在查看一些导出的封装时发现：有些封装会设计很多叠层，目的何在？

mengzhuhao · 发表于 2015-10-8 08:43

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在查看一些导出的封装时发现：有些封装会设计很多叠层，目的何在？

例如叠加了很多内层，这样设计的缘故与好处何在？

例如通孔焊盘为何不是简单的设置TOP-内层-BOTTOM这样？要把所有内层都叠出来？

这样的设计有何优势？

如果这样的封装用在其他非此叠层设计的电路中又会存在哪些问题？

如果某些信号层不走线的话，如何在出光绘的时候自动取消掉反焊盘？

woaidashui · 发表于 2015-10-8 11:57

確實是的，主要是因為BRD中導出的pad把板子中的層面也表現出來了（但是內層並沒有內容）。。再次導入其他層疊結構的板子中使用是沒有問題的。

飞扬PCB · 发表于 2015-10-8 13:02

给你提供设计的自由度，你可以修改焊盘的每一层数据（用不用当然是设计者的事）

封装用在其它的项目中时，焊盘内层起作用的是，default internal

不知道你说的反焊盘什么意思，anti-pad？结合上一句，好像也不对
我对你问题的理解是unuse pad
处理方法参考这个：https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323

eda1057933793 · 发表于 2015-10-8 16:01

从其他brd中导出来的库直接使用会携带层叠信息，这个应该不影响。

martin221 · 发表于 2015-10-9 08:39

同样遇到类似问题，求解。

zhangjunxuan21 · 发表于 2015-10-9 08:56

做封装焊盘，通孔设置TOP-内层-BOTTOM这样的做法是正确的，表贴焊盘只要设置TOP，完成焊盘设计之后做封装，叠层默认2层即可。之所以你能看到很多内层，说明这个封装不是新建封装，是从旧的PCB板导出来的封装库。它会自带PCB板的叠层信息。但是这不影响封装的调用，因为调用之后它会自动匹配当前叠层。而出不出焊盘是在光辉设置里面设置，你没添加那一项自然就不会有反焊盘出现。

nbhand · 发表于 2015-10-9 09:35

不需要原来板子带的叠层信息的话，导封装的时候，删除内层再导出即可。

mengzhuhao · 发表于 2015-10-9 14:54

zhangjunxuan21 发表于 2015-10-9 08:56
/ e* V3 j5 O$ G) `2 `/ V1 _做封装焊盘，通孔设置TOP-内层-BOTTOM这样的做法是正确的，表贴焊盘只要设置TOP，完成焊盘设计之后做封装， ...

没太注意这个

如果旧的pcb调用的封装库本身就是top-内层-bottom这样简单结构的话

如果是从多层板导出会含多层板的叠成内容信息？

zhangjunxuan21 · 发表于 2015-10-9 14:58

mengzhuhao 发表于 2015-10-9 14:54! H8 N/ _$ ]5 x& V( k t, v
没太注意这个+ E2 ` ~* j/ M+ S9 M7 g

- t( h3 ~; ^- @% H" W如果旧的pcb调用的封装库本身就是top-内层-bottom这样简单结构的话

恩多层板导出会有叠层信息单双面板则不会不管怎样对设计无影响封装关键是焊盘、尺寸、管脚顺序、钢网、阻焊做对。

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