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我感觉有点胡乱的灌铜了.请各位看看

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1#
发表于 2009-1-20 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zhtoad 于 2009-1-20 11:45 编辑 / O% u) ~/ A* E5 ]* P
* s  M+ z* ]6 u* ~: U6 l) c
现在我的系统灌铜了,我直接用一个大框把所有元件都框住,然后灌铜.
1 d3 {  Y5 t# L9 Z感觉这样好像不太好,是吗? 0 X4 ?( k- ]% C& v1 q8 s5 p9 r4 |

thermal.JPG (20.73 KB, 下载次数: 4)

thermal.JPG

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2#
发表于 2009-1-20 11:41 | 只看该作者
这是连到电源层的才有打x

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3#
发表于 2009-1-23 22:15 | 只看该作者
布线过密,大面积铺铜是走不通的,2层板要尽量底层布满铜皮。

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4#
发表于 2009-1-27 09:08 | 只看该作者
这样做灌铜是可以的
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