内电层敷铜问题？

哑语 · 发表于 2015-7-28 13:32

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为什么我在内电层敷动态铜，但是遇到孔还是没有挖空？还有就是我是负片敷铜，为什么过孔不是flash焊盘？

kevin890505 · 发表于 2015-7-28 13:35

用负片，确定你的焊盘做了thermalpad和antipad，然后确定你的层叠里面设置使用的是NEGTIVE，再次确定你的dsn option里面勾选了显示thermal pad的选项，就可以看到连接效果了。

哑语 · 发表于 2015-7-28 13:45

kevin890505 发表于 2015-7-28 13:35
5 b7 `- y( X' r用负片，确定你的焊盘做了thermalpad和antipad，然后确定你的层叠里面设置使用的是NEGTIVE，再次确定你的ds ...

选中thermalpad后有孔了。我封装里面是有flash焊盘的，但是负片还是看不到flash焊盘？

kinglangji · 发表于 2015-7-28 14:02

连接的才会显示焊盘,不连接会隔离

哑语 · 发表于 2015-7-28 14:16

好的已经解决了

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