 {! p 18、Dry Film 干膜# q4 p! @. ?, k$ |& ]# Y
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有 PE 及 PET 两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将 PE 的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉 PET 的表护膜，进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂，进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程，最后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。
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' D( D7 G* c! Q, g" s2 K 19、Emulsion Side药膜面
+ Y0 t( T, l. N& r8 H 黑白底片或 Diazo 棕色底片，在 Mylar 透明片基 ( 常用者有 4 mil 与7 mil 两种)的一个表面上涂有极薄的感光乳胶(Emulsion) 层，做为影像转移的媒介工具。当从已有图案的母片要翻照出“光极性”相反的子片时，必须谨遵“药面贴药面” ( Emulsion to Emulsion ) 的基本原则，以消除因片基厚度而出现的折光，减少新生画面的变形走样。
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- M k( p6 S1 L! \0 T' N 20、Exposure 曝光
& m* [+ T2 S7 A0 r1 v 利用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。
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, T1 r/ e K/ j% `( n% ~, k 21、Foot 残足
* q" Q. ]0 q( A2 Q 指干膜在显像之后部份刻意留下阻剂，其根部与铜面接触的死角处，在显像时不易冲洗干净而残留的余角(Fillet)，称为Foot或Cove。当干膜太厚或曝光能量不足时，常会出现残足，将对线宽造成影响。 1 Y% ~$ W4 Q7 G$ j7 B7 M
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22、Halation环晕 M+ D! ?' M! I
指曝光制程中接受光照之图案表面，其外缘常形成明暗之间的环晕。成因是光线穿过半透明之被照体而到达另一面，受反射折光回到正面来，即出现混沌不清的边缘地带。
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% R. \( ?1 r2 ?( K) M" d 23、Half Angle 半角3 _+ u- _& p, ~% @) B3 h
此词的正式名称是 Collimation Half Angle“平行光半角”。 是指曝光机所射下的“斜光”，到达底片上影像图案的边缘，由此“边缘”所产生“小孔照像机”效应，而将“斜光”扩展成“发散光”其扩张角度的一半，谓之“平行光半角”(CHA)，简称“半角”。 ) N/ |! `- \% f4 y
; d9 D* N# x: t1 _; u- u 24、Holding Time 停置时间
& G# Z+ [: B( N7 m& t 当干膜在板子铜面上完成压膜动作后，需停置 15～30 分钟，使膜层与铜面之间产生更强的附着力；而经曝光后也要再停置 15～30 分钟，让已感光的部份膜体，继续进行完整的架桥聚合反应，以便耐得住显像液的冲洗，此二者皆谓之“停置时间”。
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25、Illuminance 照度- M2 e4 q* l; Q/ g
指照射到物体表面的总体“光能量”而言。 3 e5 J" c+ b9 {9 W* m' a
* B; g: w2 D% L+ a 26、Image Transfer 影像转移，图像转移( N) Z7 B- r* c$ v1 ^7 _" e8 @
在电路板工业中是指将底片上的线路图形，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上，使板子成为零件的互连配线及组装的载体，而得以发挥功能。影像转移是电路板制程中重要的一站。 . O5 f$ ?7 \* k$ Q+ f. i
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27、Laminator 压膜机0 {/ u8 m1 r1 h5 J, `
当阻剂干膜或防焊干膜以热压方式贴附在板子铜面上时，所使用的加热辗压式压膜机，称之 Laminator。
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& x* W7 x1 G0 I) i0 t0 G% O 28、Light Integrator 光能累积器、光能积分器
# A$ e/ Y" I9 c$ e5 T* T; j 是在某一时段内，对物体表面计算其总共所得到光能量的一种仪器。此仪器中含滤光器，可用以除去一般待测波长以外的光线。当此仪另与计时器配合后，可计算物体表面在定时中所接受到的总能量。一般干膜曝光机中都加装有这种“积分器”，使曝光作业更为准确。
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3 J' L- ]; a* m) I6 |6 v- N8 ^ 29、Light Intensity 光强度
4 y) J8 U4 m \! N3 d 单位时间内(秒)到达物体表面的光能量谓之“光强度”。其单位为 Watt/cm2,连续一时段中所累计者即为总计光能量，其单位为 Joule(Watt?Sec)。 $ ^# C- K0 U% S* D
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30、Luminance 发光强度，耀度6 d$ M+ h. I8 l4 e$ N L
指由发光物体表面所发出或某些物体所反射出的光通量而言。类似的字词尚有“光能量”Luminous Energy。 6 k0 y- L# @5 s% d; w
1 r2 `8 T' b; l$ o 31、Negative-Acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂$ F6 ?. V0 E, { A; T9 J# a
是指感光后能产生聚合反应的化学物质，以其所配制的湿膜或干膜，经曝光、显像后，可将未感光未聚合的皮膜洗掉，而只在板面上留下已聚合的阻剂图形，的原始图案相反，这种感光阻剂称之为“负性作用阻剂”，也称为Negative Working Resist。反之，能产生感光分解反应，板面的阻剂图案与底片完全相同者，则称为 Positive Acting Resis 。电路板因解像度(Resolution，大陆用语为“分辨率”)的要求不高，通常采用“负性作用”的阻剂即可，且也较便宜。至于半导体IC、混成电路(Hybrid)、液晶线路(LCD)等则采解像度较好的“正型”阻剂，相对的其价格也非常贵。
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32、Mercury Vaper Lamp 汞气灯
; X* C$ m* A# c* D8 j 是一种不连续光谱的光源，其主要的四五个强峰位置,是集中在波长 365～560nm 之间。其当光源强度之展现与能量的施加,在时间上会稍有落后。且光源熄灭后若需再开启时，还需要经过一段冷却的时间。因而这种光源一旦启动后就要连续使用，不宜开开关关。在不用时可采“光栅”的方式做为阻断控制，避免开关次数太多而损及光源的寿命。 # ]% D8 C# k, a( ~
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33、Newton Ring 牛顿环9 u4 c8 G, V* d9 ]' h/ F1 m" ?
当光线通过不同密度的介质，而其间的间隔(Gap，例如空气)又极薄时，则入射光会与此极薄的空气间隙发生作用，而出现五彩状同心圆的环状现象，因为是牛顿所发现的故称为“牛顿环”。干膜之曝光因系在“不完全平行”或散射光源下进行的，为减少母片与子片间因光线斜射而造成失真或不忠实现象，故必须将二者之间的间距尽可能予以缩小，即在抽真空下密接(Close Contact)，使完成药面接药面(Imulsion Side to Imulsion Side)之紧贴，以达到最好的影像转移。凡当二者之间尚有残存空气时，即表示抽真空程度不足。此种未密接之影像，必定会发生曝光不良而引起的解像劣化，甚至无法解像的情形。而此残存空气所显示的牛顿环，若用手指去压挤时还会出现移动现象，成为一种真空程度是否良好的指标。为了更方便检查牛顿环是否仍能移动之情形，最好在曝光台面上方装设一支黄色的灯光，以便于随时检查是否仍有牛顿环的存在。上法可让传统非平行光型的曝光机，也能展现出最良好曝光的能力。 ' Z! z* E' W( O8 j
2 v$ N4 q" B4 q# m/ C; @! P1 B 34、Oligomer 寡聚物2 e/ g+ g0 t' n: \
原来意思是指介于已完成聚合的高分子，与原单体之间的“半成品”，电路板所用的干膜中即充满了这种寡聚物。底片“明区”部份所“占领”的干膜，一经曝光后即展开聚合硬化，而耐得住碳酸钠溶液(1%)的显像冲刷，至于未感光的寡聚物则会被冲掉，而出现选择性“ 阻剂 ”图案，以便能再继续进行蚀刻或电镀。
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. q t: e a( \, h 35、Optical Density 光密度
0 ~- u \$ z0 h6 b 在电路板制程中，是指棕色底片上“暗区”之阻光程度，或“明区”的透光 程度而言，一般以D示之。另外相对于此词的是透光度(Transmittance，T)。 此二种与“光”有关的性质，可用入射光(Incident Light，Ii)及透出光(Transmitted light I) 两参数表达如下，即： T=I／Ii--------------------(1) D=－log T------------------(2) 将(1)式代入(2)中可得： D=－log (I／Ii )-----------(3) 现将“光密度”(D)，与“透光度”(T)，及棕色底片“品质”三者之关系，列表整理于下： (上表中 Dmim表示棕片明区的光密度；Dmax表示暗区的光密度) 生产线上所使用的棕色片 (Diazo)，需定时以“光密度检测仪”(见附图)去进行检查。一旦发现品质不良时，应即行更换棕片，以保证曝光应有的水准。此点对于防焊干膜的解像精度尤其重要。 光密度 D T%透光度 棕片品质 -------- ---------- --------- 0.00 100.0 棕色片明区 0.10 79.4 的光密度 Dmim 0.15 70.8 应低于 0.15 1.00 10.0 2.00 1.0 3.00 0.1 3.50 0.03 4.00 0.01 棕色片暗区 4.50 0.0065 的光密度 Dmax 5.00 0.001 应高于 3.50
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36、Oxygen Inhibitor氧气抑制现象% j- S! B1 ^/ `- Q$ K" \
曝光时干膜会吸取紫外线中能量，引起本身配方中敏化剂(Sensitizer)的分裂，而成为活性极高的“自由基”(Free Radicals)。此等自由基将再促使与其他单体、不含饱和树脂、及已部份架桥的树脂等进行全面的“聚合反应”。此反应须而无氧在状态下才能进行，一旦接触氧气后其聚合反应将受到抑制或干扰而无法完成，这种氧气所扮演的角色，即称为“Oxygen Inhibitor”。这就是为什幺当板子在进行其干膜曝光，以及曝光后的停置时间(Holding Time)内，都不能撕掉表面透明护膜(Mylar)的原因了。然而在实施干膜之“正片式盖孔法”(Tening)时，其镀通孔中当然也存在有氧气，为了减少上述Indibitor现象对该孔区干膜背面(与通孔中空气之接触面)的影响起见，可采用下述补救办法：1.在强曝光之光源强度下，使瞬间产生更多的自由基，以消耗吸收掉镀孔中有限的氧气。且形成一层阻碍，以防氧气自背面的继续渗入。2.增加盖孔干膜的厚度，使孔口“蒙皮”软膜的正面部份，仍可在Mylar保护下继续执行无氧之聚合反应。即使背面较为软弱，在正面已充份聚合而达到厚度下，仍耐得住短时间的酸性喷蚀，而完成正片法的外层板(见附图)。不过盖孔法对“无孔环”(Landless)的高密度电路板，则只好“无法度”了。这种先进高品级(High Eng)电路板，似乎仅剩“塞孔法”一途可行了。 9 g2 \- \6 v3 s
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37、Photofugitive感光褪色: t2 T& o$ u: {. ~- G) z
软膜阻剂的色料中，有一种特殊的添加物，会使已感光部份的颜色变浅，以便与未感光部份的原色有所区别，使在生产线上容易分辨是否已做过曝光，而不致弄错再多曝光一次。与此词对应的另有感光后颜色加深者，称者“Phototropic”。 % v4 J6 r& e N8 {- W8 K
2 C! v$ m5 p2 H x 38、Photoinitiator感光启始剂
9 g5 ^9 g5 }8 B2 G5 V( _* y 又称为敏化剂Sensitizer，如昆类(Quinones)等染料，是干膜接受感光能量后首先展开行动者。当此剂接受到UV的刺激后，即迅速分解成为自由基(Radicals)，进而激发各式连锁聚合反应，是干膜配方中之重要成份。 ( z" G) @, n- b1 F, `$ H! {8 p4 ~
1 K, }5 a( T* s3 ^ 39、Photoresist Chemical Machinning(Milling)光阻式化学(铣刻)加工% U/ K! U0 k2 i- {/ c" a. g
用感光成像的方式，在薄片金属上形成选择性的两面感光阻剂，再进行双面铣刻(镂空式的蚀刻)以完成所需精细复杂的花样，如积体电路之脚架、果菜机的主体滤心滤网等，皆可采PCM方式制作。
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- ]/ a- j/ ?/ Q G2 k0 F 40、Photoresist光阻! N. Y3 G" W: z' U/ R
是指在电路板铜面上所附着感光成像的阻剂图案，使能进一步执行选择性的蚀刻或电镀之工作。常用者有干膜光阻及液态光阻。除电路板外，其他如微电子工业或PCM等也都需用到光阻剂。 5 C0 \, G6 [# c! R* t; w* E5 R H% k
5 ?. f+ B( {1 `% {9 {/ J) v' G 41、Point Source Light点状光源; G& Z E" v+ X
当光源远比被照体要小，而且小到极小；或光源与被照体相距极远，则从光源到被照体表面上任何一点，其各光线之间几乎成为平行时，则该光源称为“点状光源“ ; C6 J4 d/ |% q$ [% J$ j8 H' T' d
~; A( M( F; J4 u6 ?! c2 Z5 w' q 42、Positive Acting Resist正性型光阻剂
7 _6 t$ O5 I, x: n: @# p5 @3 ?* m" C 有指有光阻的板面，在底片明区涵盖下的阻层，受到紫外光能的刺激而发生“分解反应”，并经显像液之冲刷而被“除去”，只在板上刻意留下“未感光”未分解之部份阻剂。这种因感光而分解的阻剂称为“正性光阻剂”，亦称为Positive Working Resist。通常这种“正性光阻”的原料要比负性光阻原料贵的很多，因其解像力很好，故一般多用于半导体方面的“晶圆”制造。最近由于电路板外层的细线路形成，逐渐有采取“正片法”的直接蚀刻(Print and Etch)流程，以节省工序及减少锡铅的污染。因而干膜盖孔及油墨塞孔皆被试用过，前者对“无环”(Landless)或孔环太窄的板类，将受到限制而良品率降低，后者油墨不但手续麻烦，且失败率也很高。因而“正性的电着光阻”(Positive ED)，就将应运而生。目前此法已在日本NEC公司上线量产，因可在孔壁上形成保护膜，故能直接进行线路蚀刻，是极为先进的做法。 ) |+ I& }3 X; c ?3 d$ f$ E- j7 K
0 t/ u0 s+ z* K3 d2 _0 I. u 43、Primary Image线路成像
; N, {/ D! x8 H9 A$ R8 {8 I) A) i 此术语原用于网版印刷制程中，现亦用于干膜制程上，是指内外层板之线路图形，由底片上经由干膜而转移于板子铜面上，这种专做线路转移的工作，则称为“初级成像”或“主成像”，以示与防焊干膜的区别。
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c# e K2 r( S- C3 _+ M; L 44、Radiometer辐射计，光度计3 G: t- g! c$ }, G
是一种可检测板面上所受照的UV光或射线(Radiation)能量强度的仪器，可测知每平方公分面积中所得到光能量的焦耳数。此仪并可在高温输送带上使用，对电路板之UV曝光机及UV硬化机都可加以检测，以保证作业之品质。
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45、Refraction折射
' v% @; I0 n9 F" L3 J 光线在不同密度的介质 (Media)中，其行进速度会不一样，因而在不同介质的交界面处，其行进方向将会改变，也就是发生了“折射”。电路板之影像转移工程不管是采网印法、感光成像的干膜法，或槽液式ED法等，其各种透明载片、感光乳胶层、网布、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成为转移工具，故所得成像与真正设计者多少会有些差异，原因之一就是来自光线的折射。 % B' i7 [' a. X# [- R! Q
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46、Refractive Index折射率: \5 l# G, U' a |1 U1 R6 f5 |
光在真空中进行速度，除以光在某一介质中的速度，其所得之比值即为该介质的“折射率”。不过此数值会因入射光的波长、环境温度而有所不同。最常用的光源是以 20℃时“钠灯”中之D线做为标准入射光，表示方法是 20/D。
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6 C% M" e5 U4 G5 F( h 47、Resist阻剂，阻膜2 Z4 ~% V/ A* A' a. `
指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前，应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂，如网印油墨、干膜或电着光阻等，统称为阻剂。 9 ^6 Q$ g1 ?( A. D+ ?3 k, L& c7 j! l
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48、Resolution解像，解像度，解析度
( `/ S9 M% w; r( t* g 指各种感光膜或网版印刷术，在采用具有2 mil“线对”(Line-Pair)的特殊底片，及在有效光曝光与正确显像 (Developing) 后，于其1 mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数，谓之“解像”或“解像力”。此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”，简单的说 Resolution 就是指影像转移后，在新翻制的子片上，其每公厘间所能得到良好的“线对数” (line-pairs/mm) 。大陆业界对此之译语为“分辨率”，一般俗称的“解像”均很少涉及定义，只是一种比较性的说法而已。
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49、Resolving Power解析力，解像力(分辨力) + R0 \# O; _5 A/ w, L) B* o
指感光底片在其每mm之间，所能得到等宽等距(2 mil)解像良好的“线对”数目。通常卤化银的黑白底片，在良好平行光及精确的母片下，约有 300 line-pair/mm 的解析力，而分子级偶氮棕片的解像力，则数倍于此。
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3 z" s" z1 [3 \3 U, p 50、Reverse Image负片气像(阻剂)
e- R- \% e! l# F0 o 指外层板面镀二次铜(线路铜前，于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像，或(网印)负片油墨阻剂图像而言。使在阻剂以外，刻意空出的正片线路区域中，可进行镀铜及镀锡铅的操作。 6 Y& v7 ?/ f8 y |
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51、Scum透明残膜
. Z; q; P# Q" p6 q; v8 u: W 是指干膜在显像后，其未感光硬化之区域应该被彻底冲洗干净，而露出清洁的铜面以便进行蚀刻或电镀。若仍然残留有少许呈透明状的干膜残屑时，即称之为Scum。此种缺点对蚀刻制程会造成各式的残铜，对电镀也将造成局部针孔、凹陷或附着力不良等缺陷。检查法可用 5％ 的氯化铜液(加入少许盐酸)当成试剂，将干膜显像后的板子浸于其中，在一分钟之内即可检测出 Scum 的存在与否。因清洁的铜面会立即反应而变成暗灰色。但留有透明残膜处，则将仍然呈现鲜红的铜色。
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52、Side Wall侧壁3 h2 n- h0 ?9 M7 _" W1 d0 q! D
在PCB工业中有两种含意，其一是指显像后的干膜侧面，从微观上所看到是否直立的情形；其二是指蚀刻后线路两侧面的直立状态，或所发生的侧蚀情形如何，皆可由电子显微镜或微切片上得以清楚观察。
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5 f- D7 B; I/ r7 z4 U" o 53、Soft Contact轻触+ C" g2 W0 [7 J1 n" [7 y! p
光阻膜于曝光时，须将底片紧密压贴在干膜或已硬化之湿膜表面，称为 Hard Contact。若改采平行光曝光设备时则可不必紧压，称为 Soft Contact。此“轻触” 有别于高度平行光自动连线之非接触(Off Contact)式驾空曝光。 ' X$ J* m- e5 \
& ]8 V% O" V2 ] 54、Static Eliminator静电消除器
$ H0 M/ `2 K% c$ H" V1 M 电路板系以有机树脂为基材。常在制程中的某些磨刷工作时会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置有各种除静电装置。
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55、Step Tablet阶段式(光密度)曝光表
, ^( K, ]4 p! Z+ w1 b3 g2 H1 L 是一种窄长条型的软性底片，按光密度(即遮光性)的不同，由浅到深做成阶段式曝光试验用的底片，每一“段格”中可透过不同的光量，然后，将之压覆在干膜上，只需经一次曝光即可让板边狭长形各段格的干膜，得到不同程度的感光聚合反应，找出曝光与后续显像(Developing)的各种对应条件。是干膜制程的现场管理工具，又称为 Step Scale、 Step Wedge 等。常用者有 Riston 17、Stouffer 21、 Riston 25、等各种“阶段表”。 " x7 E2 a3 o- f+ _
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56、Tenting盖孔法1 W3 l3 p5 W6 b1 f1 y; ?
是指利用干膜在外层板上做为抗蚀铜阻剂，进行正片法流程，将可省去二次铜及镀锡铅的麻烦。此种连通孔也遮盖的干膜施工法，称为盖孔法。这种盖孔干膜如同大鼓之上下两片蒙皮一般，除可保护孔壁不致受药水攻击外，并也能护住上下两板面待形成的孔环(Annular Ring)。本法是一种简化实用的正片法，但对无环(Landless)有孔壁的板子则力所不及也。原文选词起初并未想到鼓的“蒙皮”，而只想到“帐棚”，故知原文本已不够传神，而部份外行人竟按其发音译为“天顶法”实在匪夷所思不知所云。大陆业界之译名是“掩蔽法”及“孔掩蔽法”。 & M# J M7 G% g( @; ]" {6 m) _
9 o! l6 g* [) t 57、Transmittance透光率* w" o7 Q4 S, x" v" _7 T( [' v. X
当入射光(Incident Light)到达物体表面后，将出现反射与透射两种因应，其透光量与入射光量之比值称为“透光率”。 N- b+ i7 s9 ~! f$ W9 ^* b$ d
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58、Wet Lamination湿压膜法* s, h' o! e7 \% I$ V; V- ?
是在内层板进行干膜压合的操作中，也同时在铜面上施加一层薄薄的水膜，让“感光膜”吸水后产生更好的“流动性”(Flow)。对铜面上的各种凹陷，发挥更深入的填平能力，使感光阻剂具有更好的吻合性(Conformity)，提升对细线路蚀刻的品质。而所出现多余的水膜在热滚轮挤压的瞬间，也迅速被挤走。此种对无通孔全平铜面的新式加水压膜法，称为 Wet Lamination。PCM Photoresisted Chemical Machining; 光阻式化学加工(亦做Photoresist Chemical Milling光阻式化学铣镂)是在金属薄片(如不锈钢)两面施加光阻，再进行局部性精密蚀透镂空之技术。 " L6 M/ c8 Q, c5 A. u. [% e
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多层板压合制程
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+ [1 u4 w X8 }, w* b: {5 t+ a 1、Autoclave 压力锅2 a; E2 J# @( S1 C2 ^8 |( g, `& N
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。 # x; U; g% M2 k7 p* F3 {6 O
; x$ h) y1 \# b 2、Cap Lamination 帽式压合法
' o" o0 ?4 ?* B" t 是指早期多层板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。 8 ^1 f# }0 H, B9 a, r( T
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3、Caul Plate 隔板
6 V4 v! d5 ^. u) f 多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多"册"待压板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。
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3 i$ V. P7 o% T% R, J) r) \0 Z# c- V 4、Crease 皱褶
, B! \+ e' W8 M' I' d C! W 在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。
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4 \! t0 Q" F* `) R% l7 d- Z 5、Dent 凹陷. F. D# A8 {! U+ \: ^
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。
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; z) {' F: v) h1 a4 w2 r" p 6、Foil Lamination 铜箔压板法8 }. v# U, x* j) t$ Z
指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。
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; n( a1 ~; `& k7 t3 U 7、Kiss Pressure 吻压、低压$ l- r% G" _- S1 e7 P1 E
多层板在压合时，当各开口中的板材都放置定位后，即开始加温并由最下层之热盘起，以强力之液压顶柱(Ram)向上举升，以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动，故其顶挤所用的压力不能太大，避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15～50 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化，又将要硬化时，即需提高到全压力(300～500 PSI)，使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板。 4 \' }: h. l, p& B
$ \/ D% y& {; P. I" d! x 8、Kraft Paper 牛皮纸5 x/ c5 j! R+ p
多层板或基材板于压合(层压)时，多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为 90 磅到 150 磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮，待其挥发物逸走及除去酸类后，随即进行水洗及沉淀；待其成为纸浆后，即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。 5 v% k, o" k& R; t* _* G8 {
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9、Lay Up 叠合
/ ^5 |- n( K' {( T 多层板或基板在压合前，需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等，完成上下对准、落齐，或套准之工作，以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为 Lay Up。为了提高多层板的品质,不但此种"叠合"工作要在温湿控制的无尘室中进行，而且为了量产的速度及品质，一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工，甚至还需用到"自动化"的叠合方式，以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见，一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位，故其自动化的工程相当复杂。 9 r5 ?* E& f8 ^/ k6 k; J2 O
7 d( c6 E+ p8 y) Z9 {. X [, N% I; D 10、Mass Lamination 大型压板(层压) : q2 f3 T5 f+ H$ h. D t
这是多层板压合制程放弃"对准梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起当四、六层板需求量泪增之下，多层板之压合方法有了很大的改变。早期的一片待压的制程板上只排一片出货板，此种一对一的摆布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一对二，或一对四，甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢；而将外层改用铜箔，并先在内层板上预做"靶标"，以待压合后即"扫"出靶标，再自其中心钻出工具孔，即可套在钻床上进行钻孔。至于六层板或八层板，则可将各内层以及夹心的胶片，先用铆钉予以铆合，再去进行高温压合。这种简化快速又加大面积之压合，还可按基板式的做法增多"叠数"(High)及开口数(Opening),既可减少人工并使产量倍增，甚至还能进行自动化。此一新观念的压板法特称为"大量压板"或"大型压板"。近年来国内已有许多专业代工压合的行业出现。 2 d6 e. j" @- h" n, K/ m
) t0 J' I- S! W9 w 11、Platen热盘) M( p5 G( \: y/ N
为多层板压合或基板制造所需之压合机中，一种可活动升降之平台。此种厚重的空心金属台面，主要是对板材提供压力及热源，故必须在高温中仍能保持平坦、平行才行。通常每一块热盘的内部皆预埋有蒸气管、热油管或电阻发热体，且四周外缘亦需填充绝缘材料，以减少热量的散失，并备有感温装置，使能控制温度。
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12、Press Plate钢板
% O! y+ n J7 v6 D7 z8 w8 [/ B 是指基板或多层板在进行压合时，所用以隔开每组散册(指铜板、胶片与内层板等所组成的一个Book)。此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金钢，其表面不但极为坚硬平坦，且经仔细拋光至镜面一样，便能压出最平坦的基板或电路板。故又称为镜板(Mirror Plate)，亦称为载板(Carrier Plate)。这种钢板的要求很严，其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物，厚度要均匀、硬度要够，且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀。每次压合完成拆板后，还要能耐得住强力的机械磨刷，因而此种钢板的价格都很贵。 2 \. r7 V3 S9 E
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13、Print Through压透，过度挤压2 u+ J6 h' S, L; @; v9 a
多层板压合时所采用之压力强度(PSI)太大，使得许多树脂被挤出板外，造成铜皮被直接压在玻璃布上，甚至将玻璃布也压扁变形，以致板厚不足，尺寸安定性不良，以及内层线路被压走样等缺失。严重者线路根基常与玻纤布直接接触，埋下"阳极性玻纤丝"漏电的隐忧 (Conductive Anodic Filament；CAF)。根本解决方法是按比例流量 (Scaled Flow) 的原理，大面积压合时应则使用大的压力强度，小板面使用小压力强度；即以1.16PSI／in2或1.16Lb／in4为基准，去计算现场操作的压力强度(Pressure)与总压力 (Force)。
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14、Relamination(Re-Lam) 多层板压合$ |. g: p0 }0 Q. L7 I% ~( i* ~
内层用的薄基板，是由基板供货商利用胶片与铜皮所压合而制成的，电路板厂购入薄基板做成内层线路板后，还要用胶片去再压合成多层板，某些场合常特别强调而称之为"再压合"，简称Re-Lam。事实上这只是多层板压合的一种"跩文"说法而已，并无深一层的意义存在。
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* ?% @; L) L4 c O+ L 15、Resin Recession树脂下陷,树脂退缩
* w- n4 C% j8 c 指多层板在其 B-stage的胶片或薄基板中的树脂(以前者为甚)，可能在压合后尚未彻底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂锡灌满锡柱后，当进行切片检查时，发现铜孔壁背后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形，谓之"树脂下陷"。这种缺点应归类于制程或板材的整体问题，程度上比板面刮伤那种工艺性的不良要来得严重，需仔细追究原因。
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16、Scaled Flow Test比例流量试验 J0 B# M+ R5 v
是多层板压合时对胶片 (Prepreg) 中流胶量的检测法。亦即对树脂在高温高压下所呈现之"流动量"(Resin Flow)，所做的一种试验方法。详细做法请见IPC-TM-650 中的 2.3.18 节，其理论及内容的说明，则请见电路板信息杂志第14期 P.42 , _2 Z, S+ K f3 m6 y0 |
5 K7 @. N: Y1 i) R 17、Separator Plate隔板，钢板，镜板
; u/ E. E0 y ]' x6 M4 c. l 基材板或多层板进行压合时，压机每个开口(Opening， Daylight)中用以分隔各板册(Books)的硬质不锈钢板(如 410，420等)即是。为防止沾胶起见，特将其 表面处理到非常平坦光亮，故又称为镜板(Mirror Plate)。
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6 a2 H0 J% O0 ~9 C( C 18、Sequential Lamination接续性压合法8 l+ \# }; ~0 T# G
是指多层板的特殊压合过程并非一次完成，而是分成数次逐渐压合而累增其层次，并利用盲孔或埋孔方式，以达到部份层次间的"互连"(Interconnection)功能。此法能节省板子上外表上所必须钻出的全通孔。连带可腾让出更多的板面，以增加布线及贴装SMD的数目，但制程却被拖得很长。 8 T5 N, t; @5 y2 c. D
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19、Starvation缺胶
* U) J w% d9 `4 G: \ ?9 P2 { 此字在电路板工业中，一向常用在多层板压合中"缺胶"Resin Starvation问题的表达。系指树脂流动不良，或压合条件配合不当，造成多层板完成后，其板体内出现局部缺胶的情形。 . K% N' |& V: p, U
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20、Swimming线路滑离
- _, l8 e" k4 u! q& o2 X 指多层板在压合中，常造成内层板面线路的少许滑动移位，称为Swimming。此与所采用胶片的"胶化时间" (Gel Time)长短很有关系，目前业界已多趋向使用胶化时间较短者，故问题已减少很多了。 6 j8 [3 @( r2 l" b. w) \/ S
9 @4 r9 R/ |( G6 x, I% L 21、Telegraphing浮印，隐印 R! L& G. v$ n/ B
早期多层板压合时，为防止溢胶之烦恼，在已叠点散材之铜箔外或薄基板外，多加一张耐热的薄膜(如 Tedlar)，以方便压后脱模或离型之用途。不过当外层板所用的胶片较薄，而铜箔又仅为 0.5 oz 时，则该内层板的线路图案，可能在高压下会转印在脱模纸上。当此脱模纸又重用在对一批板子上时，则很可能又将原来的图案浮印在新的板子铜面上，此种现象称为Telegraphing。 8 `& |8 j! d3 F3 O
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22、Temperature Profile温度曲线
9 S) s* Y. Q; l1 a J 在电路板工业中的压合制程，或下游组装的红外线或热风熔焊 (Reflow)等制程，皆需寻求温度(纵轴)与时间(横轴)所匹配组成的最佳"温度曲线"，以提升焊锡性的在量产中的良品率。
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* e7 Y4 X9 Y6 X6 Y/ n4 r 23、Vacuum Lamination真空压合
7 [6 A; {, @! r 此词在电路板工业中常出现于多层板的压合与干膜的贴合中。多层板的真空压合又分为真空外框式(Vacuum Frame)，即为配合原有液压式压机的"抽压法"，及真空舱式(Autoclave)，也就是利用高温高压的二氧化碳进行压合的"气压法"。前者抽压法(Hydralic Vacuum Pressing)的设备较简单，价格便宜操作又很方便，故占有九成以上的市场。后者则因设备与操作都很复杂，且所占体积也很大，加上所需耗材之费用又较贵，故采用者不多。
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' F% M Q( o, C( z9 A' e7 J% j# j9 U 24、Wrinkle皱折，皱纹
9 z+ x7 e% ]; e% l" e% [/ c1 d& |. x 常指压合时由于流胶量太大。造成外层强度与硬度稍差,如0.5oz铜箔常发生的皱纹或折纹，谓之Wrinkle。此词亦用于其它领域。 , i8 M7 Q; {. ?5 w* h S- F
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25、Zero Centering中心不变(叠合法) # `7 j; T9 T u) }$ P; Q+ z
多层板各散材于叠合套准时，采用一种特殊的工具槽口，此等类似长方形槽口的两短边呈圆弧形，两长直边的宽距可匹配对准梢的插入 (称为挫圆梢Flated Round Pin) 。此种槽口可分布于散材的四边中央，并将长边槽口之一刻意的偏一点，做为防呆用途。如此可令板材在高温中能分别向外膨胀。冷却时又可自由缩回，但其中央板区却可稳定不变，避免固定孔与插梢之间产生拉扯应力，谓之中心不变式叠合。实用机组以美商Multiline之产品最受欢迎。9 E# X S: y3 K' d' ~
" { v$ s T+ Z: k- H. w4 C( ] 除胶渣与整孔制程, h4 B* N' _, A& _3 b* N
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1、Conditioning 整孔
1 V5 ]8 s' l, f: B# N 此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有"亲水性"与带有"正电性"，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔(Hole Conditioning)处理。 * t0 y$ O s! I
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2、Desmearing 除胶渣
. k- w0 n/ m, Q 指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣，使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂。故在进行 PTH 之初,就应对已形成的胶渣，施以各种方法进行清除，而达成后续良好的连接(Connection)目的。附图中即为胶渣未除尽，而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟。
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3、Dichromate 重铬酸盐; S, t8 q8 w6 B4 a
是指Cr２O７而言，常见有K２Cr２O７,(NH４)２Cr２O７等，因其分子式中有两个铬原子，故称之为"重"(ㄔㄨㄥ′)铬酸盐,以便与铬酸盐(CrO )得以区别。电路板工业中，PTH 前之除胶渣制程,早年系采用高浓度的重铬酸钾(900 g/l)槽液，以这种强氧化剂，当成孔壁清除胶渣的化学品。又单面板印刷用之固定网版，其网布感光乳胶中亦加有"重铬酸铵"的感光化学品，业界常简称之为 Dichromate。近年来由于环保意识提高,这种恶名昭彰的"六价铬"不但对生态环境为害极大，且有致癌的危险，故早已成为众矢之的，而不再为业界所用了。
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4、Etchback 回蚀
8 w) ]) p/ q6 P* ]- R$ o 是指多层板在各通孔壁上，刻意将各铜环层次间的树脂及纤玻基材等蚀去 0.5～3 mil左右称为"回蚀"。此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许，再经 PTH 及后续两次镀铜得到铜孔壁后，将可形成孔铜以三面夹紧的方式与各层孔环牢牢相扣。这种"回蚀"早期为美军规范 MIL-P-55110对多层板之特别要求，但经多年实用的经验，发现一般只做"除胶渣"而未做"回蚀"的多层板，也极少发现接点分裂失效的例子，故后来该美军规范的" D 版"亦不再强制要求做"回蚀"了 。对整个多层板制程确可减少很多麻烦，商用多层板已极少有"回蚀"的要求。另在 PTH 制程中当"微蚀"(Microetch)做得太过份时，将会使得各孔环缩退一些。或在一次铜后切片检查发现孔壁的品质不良而遭整批拒收时，需采全面"薄蚀"，以除去一次铜及化学铜层，以便对 PTH 孔铜进行重做。一旦这种"薄蚀"过度时也会造成孔环的缩回。上述两种特例都会造成基材部份的突出，特称为"反回蚀"(Reverse Etchback)
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' z: K* M" i$ a: V L9 h! S' D9 I 5、Free Radical 自由基
7 V. Y; H( e4 H3 r+ i4 O4 [- l 当一原子或分子失去部份电子，而形成之带电体称为"自由基"。此种自由基具有极活泼的化学性质，可供做特殊反应用途。如多层板孔壁除胶渣的"电浆法"即是自由基的运用。此法是将板子放在空气稀薄的密闭处理器中，充入O2及CF4并施加高电压使产生各种"自由基"进而利用其攻击板材的树脂部分（不会像铜），以达到孔内除胶渣的效果。 ' C% _& k/ Y9 z- @& z0 X9 ~
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6、Negative etch-back 反回蚀
% Z# d- @" G; _ 早期军用多层板或高品级多层板，为了要得到更好的可靠度起见，在钻孔后清洗孔壁胶糊渣之余，还进一步要求各介质层的退后，使各内层孔环得以突出，以在孔壁完成镀铜后，可形成三面包夹式的钳合。此种使介质层被溶蚀而被迫退缩的制程称为"Etch-Back"。但在一般多层板制程中，若操作疏忽(如微蚀过度或欲蚀去不良的铜孔壁再重做 PTH 时，其所发生的蚀刻过度等)反而造成内层铜环退缩的错误现象，则称之为"反回蚀"。
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7、Plasma电浆
' X) R) u$ r) S# F; n) S2 F 是指某些"非聚合性"的混合气体，在真空中经高电压之电离作用后，其部分气体分子或原子，会发生解离而成为正负离子或自由根(Free Radical)，再与原来气体混合在一起，具有较高的活性及能量，但却与原来气体性质大不相同，故有时亦称为是"第四类物质状态"(Fourth state of matter)。此种介于气态与液态之间的"第四态"，唯有在强力能量不断供应之下才能存在，否则很快又会中和成为低能阶的原始混合气体。此种"第四态"原文是用"浆态"来表达，由于必须在高电压、高电能之下才能存在，故中文译名特称为"电浆"。大陆业界之译名为"等离子体"，似乎未尽全意；一则该浆体中并非全为离子，二则亦未将原文之Plasma加以表达，而且不继续供应足够的电能时，这种Plasma就无法存在。电子工业中最早是半导体业利用电浆对"硅晶圆"(Silicon Wafer)之基材做选择性的微蚀工作，以便于后来导体线路蒸着生长，故称为"Plasma Etching"。后来电路板业亦用于多层板镀通孔前之除胶渣(Desmearing)用途，尤其如高频用途的PTFE(铁氟龙)板材，其多层板之通孔粗化除了电浆之外，似乎尚无别法可用。当然对付FR-4或PI的高层数多层板，那也就更为容易了。其产生的情况可用下式表示：RF(射频电压)CF4＋O2------------CF3.+0.+F.+OF+...+原来气体抽真空到0.3 Torr电浆技术除了在半导体业及电路板业有上述用途外，在塑料加工中用途更大，一般塑料的光滑表面皆可用电浆法加以微粗化，使具亲水性及在接着力上大大增强，亦为化学铣作(Chemical Milling)及钢料表面渗氮(Nitriding)等制程所采用。
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7 ~6 S$ a$ ?- u! k/ F) ^ ? 8、Reverse Etchback反回蚀
9 w7 a. t4 j) h/ }, n1 |" e1 W 指多层板通孔中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其孔环内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒让树脂与玻纤所构成的基材面形成突出。换言之就是铜环的内径反而比钻孔之孔径更大，谓之"反蚀回"。为了使多层板各内层的孔环，与PTH铜壁之间有更可靠的互连(Interconnect)起见，须使其基材部份退后，而刻意让各铜环在孔壁上突出，与孔铜壁形成三面包夹式的牢固连接，这种让树脂及玻纤退缩的制程谓之"回蚀"(Etchback)，因而上述之不正常情形即称之为"Reverse Etchback"。
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9、Shadowing阴影，回蚀死角0 X- i6 c; M6 i+ p
此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行"熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。 * Z: P' A5 ^$ q7 a* r: G3 U
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10、Swelling Agents；Sweller膨松剂2 `1 ?) v. | Y3 [' x2 D
多层板钻孔后，为了使孔壁上的胶渣更容易尽除起见，可先将板子浸入一种高温碱性含有机溶剂式的槽液中，让所附着的胶渣得以软化松驰而易于清除。 % C8 g9 @" l+ f* p- s2 ?
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11、Yield良品率，良率，产率
' x" \" G2 M" S5 U. ~ 生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率称为Yield。: L/ A, W/ t# w
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[ 本帖最后由 allen 于 2007-9-1 09:40 编辑 ] |
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发表于 2007-9-1 09:26
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发表于 2008-2-19 14:30