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钻孔对问题

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发表于 2008-9-25 14:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看到一般的PCB,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8,可有些信号只到3层,或4、5层的,什么也要用2-7的钻孔呢?

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2#
 楼主| 发表于 2008-9-25 14:15 | 只看该作者

还有个“地”的问题

手机中有模拟地和数字地,它们是布在同一层还有不同层?如下面的层叠方式:0 V8 _+ P5 u+ k& @" ]
TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4(RF&High Speed&Audio)-Gnd5-layer6-layer7-Bottom: X+ V" K+ n/ X9 \7 ~" n' o
TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)4 e3 y0 l% ]6 u% X. I& o
模拟和数字的地分布在哪?还有“混合地”与“参考层”地有何区别?

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3#
 楼主| 发表于 2008-9-25 14:15 | 只看该作者

还有个“地”的问题

手机中有模拟地和数字地,它们是布在同一层还有不同层?如下面的层叠方式:
) _& M1 p1 H4 f/ S( v2 ATOP(RF device)-layer2-GND3-layer4(RF&High Speed&Audio)-Gnd5-layer6-layer7-Bottom2 Q/ ?3 N7 y* F
TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)) I1 V, P4 U1 C! L7 f
模拟和数字的地分布在哪?还有“混合地”与“参考层”地有何区别?
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