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在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流向、散热、结构等架构的过程。如果预布局是失败的，后面的再多努力也是白费。
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PCB布局设计印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。
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% \5 o& B3 b' a7 ] 本文首先介绍了PCB布局设计规则及技巧，其次阐述了PCB布局如何设计检视要素，分别从布局的DFM要求、热设计要求、信号完整性要求、EMC要求、层设置与电源地分割要求及电源模块要求等方面来详细解析，具体的跟随小编一起来了解一下。
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PCB布局如何设计检视要素（布局DFM/热设计/信号完整性/EMC/电源模块的要求）& t( z& d2 ^4 [+ K
7 }5 v$ T. E+ b5 P PCB布局设计规则
0 f* j2 T: d3 U4 H 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。) C' k. R4 u1 p, h3 Z- M$ ~4 d
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2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
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3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
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4 l' |# t3 Y; R$ V* s 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
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) @# |9 G9 ?: ]9 Y; ]4 H0 h. D PCB布局设计技巧
/ |. y0 O; w# q# U: t' f: ]$ B 在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：! U" x' H/ j. @0 Z1 I
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1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向 ［1］ 。% L/ g* J- U J% L
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2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
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* O$ D9 A: g: Y/ ~+ ^0 ? 3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。, j% h2 |# ?; t* X- y
* u; S, T, z2 b7 y' {3 ?7 Z PCB布局如何设计检视要素（布局DFM/热设计/信号完整性/EMC/电源模块的要求）
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# L# q: U2 o; ? D; t& w PCB布局如何设计检视要素
- X" C7 ]6 \8 y 一、布局的dfm要求* `7 ~6 F& q }7 B9 ]# ?
# y/ C' o- T5 U2 ^% r0 y 1、已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。; J* s* E# ?: |
3 {. r% V$ S/ \$ q8 Y3 ?# I7 B 2、坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 o4 t8 B. x5 t' X8 _& C
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3、PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。- o2 d# E! n* w! D1 P$ a
% m1 ~- R! b% @. x- d+ q, c; j 4、拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。1 @! U& { k" j+ W3 M4 u. L
5 B) Y' N7 G# ?6 @$ p 5、板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
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$ @. B% v5 ^4 {0 f* f' v 6、普通板有200mil工艺边;背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
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- {+ N9 N: d/ ~+ @6 A 7、各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。% a5 Y+ I/ v: T3 s( ~# W
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8、过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。! c7 _" v6 V3 D7 o
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9、器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
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10、压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。. g% q0 M5 E' E; `/ P4 b5 y
% X+ p& p. s$ v/ N 11、高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。. h1 Q; ~ s5 j0 ~
: `. f6 D$ Y4 W. r: e3 a 12、极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。+ d' @* G2 z5 Q: s! L" `( Y: I
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13、所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。
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4 l5 Q3 _$ K6 g/ Z+ L# k 14、含贴片器件的面有3个定位光标，呈“L”状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
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0 S4 @* D6 V& r' D 15、如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。
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# m& w" ? Z0 _; d- }5 W 16、有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。, o6 m3 V3 K. ?2 t
; Q. f7 e( C, a% G% P2 d 17、用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。* U/ p) g7 F6 u+ y" X& ?
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发表于 2020-9-23 17:45
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