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意外的收获。
( u" w/ J, F. z+ D, q8 \. z 今天（5月24日）的培训内容是orcad Capture，这个其实我不陌生，因为我也是用他做原理图设计，也用了一段时间，可是通过今天的培训，真不敢再说用过这个软件了。
3 _ B) w( Y) M. q$ v. A7 ^: | 课程第一段时间的内容，都是温习一下基础知识，没有什么很特别的。精彩就从毛老师开始，这次毛老师又在上一期的基础上，更加详细和深入地剖析了IC封装，且着重讲了大家都很熟悉的BGA封装，虽然这是现在设计中最常见的封装，但在毛老师的细分下，竟可以有七八个种类之多，如果您不了解IC封装的内部结构，是不可能理解这些分类的。后面还讲了很多IC封装设计中应该注意的事项，虽然这个高大上的行业似乎离我们还很遥远，但多了解下IC封装内部的知识，对于做高速板设计还是很有帮助的。更直观的是还用了两段小视频让我们了解BGA上焊的整个过程。后面还介绍了一下自己开发的实用小工具，这是一个资深封装工程师真正实力的展现，为毛老师的充分准备点赞，深圳的学员真是太有福气了。
6 D' w! F% w- v& V$ c! H1 D8 R 接下来又是杜老师讲Capture多管脚封装的制作，第一种方法是利用管脚列表EXCEL文档，在Library中通过New Part From Spreadsheet来做，这是大家比较常用的，也还算方便。但后来杜老师介绍了EDA Builder这个工具，效率马上就见分晓了，软件操作起来比较简单，直观，很人性化，制作步骤是一环扣一环，只需通过一些简单设置，就算一个上千PIN的IC，利用他来做原理图封装也是轻而易举的事，这就是今天的第一个意外收获。
( Q+ R4 b; J$ y7 u 讲了原理图封装制作后，就是实际的原理图设计，刚开始画导线，就用一个超实用的F4快捷键给了我第二个意外的收获，真惭愧自己用OrCAD这么久居然没用过他。后面讲到的总线布线，分页符的设置，总线网络的设置，原件封装的批量修改，原件的ROOM分类，差分对的设置，等长的设置等等，看似是一些常规的操作，但就是通过杜老师这么系统的讲解和操作演示，让人就有一种茅塞顿开的感觉。( o' I# G. M! H. Z x9 k) g
原理图做好后，就是DRC检查，导BOM，导网表，这其中提到会容易出现的错误，以及一些常见的错误和警告的修复处理，都是令人受益匪浅的。遗憾的是后面时间有点紧，这些内容都讲得比较快。/ U3 X; [" S3 G2 M! Q
总得来说，虽然自己也在用Capture，但今天依然收获颇多，很期待下个月的培训。1 K0 ]. x: X1 V* F. Z8 V
为杜老师，毛老师和后勤人员点赞，感谢你们的付出，也感谢你们为VIP准备的小礼物！
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发表于 2015-5-25 09:56
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发表于 2015-5-25 10:03
导致后面讲的有点快了
楼主