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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Cadence元件封装制作
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Cadence元件封装制作

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haitaolee

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1#
发表于 2013-11-7 22:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Cadence元件封装制作-20130327.pdf (384.59 KB, 下载次数: 248) * x7 S) X" Q: J# \1 D
/ N* B1 p, h6 l$ d) L+ z- L
介绍封装的符号类型，解释封装的组成元素，对使用频次最高的SMD表贴封装; G/ _) }( W5 d% L4 T% m; R
和通孔封装进行介绍。以ADS5400的表贴封装和XILINX的JTAG-14 接口封装为例，& k* c# J' {8 j* e* G
详细解释封装的基本制作流程和注意事项。

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haitaolee

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2#
 楼主| 发表于 2013-11-10 22:30 | 只看该作者
自己顶下，个人心血。

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pzt648485640

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3#
发表于 2013-11-11 09:49 | 只看该作者
cadence 高速电路板设计与仿真-原理图与PCB设计* i  [6 m" V5 D
周润景 刘梦男 苏良昱 编著$ m/ U; s4 J' ^( F2 k
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=43678

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haitaolee

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4#
 楼主| 发表于 2013-11-13 22:43 | 只看该作者
这是我自己做板子的总结，如有谬误，欢迎指出！

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伊然

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5#
发表于 2015-2-26 18:35 | 只看该作者
下来学习学习

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