建立die的封装时应该怎样选择图中选项

小蒙art黑豆 · 发表于 2015-3-10 16:42

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求大神们帮忙，在建立die的封装时候图中1 2 3应该怎样选择？谢谢！！！

小蒙art黑豆 · 发表于 2015-3-10 16:42

第二个图片是误传的，实在不好意思，大家不要理会第二个图片哦，谢谢啦

yuju · 发表于 2015-3-10 17:38

1 处不要勾选；2处选择需要放置的层别，是DIE的层别，不是基板的层别；3处左边是左下角的坐标，右侧是右上角的坐标。

pijiuhua · 发表于 2015-3-10 23:01

你们是芯片公司吧？
一般芯片不用自己建的吧，都是ic designer做完后端导出来的。

blackcrows · 发表于 2015-3-11 13:37

2标示不明

小蒙art黑豆 · 发表于 2015-3-11 15:55

不好意思2 确实表示不明确 2指的是center around origin

小蒙art黑豆 · 发表于 2015-3-11 15:57

yuju 发表于 2015-3-10 17:38
0 X6 f! b( w) ~, ^/ H# C1 处不要勾选；2处选择需要放置的层别，是DIE的层别，不是基板的层别；3处左边是左下角的坐标，右侧是右上 ...

您好，感谢您的回答，不过我的2表示的是center around origin
1 处不用勾选吗？有时候die 的datasheet表明坐标为pad 中心点坐标时，是需要勾选的呀？
2 是不是芯片是对称的选择2
3 芯片不对称选择3

小蒙art黑豆 · 发表于 2015-3-11 16:06

渴望大神们给出中肯的答复谢谢~！！！！！

yuju · 发表于 2015-3-12 09:19

1 处不用勾选吗？有时候die 的datasheet表明坐标为pad 中心点坐标时，是需要勾选的呀？
2 是不是芯片是对称的选择2
3 芯片不对称选择3

三项可以按照你的理解

gochip · 发表于 2019-5-7 22:35

没看明白

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