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3D PCB Layout 的实际操作

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1#
发表于 2016-6-8 14:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在兼顾机械约束的同时,让元器件的布局一次成功,这样即可消除在系统集成期间可能出现的成本高昂的返工。
利用三维布局,设计人员可在 Layout 流程的早期发现并验证机械约束。
观看这段简短的产品演示,以了解 3D PCB Layout 的实际操作。
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2#
发表于 2016-6-14 11:07 | 只看该作者
好东东啊,看看

该用户从未签到

3#
发表于 2016-6-14 11:35 | 只看该作者
好东东啊,看看
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-11-6 15:42
  • 签到天数: 825 天

    [LV.10]以坛为家III

    4#
    发表于 2016-7-7 15:07 | 只看该作者
    要努力學習謝謝分享~

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2016-10-14 14:22 | 只看该作者
    东西是不错,可以自己做3D封装麻烦

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2017-3-15 15:14 | 只看该作者
    期待3D封装普及,免得做仿真导入时没有高度信息,

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    7#
    发表于 2017-3-15 16:49 | 只看该作者
    3D封装 做起来难啊
    . H: |  s; p) ^2 P) D, x

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    9#
    发表于 2017-3-21 23:51 | 只看该作者
    真是牛逼啊,受教了6 W6 R, V' i. S! q$ T# V' q8 f! T- W: Y
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