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Testpoint 和 一般过孔的区别?

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1#
发表于 2009-1-21 20:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问Testpoint 和 一般过孔有什么区别?

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2#
 楼主| 发表于 2009-1-22 20:10 | 只看该作者
没人能回答我吗?

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3#
发表于 2009-1-23 12:03 | 只看该作者
testpoint 可以是用via,最大差別是一般via有蓋綠漆(就是沒有mask),testpoint是要上mask...

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4#
发表于 2009-2-4 16:52 | 只看该作者
还是没有明白,有没有图片可以对照讲解一下,非常感谢!

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5#
发表于 2009-2-4 17:06 | 只看该作者
测试点常用来调试电路和测试产品功能。
' @/ `; `; Z! ]: c- _
! U4 \% Y4 Q0 R4 H& `  \所以要求测试点必须要裸铜。
, N% H3 \, c2 i& \+ t) B) q$ y, q7 g- m3 Q
测试点与via两者可以互用,但前提是via不要盖绿油。
3 |: q/ Z7 x' W/ O& ~
% f: c( ^& Y8 @7 v: ~0 i# ]如果产品因为高密度,via必须盖绿油的话,则必须单独添加测试点。
( E# H( I6 Z5 D5 B* U% k* ?# m9 {- B" ^/ H* Y) _
PADS有自动添加测试点的命令,也可将测试点做成一个PART的形式,由设计工程师在需要测试的重* a$ O5 B; d& q# l4 u
6 u' H  Z, I! \, m/ K% G
要线路中添加,最后由PCB工程师根据PCB现有空间和合适的间距进行放置。
7 v8 M! c. B1 U5 m. `# h- R! V, U  K$ T1 [
测试点直径要求不低于40mil,最好60mil或以上,视情况而定,有些比较高密度的板也可用30mil,但
8 ?1 G; |5 e- C; Q3 Z3 k, s4 J
7 y2 |, S7 v4 z要注意两测试点之间的边缘间距要大于20mil或以上。

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6#
发表于 2009-2-4 17:45 | 只看该作者
谢谢jimmy版主!高手啊,醍醐灌顶,明白了!
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