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本帖最后由 L_IU 于 2021-1-8 13:23 编辑 / R! l* {3 Z# g' \: C; F3 w
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1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 1 j- m5 Z+ m* P2 L
2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;
/ c ]% P/ X, a" s2 ^% O) I# `8 j7 f3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
% ]3 X* I B* c! a% Q" w6 |/ b5 [4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间; 6 e: t9 F( n/ b
5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;
' H9 X8 }6 y/ a. U" B, v6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行; & P _) z4 i3 Q. g
( l4 w+ A+ Q! K' E/ T4 o; U9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处; $ |7 s6 S3 O9 S- g0 G
. d# U3 Q {' Z( S4 P10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
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