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逻辑电平接口

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发表于 2017-11-13 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 逻辑电平的基本组成单元-三极管、MOS 管及其开关特性........................................... 5! ^7 L/ h! \3 n  l2 m
1.1 半导体三极管及其开关特性..................................................................................... 5
% @/ I0 G, A) h* k9 G; L2 ~/ J! ?) v% B1.2 MOS 管的开关特性......................................................................................................7/ Y9 q1 a, M4 l7 K7 i9 ]0 i' Q
2、逻辑电平简介.................................................................................................................... 8- w1 t1 q) e& C: h0 Q
3、TTL 器件和CMOS 器件的逻辑电平............................................................................ 108 H! X5 a( p, q' r7 \5 b+ Z3 `
3.1:逻辑电平的一些概念............................................................................................... 101 @0 `+ M/ O4 P( x# x- K4 Y
3.2:常用的逻辑电平....................................................................................................... 11
7 h; K% C3 a/ N3.3:TTL 和CMOS 的逻辑电平关系.................................................................................. 11$ d, j( F" v  q  t2 n
4、TTL 和CMOS 逻辑器件.................................................................................................... 131 ]- r+ k, n, t4 U3 E
4.1:TTL 和CMOS 器件的功能分类.................................................................................. 13! Z. ^. `8 R; Y# D# z
4.2:TTL 和MOS 逻辑器件的工艺分类特点....................................................................13
3 O, M4 a' f, b% L+ j) _9 g! W4.3:TTL 和CMOS 逻辑器件的电平分类特点..................................................................131 t+ S/ i, L7 I4 h3 [: `1 ?
4.4:包含特殊功能的逻辑器件....................................................................................... 14% a: `; T0 B; L* Q6 k. Y% l
4.5:逻辑器件的使用指南............................................................................................... 15
7 Z4 [- G) o% h2 R& ^3 ~# ~& b+ A2 P5、TTL、CMOS 器件的互连.................................................................................................. 16. N0 ?( u# ^5 {7 d  E* Y
5.1:器件的互连总则.......................................................................................................16  i, o8 R$ B  t( c' Z
5.2:5V TTL 门作驱动源..................................................................................................198 z% V- S' D' A. T% F; I3 I! p
5.3:3.3V TTL/CMOS 门作驱动源..................................................................................... 19
0 F# b, r4 ?& L5.4:5V CMOS 门作驱动源................................................................................................ 19: K, q; a- y' p8 P! ^1 W, M/ W
5.5:2.5V CMOS 逻辑电平的互连.................................................................................... 19' {/ b0 V8 u, N& [
6、ECL 器件的原理和特点................................................................................................... 20
; x/ C- c( ~% r+ O9 N6.1:ECL 器件的原理........................................................................................................20
0 G4 @4 z5 g" y0 C; B6.2:ECL 电路的特性........................................................................................................21
( h7 Z+ T8 R& o/ r+ K6.3:ECL 器件的使用原则................................................................................................ 22
; J- X* ^" y1 D5 t& t; [" r7、GTL 器件的原理和特点................................................................................................... 23
3 l* n2 G" ?# t) A  o, U7.1:GTL 器件的特点和电平............................................................................................ 23
" _1 n; y6 W/ b5 f0 B7.2:GTL 信号的PCB 设计................................................................................................ 24+ i' J& p5 n. [3 B( m: V/ u/ [
7.3:GTL 信号的测试........................................................................................................25
( M  W/ K: |& q" O7.4:GTL 信号的时序........................................................................................................25
8 Q  K8 A4 f1 @+ h8 HSTL 电平......................................................................................................................... 25
! d( }: A0 ?3 r' j: ~: y8.1 基本定义..................................................................................................................... 25# e2 }  Z, s5 A8 t' Q; {3 @
1.2 HSTL 分类.................................................................................................................... 26
& Y* {3 l  y$ [# n/ u) Y3 `8.3 HSTL 特点及SSTL .....................................................................................................26
2 m/ g! t$ u* C, R9 PECL、LVPECL 电平........................................................................................................... 274 m* F* u4 f  a& `* r2 r, x0 Y) T7 U
9.1:PECL/LVPECL 器件的原理和特点............................................................................270 f; ?3 [3 ^* \: Z% c( Y
9.2. PECL/LVPECL 电平输出结构................................................................................... 27' l4 F2 K+ j2 g
9.3 PECL/LVPECL 信号的输入输出门特点: ..................................................................29. v5 n* ?4 B2 ~% ^: B+ s0 t. l( l
10 CML 电平......................................................................................................................... 30
! v$ n- t$ Y6 }% n10.1. CML 接口输出结构............................................................................................... 30
$ p+ o5 ^( i' q( z0 S. g6 F10.2 CML 接口输入结构...................................................................................................30. q8 O# z0 i& ?  B4 \1 o
10.3 CML 电平的输出门和输入门的特点: ....................................................................31
* e; _: Y# @, w11. LVDS 器件的原理和特点.......................................................................................... 323 L- z4 x3 l$ r- R/ I: W
11.1:LVDS 器件简介........................................................................................................32
7 ?. G* Z: H  _" d11.2 LVDS 器件的工作原理.............................................................................................. 33# D4 p- Q5 V8 n1 R5 j4 }9 f
11.3 LVDS 输入输出结构.................................................................................................33" e: n' [% L$ v7 s2 L
11.4 LVDS 电平的特点...................................................................................................35
; a6 @. ?/ m% {6 j1 H5 q1 W12. CML LVPECL LVDS 简单比较及互连......................................................................... 35' f  _8 o! U9 q* ~, w
12.1 CML LVPECL LVDS 简单比较..............................................................................35
4 r% |- s9 z! }' }- ?3 T12.2 CML LVPECL LVDS 的互连综述..........................................................................38
+ Z! ~# b# A# Q- S/ ?( Y: X7 o12.3 LVPECL 的互连........................................................................................................39
6 A2 }9 L% u+ L+ `3 u9 C12.4 LVDS 的互连............................................................................................................441 s  ?: f0 q" Q5 @6 w" x0 b# f
12.5 CML 的互连..............................................................................................................453 B# R: j3 e2 l  H
附录:.................................................................................................................................... 47$ C8 `1 _- H+ i
附录1. 集成TTL 与非门电路、OC 门电路及其特性..................................................... 47% t5 r4 o( J/ u. Y0 h! I
附录2. CMOS 门电路及其特点.................................................................................... 59
$ ?+ C3 X! F/ @; Z. W- D4 W
3 O/ S8 A7 V% X1 A( _, c# d

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