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APD种怎样在叠层种建立die层

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  • TA的每日心情

    2025-11-24 15:27
  • 签到天数: 650 天

    [LV.9]以坛为家II

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    1#
     楼主| 发表于 2024-12-27 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    APD种怎样在叠层种建立die层?不能直接建立,die stack是灰色的& [( S+ Q1 {" E7 h! |  i! O* {3 M

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-12-28 10:33 | 只看该作者
    在APD(Application Design Platform,应用设计平台)中,叠层设计通常涉及多层电路板的布局和布线,而建立die层(或称为芯片层、器件层)是叠层设计中的一个重要环节

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-12-30 09:50 | 只看该作者
    是不是哪里没选对, S1 y' E$ f+ ~: q1 |5 N% |

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    die.png

    点评

    感谢你,已经可以了。  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:28
  • TA的每日心情

    2025-11-24 15:27
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    [LV.9]以坛为家II

    4#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:28 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-12-30 09:50) w, |0 f4 L  M3 A( `: a! H( p
    是不是哪里没选对
    " a% m6 Y4 d. v9 ], A$ s7 O
    感谢你,已经可以了。, S  w5 S1 P$ i6 d

    点评

    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:32
  • TA的每日心情

    2025-11-24 15:27
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    5#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:32 | 只看该作者
    limiao 发表于 2024-12-30 11:28) F* w, M. Y0 p* N3 p8 q3 r
    感谢你,已经可以了。
    ; t/ R. V$ E4 }- B2 Z& ^% w9 f
    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面1 T0 ?0 J8 l2 X6 l  q
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