关于中间相邻信号层走高速信号线的问题

FelixPan · 发表于 2015-10-4 20:20

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一块六层板的层叠结构是top、power、singnal2、singnal3、gnd、bottom
DDR2的数据线有人推荐我走在中间的信号层，但是走在中间的信号层不同组之间必然会有交叉和重叠，而这两层之间FR4只有8MIL 不会串扰很严重么？

菩提老树 · 发表于 2015-10-4 20:32

会比较严重。要慎重！

FelixPan · 发表于 2015-10-4 20:41

菩提老树发表于 2015-10-4 20:325 _. J; s+ {! `5 t. [) G! Q* ^
会比较严重。要慎重！

是的所以我觉得可能把一部分数据线走在BOTTOM会好一些，但走在外层的抗干扰能力又会差些，所以比较纠结

飞扬PCB · 发表于 2015-10-5 12:29

FelixPan 发表于 2015-10-4 20:41
2 v1 D" N) C7 `! V* N* E7 q/ Z是的所以我觉得可能把一部分数据线走在BOTTOM会好一些，但走在外层的抗干扰能力又会差些，所以比较纠 ...

没有什么纠结的，信号没那么脆，注意点间距就可以了
又是不能走外层，那些四层板的PC主板怎么办

FelixPan · 发表于 2015-10-5 12:50

飞扬PCB 发表于 2015-10-5 12:29
D' k) N. _' a U& K没有什么纠结的，信号没那么脆，注意点间距就可以了8 B: | |$ Z5 R3 \: q
又是不能走外层，那些四层板的PC主板怎么办

说的在理学习了

菩提老树 · 发表于 2015-10-6 21:21

FelixPan 发表于 2015-10-4 20:41 s1 T0 _. U4 m4 V, D
是的所以我觉得可能把一部分数据线走在BOTTOM会好一些，但走在外层的抗干扰能力又会差些，所以比较纠 ...

不要认为信号在外层就干扰大，当然，还是要考虑信号完整性的问题

leese2002 · 发表于 2015-10-7 12:05

肯定会有，是否严重要测试才知道。可以依据板厚做优化，S2-S3之间的介质厚度要大于2倍S2-POWER/S3-GND的介质厚度

kinglangji · 发表于 2015-10-7 13:16

怎么会只有8mil呢,你板厚多少?

carol8688 · 发表于 2015-10-8 09:07

飞扬PCB 发表于 2015-10-5 12:29! \2 R3 W+ @' {8 ^& p ^! y4 _
没有什么纠结的，信号没那么脆，注意点间距就可以了
* d; F6 |% C6 [' P! X又是不能走外层，那些四层板的PC主板怎么办

學習

lxcxab · 发表于 2015-10-9 10:41

飞扬PCB 发表于 2015-10-5 12:29/ u+ _& a( U: e! I/ n
没有什么纠结的，信号没那么脆，注意点间距就可以了+ Y. |1 B& u( s
又是不能走外层，那些四层板的PC主板怎么办

學習

layout小二 · 发表于 2015-10-15 10:11

对于高速板8mil已经很宽了，走内层问题不大，两层走线尽量不要重叠，尽量呈垂直或者斜角走线。以前老的上网本和山寨平板大多都是6层。

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