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[Ansys仿真] 带盘中孔的BGA焊盘如何加LUMP PORT(HFSS)

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发表于 2018-2-26 17:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ares0260 于 2018-2-28 15:02 编辑 ! ]8 k" X; ~. H. s. D
: y. C2 m+ z! @: X
路过的大神帮忙看一下,HFSS 仿真时,高速BGA焊盘带盘中孔,
2 b/ p8 L' }( ~: N2 x2 R如何添加lump port,加在哪个位置?2 ^& D  q1 Q& T+ m4 i# P
6 r4 [3 }5 X, [( B2 _
望指点!
7 T) k1 x- c5 N; o# r2 r+ v  t' n

图.PNG (21.72 KB, 下载次数: 9)

图.PNG

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2#
 楼主| 发表于 2018-2-27 08:37 | 只看该作者
本帖最后由 ares0260 于 2018-2-27 13:07 编辑 % J3 q$ a" y, A! L" @* r
0 N7 u" n% U0 s$ Y9 [0 t
路过的大牛帮忙指点一下,谢谢!!!

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4#
发表于 2018-7-21 02:31 | 只看该作者
at the Bga to create a PEC layer . and you can add lump port .
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