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今天早上在看到一篇关于apple watch的文章，感觉SIP的从业人员的春天即将到来，SIP的同学们要加油努力咯。
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: V2 y3 ]2 ~, m4 |- G Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤，而在半导体技术方面，它引领了SiP系统级封装的新潮，将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，自然可以大大缩小体积、简化系统。
3 H* V! {+ j' F$ i来自台湾供应链的最新消息称，苹果非常看好SiP，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
6 I: x" O% H5 h, ` 据称，iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量，一半以上芯片元件都会做到SiP模块里，而到了iPhone 7，那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。 M: _4 z! D6 |0 g/ ^
这意味着，iPhone 7一方面可以做得更加轻薄，另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器，以及电池。1 Z8 U4 Q5 W& C* b- y7 i
Apple Watch SiP封装订单交给了日月光，iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。
) e! y) C) X, w3 ?日月光方面对此传闻拒绝发表评论，但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。& t3 i# t8 x$ G+ n) w
另外，消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP)，而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术，是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单？: ~- O' z" j, E; W
iPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利，这项新专利直接命名为“Flexible Display”，也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目，因为它谈到了已经流传已久的“无边框”，以下是iPhone7超窄边框设计概念图。- l: K `1 D* k3 y/ w/ f
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发表于 2015-3-12 09:05
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发表于 2015-3-12 09:24
" W! y# H Z/ B2 t3 B3 G) ~8 |
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