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请教内层分割问题

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1#
发表于 2008-9-5 14:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
4 W0 J9 y! a! h, v; IWARNING: No Photoplot Outline was found,
! u; Q1 T* G( C5 anegative shape outline will be determined by Board Outline.% d5 z( ~4 a7 G: N
8 C% k* M. g5 l: a' w' I
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

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2#
发表于 2008-9-5 17:56 | 只看该作者
原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表 ; ^$ t, D7 v3 e: H3 `+ A$ D
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:+ P& k( ~4 t% V% t8 ]# m
WARNING: No Photoplot Outline was found,  a; r- L# h: D: f% f) [
negative shape outline will be determined by Board Outline.
$ z7 ^- ~8 `+ j1 @7 e6 M, u- k  o/ O& Z( g) }" ]
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

  D6 U4 ~$ G' ?& I5 C' Z
9 M; n" c6 D/ b: }GerberX600?

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3#
 楼主| 发表于 2008-9-5 18:15 | 只看该作者
RS 274X

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4#
发表于 2008-9-5 19:39 | 只看该作者
Photoplot Outline
. P, b9 P& d5 I- J$ L2 e, t& rBoard Outline! V  Q; t9 K8 o: B' t7 C) k( U
都设好了吗?按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的,但还是推荐设一下. e0 a: h# t# S' f% B3 B
2 K3 ]8 q, Y& v* o6 R  J# c
内层负片铜,在CAM中的显示效果,如果有Photoplot Outline 的话,就和Photoplot Outline 一样大,如果没有的话,就和Board Outline一样大2 G# J  t$ f/ T* o' H

1 {3 f) h, t. j2 B既然报错了,就设一下Photoplot Outline 试试

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5#
发表于 2008-9-6 12:00 | 只看该作者
Anti Etch (All)& ^6 X7 |+ s% P0 n; z

3 u; ^. _  ?6 ?; \* m+ d$ W) ]为什么是 ALL ?应该是被分割的当前LAYER吧。

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6#
 楼主| 发表于 2008-9-6 12:59 | 只看该作者
原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表 : f4 I- r' z& |; z
Anti Etch (All)
- V8 F5 K" P1 P/ z0 p+ D3 k; A4 a/ }! E8 m$ `1 F
为什么是 ALL ?应该是被分割的当前LAYER吧。
! @7 a$ g5 W  X: u
! e' W5 ~( L  v9 H/ ?
好像这个没多在关系,我的内层分割外型都一样的
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